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Ambiq Micro的Apollo微控制器降低功耗達(dá)10倍重新定義“低功率”

　　超低功耗集成電路領(lǐng)導(dǎo)廠商Ambiq Miacro公司發(fā)布4款A(yù)pollo系列32位ARM? Cortex-M4F微控制器(MCU)產(chǎn)品，在真實(shí)世界應(yīng)用中，其功耗通常比性能相近的其它MCU產(chǎn)品降低5至10倍，使得可穿戴電子產(chǎn)品和其它電池供電應(yīng)用的電池壽命大大延長(zhǎng)。Ambiq使用專利亞閾值功率優(yōu)化技術(shù)(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT)平臺(tái)來實(shí)現(xiàn)驚人的功耗降低。　　原本設(shè)計(jì)為使用電池能運(yùn)作數(shù)天或數(shù)周的可穿戴設(shè)備，可經(jīng)過設(shè)計(jì)或重新設(shè)計(jì)運(yùn)作
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智能手環(huán)誤判不斷市場(chǎng)前景就此終結(jié)？

　　李先生給自己的孩子買一個(gè)智能手環(huán)，用以檢測(cè)孩子的運(yùn)動(dòng)量和睡眠質(zhì)量。不過最近，李先生發(fā)現(xiàn)智能手環(huán)一點(diǎn)都不靈，明明是上課時(shí)間，手環(huán)卻判斷孩子在游泳，睡眠時(shí)間檢測(cè)也會(huì)出現(xiàn)誤差，李先生開始對(duì)智能手環(huán)的質(zhì)量產(chǎn)生懷疑。　　李先生購(gòu)買的是最近較為火爆的bong智能手環(huán)，記者隨后聯(lián)系到多名使用智能手環(huán)的用戶，發(fā)現(xiàn)類似問題也常有發(fā)生?！霸谵k公室坐了一天，智能手環(huán)居然說出去走了好幾千步。睡眠時(shí)間統(tǒng)計(jì)也不準(zhǔn)。”一名用戶說道。　　在國(guó)外，這種情況也很普遍。去年一篇發(fā)表在《運(yùn)動(dòng)醫(yī)學(xué)和科學(xué)》的研究
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2015電子產(chǎn)業(yè)走勢(shì)權(quán)威調(diào)查(三) ：淹不死的發(fā)動(dòng)機(jī)　

　　　　顯然，2014年的物聯(lián)網(wǎng)大潮把電機(jī)控制技術(shù)的勢(shì)頭給淹沒了，但是，你我都知道，淹不死。相反，這證明電機(jī)控制技術(shù)太重要?！　∧萌鹚_來說，瑞薩電子是全球第一的微控制器供應(yīng)商和高級(jí)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商，產(chǎn)品應(yīng)用于全球數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，為客戶提供微控制器、SoC、模擬與功率器件及集成了硬件和軟件的創(chuàng)造性嵌入式系統(tǒng)解決方案和專屬服務(wù)。　　瑞薩電子(中國(guó))有限公司汽車業(yè)務(wù)中心統(tǒng)括經(jīng)理趙坤指出，在汽車電子市場(chǎng)，瑞薩在未來有更多的技術(shù)和服務(wù)提供給市場(chǎng)?！　∪鹚_電子(中國(guó))有限公司汽車業(yè)務(wù)中心統(tǒng)括經(jīng)理趙坤　　從目前
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Atmel面向汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)市場(chǎng)推出最高性能的ARM Cortex-M7系列MCU，具備優(yōu)越的內(nèi)存架構(gòu)和連接能力

　　全球微控制器(MCU)和觸控解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel® 公司近日發(fā)布了4個(gè)新系列產(chǎn)品，均屬于其Atmel | SMART™ ARM® Cortex®-M7系列MCU產(chǎn)品。新系列為市場(chǎng)帶來了最高性能的基于Cortex-M7的MCU產(chǎn)品，提供了卓越的內(nèi)存和連接能力方案，可實(shí)現(xiàn)靈活設(shè)計(jì)，是汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的理想之選。　　客戶可以調(diào)升這些產(chǎn)品的性能并提供SRAM和系統(tǒng)功能，同時(shí)保持Cortex-M處理器系列的易用性，并最大限度提升軟件復(fù)用性。這些產(chǎn)品內(nèi)含
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手機(jī)磁條卡讀卡器參考設(shè)計(jì)應(yīng)用報(bào)告

　　簡(jiǎn)介　　在現(xiàn)實(shí)生活中，磁卡是最常見的用來識(shí)別用戶的卡片，無論是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織還是中國(guó)國(guó)標(biāo)均對(duì)這種使用磁介質(zhì)的存儲(chǔ)技術(shù)制定了相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。磁卡技術(shù)廣泛被商業(yè)，政府，醫(yī)療等機(jī)構(gòu)所采用，但最大規(guī)模使用還是銀行發(fā)行的各種信用卡，借記卡等卡片。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織ISO發(fā)布了ISO 7811系列磁卡的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，從1995年發(fā)布第一版標(biāo)準(zhǔn)后持續(xù)再修訂和增加內(nèi)容，涵蓋了從機(jī)械結(jié)構(gòu)到存儲(chǔ)方式以及數(shù)據(jù)格式等一系列的內(nèi)容。　　以前的銀行系統(tǒng)中，讀取卡片的工作主要交給收銀機(jī)或者ATM以及銷售終端來完成，這些設(shè)備都是由商家提供
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基于Kinetis微控制器的三相電表設(shè)計(jì)

　　1 概述　　目前，高效能源管理和輸配電方面存在各種挑戰(zhàn)，而嵌入式控制和集成連接功能將成為未來智能電網(wǎng)成功的關(guān)鍵，而智能三相電表是智能電網(wǎng)的終端環(huán)節(jié)和最重要的基本構(gòu)建。　　飛思卡爾三相電表方案按照中國(guó)電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 17215.322-2008/ IEC 62053-22:2003設(shè)計(jì)。方案采用飛思卡爾最新的基于ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核44引腳的Kinetis M系列，KM14作為計(jì)量芯片，其基于ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核100引腳的Kinetis L系列，KL36作為系統(tǒng)芯
關(guān)鍵字：飛思卡爾 ARM MCU 嵌入式 KM14 201501

臺(tái)積搭臺(tái) 要包物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)

　　四大物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)一覽　　物聯(lián)網(wǎng)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一件重要大事(NextBigThings)，臺(tái)積電去年下半年開始利用現(xiàn)有先進(jìn)制程，開發(fā)出可支援物聯(lián)網(wǎng)及穿戴裝置的超低功耗技術(shù)平臺(tái)(UltraLowPowerPlatform)，并鎖定處理器、電源管理、系統(tǒng)封裝、無線網(wǎng)路、感測(cè)器等五大項(xiàng)目，成功打造出最強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，預(yù)計(jì)今年起由試產(chǎn)進(jìn)入量產(chǎn)。　　瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)五大商機(jī) 　　今年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)最熱話題就是物聯(lián)網(wǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)衍生的龐大晶圓代工商機(jī)，成為臺(tái)積電今年重點(diǎn)任務(wù)之一。臺(tái)積電認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)
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晶圓代工客戶預(yù)建庫(kù)存　優(yōu)先搶8吋晶圓產(chǎn)能

　　近期IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛紛決定優(yōu)先預(yù)建8吋晶圓庫(kù)存，IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，近期8吋磊晶報(bào)價(jià)持續(xù)往上調(diào)整，可看出8吋晶圓廠接單爆滿盛況，加上包括物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、工廠自動(dòng)化、車用及醫(yī)療等新應(yīng)用興起，主力需求的MCU、無線連結(jié)、感測(cè)介面等芯片都采用8吋晶圓生產(chǎn)，加上近幾年全球8吋廠都沒有明顯擴(kuò)充，使得2015年8吋晶圓代工市場(chǎng)持續(xù)供不應(yīng)求。　　盡管第1季向來是科技業(yè)傳統(tǒng)淡季，然上游晶圓代工廠不斷捎來2015年全年仍將供不應(yīng)求消息，近期國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者趕緊在第1季卡位產(chǎn)能，且出現(xiàn)8吋晶圓產(chǎn)能訂單熱絡(luò)更甚于1
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MCU為物聯(lián)網(wǎng)“而生”

　　編者按：飛思卡爾MCU(微控制器)業(yè)務(wù)在2014年有較大增長(zhǎng)。由消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的基于ARM核的Kinetis MCU在2014年翻一番還要多;由汽車信息娛樂和工業(yè)驅(qū)動(dòng)的i.MX業(yè)務(wù)增長(zhǎng)超過25%。飛思卡爾為何能實(shí)現(xiàn)如此業(yè)績(jī)?作為MCU的領(lǐng)頭羊之一，如何看待MCU的走勢(shì)? 　　高增長(zhǎng)原因　　問：貴公司MCU為何能取得高增長(zhǎng)業(yè)績(jī)? 　　答：保持高于市場(chǎng)平均速度的增長(zhǎng)是極具挑戰(zhàn)性的。我們需要專注于新產(chǎn)品的研發(fā)和推出。我們還要關(guān)注新的市場(chǎng)，加強(qiáng)與合作伙伴、聯(lián)盟之間的關(guān)系，以及收購(gòu)新的公司以拓展我們
關(guān)鍵字：飛思卡爾 MCU 物聯(lián)網(wǎng) 201501

臺(tái)廠：切入穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)、行動(dòng)支付才有空間

　臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，很可能在未來2~3年就面臨來自陸廠的強(qiáng)力威脅。臺(tái)廠最適合切入的，就是像物聯(lián)網(wǎng)這類“少量多樣”的周邊晶片。由于不具規(guī)模經(jīng)濟(jì)又須技術(shù)基礎(chǔ)，陸廠往往興致缺缺，臺(tái)廠正該把握這個(gè)機(jī)會(huì)。　
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) MCU

2015：工業(yè)與汽車電子展望

　　摘要：通過走訪部分電機(jī)驅(qū)動(dòng)、汽車電子、測(cè)試測(cè)量的領(lǐng)先廠商，展望了相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)。　　電機(jī)驅(qū)動(dòng)的關(guān)鍵詞：高效、一對(duì)多和遠(yuǎn)程控制　　縱觀2014年，電機(jī)控制的發(fā)展速度雖然不像消費(fèi)品那樣迅猛，但是一直在不斷進(jìn)步，比如近兩年大熱的FOC控制和家電變頻化，以及因傳感器的一些弊端引發(fā)的無傳感器控制需求，業(yè)界都有很強(qiáng)烈的興趣。　　Microchips公司16位單片機(jī)產(chǎn)品部產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Erlendur Kristjansson指出，在接下來幾年，采用梯形波或6步逆變器控制的BLDC電機(jī)正轉(zhuǎn)向依靠無傳感
關(guān)鍵字：汽車電子電機(jī)驅(qū)動(dòng) MCU FPGA 201501

MCU要怎么設(shè)計(jì)才能防止汽車被黑客攻擊？

　　你還記得不，從前，車窗是必須手動(dòng)搖上搖下的，發(fā)生交通事故甚至沒有安全帶可以保護(hù)我們的，在那個(gè)年代，所謂的“安全車輛”實(shí)際上只是表明車輛被鎖得好好的，不會(huì)被撬開罷了。　　近年來，隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的引入-包括ABS、安全氣囊、剎車控制、方向盤控制、發(fā)動(dòng)機(jī)控制、巡航控制、啟停系統(tǒng)、自動(dòng)泊車和集成的導(dǎo)航系統(tǒng)(包括GPS和伽利略)，車輛的生態(tài)系統(tǒng)變得網(wǎng)絡(luò)化，復(fù)雜度日益增加，同時(shí)越來越多的電子設(shè)備正在取代傳統(tǒng)功能，包括車燈控制、空調(diào)、電動(dòng)車窗、發(fā)動(dòng)機(jī)啟動(dòng)、開啟車門、調(diào)整
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MCU與傳感器的整合路，集成之勢(shì)銳不可擋

傳感器作為電子產(chǎn)品的“感知中樞”，在消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，作為物聯(lián)網(wǎng)感知層的重要組成部分，智能傳感器的作用越來越明顯，MCU+傳感器所形成的智能傳感器越來越成為微電子廠商進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)的一種選擇，整合傳感器與MCU將是未來的發(fā)展趨勢(shì)。
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32位MCU市場(chǎng)上的中國(guó)身影

　　說起兆易可能知道的人很多，它量產(chǎn)我國(guó)國(guó)產(chǎn)第一顆串行閃存產(chǎn)品，打破了國(guó)外的技術(shù)壟斷，它還推出了32位MCU處理器系列。
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德州儀器Hercules? MCU符合ISO 26262與IEC 61508對(duì)ASIL D和SIL 3安全完整性等級(jí)的功能安全標(biāo)準(zhǔn)

　　汽車和工業(yè)系統(tǒng)正變得日趨復(fù)雜，這無疑增加了原始設(shè)備制造商(OEM)確保自己系統(tǒng)功能安全的負(fù)擔(dān)。為幫助客戶應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，日前，德州儀器(TI)宣布其Hercules™ TMS570LS12x/11x與RM46x微控制器(MCU)已經(jīng)過TÜV SÜD的認(rèn)證，符合ISO 26262(2011版)與IEC 61508(2010版)對(duì)ASIL D和SIL 3安全完整性等級(jí)的功能安全標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)要求。這有助于OEM花費(fèi)較少的時(shí)間和精力即可使自己的產(chǎn)品通過認(rèn)證。此外，TI還宣布推出兩款
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