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Xilinx FPGA將用于最新亞馬遜EC2 F1實(shí)例以加速基因、金融分析、視頻處理、大數(shù)據(jù)、安全和機(jī)器學(xué)習(xí)推斷

　　All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布，亞馬遜云服務(wù)(AWS， Amazon Web Service)在亞馬遜彈性云計(jì)算(Amazon EC2)F1 新實(shí)例中采用了賽靈思16nm UltraScale+ 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)，以加速基因、金融分析、視頻處理、大數(shù)據(jù)、安全和機(jī)器學(xué)習(xí)推斷等工作負(fù)載?！　〕鼳maz
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探討連接器設(shè)計(jì)中的并發(fā)開(kāi)關(guān)噪聲問(wèn)題

　　在高速電路設(shè)計(jì)中，中國(guó)設(shè)計(jì)工程師通常不是特別了解連接器的互感特性在改進(jìn)信號(hào)完整性設(shè)計(jì)中的作用，本文將探討連接器設(shè)計(jì)和選擇中最難解決的問(wèn)題：并發(fā)開(kāi)關(guān)噪聲，并且揭示并發(fā)開(kāi)關(guān)噪聲對(duì)高性能系統(tǒng)中使用的連接器和封裝規(guī)格指標(biāo)的影響。　　　　人們總是認(rèn)為系統(tǒng)中所有的工作都是由IC來(lái)完成的，當(dāng)然也包括相應(yīng)的軟件。而類(lèi)似于IC封裝、電路板、連接器、電纜以及其它的離散元器件等無(wú)源器件只會(huì)降低系統(tǒng)性能，擴(kuò)大系統(tǒng)尺寸和增加系統(tǒng)成本。所以，系統(tǒng)中互連以及元器件的選擇和設(shè)計(jì)實(shí)際上就是將這些成分對(duì)系統(tǒng)造
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美議員敦促政府阻止中資支持公司收購(gòu)萊迪思半導(dǎo)體

　　美國(guó)議員警告奧巴馬政府，不要批準(zhǔn)一項(xiàng)中資支持的半導(dǎo)體行業(yè)收購(gòu)交易，這將增大對(duì)中國(guó)政府的壓力，就在數(shù)日前，奧巴馬阻止了一家中國(guó)公司收購(gòu)另一家擁有重要半導(dǎo)體資產(chǎn)的科技公司。　　22名眾議員周二聯(lián)名致信財(cái)政部長(zhǎng)雅各布﹒盧(JacobLew)，對(duì)萊迪思半導(dǎo)體(LatticeSemiconductor,LSCC)收購(gòu)交易表達(dá)了不同尋常的嚴(yán)重關(guān)切。盧領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)評(píng)估外資收購(gòu)交易的小組。　　總部位于俄勒岡州波特蘭的萊迪思半導(dǎo)體在上月表示，該公司已接受CanyonBridgeCapitalPartnersInc.
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如何調(diào)試新設(shè)計(jì)的電路板

對(duì)于剛拿回來(lái)的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問(wèn)題，例如是否有明顯的裂痕，有無(wú)短路、開(kāi)路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。然后就是安裝元件了。相互獨(dú)立的模...
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解析PCB板設(shè)計(jì)中抗ESD的常見(jiàn)防范措施

　　來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對(duì)電子設(shè)備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范。　　在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線，能夠很好
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騰輝國(guó)際集團(tuán)亮相2016國(guó)際線路板展，聚焦汽車(chē)與LED應(yīng)用高散熱性能材料

　　全球領(lǐng)先的聚酰亞胺和高可靠性環(huán)氧樹(shù)脂基板和半固化片制造商，將參加于 2016 年 12 月 7 日 - 9 日在中國(guó)深圳會(huì)展中心舉行的國(guó)際線路板及電子組裝華南展覽會(huì)，展位號(hào)為 #4B16?！　≡?nbsp;2016 國(guó)際線路板及電子組裝華南展覽會(huì)的 #4B16 展位上，騰輝的材料專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)將展示騰輝的新一代材料，包括最新的低損耗材料系列，以及超薄基板和半固化片。亮點(diǎn)展示區(qū)將著
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淺談SMT貼片加工點(diǎn)膠工藝和技術(shù)要求

　　引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對(duì)于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義?！　∫?、 SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求：　　SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過(guò)程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要
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基于ZYNQ嵌入式小型化繼電保護(hù)平臺(tái)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

本文介紹了一種應(yīng)用在智能變電站中全新的嵌入式小型化繼電保護(hù)平臺(tái)的設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)選用片內(nèi)集成雙ARM內(nèi)核和FPGA的Xilinx Zynq系列芯片，在成本、數(shù)據(jù)處理速度、功耗及可擴(kuò)展性方面能夠滿足就地化安裝繼電保護(hù)設(shè)備的需求。全文從軟件和硬件方面詳細(xì)闡述了嵌入式小型化繼電保護(hù)平臺(tái)的設(shè)計(jì)方法。
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大咖云集，深度前瞻——點(diǎn)膠及膠粘劑行業(yè)交流會(huì)成功舉辦

　　近日，來(lái)自漢高、陶氏、道康寧、富樂(lè)、武藏、好樂(lè)、普思瑪?shù)葦?shù)位企業(yè)高層相聚于慕尼黑展覽(上海)有限公司，共同為籌辦“2017國(guó)際膠粘劑技術(shù)創(chuàng)新論壇”出謀劃策。論壇將于“2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)”期間舉辦，圍繞消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)應(yīng)用，聚集廠商，設(shè)備供應(yīng)商，終端用戶及行業(yè)專(zhuān)家等，針對(duì)客戶在電子制造過(guò)程遇到各種難點(diǎn)和困惑，介紹從材料到設(shè)備的完整技術(shù)解決方案，并共同探討膠粘劑和點(diǎn)膠技術(shù)在電子行業(yè)的最新發(fā)展趨勢(shì)和機(jī)遇?！　?nbsp;&nb
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手機(jī)的電源管理設(shè)計(jì)要點(diǎn)及方法分享

　　隨著手機(jī)的功能越來(lái)越多，用戶對(duì)手機(jī)電池的能量需求也越來(lái)越高，現(xiàn)有的鋰離子電池已經(jīng)越來(lái)越難以滿足消費(fèi)者對(duì)正常使用時(shí)間的要求。對(duì)此，業(yè)界主要采取兩種方法，一是開(kāi)發(fā)具備更高能量密度的新型電池技術(shù)，如燃料電池;二是在電池的能量轉(zhuǎn)換效率和節(jié)能方面下功夫。　　為手機(jī)提供電能的技術(shù)在最近幾年雖有不少創(chuàng)新和發(fā)展，但是還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足手機(jī)功能發(fā)展的需要，因此如何提高電源管理技術(shù)并延長(zhǎng)電池使用壽命，已經(jīng)成為手機(jī)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)中的主要挑戰(zhàn)之一。　　同時(shí)，設(shè)計(jì)者還必須明白消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的要求，這主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：第一，體
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聊一聊PCB設(shè)計(jì)中的地線抑制和干擾

　　什么是地線?大家在教科書(shū)上學(xué)的地線定義是：地線是作為電路電位基準(zhǔn)點(diǎn)的等電位體。這個(gè)定義是不符合實(shí)際情況的。實(shí)際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測(cè)量一下地線上各點(diǎn)之間的電位，會(huì)發(fā)現(xiàn)地線上各點(diǎn)的電位可能相差很大。正是這些電位差才造成了電路工作的異常。電路是一個(gè)等電位體的定義僅是人們對(duì)地線電位的期望。HENRY給地線了一個(gè)更加符合實(shí)際的定義，他將地線定義為：信號(hào)流回源的低阻抗路徑。這個(gè)定義中突出了地線中電流的流動(dòng)。按照這個(gè)定義，很容易理解地線中電位差的產(chǎn)生原因。因?yàn)榈鼐€的阻抗總不會(huì)是零，當(dāng)一個(gè)電流通過(guò)有
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新PCB板調(diào)試方法和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

　　對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來(lái)往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無(wú)從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來(lái)將會(huì)事半功倍。對(duì)于剛拿回來(lái)的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問(wèn)題，例如是否有明顯的裂痕，有無(wú)短路、開(kāi)路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。　　然后就是安裝元件了。相互獨(dú)立的模塊，如果您沒(méi)有把握保證它們工作正常時(shí)，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上(對(duì)于比較小的電路，可以一次全部裝上)，這樣容易確定故障范圍，
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如何解決電子元件的散熱難題？

　　隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長(zhǎng)，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周?chē)臒崃髅芏纫苍谠黾?，所以，高溫環(huán)境必將會(huì)影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問(wèn)題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點(diǎn)?！　♂槍?duì)該情況，工程師們想出了一些熱管理策略：例如通過(guò)增加PCB導(dǎo)熱系數(shù)(高TC)來(lái)提升散熱能力;側(cè)重于讓材料和器件能夠經(jīng)受更高操作溫度(高TD裂解溫度)的耐熱策略;
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淺談開(kāi)關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)

　　對(duì)于開(kāi)關(guān)電源的研發(fā)，PCB設(shè)計(jì)占據(jù)很重要的地位。一個(gè)差的PCB，EMC性能差、輸出噪聲大、抗干擾能力弱，甚至連基本功能都有缺陷?！　∨c其他硬件電路PCB稍有不同，開(kāi)關(guān)電源PCB有一些自身的特點(diǎn)。本文將結(jié)合工程經(jīng)驗(yàn)，簡(jiǎn)單談一談開(kāi)關(guān)電源PCB布線的一些最基本的原則。　　　　1、間距　　對(duì)于高電壓產(chǎn)品必須要考慮到線間距。能滿足相應(yīng)安規(guī)要求的間距當(dāng)然最好，但很多時(shí)候?qū)τ诓恍枰J(rèn)證，或沒(méi)法滿足認(rèn)證的產(chǎn)品，間距就由經(jīng)驗(yàn)決定了。多寬的間距合適?必須考慮生產(chǎn)能否保證板面清潔、環(huán)
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我國(guó)人工智能“黃金時(shí)代”即將到來(lái) 工業(yè)智能化將無(wú)處不在

　　隨著人工智能商業(yè)化進(jìn)程的逐步加快，相關(guān)企業(yè)紛紛加大人工智能研發(fā)力度，布局速度也越來(lái)越快。而在人工智能的全球大潮下，我國(guó)擁有自己的特定機(jī)會(huì)。　　當(dāng)前，人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展真的到了商業(yè)化的拐點(diǎn)嗎?其實(shí)，目前的人工智能還處在技術(shù)紅利期，距離它真正的應(yīng)用期還需要3-5年。人工智能應(yīng)用的持續(xù)落地將為人類(lèi)帶來(lái)全新智能革命，就像19世紀(jì)的工業(yè)革命。但任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)在發(fā)展歷程中，除了自身內(nèi)部技術(shù)的突破和革新，外部資本的推動(dòng)作用同樣不可或缺，而人工智能同樣如此。　　我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)明顯　　人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展已走過(guò)
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