首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel 4

基于Intel PXA270的WinCE操作系統(tǒng)移植

  • 基于Intel PXA270的WinCE操作系統(tǒng)移植,隨著科學(xué)技術(shù)進(jìn)步和3G時(shí)代的到來,高性能PDA產(chǎn)品作為一種電子消費(fèi)品越來越受青睞。作為這些高性能的PDA產(chǎn)品核心的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)是開發(fā)嵌入式應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。向來以界面友好，易操作性，易開發(fā)性為賣點(diǎn)的Windows
  • 關(guān)鍵字： 操作系統(tǒng)  移植  WinCE  PXA270  Intel  基于  OS，移植，wince  

新款LGA1366處理器Core i7 930明年2月28日上市

  • 　　據(jù)Intel公司一份產(chǎn)品路線圖顯示，除了我們先前報(bào)道的六核Core i7 980X，以及酷睿2四核Q9500兩款處理器之外，還將于明年2月28日推出一款新的四核Nehalem處理器Core i7 930,這款處理器仍為LGA1366設(shè)計(jì)，主頻2.8GHz，三級緩存容量為8MB，內(nèi)置三通道DDR3內(nèi)存控制器。 　　新款Core i7 930的售價(jià)將為284美元，TDP功耗為130W。
  • 關(guān)鍵字： Intel  Core  處理器  

用數(shù)據(jù)說話:Intel AMD 臺(tái)積電三大芯片廠商制程技術(shù)發(fā)展對比

  • 　　Intel很快便要推出其新款處理器，代號Westmere的32nm制程處理器。這款處理器在內(nèi)部架構(gòu)方面與現(xiàn)有的Nehalem近似。不過在制程方面 Intel則邁出了一大步，進(jìn)化到了32nm制程。在Intel的32nm制程技術(shù)中，他們將使用其第二代HKMG(High-k金屬門)技術(shù)。而相比之 下，其它的廠商的第一代HKMG技術(shù)都還沒有付諸實(shí)用。那么，Intel在新一輪的32nm制程競賽中的領(lǐng)先程度有多大呢?以下我們便為讀者進(jìn)行分析。 　　首先，我們把Intel和其最大的對手AMD，以及另一家代工企業(yè)臺(tái)
  • 關(guān)鍵字： Intel  摩爾定律  處理器  

Intel化合物半導(dǎo)體研究取得里程碑式突破

  • 　　Intel近日宣布在化合物半導(dǎo)體晶體管的研究中取得了里程碑式的重大突破，通過集成高K柵極獲得了更快的晶體管切換速度，消耗能量卻更少。Intel一直在研究將現(xiàn)在普遍適用的晶體管硅通道替換成某種化合物半導(dǎo)體材料，比如砷化鎵銦(InGaAs)。目前，此類晶體管使用的是沒有柵極介質(zhì)的肖特基柵極(Schottky gate)，柵極漏電現(xiàn)象非常嚴(yán)重。 　　Intel現(xiàn)在為這種所謂的量子阱場效應(yīng)晶體管(QWFET)加入了一個(gè)高K柵極介質(zhì)，并且已經(jīng)在硅晶圓基片上制造了一個(gè)原型設(shè)備，證明新技術(shù)可以和現(xiàn)有硅制造工藝相結(jié)
  • 關(guān)鍵字： Intel  晶體管  芯片  

Apple對Intel圖形芯片說NO

  • 　　來自國外科技網(wǎng)站macrumors.com的消息稱，Intel將于明年1月初發(fā)布新一代主流移動(dòng)平臺(tái)，其中代號Arrandale的CPU首次將圖形核心集成在處理器內(nèi)，相當(dāng)于把原有的CPU和集成顯卡芯片組北橋合二為一。其中CPU核心為32nm工藝制造，而圖形核心則為45nm工藝制造。預(yù)計(jì)全球各大廠商將從年初開始陸續(xù)推出使用Arrandale處理器的筆記本新品，但根據(jù)BSN網(wǎng)站的報(bào)道，偏偏有一家廠商并不買Intel的帳。 　　不出所料，這家特立獨(dú)行的廠商就是蘋果。據(jù)“接近此事核心的內(nèi)部人士&r
  • 關(guān)鍵字： Intel  CPU  Arrandale  

行動(dòng)世代由誰做主？

  • ARM今年的年度技術(shù)研討會(huì)剛結(jié)束，可以見到相當(dāng)擁躍的參加人潮。以一家資本額不算太大的IP公司，ARM的市場地位正不斷高漲，近來已有與CPU一哥Intel分庭抗禮的氣勢。除了該公司本身在技術(shù)上的特色外
  • 關(guān)鍵字： ARM  CPU  Intel  

Intel明年一二季度新處理器產(chǎn)品路線圖泄漏

  • 　　根據(jù)最近一份泄漏的Intel產(chǎn)品發(fā)展路線圖顯示，Inte明年初l計(jì)劃推出數(shù)款Core i3/i5/i7處理器新品。其中兩款低功耗“S"版本的Core i5 750與Core i7 860處理器，頻率分別為2.4GHz和2.53GHz(可利用TurboBoost技術(shù)提頻至3.2/3.46GHz)。這兩款新款S系列處理器TDP 功耗僅82W，比原有的95W降低不少，兩款產(chǎn)品將配備8MB三級緩存，并將于明年第一季度上市。 　　另外，在Core i3產(chǎn)品檔次，Intel還將推出新款
  • 關(guān)鍵字： Intel  處理器  

PC走向新商業(yè)模式

  • 安謀國際（ARM）日前在臺(tái)舉辦年度的科技論壇，參與的人數(shù)與規(guī)?？梢哉f是一年比一年還要盛況空前。由于ARM在智能型手機(jī)、Netbook與Smartbook的市場上漸漸與英特爾（Intel）短兵相接，兩造所代表的商業(yè)模式與技術(shù)平臺(tái)又大不相同，使得PC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)了新局面
  • 關(guān)鍵字： Android  Chrome  ARM  MIPS  Intel  

Intel安騰處理器業(yè)務(wù)10年后終于盈利

  • 　　1999年，Intel給自己的64位頂級服務(wù)器處理器取了一個(gè)新名字：Itanium安騰，希望它能夠擊敗IBM、Sun等競爭對手的產(chǎn)品，占據(jù)企業(yè)級高端服務(wù)器市場，甚至未來有一天可能推出基于這一全新架構(gòu)的PC處理器。安騰架構(gòu)的CISC指令集最初由惠普提出，后來由Intel和惠普共同開發(fā)。然而自發(fā)布后的近十年時(shí)間里，除了Intel和惠普外很少有其他公司推 出安騰服務(wù)器產(chǎn)品。由于其指令集和x86并不兼容，所有軟件都需要重寫，應(yīng)用一直非常有限。另外，各代安騰處理器也一直被延期和Bug所困擾。種種問題都 導(dǎo)致In
  • 關(guān)鍵字： Intel  處理器  安騰  

英特爾本月內(nèi)完成上海封測廠遷成都作業(yè)

  • 　　英特爾(Intel)中國執(zhí)行董事戈峻在日前的四川跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會(huì)暨簽約儀式上表示，將再次對英特爾成都廠進(jìn)行增資，金額為 7,500萬美元。此外，備受關(guān)注的上海浦東封測廠西遷成都一案亦進(jìn)入關(guān)鍵時(shí)刻，估計(jì)1個(gè)月內(nèi)即可完成整合作業(yè)，英特爾建構(gòu)的三角戰(zhàn)略架構(gòu)亦將成形。 　　英特爾自2003年進(jìn)軍成都，已連續(xù)3次增資，對成都的總投資額由原先的3.75億美元提高至6億美元。 　　另外，此次英特爾將位于上海浦東外高橋保稅區(qū)的封測廠西遷與成都廠整合后，將成為該公司在亞洲地區(qū)最大的封測廠，推測未來幾年成都廠亦
  • 關(guān)鍵字： Intel  封測  

Intel P55芯片組將啟用B3步進(jìn)工藝

  • 　　按Intel的計(jì)劃，LGA1156插槽處理器配套的旗艦芯片組P55將開始啟用最新的B3步進(jìn)版本(目前市售的P55芯片組為B2步進(jìn)版本)。新的B3步進(jìn)P55芯片組將在以下幾個(gè)方面有所變化： 　　* 芯片組產(chǎn)品的S-spec代碼以及產(chǎn)品MM代碼方面將有所變更; 　　* 主板BIOS需要進(jìn)行更新，并需要對處理器微代碼部分進(jìn)行更新，以便支持未來推出的處理器 　　* 建議B3版的用戶將芯片組存儲(chǔ)功能驅(qū)動(dòng)由原來的MSM8.9版本升級到RST9.5版本。 　　B3步進(jìn)P55芯片組將與現(xiàn)有的B2步進(jìn)產(chǎn)品保
  • 關(guān)鍵字： Intel  芯片組  P55  

Intel芯片組2011年前不會(huì)加入U(xiǎn)SB3.0功能

  • 　　據(jù)從Nvidia處得到的確切消息，Intel公司已確定不會(huì)在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣，那些需要在主板上加入U(xiǎn)SB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片，USB3.0短期內(nèi)恐無法普及。 　　Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達(dá)了對Intel的失望之情，并趁機(jī)鼓吹稱Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術(shù)方面做得比Intel好，同時(shí)他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺(tái)。 　　Nvidia與Intel之間在芯片組授權(quán)方面存在嚴(yán)重的分歧和爭端，不過也有人認(rèn)為這種
  • 關(guān)鍵字： Intel  USB3.0  

Intel宣布一項(xiàng)技術(shù)突破 內(nèi)存加工工藝可縮小到5納米

  • 　　英特爾和芯片技術(shù)公司Numonyx本周三發(fā)布了一項(xiàng)新技術(shù).這兩家公司稱,這種新技術(shù)將使非易失性存儲(chǔ)器突破NAND閃存的20納米的極限,使加工工藝縮小到5納米,從而更加節(jié)省成本. 　　英特爾研究員和內(nèi)存技術(shù)開發(fā)經(jīng)理Al Fazio星期三向記者解釋說,這種技術(shù)產(chǎn)生的堆疊內(nèi)存陣列有可能取代目前DRAM內(nèi)存和NAND閃存的一些工作.這種技術(shù)甚至能夠讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)師把一些DRAM內(nèi)存和固態(tài)內(nèi)存的一些存儲(chǔ)屬性縮小到一個(gè)內(nèi)存類. 　　This image shows phase-change memory bu
  • 關(guān)鍵字： Intel  5納米  DRAM  NAND  

固態(tài)硬盤永遠(yuǎn)無法徹底取代機(jī)械硬盤？

  • 　　固態(tài)硬盤產(chǎn)業(yè)雖然風(fēng)生水起，但受限于各種因素，短期內(nèi)還無法取代機(jī)械硬盤，而最新研究給出的結(jié)論是固態(tài)硬盤將永無出頭之日?！禝EEE Transactions on Magnetics》上最近發(fā)表了卡內(nèi)基梅隆大學(xué)教授Mark Kryder、博士生Chang Soo kim的一篇研究文章。師徒倆研究了13種非易失性存儲(chǔ)技術(shù)，看它們到2020年的時(shí)候能否在單位容量成本上超越機(jī)械硬盤，結(jié)果選出了兩個(gè)最有希望的候選 者：相變隨機(jī)存取存儲(chǔ)(PCRAM)、自旋極化隨機(jī)存取存儲(chǔ)(STTRAM)。 　　PCRAM我們偶爾
  • 關(guān)鍵字： Intel  存儲(chǔ)芯片  PCRAM  
共1493條 74/100 |‹ « 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 » ›|

intel 4介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條intel 4!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對intel 4的理解，并與今后在此搜索intel 4的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473