intel foundry 文章 進入intel foundry技術(shù)社區(qū)
輕資產(chǎn)并非有百利而無一害
- 幾乎每次采訪半導(dǎo)體巨頭的高層,他們都會提出一個相同的戰(zhàn)略,就是輕資產(chǎn)、重設(shè)計,核心就是盡可能將產(chǎn)品生產(chǎn)交給代工廠商,以減少生產(chǎn)線的壓力,甚至關(guān)停大部分自由的Foundry。誠然,這確實是個不錯的戰(zhàn)略調(diào)整,特別是隨著生產(chǎn)線技術(shù)投資的不斷增加,如何維持生產(chǎn)線運營成本本身就是個巨大的負擔(dān),加上巨額更新工藝投資,半導(dǎo)體巨頭自然沒必要把大部分精力都放在這并不賺錢的產(chǎn)線上。記得曾經(jīng)有位CEO坦言,他半數(shù)以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產(chǎn)線的運轉(zhuǎn)上。 隨著Fabless模式的興起,眾多的IC設(shè)計公司
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NV抨擊Intel和AMD的GPU技術(shù)是非主流
- NVIDIA:CPU和GPU是兩個不同意識形態(tài)的產(chǎn)品 2006年底,AMD和ATi所出現(xiàn)的新公司一直致力于把GPU集成到CPU里面,其實Intel曾經(jīng)在這方面作出過努力,現(xiàn)實表明這樣的CPU并沒有任何高性能的表現(xiàn),不過其最大的好處就是減少耗電量、PC的大小以及最終成本。NVIDIA認為,這樣的產(chǎn)品對于高性能的PC來說意義不大。 NVIDIA:Intel的larrabee技術(shù)只停留在2006年 Intel計劃2009年推出其GPU,雖然其已經(jīng)發(fā)布了一些細節(jié),但從來沒有透露任何規(guī)格,
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風(fēng)河強力支持Intel集成處理器的嵌入式應(yīng)用
- 設(shè)備軟件優(yōu)化(DSO)廠商風(fēng)河系統(tǒng)公司(Wind River)日前宣布,以其市場領(lǐng)先的VxWorks實時操作系統(tǒng)和商業(yè)級Linux解決方案Wind River Linux全面支持Intel不久前推出的Intel®EP80579集成處理器產(chǎn)品線。Intel EP80579是基于Intel架構(gòu)的SoC系列產(chǎn)品的第一炮,有能力為包括工業(yè)自動化、無線和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)絡(luò)安全、存儲以及IP電話等應(yīng)用在內(nèi)十分廣泛的市場提供極佳的每瓦特性能(Performance-per-Watt)。 面對當(dāng)今日趨復(fù)雜的
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全球最薄不新鮮 Intel將推廣MBA處理器
- Intel在上周的IDF上公布,將為超輕薄類的筆記本提供新的雙核處理器,這種處理器原先是專門為蘋果的Macbook Air研發(fā)的。 Intel將加速生產(chǎn)這種超小型處理器產(chǎn)品。如下圖所示,采用Merom核心的超小型處理器明顯小于標(biāo)準(zhǔn)移動處理器,另外,Intel還壓縮了965芯片組的封裝體積,用于Macbook Air的CPU與芯片組體積僅相當(dāng)于普通移動板產(chǎn)品的60%。 這種用于MacBook Air的移動處理器產(chǎn)品據(jù)悉將被用于聯(lián)想的X301筆記本以及惠普的2530P筆記本上。其中SL9400
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Intel無線能源傳輸計劃亮相IDF
- 一百多年以前,Nikola Tesla就曾設(shè)想要建造一個能夠為全球提供無限能源的國際電網(wǎng)。但由于資金問題,這位塞爾維亞電學(xué)天才的研究工作未能持續(xù)到底,因此他的構(gòu)想能不能夠?qū)崿F(xiàn)還是個未知數(shù)。 在一個世紀(jì)后的今天,英特爾(Intel)正在從事一項和Tesla構(gòu)想極為相似的技術(shù)項目。在英特爾研發(fā)人員大會的最后一天里,英特爾首席技術(shù)官Justin Rattner介紹了公司這項無線能源項目,并在總結(jié)時用Tesla的照片結(jié)束了該演說。 不過,英特爾的這個項目并不完全和Tesla的設(shè)計相同。因為Tesl
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貼近技術(shù)前沿 提升創(chuàng)新價值
- 兩年一屆的英特爾杯全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽——嵌入式系統(tǒng)專題競賽經(jīng)過了三個多月的準(zhǔn)備期,于7月中旬在上海交大進行了最后的參賽作品展示、評審與答辯環(huán)節(jié)。經(jīng)過10多天,20余位業(yè)界專家、學(xué)者和企業(yè)技術(shù)精英的嚴格評審,比賽已經(jīng)接近尾聲,大賽的最終結(jié)果將經(jīng)過一定時間的動議期之后,最終于8月正式公布。在評審委員會工作之余,評審委員會的幾位專家代表與記者暢談了本次大賽的具體情況。 在總結(jié)本次大賽的總體情況時,大賽組委會主任、中科院院士、工程院院士王越教授認為,本次大賽從最終提交作品和答
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HDCP兼容測試大揭秘
- HDCP(High-Bandwidth Digital Content Protection;高頻寬數(shù)字內(nèi)容保護)是由Intel子公司Digital Content Protection LLC(DCP)開發(fā)的一項保護數(shù)字娛樂內(nèi)容的技術(shù),用以確保數(shù)字化的影像與聲音數(shù)據(jù)在通過傳輸接口傳送時不會遭到非法拷貝。HDCP的規(guī)格受到多項專利權(quán)保護,此項針對高解析產(chǎn)品所訂定的標(biāo)準(zhǔn),雖然無法完全消禰數(shù)字時代所面臨的內(nèi)容拷貝難題,但產(chǎn)品已設(shè)計到增高仿冒商的門坎與成本以打消大多數(shù)破解者的念頭。而隨著HDCP產(chǎn)品的越趨普
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英特爾45nm產(chǎn)品在市場漸獲認可
- 2008年1月Intel連續(xù)推出7款45nm桌面處理器,加之在2007年年末推出了Core 2 Extreme高端系列處理器,Intel在2008年年初已經(jīng)基本部署好了45nm平臺的產(chǎn)品。 然而,2008年的中國市場并沒有想象中一帆風(fēng)順,年初和年中的兩場天災(zāi)和國際經(jīng)濟的不利因素在一定程度上影響了IT市場的繁榮程度,整體市場增長乏力。特別是在計算機零配件渠道市場,市場規(guī)模明顯呈萎縮趨勢,今年二季度與去年同期相比,cpu市場同比下降了9.3%.二季度是DIY市場的傳統(tǒng)淡季,加之地震災(zāi)害的雙重影響,與
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Intel開創(chuàng)新的為特定目的構(gòu)建的SoC設(shè)計與產(chǎn)品
- 隨著因特網(wǎng)接入不斷增加到所有種類的計算機及設(shè)備中,Intel計劃利用其芯片設(shè)計的專業(yè)技術(shù)、工廠能力、高級制造技術(shù)以及經(jīng)濟學(xué)的摩爾定律,開創(chuàng)一類新的高集成度為特定目的而構(gòu)建的嫻熟Web的SoC設(shè)計與產(chǎn)品。同時,該公司首次發(fā)布了八款這樣的器件,基于Intel EP80579集成處理器,用于安全,存儲,通信和工業(yè)機器人。 EP80579處理器系列針對安全,存儲,通信以及工業(yè)機器人嵌入式系統(tǒng),并且具有Intel x86構(gòu)架和一個延長的7年生命周期制造支撐保障。器件基于Pentium M處理器,具有帶有E
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MID:并非一路坦途
- 有種東西,現(xiàn)在還沒有自己的官方名稱,Intel管他叫MID,我們就暫且從了Intel,也管他叫MID吧。據(jù)說,Intel很看好這是市場,其實我看最主要的還是Intel在PC領(lǐng)域難以發(fā)力求得發(fā)展了,現(xiàn)在除了在服務(wù)器端謀求占領(lǐng)之外,開始覬覦小尺寸便攜產(chǎn)品了。 在一眾企業(yè)的所謂MID光明前景面前,我卻不敢茍同,MID真的那么美好,以至于成為下一個殺手產(chǎn)品么?未必吧! 上一個稱得上殺手的是手機,曾聽得某句經(jīng)典言論:“許多產(chǎn)品想取代手機,最終的結(jié)果被手機而取代!”究其原因,手
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Intel進軍嵌入式的三個障礙(2)
- 功耗關(guān) 其次,功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利價的IP(知識產(chǎn)權(quán))授權(quán)走遍天下的。Intel的功耗不低,為此推出了多核戰(zhàn)略。不僅如此,今年三季度(9月10日左右),Intel將推出第一個針對嵌入式市場的芯片:SoC(系統(tǒng)芯片)處理器“Tolapai”。實現(xiàn)了兩年前的承諾:集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心,32-bit設(shè)計,頻率600MHz、1GHz、1.2GHz,采用65nm工藝制造,集成1.48億個晶體管,封裝面積37.5×37.5mm,熱設(shè)計功耗1
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Intel進軍嵌入式的三個障礙(1)
- 今年春,Intel的CEO(首席執(zhí)行官)歐德寧先生指出,嵌入式設(shè)備市場將會給Intel帶來巨大的市場機遇,嵌入式設(shè)備的市值將大于100億美元,將成為Intel未來關(guān)注的第四大市場。Intel關(guān)注的其他三個市場分別是:消費類電子產(chǎn)品市場、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場、低成本PC市場,這三個市場的市場價值分別為100億美元(如圖1)。 號稱在嵌入式設(shè)備耕耘了30年的Intel公司,實際上過去只是在通信基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動化領(lǐng)域等比較關(guān)注。當(dāng)前,Intel關(guān)注數(shù)十億的聯(lián)網(wǎng)市場,并劃分了適合Intel的30多個細分
- 關(guān)鍵字: Intel 嵌入式 消費類電子 移動互聯(lián)網(wǎng) PC ARM
探索中國特色IC業(yè)發(fā)展新模式
- 從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史看,早期的企業(yè)都采取融設(shè)計、制造、封裝為一體的垂直生產(chǎn)(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學(xué)技術(shù)的進步,一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產(chǎn)品的需求,開始尋求生產(chǎn)模式的改變,出現(xiàn)了設(shè)計、制造、封裝三業(yè)分立的局面。對企業(yè)而言,發(fā)展模式并不是一成不變的,而是應(yīng)該根據(jù)市場環(huán)境、技術(shù)水平的變化而調(diào)整。 客觀條件決定著發(fā)展模式,任何發(fā)展模式的選擇都是與客觀條件密切相關(guān)的,我們不可能脫離產(chǎn)業(yè)的客觀環(huán)境來談?wù)摪l(fā)展模式的優(yōu)劣。上世紀(jì)80年代中期,
- 關(guān)鍵字: IC 芯片 代工 半導(dǎo)體 IDM Foundry
intel foundry介紹
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