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探秘：新一代Atom究竟緣何沒有性能提升

  • 　　2008年，Intel推出了第一代Atom平臺，包括Silverthorne上網(wǎng)本處理器、Diamondville上網(wǎng)機處理器和 945G+ICH7M系列芯片組，內(nèi)存控制器位于90nm工藝制造的芯片組里。2009年底，Intel又發(fā)布了代號Pine Trail的第二代Atom平臺， 由Pineview處理器和NM10芯片組組成，最大的變化就是內(nèi)存控制器從芯片組轉(zhuǎn)移到了處理器內(nèi)部，確切地說整個原有北橋都被整合到了處理器之中，自 然也是45nm工藝了，另外雙核心型號也改成了原生設(shè)計。 　　兩代桌面版
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分析師：美光Intel將重啟新加坡300mm閃存芯片廠興建計劃

  • 　　據(jù)Lazard 資本市場公司的分析師Daniel Amir預(yù)計，美光與Intel的合資閃存公司IM Flash將繼續(xù)進行新加坡300mm閃存芯片廠的興建計劃。該公司早些時候曾宣布會在新加坡新建這家300mm芯片廠，不過后來公司宣布由于業(yè)務(wù)方面的 原因暫緩執(zhí)行這項計劃。目前IM Flash公司旗下僅在猶他州擁有一間300mm芯片廠。 　　Daniel Amir表示：“我們認為美光公司將繼續(xù)努力增加其在閃存市場的份額，他們目前已經(jīng)開始為新加坡300mm芯片廠訂購生產(chǎn)設(shè)備.不過由于Intel目
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英特爾確認2011年導入USB3.0和SATA6G

  • 　　一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺版本，從這一代開始，圖形顯示核心實際上已經(jīng)從主板芯片轉(zhuǎn) 移到CPU內(nèi)部。 　　Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會采用45nm工藝。 　　Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問世，它仍然采用雙芯片設(shè)計，搭載ICH11南橋。 　　一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導入USB3.0、SA
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新款上市舊款降價 Intel推出三款LGA775新款處理器

  • 　　盡管最近Intel推出了LGA1156平臺，但LGA775似乎還有很強的生命力，他們最近又推出了三款LGA775插槽處理器新品，包括酷睿2四核Q9500，奔騰雙核E6600，賽揚E4300三款。 　　其中酷睿2四核Q9500千片價183美元，主頻2.83GHz，內(nèi)部集成6MB二級緩存，前端總線頻率1333MHz;奔騰雙核E6600則千片價84美元，主頻3.06GHz，內(nèi)部集成2MB二級緩存，前端總線頻率1066MHz;賽揚雙核E4300千片售價53美元，主頻2.6GHz，內(nèi)部集成1MB二級緩存，前端
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2009年全球半導體行業(yè)收入同比降11.4%

  • 　　根據(jù)市場調(diào)研公司Gartner的估計，2009年全球半導體行業(yè)總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業(yè)25年來經(jīng)歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱，個人電腦市場是最先反彈的市場，隨后是手機、汽車等市場開始反彈。此外，盡管收入下滑，英特爾仍連續(xù)18年蟬聯(lián)年收入額第一，2009年，該公司的市場份額增加到14.2%。
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國內(nèi)首款非公板新Atom平臺主板出爐

  • 　　去年年底，Intel搶在CES之前發(fā)布了代號為Pine Trail的第二代Atom平臺，首次將內(nèi)存控制器和圖形核心全部集成進CPU內(nèi)部，徹底省略了傳統(tǒng)的北橋設(shè)計。繼本周早些時候看到Intel原裝 Pinre Trail平臺主板在海外上架銷售后，今天我們又從國內(nèi)廠商七彩虹處得到消息，其首款非公板Pine Trail-D平臺主板已經(jīng)出爐，型號為C.D41T。 　　Pine Trail-D是新一代Atom中針對“入門級臺式機”(原Nettop)的平臺，這款七彩虹C.D41T即采用了
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Intel光纖接口Light Peak實物展示

  • 　　由蘋果提出，Intel實施開發(fā)的新一代光纖接口技術(shù)Light Peak最早于去年秋季的IDF上宣布，預(yù)計在今年就會投入實用。因此，這項技術(shù)顯然不能缺席本屆CES。果然在Intel展位上，Light Peak光纖接口卡的樣品就已經(jīng)擺上了展臺。Light Peak的概念是使用高帶寬的光纖來替代所有外設(shè)接口的傳輸過程，比如主機和外設(shè)(可能是顯示器、輸入設(shè)備等)間僅用一根纖細的光纜連接，再轉(zhuǎn)接出 DisplayPort、以太網(wǎng)、USB等具體接口。目前，Light Peak已經(jīng)可以達到10Gbps的傳輸速度，未
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Intel、IBM 22/15nm制程部分關(guān)鍵制造技術(shù)前瞻

  • 　　半導體特征尺寸正在向22/15nm的等級不斷縮小，傳統(tǒng)的平面型晶體管還能滿足要求嗎?有關(guān)這個問題，業(yè)界已經(jīng)討論了很久。現(xiàn)在，決定半導體制造技術(shù)發(fā)展方向的歷史拐點即將到來，盡管IBM和Intel兩大陣營在發(fā)展方式上會有各自不同的風格和路線，但雙方均已表態(tài)稱在15nm級別制程啟用全耗盡型晶體管(FD:Fully Depleted)技術(shù)幾乎已成定局，同時他們也都已經(jīng)在認真考慮下一步要不要將垂直型晶體管(即立體結(jié)構(gòu)晶體管)制造技術(shù)如三門晶體管，finFET等投入實用。 　　   　　據(jù)In
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傳Intel為任天堂下一代Wii提供Larabee芯片

  • 　　在任天堂Wii游戲機上市的初期，這款產(chǎn)品在游戲機市場上的銷售狀況曾一度如日中天，不過隨著時間的推移，Wii的銷量在最近的幾個季度內(nèi)開始出現(xiàn)顯著下 滑。此時有傳言稱任天堂正在與Intel公司談判將Intel的Larrabee產(chǎn)品引入新一代Wii游戲機的事宜，目前有關(guān)新款Wii游戲機的具體規(guī)格 仍屬未知，但任天堂公司最近剛剛為某款產(chǎn)品申請了“Zii”商標，并準備在日本地區(qū)使用這個商標，另外許多人還預(yù)計新款Wii HD產(chǎn)品年內(nèi)可能會上市。 　　Intel與任天堂的合作，為下一代
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32nm制造工藝到底有多小 Intel來告訴你

  • 　　2010年1月7日，Intel將會借著CES 2010大展的機會正式發(fā)布首批32nm工藝處理器，包括桌面版Clarkdale和移動版Arrandale。關(guān)于32nm，我們一般只知道它是個非常小的尺度，那么到底有多小呢? 　　1、“nm”中文名納米，1納米相當于1米的十億分之一。十億是個很大的數(shù)了：這么多紙張堆疊起來會有100公里高，人走上十億步就可以環(huán)繞地球20圈了。 　　2、貝爾實驗室1947年制造的第一個晶體管是手工打造的，而現(xiàn)在一個針頭的空間就能塞進去6000多萬個3
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兩岸共同標準的迷思

  • 海峽兩岸?；鶗c海協(xié)會舉行的江陳四會，12月25日在臺灣臺中熱熱鬧鬧的結(jié)束了。本來此次江陳會要簽訂四項協(xié)議，然而因為租稅協(xié)議牽涉到政治問題，雙方各持己見而無法達成共識，所以只簽妥三項，分別是「農(nóng)產(chǎn)品檢疫檢驗合作」、「標準計量檢驗認證合作」與「漁船船員勞務(wù)合作」
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Intel明年四季度將推出34nm制程MLC SSD硬盤

  • 　　Intel公司計劃明年第四季度推出多款SSD硬盤新品，包括其中一款代號為Lyndonville的產(chǎn)品，這款產(chǎn)品將被用于替代現(xiàn)有的X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品，目前X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品是Intel SSD硬盤中速度最快的產(chǎn)品之一，而Lyndonville屆時在產(chǎn)品容量方面則會得到進一步的提升。據(jù)悉Intel共計劃推出三款該系列新款SSD硬盤產(chǎn)品，其中容量最低的型號可達100GB，中端產(chǎn)品的容量則會在200GB左右，容量最高的產(chǎn)品可達400GB。 　　所有這三款產(chǎn)品均將基于34nm制
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下一代Sandy Bridge架構(gòu)產(chǎn)品推出日期后延?

  • 　　人們常常說：缺乏競爭對市場的健康發(fā)展有百害而無一利，而如今的CPU市場走勢則正好證明了這種說法的正確性。我們都知道，AMD下一代 Bulldozer架構(gòu)處理器的推出時間已經(jīng)被定在了2011年，這樣在明年的處理器市場上，我們便不會再看到有AMD公司出品的，基于新架構(gòu)的處理器產(chǎn) 品上市。而旗下產(chǎn)品的推出進度方面一向嚴格遵循“滴答”規(guī)則的Intel，也受此影響改變了原定于明年推出下一代Sandy Bridge架構(gòu)產(chǎn)品的計劃。 　　根據(jù)上面這份Intel展示的2010年處理器產(chǎn)品
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Intel提前公布Pinetrail平臺新款A(yù)tom處理器

  • 　　自2008年春Intel推出Atom平臺之后，Intel近日又正式推出了第二代Atom平臺產(chǎn)品：Intel新款Pinetrail平臺的核心部件N450 Atom等多款A(yù)tom處理器以及NM10芯片。比之前人們所預(yù)計的日期有所提前，之前人們普遍認為Intel會在明年1月份舉辦的CES消費電子大展上才正式公布這種新平臺。包括惠普，Acer，戴爾，華碩，東芝，聯(lián)想以及其它許多廠商在內(nèi)的 多家廠商則將在這次會展之前公布新款基于這套新平臺的上網(wǎng)本產(chǎn)品。據(jù)Intel宣稱，將有超過80款基于這款新平臺的上網(wǎng)本產(chǎn)品即
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2009芯片市場收入下滑一成 Intel份額上漲

  • 　　受經(jīng)濟回暖影響，市場調(diào)研公司Gartner近日再次提高了對2009年全球芯片市場預(yù)期至2260億美元，不過和去年相比，這一數(shù)字仍舊下降了11.4%。Gartner十月份曾認為跌幅會達到17%。 　　Gartner半導體研究主管Stephan Ohr表示，半導體領(lǐng)域中最早顯示出回暖跡象的是PC市場，手機、汽車行業(yè)緊跟其后。不過企業(yè)在投資支出上依舊很保守，恢復(fù)很慢。 　　Gartner還預(yù)計，芯片巨頭Intel的市場份額將稍稍提升至14.2%;受到內(nèi)存芯片價格的影響，三星和海力士本年度的收入將會增加2
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