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深度分析LED產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中關(guān)于靜電的防護(hù)措施
- 近年來(lái),LED生產(chǎn)技術(shù)在我國(guó)漸趨成熟,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛及普及成為趨勢(shì)。但目前大多數(shù)的LED制造商尚不完全具備生產(chǎn)該...
- 關(guān)鍵字: LED產(chǎn)品 ESD LED封裝
如何在設(shè)計(jì)PCB時(shí)增強(qiáng)防靜電ESD功能
- 在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕...
- 關(guān)鍵字: PCB/ESD
以創(chuàng)新的保護(hù)方法適應(yīng) ESD保護(hù)界線變化
- 工程師必須在系統(tǒng)可靠性和信號(hào)質(zhì)量之間做出困難的折中取舍,實(shí)際上會(huì)使系統(tǒng)整體性能在某種程度上受損。對(duì)于設(shè)計(jì)能夠同時(shí)符合更高數(shù)據(jù)率和更好ESD保護(hù)新需求的芯片的制造商來(lái)說(shuō),要實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)極具挑戰(zhàn)性。
- 關(guān)鍵字: ESD 保護(hù) 創(chuàng)新 變化
ESD保護(hù)組件的設(shè)計(jì)要求
- 針對(duì)這些便攜式電子產(chǎn)品所使用的ESD保護(hù)組件需符合下列幾項(xiàng)要求: 第一,為符合這類(lèi)電子產(chǎn)品輕薄小巧、易于攜帶的需求,ESD保護(hù)組件的尺寸必須夠小,例如0402封裝尺寸,甚至0201封裝尺寸,以達(dá)到在PCB設(shè)計(jì)
- 關(guān)鍵字: 要求 設(shè)計(jì) 組件 保護(hù) ESD
克服放大器電氣過(guò)應(yīng)力問(wèn)題(下)
- 當(dāng)一個(gè)系統(tǒng)有多個(gè)電源時(shí),可能出現(xiàn)運(yùn)放電壓輸入高于電源軌的電氣過(guò)應(yīng)力(EOS)問(wèn)題。通常工程師在考慮過(guò)應(yīng)力時(shí),常會(huì)想到靜電放電(ESD),而EOS往往被忽略 。本文介紹了EOS狀態(tài)及解決此問(wèn)題的方法。
- 關(guān)鍵字: 運(yùn)算放大器 ESD 運(yùn)放 EOS 電氣過(guò)應(yīng)力 201005
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