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IC業(yè)十大“芯”結求解：整機與芯片聯(lián)而不動?

  • 　　目前，中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進口，這固然與整個工業(yè)發(fā)展基礎不完備、產業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關，但芯片與整機脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應用領域。 　　為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實現(xiàn)整機和芯片的聯(lián)動，以使芯片企業(yè)能夠通過與國內整機企業(yè)合作更好地把握市場需求，增強市場拓展能力;而整機企業(yè)通過聯(lián)動，可得到芯片企業(yè)更好的技術支持，提升核
  • 關鍵字： IC  芯片  

中國IC業(yè)“芯”結求解：進口替代難見起色?

  • 　　在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數據：數據一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標準專用
  • 關鍵字： IC  CPU  

臺灣IC業(yè)上季產值增16.8%

  • 　　臺灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產業(yè)調查，第2季臺灣整體IC產業(yè)產值(含設計、制造、封裝、測試)達4,800億元，季增16.8%。其中以IC設計產值增幅20.2%，表現(xiàn)最佳。 　　至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期墊高，雖然第3季可望持續(xù)成長，但成長趨緩，預估整體產值將成長5.6%，達到5,069億元;全年產值預估達到1.87兆元，比去年成長14.4% 　　IEK調查顯示，第2季全球PC/NB市場出貨量雖持續(xù)衰退，但因低價智能型手機、平板計算機等產品熱銷，以及中國大陸暑假提前拉貨，帶動IC設
  • 關鍵字： IC  封裝  測試  

藍牙導入漸廣 IC出貨量倍增

  • 　　在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統(tǒng)的支持下，Bluetooth(藍牙)傳輸芯片快速導入穿戴式智能配件上，根據分析師預測，在各大操作系統(tǒng)商的支持推動下，Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預見高達10倍以上的增長。 　　Bluetooth SIG營銷長卓文泰表示，近期Bluetooth Smart裝置發(fā)展日益蓬勃，從Nike、Adidas、Kwikset等國際品牌，到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以創(chuàng)新聞名的后起之秀，然
  • 關鍵字： 藍牙  IC  

中國IC產量強勢增長 國際半導體巨頭搶進

  • 　　研究機構ICInsights表示，到了2017年，中國境內IC產能將有70%來自國際半導體業(yè)者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產量也會馬上在境內大量生產，但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國，在當地建立生產據點，因此預期2012~2017年，中國IC產量將會出現(xiàn)強勁成長走勢，年復合成長率17.6%。 　　ICInsights表示，近年來SK海力士、臺積電、英特爾、三星都在2012年積極展開在中
  • 關鍵字： 半導體  IC  

國際半導體廠搶進 中國產量加速

  • 　　研究機構IC Insights表示，到了2017年，中國境內IC產能將有70%來自國際半導體業(yè)者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產量也會馬上在境內大量生產，但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國，在當地建立生產據點，因此預期2012~2017年，中國IC產量將會出現(xiàn)強勁成長走勢，年復合成長率17.6%。 　　IC Insights表示，近年來SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
  • 關鍵字： 臺積電  IC  

SEMI：3D IC最快明年可望正式量產

  • 　　國際半導體設備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。 　　SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產能力如何提升，業(yè)界預估明后
  • 關鍵字： 3D  IC  

東芝為中國ETC系統(tǒng)推出RF-IC

  • 東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布為發(fā)展迅猛的中國ETC市場推出RF-IC。樣品現(xiàn)已推出，并計劃從2013年10月開始投入量產。
  • 關鍵字： 東芝  RF-IC  ETC  

低壓降壓IC讓簡捷、經濟的偏置電源成為現(xiàn)實

  • 在本《電源設計小貼士》中，我們將研究一款可將高AC輸入電壓轉換為可用于電子能量計等應用的低DC電壓簡單...
  • 關鍵字： 低壓    IC    電源  

展訊并購案 外資送暖聯(lián)發(fā)科

  • 　　展訊宣布將與清華控股進入并購協(xié)議，使得16日將進行除息的聯(lián)發(fā)科股價略微回檔，港商野村證券等外資法人認為，除非展訊「管理架構可維持」、「營運效率可保持」、「回中國A股上市」，否則對聯(lián)發(fā)科影響頗有限。 　　聯(lián)發(fā)科今天除息，每股配發(fā)8.999元現(xiàn)金股利，這波在多頭外資一路喊進下，股價一度來到360元波段高點，但展訊12日宣布將與清華控股(Tsinghua Unigroup)進入并購協(xié)議的消息，昨日聯(lián)發(fā)科股價受影響小跌2元收358元。 　　野村證券半導體分析師鄭明宗指出，清華控股收購展訊每股單價由28.5
  • 關鍵字： 展訊  IC  

IC+分立件的RIAA電路

  • IC+分立件的RIAA電路放大電路原理圖元件的選擇：R1-18=47KR15-16-32-33=150KC12-13-25-26=100 ...
  • 關鍵字： IC  分立件  RIAA電路  

IC+射極交叉輸出的前級

  • IC+射極交叉輸出的前級由于以后的耳機放大電路還要用到這個PCB板子，所以首先應該申明，耳機放大器與前級 ...
  • 關鍵字： IC  射極  交叉輸出  

半導體大軍 競逐3D IC

  • 　　隨著智能型手機、平板計算機的崛起，小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢，推升對三維芯片(3DIC)的需求大增，開啟半導體產業(yè)一輪新競賽。 　　晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產FPGA芯片，聯(lián)電及封測廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設備，也導入客戶驗證中。 　　日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片，成為影像感測芯片的新標竿。3DIC制程所締造的三高效益：高效能、高密度及高可移
  • 關鍵字： 半導體  IC  

中國電子報：紫光收購展訊的“兩面”

  • 　　在國內A股重挫之際，另一則半導體業(yè)重磅新聞引爆：紫光集團以每股28.5美元的價格向展訊提出全資收購邀約，收購總價約14.8億美元。在收購公告前一日，展訊通信收盤價在22.29美元，對比紫光28.5美元的收購邀約價，每股溢價6.21美元。業(yè)內人士普遍認為，這筆收購成功可能性極大。如果此次收購成功，將不僅成為自美光科技以44億美元價格收購爾必達以來半導體行業(yè)內規(guī)模最大的一項交易，同時也開創(chuàng)了國企收購海外上市公司的首例，或將引發(fā)連鎖反應。 　　展訊是國內半導體業(yè)的龍頭企業(yè)，近年業(yè)績表現(xiàn)搶眼。2012年財報
  • 關鍵字： 紫光  IC  

十大“芯”結求解:IC扶持政策有名無實?

  • 　　在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動下，在18號文、4號文等重大政策的推進下，我國集成電路產業(yè)規(guī)模不斷擴大。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2012年中國集成電路產業(yè)總銷售額已達2158.5億元，產業(yè)規(guī)模已經由不足世界集成電路產業(yè)總規(guī)模的6‰提高到8%;產業(yè)鏈形成設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三大環(huán)節(jié)共同發(fā)展的較為完善的格局。 　　但是，當我們以全球視野審視自身在集成電路產業(yè)中的位置時，發(fā)現(xiàn)我們與國際先進水平的差距并沒有縮小。例如，在制造
  • 關鍵字： IC  封測  
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