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生態(tài)圈 | Maxeler如何實現(xiàn)比CPU快100倍的信用風(fēng)險評估調(diào)整？

洪小瑩博士“我們使用賽靈思 FPGA，再加上 Maxeler 的算法，用很短的時間就可以把 COUNTERPARTY RISKS 計算出來，效果相當(dāng)好的。與純用 CPU 計算跟 FPGA 進行速度比較，后者比前者快 100 倍以上?！?008年雷曼的倒閉動搖了全球金融市場。其所引發(fā)的世界性的金融危機讓大家唏噓不已。正所謂收益越大，風(fēng)險必然也會增大。這是亙古不變的道理，如何做到對金融風(fēng)險的把控將直接決定了該行業(yè)是否能夠健康發(fā)展。大家都不希望雷曼事件再次重演。然而受限于算力的原因，風(fēng)險的預(yù)測和把控往往不盡如人
關(guān)鍵字： Maxeler FPGA

具可編程補償功能的高效率、高密度 PSM μModule 穩(wěn)壓器

FPGA 開發(fā)板、以及原型設(shè)計、測試和測量應(yīng)用需要多功能高密度電源解決方案。LTM4678是一款具有數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (PSM) 功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸雙路 25 A 或單路 50 A μModule? 穩(wěn)壓器。該器件具有：u? 雙數(shù)字可調(diào)模擬環(huán)路和一個用于控制及監(jiān)控的數(shù)字接口。u? 寬輸入電壓范圍：4.5 V 至 16 Vu? 寬輸出電壓范圍：0.5 V 至 3.3 Vu? 在整個溫度范圍內(nèi)具有 ±0.5% 的最大 DC 輸出誤差u?
關(guān)鍵字： PSM FPGA

具有突破性、可擴展、直觀易用的上電時序系統(tǒng)可加快設(shè)計和調(diào)試速度

簡介各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來越復(fù)雜，這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復(fù)雜性如何滲透到電源設(shè)計中，卻不是那么明顯。例如，功能復(fù)雜性一般通過使用ASIC、FPGA和微處理器來解決，在更小的外形尺寸中融入更豐富的應(yīng)用特性。這些設(shè)備向電源系統(tǒng)提供不同的數(shù)字負載，要求使用不同功率等級的多種電壓軌，每一種都具有高度個性化的電壓軌容差。同樣，正確的電源開啟和關(guān)斷時序也很重要。隨著時間推移，電路板上電壓軌的數(shù)量成倍增加，使得電源系統(tǒng)的時序設(shè)計和調(diào)試變得更加復(fù)雜?？蓴U展性應(yīng)用電路板所需的電壓軌數(shù)量與電路板的復(fù)雜度緊密關(guān)聯(lián)。
關(guān)鍵字： ASIC FPGA

EdgeBoard中“活靈活現(xiàn)”的算子

背景介紹數(shù)據(jù)、算法和算力是人工智能技術(shù)的三大要素。其中，算力體現(xiàn)著人工智能(AI)技術(shù)具體實現(xiàn)的能力，實現(xiàn)載體主要有CPU、GPU、FPGA和ASIC四類器件。CPU基于馮諾依曼架構(gòu)，雖然靈活，卻延遲很大，在推理和訓(xùn)練過程中主要完成其擅長的控制和調(diào)度類任務(wù)。GPU以犧牲靈活性為代價來提高計算吞吐量，但其成本高、功耗大，尤其對于推理環(huán)節(jié)，并行度的優(yōu)勢并不能完全發(fā)揮。專用ASIC芯片開發(fā)周期長，資金投入大，由于其結(jié)構(gòu)固化無法適應(yīng)目前快速演進的AI算法。FPGA因其高性能、低功耗、低延遲、靈活可重配的特性，被廣
關(guān)鍵字： FPGA AI

國外達人親手打造可以運行Linux的名片

Mini PC并不奇怪，即便是比Mini PC更小的設(shè)備也并不是沒有，但是能夠?qū)CB設(shè)計成名片大小、成本控制在3美元、且能夠運行Linux操作系統(tǒng)的卻極為少見。
關(guān)鍵字： Linux PCB 名片

一種基于VPX架構(gòu)的高速寬帶通信平臺設(shè)計

　　衛(wèi)一然，趙國柄，朱鐵林（天津航天中為數(shù)據(jù)系統(tǒng)科技有限公司，天津?300475）　　摘?要：介紹了一種基于VPX架構(gòu)的高速寬帶數(shù)據(jù)通信平臺，平臺的核心是機載和地面收發(fā)信機，收發(fā)信機內(nèi)各功能板卡的主要控制器是FPGA。發(fā)射端對信息序列進行打包、信道編碼、交織和調(diào)制；接收端對信號進行解調(diào)、解交織、解碼、同步等操作。還原后的信息上傳至上位機進行分析?！　￡P(guān)鍵詞：VPX架構(gòu)；FPGA；高速寬帶；通信平臺　　0 引言　　隨著無人機技術(shù)和高分載荷等應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展成熟，海洋、林業(yè)、住建、資源、測繪、公安等各行業(yè)對高分
關(guān)鍵字： 202001 VPX架構(gòu) FPGA 高速寬帶通信平臺

采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計算

簡介射頻(RF)放大器可采用引腳架構(gòu)芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當(dāng)器件之間的電氣互聯(lián)連接，還是放大器排熱的主要途徑（利用封裝底部的金屬塊）。本應(yīng)用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術(shù)，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動建模。熱概念回顧熱流材料不同區(qū)域之間存在溫度差時，熱量從高溫區(qū)流向低溫區(qū)。這一過程與電流類似，電流經(jīng)由電路，從高電勢區(qū)域流向低電勢區(qū)域。熱阻所有材料都具有一定的導(dǎo)熱性。熱導(dǎo)率是衡量材料導(dǎo)熱能
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全新CrossLinkPlus FPGA，簡化基于MIPI的視覺系統(tǒng)開發(fā)

如今，嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計師需要迎合眾多市場趨勢。例如，現(xiàn)在的設(shè)計使用的傳感器越來越多，便于收集更多數(shù)據(jù)或?qū)崿F(xiàn)新的功能。比如在汽車市場，幾十年前，汽車廠商在車輛上安裝一個備份攝像頭就算是創(chuàng)新之舉了，而現(xiàn)在他們已經(jīng)開始將攝像頭用于道路偏離監(jiān)控、速度標志牌識別和其他眾多智能駕駛應(yīng)用。同時，嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計師正逐漸采用符合移動產(chǎn)業(yè)處理器接口（MIPI）聯(lián)盟標準的組件。 MIPI起初是為移動市場開發(fā)的，它定義了移動設(shè)備的設(shè)計人員在在構(gòu)建高性能、高成本效益、可靠的移動解決方案時所需的硬件和軟件接口標準。在過去幾年中
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LabViewFPGA數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)

數(shù)據(jù)傳輸就是依照適當(dāng)?shù)囊?guī)程，經(jīng)過一條或多條鏈路，在數(shù)據(jù)源和數(shù)據(jù)宿之間傳送數(shù)據(jù)的過程。也表示借助信道上的信號將數(shù)據(jù)從一處送往另一處的操作。基于labviewFPGA數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)是基于網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)囊环N，它具有TCP傳輸和UDP傳輸兩種方式，為了保證傳輸過程中不產(chǎn)生數(shù)據(jù)丟失，本文通過重新構(gòu)造數(shù)據(jù)類型并通過打包與接包的方式進行數(shù)據(jù)交換，保證了數(shù)據(jù)在高速采樣條件下的連續(xù)性與穩(wěn)定性，為底層FPGA硬件向上位機數(shù)據(jù)交換提供了一種嶄新的模式。
關(guān)鍵字： FPGA labview TCP/IP UDP 數(shù)據(jù)復(fù)用

微型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器如何通過更小尺寸為您帶來更多價值

（注：Kaustubh Gadgil和Robert Schreiber合撰此技術(shù)文章。）隨著系統(tǒng)尺寸越來越小，每平方毫米的印刷電路板（PCB）面積都至關(guān)重要。與此同時，隨著對數(shù)據(jù)需求的增加，則需要監(jiān)視更多的傳感器。本文將討論如何顯著減少PCB占用空間，增加通道密度以及最大限度地發(fā)揮其他組件和功能與TI微型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器高度集成的優(yōu)勢，從而以更小的尺寸創(chuàng)造更多的價值。第一個優(yōu)點：PCB占用空間更小和封裝技術(shù)的進步使得電子元件變得越來越小。如圖1所示，TI最新的單通道ADC（ADS7042）占用空間為2.25mm
關(guān)鍵字：數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 PCB

Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoC FPGA產(chǎn)品系列的詳細信息，并啟動早期使用計劃

計算密集型網(wǎng)關(guān)和邊緣設(shè)備的趨勢正在推動傳統(tǒng)確定性控制應(yīng)用程序與額外嵌入式處理功能的集成需求，后者是開發(fā)智能安全連接系統(tǒng)所必須的組件。針對這一需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）啟動了PolarFire?片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）早期使用計劃（EAP）。新產(chǎn)品依托屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產(chǎn)品打造而成，提供全球首款基于RISC-V的強化型實時微處理器子系統(tǒng)，同時支持Linux?操作系統(tǒng)，為嵌入式系統(tǒng)帶來一流的低功耗、熱效率和
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萊迪思發(fā)布最新Lattice Radiant 2.0設(shè)計軟件加速FPGA設(shè)計

·???????? 最新版本支持全新的萊迪思CrossLink-NX FPGA萊迪思半導(dǎo)體公司低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布推出廣受歡迎的最新版本FPGA軟件設(shè)計工具Lattice Radiant?2.0。除了增加了對新的CrossLink-NX? FPGA系列之類的更高密度器件的支持之外，更新的設(shè)計工具還提供了新的功能，加速和簡化了基于萊迪思FPGA的設(shè)計開發(fā)。當(dāng)系統(tǒng)開發(fā)人員評估選擇硬件平臺時，實際的硬件只占他們選擇
關(guān)鍵字： FPGA 軟件

FPGA用于AI的優(yōu)勢

問：AI的技術(shù)挑戰(zhàn)是什么？答：Achronix目前關(guān)注的重點主要放在數(shù)據(jù)中心中的機器學(xué)習(xí)上。然而，隨著工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中人工智能（AI）的興起，處理將需要向邊緣遷移，以減少延遲并實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)流量最小化。機器學(xué)習(xí)（ML）處理的特征隨著處理向邊緣遷移而改變；通常情況下，計算更多地側(cè)重于推理，而不是訓(xùn)練，盡管這并沒有將增強學(xué)習(xí)和邊緣訓(xùn)練等新模式出現(xiàn)排除在外。功耗在邊緣受到更多限制，每瓦特的性能通常是一種比原始性能更有用的衡量指標。數(shù)字格式也能夠被數(shù)量化以提高處理效率，其中浮點數(shù)將被優(yōu)化浮點數(shù)（例如bfloat16或塊浮
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工業(yè)AI為FPGA和SoC帶來機會

問：依您看，邊緣AI將給某類工業(yè)應(yīng)用帶來哪些新變化？答：隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的融合，AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）的概念應(yīng)運而生，即AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。目前，邊緣AI正廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域，這種技術(shù)可以為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)邊緣的多傳感器分析和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用提供最低的時延、功耗和成本。在工業(yè)領(lǐng)域，當(dāng)前熱門的邊緣AI應(yīng)用包括工業(yè)機器人、智慧路燈、智能監(jiān)控等。機器人是工業(yè)自動化系統(tǒng)的終極表現(xiàn)。在構(gòu)建合作機器人、工業(yè)機器人或機器人的其它商業(yè)應(yīng)用時，工業(yè)控制、通信、機器視覺、機器學(xué)習(xí)、人機界面、網(wǎng)絡(luò)安全和安全都
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跟賽靈思一起以自適應(yīng)的思維應(yīng)對未來

XDF2019北京站開幕日一早，我和同事趕赴會場之后沒有跟大部分一樣登記領(lǐng)資料，然后轉(zhuǎn)展位和搶占主題演講的座位，我們反常的盯著每位參會者手中的那本小冊子四處尋覓。作為這本宣傳冊的制作方，我們見到作品比很多參會者還要晚，不過作為賽靈思的媒體合作伙伴，《電子產(chǎn)品世界》算是國內(nèi)媒體中最早的一批。? 接到這個項目要求的時候，我一直在思考站在什么樣的角度去將賽靈思講述給眾多的參會者，特別是那些年輕又充滿朝氣的軟件開發(fā)者。作為一個服務(wù)于半導(dǎo)體芯片應(yīng)用群體的傳統(tǒng)媒體，我們曾經(jīng)協(xié)助賽靈思去傳播Zynq這一革命性
關(guān)鍵字： FPGA Vitis ACAP