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世界代工業(yè)依然俏步可人

  • 　　著名市調(diào)公司IC Insights今年初發(fā)表了一份計(jì)共900頁(yè)的McClean Report，其中對(duì)世界代工業(yè)的現(xiàn)狀及發(fā)展作了較為詳細(xì)的分析。報(bào)告稱，2013年世界代工業(yè)產(chǎn)值達(dá)428億美元，比上年大幅增長(zhǎng)了14%，較之世界IC市場(chǎng)近6%的增長(zhǎng)率高出了8個(gè)百分點(diǎn)，并預(yù)計(jì)今年代工業(yè)將續(xù)增12%，達(dá)480億美元，同樣高于整個(gè)IC市場(chǎng)的6.7%。去今兩年世界代工業(yè)市場(chǎng)分別占整體IC市場(chǎng)的16%和l7%，成長(zhǎng)了l個(gè)百分點(diǎn)。該公司并展望，2013～18年間世界代工業(yè)還將以每年增長(zhǎng)11%的較高速度前進(jìn)，屆時(shí)可望達(dá)到
  • 關(guān)鍵字： 代工業(yè)  IDM  IC  201407  

全球封測(cè)大廠投資布局 聚焦臺(tái)灣

  • 　　通過(guò)觀察全球前十大半導(dǎo)體專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)大廠產(chǎn)品布局，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心表示，未來(lái)3年到5年，臺(tái)灣仍是全球封測(cè)大廠投資布局焦點(diǎn);透過(guò)轉(zhuǎn)投資，臺(tái)灣IC封測(cè)廠擴(kuò)大規(guī)模經(jīng)濟(jì)和上下游布局。 　　據(jù)中央社報(bào)導(dǎo)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心表示，從對(duì)全球前十大半導(dǎo)體專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)大廠產(chǎn)品布局觀察來(lái)看，前十大OSAT廠商，在低中高階各產(chǎn)品線布局完整;在高階封裝產(chǎn)品線，幾乎前十封測(cè)大廠投入研發(fā)覆晶(FlipChip)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)以及2.5D/3DIC封裝。 　　從地區(qū)來(lái)看
  • 關(guān)鍵字： 封測(cè)  IDM  

中國(guó)電子報(bào)：中國(guó)IC或應(yīng)重回IDM模式

  • 　　2013年盡管面臨經(jīng)濟(jì)大環(huán)境較大壓力，但在移動(dòng)終端、消費(fèi)電子市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍然實(shí)現(xiàn)了較快增長(zhǎng)，1～9月份產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1813.8億元，同比增長(zhǎng)15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長(zhǎng)、需求旺盛的應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)作用。2013年11月13～15日在上海召開(kāi)的2013中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(ICChina2013)，便以“應(yīng)用引領(lǐng)，共同發(fā)展”作為主題，探討了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)中的機(jī)遇與途徑，其中特別強(qiáng)調(diào)了需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、聚焦重點(diǎn)、開(kāi)放發(fā)展的思路
  • 關(guān)鍵字： IC  IDM  

中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)面臨調(diào)整 或?qū)⒅鼗豂DM模式

  • 　　2013年盡管面臨經(jīng)濟(jì)大環(huán)境較大壓力，但在移動(dòng)終端、消費(fèi)電子市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍然實(shí)現(xiàn)了較快增長(zhǎng)，1～9月份產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1813.8億元，同比增長(zhǎng)15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長(zhǎng)、需求旺盛的應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)作用。2013年11月13～15日在上海召開(kāi)的2013中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(ICChina2013)，便以“應(yīng)用引領(lǐng)，共同發(fā)展”作為主題，探討了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)中的機(jī)遇與途徑，其中特別強(qiáng)調(diào)了需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、聚焦重點(diǎn)、開(kāi)放發(fā)展的思路
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純晶圓代工 擁抱的不只是蘋(píng)果還有新對(duì)手

  • 　　由于對(duì)電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈有著的巨大影響力，蘋(píng)果將主要半導(dǎo)體器件供應(yīng)從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動(dòng)今年芯片合約制造市場(chǎng)的成長(zhǎng)。 　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS預(yù)計(jì)，到2013年底，純晶圓代工市場(chǎng)的營(yíng)收將較去年增長(zhǎng)21%。與之相比，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長(zhǎng)5%。 　　純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收在今年第一季度達(dá)到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長(zhǎng)4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強(qiáng)勁增長(zhǎng)的軌道。同一時(shí)期，半導(dǎo)體市場(chǎng)整體營(yíng)收卻下滑5%。 　　第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且
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iSuppli高級(jí)分析師顧文軍：鼓勵(lì)并購(gòu)整合做強(qiáng)

  • 　　iSuppli高級(jí)分析師 顧文軍 　　?要成為龍頭企業(yè)，必須進(jìn)行多次大規(guī)模的并購(gòu)。 　　?技術(shù)優(yōu)勢(shì)、商業(yè)模式、市場(chǎng)規(guī)模等等，成為企業(yè)核心能力。 　　目前，全球前4大半導(dǎo)體公司分別是英特爾、三星、臺(tái)積電、高通。巧合的是，4大巨頭恰恰是每個(gè)領(lǐng)域里面的第一名：Intel是IDM公司，把設(shè)計(jì)和制造都發(fā)揮到了極致，多年穩(wěn)居半導(dǎo)體龍頭老大;三星則是從終端到芯片全部都做;臺(tái)積電則是Foundry產(chǎn)業(yè)的開(kāi)拓者和絕對(duì)的統(tǒng)治者;高通則是Fabless的代表，靠在某一領(lǐng)域無(wú)人匹敵的優(yōu)勢(shì)以及IP的收
  • 關(guān)鍵字： IDM  Foundry  

世界先進(jìn)：客戶將加入更多IDM大廠

  • 　　世界先進(jìn)今股東會(huì)通過(guò)每股配發(fā)1元現(xiàn)金股息，總經(jīng)理方略指出，今年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)估約成長(zhǎng)3~7%，晶圓代工預(yù)估成長(zhǎng)6~10%，世界先進(jìn)將適度投資以擴(kuò)大小線寬高壓制程產(chǎn)能，并成為高壓制程及功率半導(dǎo)體制程全球晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一。 　　他強(qiáng)調(diào)，世界先進(jìn)除了顯示器相關(guān)IC(Integrated Circuit，積體電路)、類比IC，特別是電源管理和混合訊號(hào)是持續(xù)深耕的市場(chǎng)外，在全球綠能節(jié)約的大趨勢(shì)下，預(yù)期高壓類比，BCD制程，電源管理和分離式功率元件將持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng)，客戶群也從無(wú)晶圓廠加入更多整合元件(IDM)
  • 關(guān)鍵字： IDM  晶圓代工  

KPMG：全球晶片市場(chǎng)可望在2013下半年反彈

  • 　　根據(jù)市場(chǎng)咨詢公司KPMG的全球半導(dǎo)體調(diào)查報(bào)告顯示，全球晶片市場(chǎng)將可望從2013年下半年開(kāi)始反彈，并將有助于推動(dòng)美國(guó)市場(chǎng)迅速成長(zhǎng)，領(lǐng)先中國(guó)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。 　　KPMG預(yù)期全球晶片市場(chǎng)的復(fù)蘇力道將從2013年下半年開(kāi)始，但在接受該調(diào)杳訪問(wèn)的152位半導(dǎo)體公司主管中，有75%的受訪者表示該公司的營(yíng)收成長(zhǎng)將在未來(lái)一年內(nèi)實(shí)現(xiàn)，較去年63%的受訪者比重更高。相較于去年48%的受訪者，今年有三分之二的主管預(yù)期該公司的員工團(tuán)隊(duì)將進(jìn)一步擴(kuò)增;此外，還有71%的受訪者表示整體產(chǎn)業(yè)的獲利能力將在未來(lái)的一年內(nèi)持續(xù)提
  • 關(guān)鍵字： IDM  晶片  半導(dǎo)體  

國(guó)際IC業(yè)：形態(tài)已變化,多屏SOC架構(gòu)融合

  • CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出：
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  IDM  SOC  

虛擬IDM模式需具備三大要素

  • 　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng) 趙建忠 　　過(guò)去十幾年里，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)在國(guó)務(wù)院“18號(hào)文”的推動(dòng)下，取得了快速的發(fā)展，形成和發(fā)展壯大了一批骨干IC設(shè)計(jì)企業(yè)。然而，與國(guó)際IC設(shè)計(jì)巨頭相比，我國(guó)骨干企業(yè)至今仍存在體量小、抗風(fēng)險(xiǎn)能力弱、創(chuàng)新和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力不足等問(wèn)題。如何解決，成為當(dāng)前業(yè)界關(guān)注的要點(diǎn)。 　　整合重組需加強(qiáng)資本運(yùn)作和服務(wù) 　　形成“三位一體”的多元化投入機(jī)制，推進(jìn)IC設(shè)計(jì)業(yè)的整合重組。 　　解決我國(guó)IC設(shè)計(jì)公司中龍頭骨干企業(yè)群
  • 關(guān)鍵字： IC  IDM  RFID  

IDM瘦身 先進(jìn)制程委外風(fēng)潮更盛

  • 　　擁有先進(jìn)制程生產(chǎn)能力的整合元件制造商(IDM)家數(shù)已愈來(lái)愈少。全球IDM相繼轉(zhuǎn)型輕晶圓廠(Fab-lite)及輕資產(chǎn)(Asset-lite)營(yíng)運(yùn) 模式，對(duì)研發(fā)成本高昂的先進(jìn)制程投入已顯著縮減。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，在130奈米制程節(jié)點(diǎn)時(shí)，全球仍有二十二家IDM投入研發(fā)，但至22/20奈米世代已大幅減少，僅剩英特爾、三星及IBM具備制造 能力，而主要的晶圓代工廠，則是此一轉(zhuǎn)移過(guò)程最主要的受益者。 　　IC Insights指出，1990年代末，輕晶圓廠及輕資產(chǎn)營(yíng)運(yùn)模式開(kāi)始成形，當(dāng)時(shí)美國(guó)數(shù)家I
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  IDM  fablss  

Q2晶圓代工業(yè)績(jī)亮眼 日本IDM營(yíng)收下滑

  • 球前20大晶片供應(yīng)商的第三季營(yíng)收將較第二季成長(zhǎng)約5%。該公司表示：“雖然這一成長(zhǎng)數(shù)字看來(lái)并不足以令人振奮，但它只比過(guò)去三十年來(lái)第三季整體半導(dǎo)體市場(chǎng)增加平均6%的記錄低了一個(gè)百
  • 關(guān)鍵字： IDM  晶圓  

20nm是如何改變半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的

  • 　　芒果啤酒對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造業(yè)有什么貢獻(xiàn)?我從未想象過(guò)，在一張來(lái)自世界各地的啤酒愛(ài)好者的表單中，果味啤酒會(huì)通過(guò)一項(xiàng)味覺(jué)測(cè)試。事實(shí)證明，芒果啤酒非常好!同樣的道理，20nm曾經(jīng)被認(rèn)為華而不實(shí)，不會(huì)投入量產(chǎn)，不會(huì)微縮，但事實(shí)證明20nm非常好。那些前沿的無(wú)晶圓廠商們6個(gè)月前還在撓頭糾結(jié)，現(xiàn)在已經(jīng)在規(guī)劃著明年第一季度20nm的流片了。 　　20nm工藝節(jié)點(diǎn)是電子產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。它帶來(lái)巨大的動(dòng)力、性能和面積優(yōu)勢(shì)，同時(shí)帶來(lái)了光刻技術(shù)、可變性和復(fù)雜性等挑戰(zhàn)。然而令人欣慰的是，通過(guò)在端到端、集成設(shè)計(jì)流程中使用EDA
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  20nm  IDM  

代工廠與設(shè)計(jì)公司如何像IDM一樣合作?

  • 本文提出在模擬IC產(chǎn)品領(lǐng)域，IC設(shè)計(jì)公司與代工廠要像IDM廠商一樣合作才有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，并介紹了華潤(rùn)上華與本土IC設(shè)計(jì)公司艾為虛擬IDM合作的具體方法。
  • 關(guān)鍵字： 華潤(rùn)上華  模擬IC  IDM  201203  

臺(tái)積電將代工電源管理IC大廠IR

  • 　　由于數(shù)碼電源管理IC具備輕薄短小、且能將數(shù)據(jù)具體化等特色，全球重要電源管理IC供應(yīng)商國(guó)際整流器公司(IR)看好數(shù)碼電源管理IC在高階服務(wù)器和筆電上的應(yīng)用，持續(xù)推出新產(chǎn)品。市場(chǎng)預(yù)期，代工廠之一的臺(tái)積電將可受惠。 　　IR13日由企業(yè)功率事業(yè)部多相位產(chǎn)品執(zhí)行總監(jiān)DeepakSavadatti介紹新產(chǎn)品，他看好臺(tái)灣與IR合作密切ODM廠，尤其是已布局云端運(yùn)算領(lǐng)域的廠商，將有助擺脫代工低毛利的情況，今年將是充滿機(jī)會(huì)的一年。 　　IR為國(guó)際整合元件(IDM)廠之一，在去年底傳出關(guān)閉部分工廠，市場(chǎng)即期待其釋出
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  IDM  
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idm介紹

IDM是半導(dǎo)體行業(yè)中指的“ 整合元件制造商”（Integrated Device Manufacturer） Integrated Design and Manufacture 垂直整合制造， 指從設(shè)計(jì),制造,封裝測(cè)試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司..Intel,TI,Motorola,Samsung,NEC,Toshiba,茂矽,華邦,旺宏等就是知名的IDM. 　　 [ 查看詳細(xì) ]

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