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揭秘FPGA多重配置硬件電路設(shè)計(jì)方案

揭秘FPGA多重配置硬件電路設(shè)計(jì)方案-當(dāng)FPGA 完成上電自動(dòng)加載初始化的比特流后，可以通過(guò)觸發(fā)FPGA 內(nèi)部的多重啟動(dòng)事件使得FPGA 從外部配置存儲(chǔ)器（SPI FLASH）指定的地址自動(dòng)下載一個(gè)新的比特流來(lái)重新配置。
關(guān)鍵字： MCU 存儲(chǔ)器 FPGA

解讀FPGA設(shè)計(jì)程控濾波器系統(tǒng)電路-設(shè)計(jì)了一個(gè)程控濾波器，實(shí)現(xiàn)了小信號(hào)程控放大、程控調(diào)整濾波器截止頻率和幅頻特性測(cè)試的功能。
關(guān)鍵字：智能硬件濾波電路 FPGA

菜鳥(niǎo)入門(mén)：PCB設(shè)計(jì)中各層的意義你真的懂么-剛?cè)腴T(mén)或者是剛進(jìn)入電子設(shè)計(jì)崗位的童鞋，可能拿到一塊板子不知道如何去構(gòu)造好的PCB，本文主要是跟大家詳解PCB設(shè)計(jì)中各層的意義，真實(shí)了解后你才能知道如何去設(shè)計(jì)最適合你的PCB板子。
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電烙鐵焊錫有毒嗎-焊錫在焊接時(shí)最主要的危害因素是鉛煙，哪怕是無(wú)鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重點(diǎn)防護(hù)。
關(guān)鍵字：電烙鐵 PCB 焊錫

　　不久前，Xilinx在中國(guó)舉辦了首屆賽靈思開(kāi)發(fā)者大會(huì)(XDF, Xilinx Developer Forum)。在北京站，電子產(chǎn)品世界編輯獲悉，Xilinx開(kāi)發(fā)者正從以硬件為主，轉(zhuǎn)移到增加軟件開(kāi)發(fā)者及其他開(kāi)發(fā)者，預(yù)計(jì)未來(lái)五年用戶數(shù)將增加5倍，即從目前的5萬(wàn)人增加到25萬(wàn)人，并且在云服務(wù)方面下足了功夫，提出了FaaS(FPGA即服務(wù))理念?！　≌掌?Xilinx三位高管出席了XDF北京新聞發(fā)布會(huì)。從左至右：Xilinx戰(zhàn)略市場(chǎng)開(kāi)發(fā)總監(jiān)Andy Walsh，IP及軟
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　　問(wèn)題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?　　答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。　　(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個(gè)零件封裝;另一方面，同種零件也可以有不同的封裝，如RES2代表電阻，它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件時(shí)，不僅要知道零件名稱還要知道零件的封裝?！　?3) 零件的封裝可以在設(shè)計(jì)電路圖時(shí)指定，也可以
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　　今年五月，上海安路信息科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“安路科技”) 完成了C輪融資，由“華大半導(dǎo)體有限公司”戰(zhàn)略領(lǐng)投，“上?？萍紕?chuàng)業(yè)投資有限公司”跟投。該輪融資使安路科技搭上“國(guó)家隊(duì)”的快車(chē)，將保障安路技術(shù)團(tuán)隊(duì)能夠在充足資金的支持下，加速中高端FPGA產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)拓展以及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充。與此同時(shí)，該輪融資也將加快國(guó)產(chǎn)FPGA對(duì)于國(guó)外進(jìn)口FPGA的替換和升級(jí)。　　在“國(guó)家隊(duì)”加持下，安路科技研
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　　IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?上周發(fā)布《北美PCB樣板市場(chǎng)趨勢(shì)報(bào)告》，報(bào)告顯示市場(chǎng)對(duì)樣板的需求與PCB銷(xiāo)量的需求周期經(jīng)常相背離。盡管每個(gè)月的樣板銷(xiāo)量波動(dòng)很大，但I(xiàn)PC報(bào)告數(shù)據(jù)顯示樣板銷(xiāo)量的年增長(zhǎng)率呈現(xiàn)清晰的周期性特點(diǎn)。剛性PCB與撓性PCB樣板的銷(xiāo)售增長(zhǎng)率不能反映剛性PCB與撓性PCB的市場(chǎng)增長(zhǎng)狀況?！　傂訮CB樣板在2015年達(dá)到增長(zhǎng)的頂峰，但是整個(gè)剛性PCB銷(xiāo)量自2014年以來(lái)保持平穩(wěn)。2017年上半年，剛性PCB板的銷(xiāo)量同比數(shù)據(jù)和剛性PCB樣板均為負(fù)增長(zhǎng)，并且樣板的下降很明顯。撓性PCB樣板的
關(guān)鍵字： IPC PCB

用FPGA芯片實(shí)現(xiàn)高速異步FIFO的一種方法-現(xiàn)代集成電路芯片中，隨著設(shè)計(jì)規(guī)模的不斷擴(kuò)大。一個(gè)系統(tǒng)中往往含有數(shù)個(gè)時(shí)鐘。多時(shí)鐘帶來(lái)的一個(gè)問(wèn)題就是，如何設(shè)計(jì)異步時(shí)鐘之間的接口電路。異步 FIFO（First In First Out）是解決這個(gè)問(wèn)題的一種簡(jiǎn)便、快捷的解決方案。
關(guān)鍵字： FPGA 異步FIFO