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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic-adp1047

中國IC業(yè)“芯”結(jié)求解:進(jìn)口替代難見起色?

  •   在展開這個(gè)話題之前,首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù):數(shù)據(jù)一:2012年中國IC市場總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場的46.7%,已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場。但是,同期即使包括IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試在內(nèi)的我國整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷售額僅為2158.4億元,僅占市場需求的25.2%。也就是說,我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應(yīng)商占據(jù),尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標(biāo)準(zhǔn)專用
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臺灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%

  •   臺灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調(diào)查,第2季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試)達(dá)4,800億元,季增16.8%。其中以IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值增幅20.2%,表現(xiàn)最佳。   至于第3季展望,IEK表示,因第2季基期墊高,雖然第3季可望持續(xù)成長,但成長趨緩,預(yù)估整體產(chǎn)值將成長5.6%,達(dá)到5,069億元;全年產(chǎn)值預(yù)估達(dá)到1.87兆元,比去年成長14.4%   IEK調(diào)查顯示,第2季全球PC/NB市場出貨量雖持續(xù)衰退,但因低價(jià)智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品熱銷,以及中國大陸暑假提前拉貨,帶動(dòng)IC設(shè)
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藍(lán)牙導(dǎo)入漸廣 IC出貨量倍增

  •   在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統(tǒng)的支持下,Bluetooth(藍(lán)牙)傳輸芯片快速導(dǎo)入穿戴式智能配件上,根據(jù)分析師預(yù)測,在各大操作系統(tǒng)商的支持推動(dòng)下,Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預(yù)見高達(dá)10倍以上的增長。   Bluetooth SIG營銷長卓文泰表示,近期Bluetooth Smart裝置發(fā)展日益蓬勃,從Nike、Adidas、Kwikset等國際品牌,到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創(chuàng)新聞名的后起之秀,然
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中國IC產(chǎn)量強(qiáng)勢增長 國際半導(dǎo)體巨頭搶進(jìn)

  •   研究機(jī)構(gòu)ICInsights表示,到了2017年,中國境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導(dǎo)體業(yè)者,較2012年大幅提升58%,不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國已成為全球最大個(gè)人電子消費(fèi)市場,但并不代表IC生產(chǎn)量也會(huì)馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn),但已有愈來愈多國際半導(dǎo)體廠開始前進(jìn)中國,在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點(diǎn),因此預(yù)期2012~2017年,中國IC產(chǎn)量將會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁成長走勢,年復(fù)合成長率17.6%。   ICInsights表示,近年來SK海力士、臺積電、英特爾、三星都在2012年積極展開在中
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC  

國際半導(dǎo)體廠搶進(jìn) 中國產(chǎn)量加速

  •   研究機(jī)構(gòu)IC Insights表示,到了2017年,中國境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導(dǎo)體業(yè)者,較2012年大幅提升58%,不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率,這也顯示雖然中國已成為全球最大個(gè)人電子消費(fèi)市場,但并不代表IC生產(chǎn)量也會(huì)馬上在境內(nèi)大量生產(chǎn),但已有愈來愈多國際半導(dǎo)體廠開始前進(jìn)中國,在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點(diǎn),因此預(yù)期2012~2017年,中國IC產(chǎn)量將會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁成長走勢,年復(fù)合成長率17.6%。   IC Insights表示,近年來SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
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SEMI:3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

  •   國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化,整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢,2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒,以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。   SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示,2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟,產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升,業(yè)界預(yù)估明后
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東芝為中國ETC系統(tǒng)推出RF-IC

  • 東京—東芝公司(TOKYO:6502)日前宣布為發(fā)展迅猛的中國ETC市場推出RF-IC。樣品現(xiàn)已推出,并計(jì)劃從2013年10月開始投入量產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字: 東芝  RF-IC  ETC  

低壓降壓IC讓簡捷、經(jīng)濟(jì)的偏置電源成為現(xiàn)實(shí)

  • 在本《電源設(shè)計(jì)小貼士》中,我們將研究一款可將高AC輸入電壓轉(zhuǎn)換為可用于電子能量計(jì)等應(yīng)用的低DC電壓簡單...
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展訊并購案 外資送暖聯(lián)發(fā)科

  •   展訊宣布將與清華控股進(jìn)入并購協(xié)議,使得16日將進(jìn)行除息的聯(lián)發(fā)科股價(jià)略微回檔,港商野村證券等外資法人認(rèn)為,除非展訊「管理架構(gòu)可維持」、「營運(yùn)效率可保持」、「回中國A股上市」,否則對聯(lián)發(fā)科影響頗有限。   聯(lián)發(fā)科今天除息,每股配發(fā)8.999元現(xiàn)金股利,這波在多頭外資一路喊進(jìn)下,股價(jià)一度來到360元波段高點(diǎn),但展訊12日宣布將與清華控股(Tsinghua Unigroup)進(jìn)入并購協(xié)議的消息,昨日聯(lián)發(fā)科股價(jià)受影響小跌2元收358元。   野村證券半導(dǎo)體分析師鄭明宗指出,清華控股收購展訊每股單價(jià)由28.5
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IC+分立件的RIAA電路

  • IC+分立件的RIAA電路放大電路原理圖元件的選擇:R1-18=47KR15-16-32-33=150KC12-13-25-26=100 ...
  • 關(guān)鍵字: IC  分立件  RIAA電路  

IC+射極交叉輸出的前級

  • IC+射極交叉輸出的前級由于以后的耳機(jī)放大電路還要用到這個(gè)PCB板子,所以首先應(yīng)該申明,耳機(jī)放大器與前級 ...
  • 關(guān)鍵字: IC  射極  交叉輸出  

半導(dǎo)體大軍 競逐3D IC

  •   隨著智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)的崛起,小、快、輕、省電蔚為行動(dòng)裝置趨勢,推升對三維芯片(3DIC)的需求大增,開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一輪新競賽。   晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片,聯(lián)電及封測廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設(shè)備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設(shè)備,也導(dǎo)入客戶驗(yàn)證中。   日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機(jī)XperiaZ,就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片,成為影像感測芯片的新標(biāo)竿。3DIC制程所締造的三高效益:高效能、高密度及高可移
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中國電子報(bào):紫光收購展訊的“兩面”

  •   在國內(nèi)A股重挫之際,另一則半導(dǎo)體業(yè)重磅新聞引爆:紫光集團(tuán)以每股28.5美元的價(jià)格向展訊提出全資收購邀約,收購總價(jià)約14.8億美元。在收購公告前一日,展訊通信收盤價(jià)在22.29美元,對比紫光28.5美元的收購邀約價(jià),每股溢價(jià)6.21美元。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為,這筆收購成功可能性極大。如果此次收購成功,將不僅成為自美光科技以44億美元價(jià)格收購爾必達(dá)以來半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的一項(xiàng)交易,同時(shí)也開創(chuàng)了國企收購海外上市公司的首例,或?qū)⒁l(fā)連鎖反應(yīng)。   展訊是國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的龍頭企業(yè),近年業(yè)績表現(xiàn)搶眼。2012年財(cái)報(bào)
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十大“芯”結(jié)求解:IC扶持政策有名無實(shí)?

  •   在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動(dòng)下,在18號文、4號文等重大政策的推進(jìn)下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額已達(dá)2158.5億元,產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的6‰提高到8%;產(chǎn)業(yè)鏈形成設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三大環(huán)節(jié)共同發(fā)展的較為完善的格局。   但是,當(dāng)我們以全球視野審視自身在集成電路產(chǎn)業(yè)中的位置時(shí),發(fā)現(xiàn)我們與國際先進(jìn)水平的差距并沒有縮小。例如,在制造
  • 關(guān)鍵字: IC  封測  

工控機(jī)在加油IC卡工程中的應(yīng)用

  • 系統(tǒng)概述中國石化加油IC卡工程是一個(gè)跨平臺、范圍廣、涉及面寬的全國性系統(tǒng)建設(shè)工程。中國石化股份有限公司應(yīng)對不斷提高的服務(wù)需求、順應(yīng)信息化帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)發(fā)展趨勢,利用先進(jìn)的電子信息技術(shù),以IC卡為載體,實(shí)
  • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  工程  IC  加油  工控機(jī)  
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