聯(lián)發(fā)科Helio P系列新品：反擊保衛(wèi)戰(zhàn)

　　隨著魅族PRO 7的推出，萬(wàn)眾期待的聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器終于來(lái)到了消費(fèi)者面前。對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，旗艦芯片或許并不是能夠走量提高市場(chǎng)占有率的主力，因此他們今年將會(huì)把更多資源和重點(diǎn)放在中高端領(lǐng)域。對(duì)更多的消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，大部分手機(jī)都是裝載中高端芯片。聯(lián)發(fā)科在今年的中高端重點(diǎn)芯片將會(huì)是P23和P30。

　　在聊聯(lián)發(fā)科Helio P系列新品前，不可避免地還是需要說(shuō)說(shuō)現(xiàn)在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)狀況。今年在移動(dòng)芯片圈，聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通除了推出旗艦驍龍835外，還在中端領(lǐng)域布下了兩顆重磅炸彈——驍龍660和驍龍630。我們?cè)诮衲昕梢悦黠@看到，聯(lián)發(fā)科遭受著巨大的沖擊，可是終究聯(lián)發(fā)科也不是虛的，技術(shù)儲(chǔ)備依然是非常雄厚，而他們已經(jīng)在高端領(lǐng)域推出X30迎戰(zhàn)，同時(shí)也將在中高端領(lǐng)域推出Helio P系列芯片進(jìn)行反擊。

　　Helio P系列芯片憑借其優(yōu)秀的功耗控制以及不俗的性能表現(xiàn)，得到了一眾廠商的青睞。而今，Helio P系列的最新產(chǎn)品Helio P23與Helio P30也即將問(wèn)世。

　　作為Helio P系列的新品，Helio P23與Helio P30不僅繼承了“前輩”們優(yōu)秀的功耗控制，更是帶來(lái)了諸如雙攝、雙卡雙VoLTE等新技術(shù)。全新Modem的加入，大幅提高了Helio芯片的網(wǎng)絡(luò)性能。聯(lián)發(fā)科官方表示，未來(lái)會(huì)持續(xù)Modem的升級(jí)，優(yōu)化芯片的表現(xiàn)。

　　預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科P30采用臺(tái)積電12nm制程工藝，搭載4個(gè)主頻為2Ghz的A72核心，加上4個(gè)1.5Ghz A53核心。P30還將支持雙通道LPDDR4內(nèi)存規(guī)格，存儲(chǔ)也將會(huì)采用eMMC 5.1及UFS 2.0規(guī)格。另外，P30的無(wú)線連接能力也將提升至Cat.10，達(dá)到最高下行速率600Mbps的水準(zhǔn)。在配置參數(shù)上，P30在中端競(jìng)爭(zhēng)中可以說(shuō)是一點(diǎn)不落下風(fēng)，同時(shí)采用更先進(jìn)的制程，在功耗上將會(huì)有更加優(yōu)秀的表現(xiàn)。

　　隨著Helio P23與Helio P30的問(wèn)世，必將有更多的手機(jī)廠商對(duì)其拋出橄欖枝。按照現(xiàn)在推算，魅族很有可能會(huì)成為P23或者P30的首發(fā)手機(jī)廠商，從魅藍(lán)系列和魅族MX、魅族PRO系列可以看到，魅族一直跟聯(lián)發(fā)科有著緊密的合作。

　　現(xiàn)階段，智能機(jī)市場(chǎng)整體環(huán)境的不斷變化。智能機(jī)線下市場(chǎng)的崛起，供應(yīng)鏈物料以及人工費(fèi)用的增長(zhǎng)，使過(guò)往薄利多銷的策略失效。對(duì)智能機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，如何改善智能機(jī)的毛利率，已經(jīng)成為了最重要的問(wèn)題。

　　雖然有人會(huì)認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在今年的步伐要慢于對(duì)手，但是相較于競(jìng)品，Helio P23與Helio P30在成本上有著天然的優(yōu)勢(shì)，也彌補(bǔ)了制程上的短板。Helio P系列是面向中端產(chǎn)品線的芯片，按照我們國(guó)家現(xiàn)在消費(fèi)結(jié)構(gòu)升級(jí)轉(zhuǎn)型的情況，越來(lái)越多人選擇的智能手機(jī)價(jià)位已經(jīng)從以往的千元級(jí)別逐漸上探到2000-3999區(qū)間，因此中端產(chǎn)品是智能機(jī)廠商走量的關(guān)鍵。采用Helio P23與Helio P30芯片，既能兼顧智能機(jī)的性能要求，又能提高廠商的利潤(rùn)，何樂(lè)而不為?

　　未來(lái)，Helio系列芯片必將以P系列為主。高端芯片市場(chǎng)形勢(shì)嚴(yán)峻，中低端市場(chǎng)仍可一戰(zhàn)。根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息，除了即將推出的Helio P23與Helio P30，在明年上半年還會(huì)推出兩款全新的Helio P系列芯片。考慮到聯(lián)發(fā)科持續(xù)強(qiáng)化入門(mén)級(jí)平臺(tái)，想來(lái)明年其市場(chǎng)占有率能有不錯(cuò)的提高。同時(shí)我們也應(yīng)該給予聯(lián)發(fā)科一些時(shí)間去轉(zhuǎn)變，技術(shù)聯(lián)發(fā)科有，產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科不差，市場(chǎng)上有更多的選擇終究比一家獨(dú)大要好得多。