智能手機(jī)發(fā)展已到零界點(diǎn) 聯(lián)發(fā)科處境尷尬

　　現(xiàn)在智能手機(jī)的發(fā)展已經(jīng)到了零界點(diǎn)，一方面手機(jī)廠商在尋求外圍突破，一方面芯片廠商還是邁向高端市場。當(dāng)高通在芯片市場叱咤風(fēng)云的時(shí)候，另一個(gè)對手聯(lián)發(fā)科卻顯尷尬。因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/聯(lián)發(fā)科">聯(lián)發(fā)科有一個(gè)偉大的夢想，那就是高端市場，但是這條路一直挺艱辛，因?yàn)閺S商都把它的芯片配在中低端手機(jī)上面。

　　近日聯(lián)發(fā)科表示10nm工藝Helio X30芯片手機(jī)的量產(chǎn)進(jìn)展順利，第二季度就會(huì)有相關(guān)客戶產(chǎn)品發(fā)布上市。而其也被定為聯(lián)發(fā)科的高端芯片，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)采用的廠商會(huì)減少，數(shù)量不如去年的Helio X20。在2017年，聯(lián)發(fā)科的一個(gè)重要任務(wù)是增強(qiáng)高端應(yīng)用處理器的銷售，擴(kuò)大芯片整體利潤率。換言之，聯(lián)發(fā)科要從過去強(qiáng)調(diào)市場份額開始轉(zhuǎn)向強(qiáng)調(diào)利潤。

　　我們都知道聯(lián)發(fā)科與高通是業(yè)界的兩大芯片企業(yè)，其中高通在高端市場占有優(yōu)勢，而聯(lián)發(fā)科在中低端市場表現(xiàn)不錯(cuò)，由于過去智能手機(jī)的普及中低端手機(jī)尋求巨大，使得聯(lián)發(fā)科獲益匪淺。但是現(xiàn)在擺在聯(lián)發(fā)科面前的是業(yè)績開始下滑，必須沖擊高端市場。在中國內(nèi)地等市場，一線品牌的高端旗艦手機(jī)，往往采用高通最新的驍龍芯片，驍龍芯片的型號甚至成為手機(jī)處理性能的直接表征。

　　聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端路線有點(diǎn)坎坷，從國內(nèi)市場說起。高端CPU需要高端手機(jī)來承載。目前市場上高端手機(jī)有蘋果，三星，索尼，華為，小米，魅族，樂視，HTC這幾家。出貨量最大的蘋果、三星肯定是不會(huì)用MTK的處理器。華為高端市場用的自己家的麒麟，索尼用的是高通，以后用不用MTK不好說。小米和高通關(guān)系密切，高端市場肯定是高通。中端市場現(xiàn)在魅族和樂視在用MTK，但是兩家加起來的連一年恐怕不到一千萬，于聯(lián)發(fā)科而言遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

　　聯(lián)發(fā)科不斷推出性能越來越高的芯片，卻始終沒能走出低端機(jī)專用的印象。聯(lián)發(fā)科這兩年努力將產(chǎn)品高端化，推出名為“Helio”系列產(chǎn)品，希望能打進(jìn)一線手機(jī)品牌廠的旗艦機(jī)種，并拉高均價(jià)。但是由于聯(lián)發(fā)科處理器早年間一直是低端機(jī)或者山寨機(jī)的標(biāo)配處理器，人留下了“低端”的印象。被很多用戶稱為“萬年聯(lián)發(fā)科”手機(jī)，用戶對其態(tài)度并不是很友好。另外聯(lián)發(fā)科常常被手機(jī)廠商坑，不斷向高端市場發(fā)起沖擊，卻屢屢失敗。此前聯(lián)發(fā)科宣布推出處理器新品牌Helio，發(fā)力高端市場，并推出第一款產(chǎn)品Helio X10處理器。原本這是聯(lián)發(fā)科又一次殺向高端市場的契機(jī)，卻被搭載同樣芯片的紅米Note 2一下打回中低端市場。而現(xiàn)在高通也開始發(fā)力中低端芯片，那么聯(lián)發(fā)科就會(huì)不上不下，被夾擊路就更難了。