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萊迪思FPGA助力屢獲殊榮的超級高鐵及電機設(shè)計

  • 作為低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,可持續(xù)發(fā)展始終是萊迪思產(chǎn)品創(chuàng)新的一個核心指導原則。在過去幾年里,萊迪思與Swissloop合作,一如既往地支持他們的超級高鐵研究項目。對于該學生組織而言,過去的一年又是成果豐碩的一年。本文將介紹該團隊2022年的一些項目進展及Swissloop領(lǐng)導人Roger Barton和Hanno Hiss開展的卓有成效的工作。Swissloop團體照片Swissloop是一個由蘇黎世聯(lián)邦理工學院(ETH Zurich)贊助的學生組織,主要從事超級高鐵技術(shù)及其現(xiàn)實應(yīng)用方面的研究。他們
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打開通往30億美元增量市場的新大門

  • 全新低功耗中端Avant FPGA平臺的面世,不但意味著萊迪思邁入了中端FPGA供應(yīng)商的行列,還打開了一扇通往30億美元增量市場的新大門。 與此前的產(chǎn)品相比,主要面向通信、計算、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域的Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進一步的強化,例如邏輯單元容量達到了500K,相比以往100K-150K的配置,提升了5倍;帶寬提升了10倍,計算性能提升30倍。  “低功耗”、“先進的互聯(lián)”和“優(yōu)化的計算”是該平臺的三大核心特點,其關(guān)鍵的架構(gòu)亮點包括25G SERDES和并
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基于FPGA的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器

  • 電路中變壓器T可用晶體管收音機用的502型音頻輸出變壓器,次級作為升壓變壓器的初級,初級中間的抽頭不用,兩端抽頭作為升壓變壓器的次級。如果找不到合適的變壓器,也可以用收音機輸人輸出變壓器的硅鋼片自制,初級用直徑為0.25mm的高強度漆包線繞110匝,次級用直徑0.21mm的高強度漆包線繞520匝。初次級間要加一層絕緣紙,并注意初次級線圈的同名端。將具有信號處理功能的FPGA與現(xiàn)實世界相連接,需要使用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)一旦執(zhí)行特定任務(wù),F(xiàn)PGA系統(tǒng)必須與現(xiàn)實世界相連接,而所有工程師都
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秉承產(chǎn)業(yè)初心,迎接智能、安全和互連的新世界

  • 受宏觀經(jīng)濟下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響,全球半導體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)最新發(fā)布的預測,2023年全球半導體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元,這也是自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。WSTS同時表示,2023年的半導體市場萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%),日本、美國、歐洲等其他區(qū)域的市場規(guī)模大致持平或小幅增長。 從應(yīng)用領(lǐng)域來看,PC、手機、消費電子等市場的增量空間顯著收窄,缺少可以支撐半導體技術(shù)快速迭代升級的現(xiàn)象級應(yīng)用,市場端的創(chuàng)
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Avant:解鎖FPGA創(chuàng)新新高度

  • 過去3年來,盡管客戶十分認可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺在低功耗領(lǐng)域做出的種種創(chuàng)新,但在與他們的交流過程中,我們發(fā)現(xiàn)除功耗外,性能和尺寸也日益成為客戶關(guān)注的關(guān)鍵要素。幸運的是,這些與萊迪思最擅長的領(lǐng)域完全吻合。于是,基于Nexus平臺取得的一系列創(chuàng)新成果,萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺。 Avant產(chǎn)品主要面向通信、計算、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域。與此前的產(chǎn)品相比,Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進一步的強化,例如邏輯單元容量達到了500K,相比以往1
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芯片行業(yè)之淺談FPGA芯片

  • 核心觀點   FPGA是數(shù)字芯片的一類分支,與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是,F(xiàn)PGA制造完成后可根據(jù)用戶需要,賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車和數(shù)據(jù)中心等多個領(lǐng)域,且中國FPGA市場年均復合增長率預計超17%,增速顯著高于全球。中國市場營收占據(jù)國際FPGA頭部廠商營收占比首位,國產(chǎn)替代空間廣闊,建議關(guān)注芯片行業(yè)明年左側(cè)布局機會。FPGA---可以由用戶定制的高性能芯片F(xiàn)PGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場可編程門陣
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基于FPGA的NAND FLASH壞塊表的設(shè)計與實現(xiàn)

  • 在現(xiàn)代電子設(shè)備中,越來越多的產(chǎn)品使用NAND FLASH芯片來進行大容量的數(shù)據(jù)存儲,而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯(lián)。根據(jù)NAND FLASH的特點,需要識別NAND FLASH芯片的壞塊并進行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設(shè)計方法,利用FPGA中RAM模塊,設(shè)計了狀態(tài)機電路,靈活地實現(xiàn)壞塊表的建立、儲存和管理,并且對該設(shè)計進行測試驗證。
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數(shù)據(jù)中心加速芯片需求大爆發(fā),F(xiàn)PGA正領(lǐng)跑市場

  • 中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報告顯示,2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元,較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強,以及遠程辦公普及程度提高,數(shù)據(jù)中心市場呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長的趨勢。但這也帶來聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的爆炸式增長,對數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理能力提出巨大挑戰(zhàn)。各種加速方案因而成為數(shù)據(jù)中心不可或缺的應(yīng)用。數(shù)據(jù)中心加速解決方案中國信通院《數(shù)據(jù)中心白皮書2022》報告顯示,2021年全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模超過679億美元,較2020年增長9.8%。隨著數(shù)據(jù)視頻化趨勢加強,以及遠程辦公普及程度提高,數(shù)
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Microchip在RISC-V峰會上展示基于RISC-V的FPGA和空間計算解決方案

  • 中端FPGA和片上系統(tǒng)(SoC)FPGA對于將計算機工作負載轉(zhuǎn)移到網(wǎng)絡(luò)邊緣發(fā)揮著重要作用。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動了這一轉(zhuǎn)變,現(xiàn)又推出首款基于RISC-V的FPGA,其能效是同類中端FPGA的兩倍,并具有同類最佳的設(shè)計、操作系統(tǒng)和解決方案生態(tài)系統(tǒng)。Microchip將在2022年RISC-V峰會上展示該解決方案,并預覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺和基于RISC-V的處理器子系統(tǒng)及軟件套件路線圖。Microchip還將
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實現(xiàn)測試測量突破性創(chuàng)新,采用ASIC還是FPGA?

  • 技術(shù)改良一直走在行業(yè)進步的前沿,但世紀之交以來,隨著科技進步明顯迅猛發(fā)展,消費者經(jīng)常會對工程師面臨的挑戰(zhàn)想當然,因為他們覺得工程師本身就是推動世界進步的中堅力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄,特別是在電子器件和通信技術(shù)方面,工程師們要開發(fā)測試設(shè)備,驗證這些新技術(shù),以把新技術(shù)推向市場。這些工程師必須運行尖端技術(shù),處理預測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中,測試測量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一,是確定設(shè)計中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)在歷史
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萊迪思推出全新Avant FPGA平臺,進一步增強在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

  • 中國上海——2022年12月7日——萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺,旨在將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構(gòu)、小尺寸和高性能優(yōu)勢拓展到中端FPGA領(lǐng)域。Lattice Avant提供同類產(chǎn)品中領(lǐng)先的低功耗、先進互聯(lián)和優(yōu)化計算等特性,幫助萊迪思在通信、計算、工業(yè)和汽車市場滿足更多客戶的應(yīng)用需求。 萊迪思半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jim Anderson表示:“憑借萊迪思Avant平臺,我們將鞏固在低功耗FPGA行
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中高端新品已進入客戶導入初期 安路科技持續(xù)完善FPGA產(chǎn)品矩陣

  • 12月2日,國內(nèi)FPGA廠商安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產(chǎn)品和器件。至此,公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列產(chǎn)品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場。當日,安路科技總經(jīng)理陳利光表示,“新產(chǎn)品已經(jīng)進行量產(chǎn),并進入客戶導入初期階段。”其中,“鳳凰”系列的推出是安路科技向中高性能進階的標志。公司一齊發(fā)布了該系列的多種型號器件,可供應(yīng)用在工業(yè)控制、通信、視頻圖像處理等多個領(lǐng)域。同期,安路科技還發(fā)布了“精靈”系列的第三代FPGA產(chǎn)
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融合賦能 芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng) 打造統(tǒng)一硬件驗證平臺

  • 12月2日,芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會在上海成功舉辦。作為國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商,芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E,以獨特的雙模式滿足系統(tǒng)調(diào)試和軟件開發(fā)兩方面的需求,解決了原型驗證與硬件仿真兩種驗證工具的融合平衡難題,是硬件驗證系統(tǒng)的一次重大突破性創(chuàng)新,將極大助力軟硬件協(xié)同開發(fā),賦能大規(guī)模復雜系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新。新產(chǎn)品亮相 統(tǒng)一的硬件仿真與原型驗證系統(tǒng)不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新,使芯片規(guī)模不斷擴大,系統(tǒng)驗證時間不斷增加,對高性能硬件驗證系統(tǒng)提出了更多的
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傳AMD發(fā)“漲價函”:最高漲25%

  • 據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日,AMD發(fā)出向客戶漲價的信函通知。AMD在“漲價函”中指出,在過去的兩年里,企業(yè)經(jīng)歷了因一些不可抗力等因素造成的動蕩期,供應(yīng)鏈面臨著不少挑戰(zhàn)。公司盡可能確保支持客戶需求的能力。根據(jù)AMD“漲價函”,由于疫情沖擊、供需緊張、成本上漲,從2023年1月9日起,AMD將大部分Xilinx(賽靈思)產(chǎn)品漲價8%,Spartan 6系列將漲價25%,Versal系列暫不漲價。新價格將適用于當前積壓的訂單、未來訂單、報價、發(fā)貨和分銷層面。AMD稱,隨著交貨時間的縮短和供應(yīng)的穩(wěn)定,通過與供應(yīng)商合作,公司
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基于米爾i.MX8M Mini+Artix-7核心板的全自動血細胞分析儀解決方案

  • 全自動血細胞分析儀是醫(yī)院臨床檢驗應(yīng)用非常廣泛的儀器之一,用來檢測紅細胞、血紅蛋白、白細胞、血小板等項目。是基于電子技術(shù)和自動化技術(shù)的全自動智能設(shè)備,功能齊全,操作簡單,依托相關(guān)計算機系統(tǒng)在數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)分析等方面具有出色表現(xiàn),可同時進行多個參數(shù)的可靠分析,通過聯(lián)網(wǎng)互通和交互式觸摸屏可以實現(xiàn)線上信息共享等功能,被廣泛應(yīng)用在醫(yī)院臨床檢驗中。圖片來源網(wǎng)絡(luò)?全自動血細胞分析儀硬件系統(tǒng)主要分三條線,首先是數(shù)據(jù)線,以FPGA處理器為主,主要用于原始數(shù)據(jù)的高速采集和獲?。黄浯问强刂凭€,以MCU處理器為主,主要
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