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基于單片機和FPGA設計的程控濾波器
- 以單片機和可編程邏輯器件(FPGA)為控制核心,設計了一個程控濾波器,實現(xiàn)了小信號程控放大、程控調(diào)整濾波器截止頻率和幅頻特性測試的功能。其中放大模塊由可變增益放大器AD603實現(xiàn),最大增益60dB,10dB步進可調(diào),增益誤差小于1%。程控濾波模塊由MAX297低通濾波、TLC1068高通濾波及橢圓低通濾波器構成,濾波模式用模擬開關選擇。本系統(tǒng)程控調(diào)整有源濾波的-3dB截止頻率,使其在1~30kHz范圍內(nèi)可調(diào),誤差小于1.5%。此外,采用有效值采樣芯片AD637及12位并行A/D轉換器MAX120實現(xiàn)了
- 關鍵字: 單片機 FPGA
如何設計好一塊雙層PCB板
- PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。 而雙層pcb板即雙層線路板,雙層線路板這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在pcb上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。用PROTEL畫
- 關鍵字: PCB
詳解PCB設計中各層的意義
- 1、信號層(Signal Layers) Altium Designer最多可提供32個信號層,包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實現(xiàn)互相連接。 圖1 PCB孔 (1)、頂層信號層(Top Layer) 也稱元件層,主要用來放置元器件,對于雙層板和多層板可以用來布置導線
- 關鍵字: PCB
模擬電路和數(shù)字電路PCB設計的區(qū)別詳解
- 工程領域中的數(shù)字設計人員和數(shù)字電路板設計專家在不斷增加,這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢。盡管對數(shù)字設計的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設計。模擬和數(shù)字領域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好的結果時,由于其布線策略不同,簡單電路布線設計就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面,討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。 模擬和數(shù)字布線策略的相似之處 旁路或去耦電容
- 關鍵字: 模擬電路 PCB
一種基于單片機的高精度超聲波多路同步測距系統(tǒng)設計
- 0 引言 超聲波測距作為一種非接觸性的檢測方法,因其結構簡單緊湊、可靠性高、價格低廉、實時性強等優(yōu)點,近年來已經(jīng)得到了廣泛應用,如液位測量,修路過程中路面平整檢測,汽車倒車雷達,機器人輔助視覺識別系統(tǒng)等。但因超聲波在空氣中傳播時受到諸如環(huán)境溫度、濕度、風速等影響,傳統(tǒng)的超聲波測距系統(tǒng)精度普遍較低。文獻[4]采用了在系統(tǒng)中增加硬件溫度補償模塊僅在一定程度上可以避免因環(huán)境溫度變化帶來的測量誤差。文獻[5,6]中采用小波等處理算法,也并不能彌補系統(tǒng)本質(zhì)上的缺陷。因此,研究了一種控制精度高,適用范圍寬的
- 關鍵字: 超聲波測距 FPGA
萊迪思推出ECP5-5G FPGA, 適用于通信和工業(yè)市場的優(yōu)化互連解決方案
- 萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布推出基于全新ECP5-5G™器件的IP和解決方案,該器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互連FPGA產(chǎn)品系列的最新成員,適用于工業(yè)和通信應用。該產(chǎn)品可在各類應用中實現(xiàn)到ASIC和ASSP的無縫互連,包括小型蜂窩、低端路由器、回程、低功耗無線電、攝像頭、機器視覺和游戲平臺等應用。 萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列經(jīng)過優(yōu)化,能夠為5G SERDES應用提供成本、功耗超低以及尺寸超小的解決方案。器件支持多個5G SERDES協(xié)議,
- 關鍵字: 萊迪思 FPGA
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