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Digilent Nexys3 FPGA開發(fā)板評測（三）

　　演示程序　　設計工具對于選擇FPGA進行設計是非常重要的一個部分，Xilinx公司提供了強大的集成設計工具ISE Design Suite。Spartan-6系列FPGA芯片也是適用于Xilinx所倡導的目標設計平臺，豐富的IP資源是設計變得更加靈活、方便。Digilent也提供了豐富的Demo程序和參考設計，可以在其官網(wǎng)免費下載。　　本文的演示程序分為兩種版本，分別基于ISE和EDK?？梢粤私馊绾卧贗SE環(huán)境下進行FPGA的設計以及如何用EDK搭建系統(tǒng)平臺。該演示程序主要是如何控制N
關鍵字： Digilent FPGA

基于GPS的恒溫晶振頻率校準系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)

針對目前廣泛對高精度頻率源的需求，利用FPGA設計一種恒溫晶振頻率校準系統(tǒng)。系統(tǒng)以GPS接收機提供的秒脈沖信號為基準源，通過結合高精度恒溫晶振短期穩(wěn)定度高與GPS長期穩(wěn)定特性好、跟蹤保持特性強的優(yōu)點，設計數(shù)字鎖相環(huán)調(diào)控恒溫晶振的頻率。詳細闡述系統(tǒng)的設計原理及方法，測試結果表明，恒溫晶振的頻率可快速被校準到10 MHz，頻率偏差小于0．01Hz，具有良好的長期穩(wěn)定性，適合在多領域中作為時間頻率的標準。
關鍵字：頻率校準恒溫晶振數(shù)字鎖相環(huán) FPGA

從FPGA的制程競賽看英特爾與Fabless的后續(xù)變化

　　在Altera宣布進入采用英特爾的14奈米三閘極電晶體制程后，賽靈思(Xilinx)也不甘示弱，宣布進入全新的產(chǎn)品線進入臺積電(TSMC)20奈米的投片時程，并于今年第四季取得少量樣本，明年第一季正式進入量產(chǎn)時程。　　然而，同樣也是采取臺積電的20奈米制程，Altera旗下的Arria10FPGA，則是在2014年初提供樣本販售，單以臺積電的20奈米制程的進度上來說，Altera落后賽靈思約有一季的時間。但相對的，Altera在14奈米三閘極電晶體制程，向英特爾靠攏，將于今年提供測試晶片。就這方面
關鍵字： Altera FPGA

PCB布局設計檢視要素

布局的DFM要求

1已確定優(yōu)選工藝路線，所有器件已放置板面。

2坐標原點為板框左、下延伸線交點，或者左下邊插座的左下焊盤。

3 PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結構要素圖吻合，有限制器件高度要求的區(qū)域
關鍵字： PCB 布局

三原則助力FPGA系統(tǒng)設計

　　一.面積與速度的平衡互換原則　　這里的面積指的是FPGA的芯片資源，包括邏輯資源和I/O資源等;這里的速度指的是FPGA工作的最高頻率(和DSP或者ARM不同，F(xiàn)PGA設計的工作頻率是不固定的，而是和設計本身的延遲緊密相連)。在實際設計中，使用最小的面積設計出最高的速度是每一個開發(fā)者追求的目標，但是“魚和熊掌不可兼得”，取舍之間展示了一個開發(fā)者的智慧。　　1.速度換面積　　速度優(yōu)勢可以換取面積的節(jié)約。面積越小，就意味著可以用更低的成本來實現(xiàn)產(chǎn)品的功能。速度換面積的
關鍵字： FPGA DSP

數(shù)模電路混合的PCB RF設計新方法

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
關鍵字：數(shù)模電路混合 PCB RF設計

避免下一個雄心勃勃的產(chǎn)品發(fā)布遭遇擱淺

工業(yè)、航空航天和國防系統(tǒng)中常見之 24V 至 28V 中間總線與新式數(shù)字處理器之輸入電源電壓之間不斷加大的差距帶來了設計風險，有可能輕易導致系統(tǒng)故障、有毒煙霧甚至更加糟糕的火災。
關鍵字：凌力爾特 FPGA

物聯(lián)網(wǎng)融合自動化推動高效生產(chǎn)模式變革

　　伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術應用的擴展，工業(yè)生產(chǎn)與其結合的趨勢越發(fā)明顯，如今自動化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術更有不斷融合的趨勢，或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。　　現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中，要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個參數(shù)，使設備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài)，并使產(chǎn)品達到最好的質(zhì)量。因此可以說，沒有眾多的優(yōu)良的傳感器，現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎。　　專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來，很多工業(yè)自動化業(yè)內(nèi)人士認為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎，隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化的深度融合。　　目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
關鍵字：物聯(lián)網(wǎng) FPGA SoC

針對PCB設計挑戰(zhàn) Mentor闡述3D PCB系統(tǒng)設計技術

　　在Mentor2013中國PCB技術論壇上，Mentor針對復雜PCB設計面臨的挑戰(zhàn)，闡述了三維(3D)PCB系統(tǒng)設計技術、多板系統(tǒng)設計、先進的封裝與外形協(xié)同設計方法、通過重用提高設計效率的理念，及電源完整性等設計方法。　　PCB設計的挑戰(zhàn) 　　在汽車電子、計算機、消費類電子、工業(yè)、軍事/航天航空和通信領域，PCB設計的復雜度一直在不斷增加，信號完整性、電源完整性、可制造性、成本及可靠性等因素，隨著應用領域的不同呈現(xiàn)出較大差異。　　Mentor市場開發(fā)經(jīng)理JamieMetcalfe指出，設計
關鍵字： PCB 系統(tǒng)設計

從實踐角度探討高速PCB的布線問題

PCB(印制電路板)布線在高速電路中具有關鍵作用。本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當設計高速電路PCB布線時對需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個目的是為已經(jīng)有一段時間沒
關鍵字： PCB 實踐角度布線

日本PCB產(chǎn)量連8個月衰退軟板產(chǎn)量腰斬

　　根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對象)，2013年4月份日本印刷電路板(PCB);硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月下滑24.1%至102萬平方公尺，連續(xù)第8個月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑15.4%至392.12億日圓，連續(xù)第9個月呈現(xiàn)下滑。累計2013年1-4月日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑28.7%至407.1萬平方公尺、產(chǎn)額衰退25.9%至1,529.01億日圓
關鍵字： PCB 模塊基板

高產(chǎn)背后中國PCB產(chǎn)業(yè)“自主”步伐需提速

　　PCB主要應用在電子產(chǎn)品上，電子產(chǎn)品發(fā)展十分迅速，同時也帶動了PCB的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)轉移成就中國PCB產(chǎn)業(yè)，中國已經(jīng)成為電子產(chǎn)品制造大國，在全球PCB產(chǎn)能在向中國轉移時，不僅內(nèi)資PCB制造企業(yè)加速擴大產(chǎn)能，外資企業(yè)也同時加速向中國轉移、新增產(chǎn)能，國內(nèi)PCB行業(yè)投資如火如荼。　　在2013深圳集成電路展上，深南電路作為中國PCB板領軍的民族企業(yè)，對于中國PCB板產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和發(fā)展發(fā)表了看法。　　深南電路的基板事業(yè)部技術經(jīng)理劉良軍為我們做了介紹，在過去一年里，深南電路的產(chǎn)值達到了27個億，其主要是面向消
關鍵字： PCB 集成電路

美高森美發(fā)布System Builder設計工具

致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導體技術產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設計工具。
關鍵字：美高森美 FPGA 嵌入式