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基于FPGA的正交相干檢波方法及實(shí)現(xiàn)

  • 基于FPGA的正交相干檢波方法及實(shí)現(xiàn),引言
    現(xiàn)代雷達(dá)普遍采用相參信號(hào)來進(jìn)行處理，而如何獲得高精度基帶數(shù)字正交(I，Q)信號(hào)是整個(gè)系統(tǒng)信號(hào)處理成敗的關(guān)鍵。傳統(tǒng)的做法是采用模擬相位檢波器來得到I、Q信號(hào)，其正交性能一般為：幅度平衡在2％左右，相位
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在數(shù)字電路方案設(shè)計(jì)中DSP與FPGA的比較與選擇

  • 在數(shù)字電路方案設(shè)計(jì)中DSP與FPGA的比較與選擇,數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)和大規(guī)模集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展,為我們?cè)O(shè)計(jì)數(shù)字電路提供了新思路和新方法。當(dāng)前數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)正朝著速度快、容量大、體積小、重量輕的方向發(fā)展。DSP和FPGA技術(shù)的發(fā)展使這一趨勢(shì)成為可能和必然。和計(jì)
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抗SEU存儲(chǔ)器的FPGA設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

  • 抗SEU存儲(chǔ)器的FPGA設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),O 引言　　隨著我國航空航天事業(yè)的迅猛發(fā)展，衛(wèi)星的應(yīng)用越來越廣泛。然而，太空環(huán)境復(fù)雜多變，其中存在著各種宇宙射線與高能帶電粒子，它們對(duì)運(yùn)行于其中的電子器件會(huì)產(chǎn)生各種輻射效應(yīng)。輻射效應(yīng)對(duì)電子器件的影響不可
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FPGA在微型投影儀中的應(yīng)用設(shè)計(jì)

  • FPGA在微型投影儀中的應(yīng)用設(shè)計(jì),僅手掌大小的便攜式視頻
    　　圖1：微型投影儀使用示例。　　目前，由于微型投影儀的價(jià)格昂貴，因此難以在各行業(yè)中普遍使用，但隨著價(jià)格的下降，使用微型投影儀的消費(fèi)類應(yīng)用將會(huì)大量涌現(xiàn)，并且它將成為便捷、中等分
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PCB設(shè)計(jì)時(shí)混合信號(hào)的分區(qū)方法

  • 如何降低數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)間的相互干擾呢？在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個(gè)參考面，就可能形
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PCB表面處理工藝的特點(diǎn)介紹

  • 一. 引言
    隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看，PCB的表面處理工
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PCB線路板清潔度介紹

  • 經(jīng)常通過我們的技術(shù)支持熱線詢問的一個(gè)問題是，“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？”。這是一個(gè)經(jīng)常被工業(yè)新手所問的簡(jiǎn)單直率的問題，因此簡(jiǎn)單直率的答案一般是他們所想要的。可是，在大多數(shù)情況中，這對(duì)他們個(gè)
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PCB選擇性焊接技術(shù)介紹

  • 選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
    　　可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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多層復(fù)合布線板之彎曲PCB簡(jiǎn)介

  • 先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
    　　特點(diǎn)：
    　　(1)有如下規(guī)格的
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多層PCB沉金工藝控制技術(shù)介紹

  • 　一、 工藝簡(jiǎn)介
    　　沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
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基礎(chǔ)PCB設(shè)計(jì)知識(shí)介紹

  • 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
    　　答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置?！　?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
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PCB安全距離知識(shí)介紹

  • 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離　　電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離。　　爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表
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PCB布線的地線干擾與抑制知識(shí)介紹

  • 1．地線的定義
    什么是地線？大家在教科書上學(xué)的地線定義是：地線是作為電路電位基準(zhǔn)點(diǎn)的等電位體。這個(gè)定義是不符合實(shí)際情況的。實(shí)際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測(cè)量一下地線上各點(diǎn)之間的電位，會(huì)發(fā)現(xiàn)地線
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基于FPGA實(shí)現(xiàn)的MELP混合線性碼激勵(lì)的系統(tǒng)框架介紹

  • 利用語音編碼技術(shù)可有效降低信息存儲(chǔ)量、提高信道利用率。混合激勵(lì)線性預(yù)測(cè)(MELP)語音編碼算法能在較低碼率下提供較高的語音質(zhì)量、自然度和清晰度，已成為美國國防部新的2.4 Kb/s的語音編碼標(biāo)準(zhǔn)。語音編碼技術(shù)在當(dāng)今
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在PowerPCB中打開你設(shè)計(jì)的PCB的方法

  • tools/equalize net lengths這個(gè)命令就是在
    接下來就是執(zhí)行tools--equalize net lengths

    這樣就會(huì)生成報(bào)表，可以看到饒線的情況。機(jī)器不能饒出的會(huì)有提醒，須手工調(diào)整。


    這樣就可以饒出等長(zhǎng)線了。不過
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