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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G85 搭載1GHz GPU和HyperEngine改進

  • 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新的面向游戲應用的芯片組Helio G85。它的定位在7月份發(fā)布的G90系列之下,G85結合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU和新的HyperEngine改進技術,實現(xiàn)了同級別中更高的游戲性能。HyperEngine可在CPU、GPU和內(nèi)存之間進行動態(tài)管理,比如基于功率和熱敏度的動態(tài)管理。當然,在重度游戲引擎或復雜場景下,G85的性能也會更加流暢,CPU方面,它配備了兩個2個2GHz的Cortex-A75核心和6個1.8GHz的Cortex-A55核心?！奥?lián)發(fā)科正在擴展我們的He
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游戲處理器聯(lián)發(fā)科也來分一杯羹？Helio G90官宣

  • 如今電競手機成為了智能手機的一個細分市場，這方面高通的驍龍?zhí)幚砥饔袕姶蟮腉PU硬件，華為的麒麟處理器有GPU Turbo加持，其他手機芯片廠商還沒什么動靜，特別是聯(lián)發(fā)科，之前它們最大的槽點就是GPU比較弱，游戲性能很一般。
  • 關鍵字： 處理器  聯(lián)發(fā)科  Helio G90  

羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技成功驗證全新多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70的5G NR信令測試功能

  • 羅德與施瓦茨公司 (以下簡稱R&S公司) 和聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek) 采用搭載聯(lián)發(fā)科技最新5G多模數(shù)據(jù)芯片Helio M70 的設備成功進行了5G信令測試，確保該芯片向下兼容性并為5G NR部署做好準備。相關測試采用R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀和最新的5G NR信令測試儀R&S?CMX500，該信令測試儀日前在巴塞羅那舉行的2019年世界移動通信大會上正式亮相。
  • 關鍵字： R&S公司  聯(lián)發(fā)科技  5G  多模數(shù)據(jù)芯片  Helio M70  

聯(lián)發(fā)科的盛與衰：曾經(jīng)的國產(chǎn)之光 如今僅被兩家選擇

  • 隨著智能手機市場逐漸飽和，中低端智能手機已經(jīng)失去“剛需”的市場地位，而專注中低端芯片市場的聯(lián)發(fā)科在 2017 年的走勢似乎也并不樂觀。
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聯(lián)發(fā)科Helio P系列新品：反擊保衛(wèi)戰(zhàn)

  • 　　隨著魅族PRO 7的推出，萬眾期待的聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器終于來到了消費者面前。對聯(lián)發(fā)科來說，旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場占有率的主力，因此他們今年將會把更多資源和重點放在中高端領域。對更多的消費者來說，大部分手機都是裝載中高端芯片。聯(lián)發(fā)科在今年的中高端重點芯片將會是P23和P30。   　　在聊聯(lián)發(fā)科Helio P系列新品前，不可避免地還是需要說說現(xiàn)在市場上的競爭狀況。今年在移動芯片圈，聯(lián)發(fā)科的競爭對手高通除了推出旗艦驍龍835外，還在中端領域布下了兩顆重磅炸彈&md
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聯(lián)發(fā)科第三季份額仍將下滑 明顯止跌恐等2018

  • 　　聯(lián)發(fā)科雖在2017年第3季法說會中，暗示公司中長期營運表現(xiàn)將有很大的開始觸底回升機會，甚至在芯片成本競爭力不斷精進下，預期公司平均毛利率走勢將有機會在2018年下半回到逾37~38%水準，不過，雖然聯(lián)發(fā)科已慢慢找回自己的操盤手感，也新增不少物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)、車用電子等新興成長型產(chǎn)品的法寶，但其實聯(lián)發(fā)科第3季移動運算平臺芯片出貨目標僅1.1億至1.2億套，僅和第2季持平的說法，面對同期大陸內(nèi)需及外銷智能手機市場需求其實明顯走高的情形，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片市占率短期仍持續(xù)下滑，比較好的止跌
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高層地震、老本行遭蠶食 聯(lián)發(fā)科風光不再

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，市場傳出臺灣聯(lián)發(fā)科技(下簡稱聯(lián)發(fā)科)共同營運長朱尚祖已離職，將會轉(zhuǎn)投大陸手機品牌廠商，據(jù)悉可能是OPPO或vivo。而首席營銷官羅德尼斯也已離職，兩大高管職位因而空缺。 　　時代財經(jīng)向聯(lián)發(fā)科方面查證，聯(lián)發(fā)科表示“對市場傳言”不予評論。亦有媒體稱，聯(lián)發(fā)科已確認首席營銷官羅德尼斯是因“組織架構調(diào)整”離職。 　　聯(lián)發(fā)科和臺積電、富士康(鴻海)被稱為中國臺灣科技企業(yè)的三巨頭。對于廣大安卓手機用戶而言，聯(lián)發(fā)科并不陌生，你手中的智能手機的芯片處理
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Helio“芯”機減少 聯(lián)發(fā)科遭遇滑鐵盧？

  • 采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
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智能手機發(fā)展已到零界點 聯(lián)發(fā)科處境尷尬

  • 　　現(xiàn)在智能手機的發(fā)展已經(jīng)到了零界點，一方面手機廠商在尋求外圍突破，一方面芯片廠商還是邁向高端市場。當高通在芯片市場叱咤風云的時候，另一個對手聯(lián)發(fā)科卻顯尷尬。因為聯(lián)發(fā)科有一個偉大的夢想，那就是高端市場，但是這條路一直挺艱辛，因為廠商都把它的芯片配在中低端手機上面。 　　近日聯(lián)發(fā)科表示10nm工藝Helio X30芯片手機的量產(chǎn)進展順利，第二季度就會有相關客戶產(chǎn)品發(fā)布上市。而其也被定為聯(lián)發(fā)科的高端芯片，聯(lián)發(fā)科預計采用的廠商會減少，數(shù)量不如去年的Helio X20。在2017年，聯(lián)發(fā)科的一個重要任務是增
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聯(lián)發(fā)科下半年開啟逆襲之路，Helio X30年底面世

  • 聯(lián)發(fā)科上半年的銷量、營收都在增長，但是毛利率卻一直在走下坡路，只能寄希望于下半年Helio X30。
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聯(lián)發(fā)科Helio X30可能導入ARM全新架構

  • 　　相關消息指出，聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設計制作外，更將采用ARM全新處理核心架構“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，并且整合LTE Cat. 13數(shù)據(jù)晶片。 　　微博相關消息指出，聯(lián)發(fā)科傳聞中的Helio X30確定將以臺積電10nm FinFET制程技術制作，并且維持采用特殊3叢集設計之外，處理器核心架構并非先前傳出采用ARM Cortex-A72雙核 + ARM Corte
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聯(lián)發(fā)科營收大跌 2016努力提升Helio系列芯片出貨

  • 　　聯(lián)發(fā)科1日舉辦法說會，不意外成為2016年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈的第一只黑天鵝，不僅結算2015 年第4季毛利率往下貫破40%大關，僅剩38.5%，而且無法預期芯片平均毛利率何時可重回40%大關，甚至2015年第4季因營業(yè)費用大增的影響，公司 單季稅后僅剩41.8億元水準，更是季減逾47.5%。 　　在2016年第1季有中國農(nóng)歷春節(jié)假期的工作天數(shù)縮減影響，總經(jīng)理謝清江初估聯(lián)發(fā)科第1季營收將介在新臺幣525億~574億元間，季減約7~15%，毛利率則仍有破底壓力，介在37~40%中間。 　　謝清江指出，公
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Helio P10或成占領全網(wǎng)通千元機市場的利器！

  • 　　2016年的手機市場，想必還會延續(xù)著2015年的態(tài)勢。低價高能仍將成為2016年手機圈的主題。然而，說到“高能”，其實與手機廠商沒有什么關系，本質(zhì)上來看，手機硬件性能升級靠的是供應商整體的升級換代。 　　眾所周知，Soc(處理器)是手機硬件中最為重要的一部分。近年來，手機Soc市場一直被高通，聯(lián)發(fā)科以及三星這幾家科技巨頭牢牢把控(Nvidia、Intel占用率不高、海思則是華為/榮耀特供，德州儀器那些不見好久了)。2016年，對于聯(lián)發(fā)科而言注定是豐收的一年。高端市場有Heli
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  Helio P10  

聯(lián)發(fā)科Helio P10跑分再曝：GPU亮了！

  • 　　此前曝光的官方路線圖表示，聯(lián)發(fā)科將于今年第三季度末到第四季度初推出MT6755處理器，這是聯(lián)發(fā)科第二代全網(wǎng)通SOC。 　　按照此前的說法，MT6755內(nèi)置八個Cortex-A53核心，主頻最高2GHz，同時最高支持2100萬像素攝像頭以及1080p顯示屏。同時，在基帶方面，聯(lián)發(fā)科將首次支持LTE Cat.6，同時支持SRLTE也意味著基帶支持全網(wǎng)通。 　　繼上次現(xiàn)身GeekBench數(shù)據(jù)庫之后，今天MT6755也在GFXBench數(shù)據(jù)庫中現(xiàn)身了，從而讓我們確認其搭載的GPU居然是Mali T860
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換個角度看聯(lián)發(fā)科 Helio被紅米采用的背后

  • 聯(lián)發(fā)科苦心經(jīng)營的高端品牌芯片Helio X10再被紅米手機拉低至千元以下，對于聯(lián)發(fā)科費心費力鋪金打造的高端品牌，聯(lián)發(fā)科忍心讓紅米毀于一旦？讓我們來說一說聯(lián)發(fā)科、小米背后的故事.
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