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EEPW首頁 >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

大數(shù)據(jù)量進一步推動集中式計算

  • 近10年來，大家看到集中式計算已實現(xiàn)了大幅的增長，大量數(shù)據(jù)都流向云端以利用其在專用數(shù)據(jù)中心中低成本處理的優(yōu)勢。這是一種似乎與計算領(lǐng)域總趨勢不一致的趨勢，總的趨勢是始于大型機卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。隨著我們進入2018年，這種集中化將達到它的極限。驅(qū)動下一波應(yīng)用所需的數(shù)據(jù)量正在開始推動發(fā)展方向上的改變。
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移動FPGA繼續(xù)加強對市場影響

  • 在萊迪思看來，隨著智能功能從云端擴展到網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域，移動FPGA對多個市場都產(chǎn)生了影響。萊迪思最開始專為移動應(yīng)用優(yōu)化的產(chǎn)品能夠滿足許多網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備對小尺寸、低功耗以及成本的嚴(yán)苛要求，正越來越多地被應(yīng)用于智慧城市、智能汽車、智能家居和智能工廠領(lǐng)域中的網(wǎng)絡(luò)邊緣智能和互連解決方案，用于實現(xiàn)車牌識別、語音偵測、人臉檢測和跟蹤等功能。
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EDA從芯片延伸至系統(tǒng)，新興技術(shù)與客戶挑戰(zhàn)大

  • 　　芯片與系統(tǒng)設(shè)計業(yè)的挑戰(zhàn)　　當(dāng)前，幾大主流EDA(電子設(shè)計自動化)公司在擴展服務(wù)領(lǐng)域，以順應(yīng)整個行業(yè)和客戶需求和變化。當(dāng)前的變化如下：　　一由于摩爾定律的發(fā)展，芯片的復(fù)雜度越來越高，而很多設(shè)計公司的積累還不夠，很難把所有IP做好，或通過自己的設(shè)計流程來完成。在此前提下，需要在以下兩方面擴展：1.IP;2.驗證?！　《怯捎谙到y(tǒng)越來越復(fù)雜，提高了各方面的門檻，諸如封裝、PCB全系統(tǒng)設(shè)計等。因此需要關(guān)注系統(tǒng)在驅(qū)動整個芯片設(shè)計方面的發(fā)展，要考慮全系統(tǒng)/全局的優(yōu)化軟硬件和整合等?！　≡儆校瑢?yīng)用的經(jīng)驗積累和對應(yīng)
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Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨家發(fā)售

  • 　　Microsemi 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 合作，為 Digi-Key 的全球客戶群獨家供應(yīng) SmartFusion?2 片上系統(tǒng) (SoC) 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 創(chuàng)客開發(fā)板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex?-M3&nb
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高云半導(dǎo)體推出I3C高速串行接口解決方案

  • 山東濟南，2018年1月9日訊，山東高云半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“山東高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計及開發(fā)板等完整解決方案。
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IPC報告顯示11月份北美PCB行業(yè)延續(xù)走強態(tài)勢

  • 　　IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 近日發(fā)布《2017年11月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》。報告顯示11月份訂單量和出貨量均繼續(xù)增長。訂單出貨比維持在1.09的高位?！　?017年11月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了4.0%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.3%。與上個月相比，11月份的出貨量增長了0.4%?！　?017年11月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了15.8%;年初至今的訂單量高于去年同期5.7個百分點。與上個月相比，11月份的
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難度升級，給你講講高手是怎么設(shè)計一塊好的雙層PCB板

  • 　　PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板?！　《p層pcb板即雙層線路板，雙層線路板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。用PROTEL畫雙面pcb板子的時候，
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如何設(shè)計出大師的作品？首先你要掌握PCB布線的這些技巧和要領(lǐng)

  • 　　布線是PCB設(shè)計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導(dǎo)致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識，同時又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線，布出來的線就頗為美觀有藝術(shù)感?！　∠旅媸且恍┖玫牟季€技巧和要領(lǐng)：　　首先，先對做個基礎(chǔ)介紹，PCB的層數(shù)可以分為單層，雙層和多層的，單層現(xiàn)在基本淘汰了。雙層板現(xiàn)在音響系統(tǒng)中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的板，對于
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面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)　

  • 介紹了面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)——微型二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，可在保持低功耗的同時減少對存儲器的需求。
  • 關(guān)鍵字： 二值  神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)  CNN  FPGA  201801  

物聯(lián)網(wǎng)推動FPGA在邊緣設(shè)備上的發(fā)展

  • 本文介紹了“云管端”的FPGA應(yīng)用，分析了FPGA廠商在其中扮演的角色。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  云管端  計算  邊緣  201801  

機器學(xué)習(xí)成長速度驚人，F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力

  • 　　在2016年初，機器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實驗，但目前則已開始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計算機視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰(zhàn)略游戲與機器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時間內(nèi)，機器學(xué)習(xí)的成長速度超乎外界預(yù)期。 　　Deloitte Global 最新的預(yù)測報告指出，在 2018 年，大中型企業(yè)將更加看重機器學(xué)習(xí)在行業(yè)中的應(yīng)用。和 2017 年相比，用機器學(xué)習(xí)部署和實現(xiàn)的項目將翻倍，并且 2020 年將再次翻倍。 　　目前，有越來越多的類型開
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40億美元市場保持8年沒變，可編程邏輯FPGA到底怎么了

  • FPGA市場在2008年是40億美元規(guī)模，到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見，當(dāng)ASIC越來越貴，可編程應(yīng)該要增長才對。然而事實并非如此。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  ASIC  

用protel99se畫pcb的基本步驟和心得體會

  • 　　1.畫原理圖 New schematic　　事先想好電路板要實現(xiàn)什么功能、實現(xiàn)這些功能都需要什么器件、規(guī)劃好芯片的管腳分配之后，就可以按規(guī)劃畫原理圖了。但規(guī)劃也只是大概的規(guī)劃，除非想得特別周全和仔細，否則在畫pcb時根據(jù)走線的情況都要多多少少修改原理圖中芯片的管腳分配?！　?.建立pcb文件 New PCB　　新建文件之后，一個最重要的步驟就是在Keepout Layer中畫出pcb的外框，確立pcb的大小。另外就是畫多層板時別忘了添加中間層。　　3.
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PCB設(shè)計靜電分析，常用的放電方法有這些！

  • 　　在PCB板的設(shè)計當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線?！　碜匀梭w、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖
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英特爾發(fā)布行業(yè)首款集成高帶寬內(nèi)存、支持加速的 FPGA

  • 　　今天，英特爾宣布推出英特爾??Stratix??10?MX?FPGA，該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存?DRAM?(HBM2)?的現(xiàn)場可編程門陣列?(FPGA)。通過集成?HBM2，英特爾?Stratix?10?MX?FPGA?可提供?10?倍于獨立?DDR?內(nèi)存解決方案的內(nèi)存帶寬。憑借強大帶寬功能，英特爾?S
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  FPGA  
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