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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

基于FPGA的ARM并行總線研究與仿真

  • 0 引言在數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，F(xiàn)PGA+ARM 的系統(tǒng)架構(gòu)得到了越來越廣泛的應(yīng)用，F(xiàn)PGA 主要實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)的處理;ARM 主要實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的流程控制.人機(jī)交互.外部通信以及FPGA 控制等功能.I2C.SPI 等串行總線接口只能實(shí)現(xiàn)FPGA 和AR
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避免ISM-RF產(chǎn)品中的PCB布局“缺陷”

  • 引言工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療射頻(ISM-RF)產(chǎn)品的無數(shù)應(yīng)用案例表明，這些產(chǎn)品的印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時(shí)常發(fā)現(xiàn)相同IC安裝到兩塊不同電路板上，所表現(xiàn)的性能指標(biāo)會(huì)有顯著差異。工作條件、諧波輻射、抗干擾能
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2012臺PCB產(chǎn)業(yè)全球市占率分布概況

  • 　　根據(jù)顧問機(jī)構(gòu)Prismark統(tǒng)計(jì)，臺灣PCB產(chǎn)業(yè)2012年全球市占率約30%，高于日本的24%與南韓14%，其它國家合計(jì)則占32%。 　　以產(chǎn)品區(qū)分，臺灣IC載板約占全球31%市占率，南韓占24%，日本則占43%，其余僅占2%，日、韓技術(shù)仍優(yōu)于臺系廠商。臺灣高密度連接板(HDI)市占率則為33%，南韓占17%，日本占23%，其它占28%。臺灣軟板(FPC)全球市占率為20%，南韓為23%，日本則占37%，其余占20%。成熟的傳統(tǒng)消費(fèi)板、多層板中，臺灣占32%全球市占，南韓占7%，日本占14%，其余則
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蘋果16/14nm恐分散下單 里昂:臺積仍能占6成

  • 　　蘋果于23日美國股市收盤后揭露2013會(huì)計(jì)年度Q3(4~6月)財(cái)報(bào)，單季營收微幅年增0.86%來到353.23億美元，優(yōu)于分析師預(yù)期，也激勵(lì)蘋果盤后大漲4%。而隨著蘋果歷經(jīng)近半年的沉潛后，包括低價(jià)版iPhone、iPhone 5S、iPhone 6等新品都將于今年下半年起陸續(xù)推出，也讓市場對晶圓代工龍頭臺積電(2330)在搶得蘋果20奈米AP處理器訂單后，于下一世代的16/14奈米制程可以吃到多少蘋果訂單，更為關(guān)注。外資里昂(CLSA)即出具最新報(bào)告指出，臺積仍能吃下60%蘋果16/14奈米制程訂單;
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半成品面板出貨增：提高面板廠利潤

  • 　　NPD DisplaySearch表示，第2季全球超過60%的電視面板是以半成品(Opencell)的形式出貨，由于半成品的利潤較高，可提升電視面板的獲利率。 　　面板半成品指的是面板只具備驅(qū)動(dòng)IC和PCB板，但不具備背光板和功率元件組裝而成的完整面板模組(LCM)。 　　NPD DisplaySearch說，日圓貶值有助降低某些原材料成本，例如玻璃基板及使用在彩色濾光片的化學(xué)物質(zhì)等。加上面板廠在2013到2014年間完成折舊，這都有助半成品的成本下降。同時(shí)，在六至八代廠中，使用0.5毫米的玻璃基
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針對雙面PCB的在線測試儀模塊構(gòu)成

  • 一、電路在線測試技術(shù)1、在線測試原理：在線測試的基本原理是測試儀為印制電路板上的被測芯片提供輸入激勵(lì)，同時(shí)在計(jì)算機(jī)控制下自動(dòng)采集記錄被測芯片的輸出響應(yīng)和狀態(tài)值，通過計(jì)算機(jī)將其記錄的所有狀態(tài)值與標(biāo)準(zhǔn)的狀態(tài)
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PCB設(shè)計(jì)中如何處理潮濕敏感性元件

  • 涉及塑料集成電路(IC)潮濕敏感性的情況漸漸地變得越來越壞，這是由于許多工業(yè)趨勢所造成的，其中包括對用來支持關(guān)鍵通信和技術(shù)應(yīng)用的更高可靠性產(chǎn)品的不斷尋求。單單潮濕敏感性元件(MSD， moisture-sensitive device
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PCB設(shè)計(jì)中射頻接口和射頻電路的特性

  • 射頻電路(RF circuit)的許多特殊特性，很難用簡短的幾句話來說明，也無法使用傳統(tǒng)的模擬仿真軟件來分析，譬如SPICE。不過，目前市面上有一些EDA軟件具有諧波平衡(harmonic balance)、投射法(shooting method)hellip
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PCB設(shè)計(jì)DFM的一些注意事項(xiàng)

  • 1.板子上一些焊盤容易脫落;例如：刷焊焊盤如圖所示，這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時(shí)最左邊的地焊盤很容易脫落，后果是整個(gè)板子就報(bào)廢了，產(chǎn)生這種問題的原因是：此處焊盤和地的連接面積過大，那么導(dǎo)熱就很快，焊接
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開關(guān)電源PCB電磁兼容性的建模分析

  • 開關(guān)電源的共模干擾和差模干擾對電路的影響是不同的，通常低頻時(shí)差模噪聲占主導(dǎo)地位，高頻時(shí)共模噪聲占主導(dǎo)...
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TD-SCDMA中CRC的DSP實(shí)現(xiàn)

  • 摘要：針對生成CRC多采用移位寄存器不易于DSP實(shí)現(xiàn)和實(shí)時(shí)性差的問題，提出固定寄存器的實(shí)現(xiàn)方法。該方法由標(biāo)志位和移位算法組成，利用高性能DSP特殊指令實(shí)現(xiàn)，具有程序小，速度快的優(yōu)點(diǎn)，可應(yīng)用于3G、4G通信系統(tǒng)中。
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基于MPC92433的高頻時(shí)鐘電路的設(shè)計(jì)

  • 摘要：提出一種高頻時(shí)鐘電路的設(shè)計(jì)方案。利用一款先進(jìn)的可編程時(shí)鐘合成器MPC92433，基于FPGA的控制，實(shí)現(xiàn)4對LVDS信號輸出。系統(tǒng)經(jīng)過測試，輸出時(shí)鐘信號頻率達(dá)到1 GHz，可以廣泛應(yīng)用到各種數(shù)字電路設(shè)計(jì)中。
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賽靈思基于FPGA平臺的PFM電機(jī)控制方案有何優(yōu)勢？

  • 據(jù)了解，目前大多數(shù)工業(yè)電機(jī)控制采用的是基于MCU或DSP平臺的PWM算法，而這一類方案都會(huì)帶來不可避免的EMI問題，此外還經(jīng)常會(huì)有能效不高和時(shí)延較長等問題的出現(xiàn)。PFM在理論上是一種比PWM更好的電機(jī)控制算法，因?yàn)樗?/li>
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萊迪思半導(dǎo)體和FUTURE ELECTRONICS簽署全球代理協(xié)議

  • 日前萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)和全球電子元器件代理的領(lǐng)導(dǎo)者和創(chuàng)新者Future Electronics宣布簽署一項(xiàng)全球代理協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，F(xiàn)uture Electronics獲得授權(quán)在全球范圍內(nèi)銷售萊迪思所有產(chǎn)品系列的創(chuàng)新型低功耗、低成本FPGA、CPLD和可編程電源管理設(shè)計(jì)解決方案。
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Lattice和Microsemi選擇同一代理，互補(bǔ)FPGA中低密度市場

  • 7月10日前后，F(xiàn)PGA業(yè)的兩家小廠商——萊迪思(Lattice)和美高森美(Microsemi)不約而同地發(fā)布消息，宣布與富昌電子(Future Electronics)公布全球分銷協(xié)議。 Microsemi和Lattice都定位中低密度市場。一家代理商，如何代理兩家公司產(chǎn)品呢？是否兩家公司想聯(lián)合起來，共同打拼中低密度FPGA市場？ “在較高層面上，美高森美和Lattice有些相似，”美高森美SoC產(chǎn)品市場總監(jiān)Shakeel Peera指出，&ldqu
  • 關(guān)鍵字： FPGA  中低密度  
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fsp:fpga-pcb介紹

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