聯(lián)發(fā)科營收大跌 2016努力提升Helio系列芯片出貨

　　聯(lián)發(fā)科1日舉辦法說會，不意外成為2016年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈的第一只黑天鵝，不僅結算2015 年第4季毛利率往下貫破40%大關，僅剩38.5%，而且無法預期芯片平均毛利率何時可重回40%大關，甚至2015年第4季因營業(yè)費用大增的影響，公司 單季稅后僅剩41.8億元水準，更是季減逾47.5%。

　　在2016年第1季有中國農(nóng)歷春節(jié)假期的工作天數(shù)縮減影響，總經(jīng)理謝清江初估聯(lián)發(fā)科第1季營收將介在新臺幣525億~574億元間，季減約7~15%，毛利率則仍有破底壓力，介在37~40%中間。

　　謝清江指出，公司累計2015年第4季營收比重中，智能型手機與平板電腦相關芯片產(chǎn)品線營收貢獻度已達55~60%，家庭娛樂產(chǎn)品比重則為30~35%，無線/有線網(wǎng)通芯片，及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關芯片比重則約10~15%。

　　謝 清江指出，初估公司2016年包括手機與與物聯(lián)網(wǎng)相關芯片產(chǎn)品線的營收成長幅度將達10%以上，家庭娛樂芯片平臺則可望微幅成長，若加上合并后的立锜營 收，聯(lián)發(fā)科2016年營收仍可望較2015年2，132億元成長逾10%，不過，平均毛利率因移動裝置相關芯片市場競爭激烈，要重回40%大關有其難度。

　　謝清江進一步指出，毛利率的改善計劃將從加速推動中、高階智能型手機芯片解決方案，同時引用更先進制程技術來改善成本結構，目前手機芯片解決方案毛利率是低于整體平均值，其中3G芯片毛利率最高，再來是4G高階芯片(Helio系列)，最差的則是4G低階芯片。

　　內部希望2016年將努力提升Helio系列芯片的出貨比重，此外，2016年第1季還將新推Helio X20與P10產(chǎn)品，之后還有利用16納米制造量產(chǎn)的P20芯片成本降低方案，及2016年底利用10納米技術設計的X30芯片解決方案。

　　面對新興國家及印度4G手機市場需求的興起，配合大陸內需智能型手機市場也正式進入Cat. 6階段，對聯(lián)發(fā)科所設定的手機芯片出貨及市占率成長目標，都是正面助益。