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生而為速,Xilinx專為聯(lián)網(wǎng)和存儲加速優(yōu)化推出全新 Virtex UltraScale+ VU23P FPGA
- 自適應和智能計算的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)近日宣布推出專為聯(lián)網(wǎng)和存儲加速而優(yōu)化的 UltraScale+??FPGA 產(chǎn)品系列最新成員??Virtex??UltraScale+??VU23P FPGA?,通過獨特方式綜合多種資源,實現(xiàn)了更高效率數(shù)據(jù)包處理和可擴展的數(shù)據(jù)帶寬,致力于為聯(lián)網(wǎng)和存儲應用突破性的性能。在數(shù)據(jù)指數(shù)級增長對智能化、靈活應變的網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心解決方案提出極高要求的今天,全新 VU23P FPGA
- 關鍵字: RAM FPGA
Teledyne e2v開發(fā)高速數(shù)據(jù)轉換平臺,以配合最新的Xilinx現(xiàn)場可編程門陣列器件
- 近日,為響應可編程邏輯技術的不斷發(fā)展,Teledyne e2v進一步增強了其?數(shù)據(jù)轉換器?產(chǎn)品組合以及支持它們運作的高速SERDES技術。為了輔助Xilinx熱門產(chǎn)品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA,Teledyne-e2v現(xiàn)在可提供高度優(yōu)化的多通道模數(shù)轉換器(ADC)和數(shù)模轉換器(DAC)解決方案。它們有各種不同等級類別可供選擇,最高級別是高可靠性耐輻射的宇航級,適用于衛(wèi)星通信、地球觀測、導航和科學任務。每個新的數(shù)據(jù)轉換器都可以通過其集成的?
- 關鍵字: ADC DAC FPGA
杜邦電子與ICS推出新的金屬化產(chǎn)品:用于高密度互連應用的印刷電路板
- 杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡稱ICS),為業(yè)內(nèi)領先的先進互連集成材料解決方案合作伙伴,今天針對高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應用推出了前期開發(fā)全新的?金屬化?產(chǎn)品,HDI是印刷電路板(PCB)行業(yè)的一個高性能和快速增長的市場。這些產(chǎn)品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產(chǎn)品平臺的一部分,將通過產(chǎn)品協(xié)同效應及與客戶的密切合作來優(yōu)化性能。 ?這些產(chǎn)品包括新開發(fā)用于水平化學沉銅系
- 關鍵字: PCB HDI ICS
國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System
- 國微思爾芯(“S2C”), 全球領先的前端電子設計自動化 (EDA) 供應商, 發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設計驗證需要而特別開發(fā)的驗證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴充搭載的容量, 不受時間、地點的限制, 大幅縮短復雜 SoC的設計驗證流程。
- 關鍵字: 國微思爾芯 FPGA Prodigy Cloud System
國微思爾芯發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System
- 國微思爾芯(“S2C”), 全球領先的前端電子設計自動化 (EDA) 供應商, 發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設計驗證需要而特別開發(fā)的驗證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴充搭載的容量, 不受時間、地點的限制, 大幅縮短復雜 SoC的設計驗證流程。
- 關鍵字: 國微思爾 FPGA Prodigy Cloud System
雷莫的新型魚叉:可用于彎頭和直式PCB插座的壓入式固定接地針
- 雷莫(LEMO)連接器以插拔自鎖的結構而聞名。雷莫推出的新型魚叉接地針可以輕松地預裝到多種插座上。這些新型接地針的優(yōu)點是可以進行預組裝,節(jié)省了時間,無需放置墊片以及擰緊4顆M1.6螺釘。只需對準孔位并用力壓入連接器即可完成與PCB之間的固定。這種預裝式接地針將使組裝車間或終端客戶能夠倒置PCB板,并使零件穿過回流焊爐進行焊接。該解決方設計用于0B和1B系列的彎頭和直式PCB插座。目前推出的設計專門用于1.6毫米厚度的PCB板。?
- 關鍵字: PCB
空氣產(chǎn)品公司獲得全球PCB龍頭企業(yè)和代工巨頭 在國內(nèi)的又一項現(xiàn)場制氣合同
- 空氣產(chǎn)品公司(Air Products)近日宣布其在國內(nèi)獲得了一家全球印刷電路版(PCB)龍頭企業(yè)和代工巨頭授予的又一項長期現(xiàn)場制氣合同。新簽合同將進一步提升公司為該客戶,以及快速發(fā)展的電子市場現(xiàn)場供氣的強大能力和領先地位??諝猱a(chǎn)品公司將在客戶現(xiàn)場增設一套大型高純制氮裝置,來支持該PCB制造商和代工企業(yè)在華北地區(qū)的擴產(chǎn)。這套新設施與過去三年在全國相繼投產(chǎn)的多套現(xiàn)有制氮裝置相結合,將大大提高公司為該客戶的供氣量。 除氣體供應外,空氣產(chǎn)品公司也提供了其位于上海的亞洲技術研發(fā)中心開發(fā)的專有NitroFAS?智能
- 關鍵字: 合同 PCB
瑞薩電子推出支持藍牙5的32位MCU 擴充了基于Arm Cortex-M內(nèi)核的RA產(chǎn)品家族
- 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社近日推出首款集成了藍牙5(Bluetooth? 5)的RA微控制器(MCU)產(chǎn)品RA4W1,支持低功耗藍牙。在單芯片56引腳QFN封裝內(nèi)集成了48 MHz 32位Arm? Cortex?-M4內(nèi)核和藍牙5內(nèi)核。RA4W1 MCU與易用的靈活配置軟件包(FSP)相結合,加上Arm生態(tài)系統(tǒng)中支持RA MCU開箱即用的軟硬件模塊,可幫助工程師即刻啟動開發(fā)。RA4W1 MCU可幫助嵌入式設計人員輕松地為工業(yè)4.0、樓宇自動化、計量、醫(yī)療、消費類可穿戴設備及家電等應用開
- 關鍵字: FSP RA
一種提高微顯示器顯示分辨率的動態(tài)子像素組合方法及FPGA實現(xiàn)
- 胡子輝,黃嵩人,陳奕星(1.湘潭大學物理與光電學院,湖南省,湘潭市,411105;2.南京芯視元電子有限公司?南京市) 摘?要:增強現(xiàn)實(AR)技術是一種將虛擬信息與真實世界巧妙融合的技術,被視為智能手機之后的下一代終端形態(tài)。增強現(xiàn)實其中的一個關鍵技術就是微顯示技術,目前微顯示技術發(fā)展的瓶頸在于如何使顯示芯片尺寸做小而分辨率做高。本文提出了一種提高顯示分辨率的動態(tài)子像素組合方法,并在現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)上實現(xiàn)電路。通過對原圖像進行數(shù)據(jù)處理,將一幀原圖像分成跟顯示屏物理分辨率一致的四個子幀
- 關鍵字: 202005 增強現(xiàn)實 微顯示 分辨率 FPGA
瑞薩電子發(fā)布支持32位Arm Cortex-M微控制器RA產(chǎn)品家族的靈活配置軟件包(FSP)重要更新
- 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社近日發(fā)布面向瑞薩32位Arm? Cortex?-M微控制器 RA產(chǎn)品家族 的靈活配置軟件包(FSP)更新。FSP 1.0版增加了新的安全和連接功能、高級神經(jīng)網(wǎng)絡、機器學習和電機控制功能,以及增強的編譯器、調(diào)試器與開發(fā)環(huán)境。其增強的安全和連接功能可幫助開發(fā)人員快速創(chuàng)建安全的IoT端點和邊緣解決方案,可適用于工業(yè)4.0、樓宇自動化、計量、醫(yī)療、消費類可穿戴設備及家用電器等應用。FSP非常適合需要靈活開放體系架構的用戶,通過復用原有代碼
- 關鍵字: FSP RA
BittWare推出新型TeraBox FPGA加速邊緣服務器
- 近日,?Molex旗下BittWare 公司?是企業(yè)級 FPGA 加速器產(chǎn)品領域一家領先的供應商,現(xiàn)推出全新的 TeraBox? 200DE 邊緣服務器。TeraBox 服務器產(chǎn)品系列是專為數(shù)據(jù)中心提供的領先產(chǎn)品,而TeraBox 200DE 是構建在此成功基礎之上另一創(chuàng)新,實現(xiàn)了世界一流的FPGA加速功能,可部署在邊緣應用所需的更具挑戰(zhàn)性的惡劣環(huán)境之下。200DE是一種小體積的 2U 短深服務器,以新型的戴爾 PowerEdge? XE2420 為基礎。可以填充一系列的 BittWa
- 關鍵字: 加速器 FPGA
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