近年來,尖端FPGA的功能快速發(fā)展到了前所未有的高度。但不幸的是,功能方面的快速發(fā)展也隨之加大了對散熱的需求。因此,設計人員需要更高效的散熱片來為集成電路提供足夠的降溫需求。
為了滿足上述需求,熱管理供應商推出了多種可提供給定容量下更強降溫效果的高性能散熱片設計方案。喇叭狀針鰭散熱器就是近年來推出的比較重要的技術之一。這種散熱器最初設計用于FPGA降溫,其具有的某些特性使之特別適用于普通FPGA環(huán)境。
更好的降溫和氣流管理
喇叭狀針鰭散熱片置有一系列圓柱形引腳。如圖1所示,這些引腳作
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散熱 FPGA
引言
隨著集成電路技術的發(fā)展,FPGA和DSP以及ARM以其體積小、速度快、功耗低、設計靈活、利于系統(tǒng)集成、擴展升級等優(yōu)點,被廣泛地應用于高速數字信號傳輸及數據處理,以DSP+FPGA+ARM的架構組成滿足實時性要求的高速數字處理系統(tǒng)已成為一種趨勢,本文主要研究FPGA在高速多路數據傳輸中的應用。
系統(tǒng)結構
在DSP多路串行數據同時向ARM發(fā)送的系統(tǒng)中,因為數據通道有并行要求,應用FPGA硬件并行的特點,由FPGA并行接收多路數據,經過緩沖后再發(fā)送至ARM進行數據的高級處理的方案,系
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多路同步串口 FPGA DSP
美國國家儀器有限公司(National Instruments,簡稱NI)于2010年2月15 日宣布NI FlexRIO產品線增加新成員,新增支持PXI Express的NI FlexRIO FPGA模塊和新的基帶收發(fā)適配器模塊。這些新產品為高速信號處理和其他自動化測試測量應用提供了優(yōu)化的解決方案,同時也是業(yè)界第一個商業(yè)現成可用(COTS)的兼具NI LabVIEW FPGA技術靈活性與高速可重配置I/O的PXI/PXI Express系統(tǒng)解決方案。利用新的PXI Express連接性和Peer-t
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NI FlexRIO FPGA 基帶
直擴導航系統(tǒng)中數字科思塔斯環(huán)的FPGA設計與實現, 引言 擴頻接收機載波的同步包括捕獲和跟蹤兩個過程,載波捕獲即多普勒頻移的粗略估計通常包含在偽碼同步過程中,而精確的載波相位及多普勒頻移則通過FLL(鎖頻環(huán))和PLL(鎖相環(huán))跟蹤來實現。鎖頻環(huán)直接跟蹤載
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設計 實現 FPGA 塔斯 系統(tǒng) 數字 導航
1.技術趨勢 現代無線通信的主體是移動通信。參照ITU建議M1225,移動通信是在復雜多變的移動環(huán)境下工作的,因此必須考慮嚴重的時變和多徑傳播的影響。在現代無線通信系統(tǒng)中,特別是在碼分多址(CDMA)系統(tǒng)中,為了
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計算 體系結構 配置 技術 無線電 軟件 DSP FPGA
當設計的系統(tǒng)需要對數字信號進行處理時,常采用通用 DSP(Digital Signal Process)處理器,這樣的設計方案通用性好,且還有各種較為成熟的 DSP算法可以參考。但是,這類方案通常是雙核設計,即采用通用控制器(MCU)加上通用 DSP處理器實現,在實現系統(tǒng)時開發(fā)的復雜程度、難度都較大,也難以滿足定制特殊處理的需要。為了解決這些問題,人們開始尋求新的設計方案,基于通用處理器加上FPGA(大規(guī)??删庨T陣列)的架構方案逐漸成為主流,在新的方案中通用控制器完成控制和管理功能,專用的數字信號處理和組
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FPGA DSP 實踐
如今,即使低成本FPGA也能提供遠遠大于DSP的計算能力。目前的FPGA包含專用乘法器甚至DSP乘法/累加(MAC)模塊,能以550MHz以上的時鐘速度處理信號。不過,直到現在,音頻信號處理中還很少需要用到這些功能。串行實現千
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FPGA 音頻 采樣率 轉換
本文的主要目的就是介紹多天線多載波數字上下變頻的FPGA實現方法,以及Altera提供的一種數字信號處理的工具,DSP BUILDER。
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FPGA 實現 變頻 上下 載波 數字 天線 數字信號
無論從微觀到宏觀、從延長電池壽命到減少全球變暖的溫室效應等等,各種不同因素都在迅速推動系統(tǒng)設計人員關注節(jié)能問題。一項有關設計優(yōu)先考慮事項的最新調查指出,大部分工程師已把功耗排在首位,或者是將其緊跟在
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FPGA 功耗 設計技術
Altera公司今天宣布,開始量產發(fā)售40-nm Arria® II GX FPGA系列的第一款器件。Arria II GX器件系列專門針對3-Gbps收發(fā)器應用,為用戶提供了低功耗、低成本和高性能FPGA解決方案。廣播、無線和固網市場等多種大批量應用目前廣泛采用了Arria II GX FPGA。
Arria II GX FPGA現在量產發(fā)售EP2AGX45和EP2AGX65,它們分別具有45K邏輯單元(LE)和65K LE。對于接入設備、遠程射頻前端、HD視頻攝像機和保密設備等低成本
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Altera 40納米 Arria FPGA
賽靈思公司(Xilinx)宣布發(fā)布賽靈思新一代可編程FPGA平臺。
據悉,目前過高的ASIC設計和制造成本、快速演化的相關標準、縮減物料清單以及對軟硬件可編程性的需求,與當前經濟不景氣且員工數量減少的狀況相互交織,令當前的現實環(huán)境雪上加霜,迫使電子產品設計人員必須逐步把FPGA用作ASIC 和ASSP的替代方案。賽靈思將上述各種趨勢的互相交織,視為可編程技術勢在必行的重要驅動因素。
同時,功耗管理及其對系統(tǒng)成本和性能的影響也是當前電子系統(tǒng)設計人員和制造商所首要關注的問題。隨著競爭日益激烈,盡力降低功耗
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Xilinx FPGA
據韓聯(lián)社(Yonhap)報導,全球最大計算機存儲器制造商三星電子(Samsung Electronics)將和可編程邏輯IC龍頭FPGA業(yè)者賽靈思(Xilinx)擴大代工合作協(xié)議,進展至28奈米制程。
在雙方合作協(xié)議中,三星將于2011年起,以基于28奈米的高介電層/金屬閘(High-K Metal Gate;HKMG)制程技術制造可編程邏輯芯片(FPGA)裝置。
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三星電子 28納米 FPGA
本文首先簡單的介紹了總線的發(fā)展,從而引出一種新型的串行點對點交換結構RapidIO。DSP 在高性能處理系統(tǒng)中的重要性毋庸置疑,但是目前的很多DSP 并沒有RapidIO接口。本文提出了利用FPGA,將DSP 的總線橋接到一個RapidIO IP 上,從而實現了DSP與RapidIO 網絡的互聯(lián)。
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RapidIO 網絡互聯(lián) DSP 實現 FPGA 基于 RapidIO
賽靈思公司今天所發(fā)布的消息“賽靈思采用28 納米高性能、低功耗工藝加速平臺開發(fā),推進可編程勢在必行”凸顯了功耗在目前系統(tǒng)設計中所起的重要作用,也充分顯示了在賽靈思考慮將 28 納米工藝技術作為其新一代 FPGA 系列產品的技術選擇時, 功耗如何在一定程度上影響到了最終的決策。。
眾所周知,FPGA 在摩爾定律作用下不斷發(fā)展,每一代新產品的推出,都提高了系統(tǒng)功能,加強了計算能力。不過,也存在著自相矛盾的地方。隨著 FPGA 按照摩爾定律不斷發(fā)展,設計和構建 FPGA 的工程
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Xilinx 28納米 FPGA
全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司 (Xilinx Inc.? ) 今天宣布,為推進可編程勢在必行之必然趨勢,正對系統(tǒng)工程師在全球發(fā)布賽靈思新一代可編程FPGA平臺。和前代產品相比, 全新的平臺功耗降低一半,而性能提高兩倍。通過選擇一個高性能低功耗的工藝技術,一個覆蓋所有產品系列的、統(tǒng)一的、可擴展的架構,以及創(chuàng)新的工具,賽靈思將最大限度地發(fā)揮 28 納米技術的價值, 為客戶提供具備 ASIC 級功能的 FPGA,以滿足其成本和功耗預算的需求。同時還能通過簡單的設計移植和 IP 再利用,
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Xilinx 28納米 FPGA
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