intel foundry 文章進(jìn)入intel foundry技術(shù)社區(qū)

逆境中求發(fā)展 09年Intel與AMD發(fā)展趨勢(shì)

　　08年爆發(fā)于美國(guó)的次貸危機(jī)轉(zhuǎn)眼之間就變成了影響全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的金融危機(jī)，雖然各個(gè)國(guó)家政府都在竭力遏制危機(jī)的惡化，但是金融危機(jī)向?qū)嶓w經(jīng)濟(jì)沖擊的實(shí)施已經(jīng)凸顯了出來(lái) 。世界上的各大知名廠(chǎng)商與品牌為了自身的生存與發(fā)展無(wú)不例外的削減了在IT方面的投入，這也使得各大以經(jīng)營(yíng)電子產(chǎn)品的IT廠(chǎng)商陷入了困境，市場(chǎng)急劇萎縮，這樣的結(jié)果也直接影響到的上游的芯片制造商。例如奇夢(mèng)達(dá)的破產(chǎn)就是最好的表現(xiàn)。 08年的金融風(fēng)暴令金融巨頭損失慘重　　那么作為IT行業(yè)最頂端的Intel與AMD是否就可以幸免遇難了呢？答案是否
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金融危機(jī)沖擊芯片制造業(yè)工藝是決勝關(guān)鍵

和艦科技(蘇州)有限公司副總裁張懷竹　　全球經(jīng)濟(jì)不景氣，將引發(fā)一部分體質(zhì)較差的二線(xiàn)晶圓專(zhuān)工企業(yè)被迫進(jìn)行整合兼并或組織再造。晶圓專(zhuān)工企業(yè)唯有擁有更具競(jìng)爭(zhēng)力的制程工藝，才能決勝于未來(lái)。　　由于受到國(guó)際金融危機(jī)和高通貨膨脹率的影響，2008年全球IC制造業(yè)呈現(xiàn)出高開(kāi)低走的態(tài)勢(shì)。世界性的金融危機(jī)使全球消費(fèi)能力明顯降低，原本是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季的第三季度，在2008年呈現(xiàn)出旺季不旺的現(xiàn)象。無(wú)論是手機(jī)、個(gè)人電腦還是消費(fèi)性電子產(chǎn)品出貨的增長(zhǎng)率較往年都有一定幅度的衰退。市場(chǎng)萎縮拖累芯片制造業(yè)
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金融海嘯下的臺(tái)灣未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向

不景氣沖擊，全球一片慘淡。但因臺(tái)灣信息硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展已有時(shí)日，基礎(chǔ)相對(duì)穩(wěn)固。受金融海嘯影響，在出貨表現(xiàn)、營(yíng)收與利潤(rùn)等部分，雖出現(xiàn)滑落現(xiàn)象，然整體而言，應(yīng)無(wú)明顯且立即的結(jié)構(gòu)變化
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AMD/Intel進(jìn)軍嵌入式市場(chǎng) 搶VIA份額

　　威盛電子去年中旬推出VIA Nano（凌瓏）處理器后，日前在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）展示最新的VIA Trinity平臺(tái)，除了搶攻易網(wǎng)機(jī)（Netbook）或小筆電（mini-note）市場(chǎng)外，也以超迷你系統(tǒng)高解析影像效能，進(jìn)軍嵌入式設(shè)備市場(chǎng)，并傳出獲得博弈機(jī)采用消息。然隨著威盛在嵌入式平臺(tái)市占率上升，英特爾及超威（AMD）也推出新平臺(tái)搶生意。　　臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、嵌入式設(shè)備均強(qiáng)調(diào)輕薄短小，對(duì)于系統(tǒng)資源的需求與日俱增，威盛結(jié)合了VIA Nano處理器、VX800芯片組、S3繪圖芯片等，推出代號(hào)為
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英特爾放棄UWB開(kāi)發(fā) 無(wú)線(xiàn)USB前景黯淡

　　Intel公司日前向外界透露，他們已經(jīng)于一個(gè)月前停止了UWB超寬頻無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)芯片的研發(fā)工作。原因是公司認(rèn)為直接購(gòu)買(mǎi)此類(lèi)產(chǎn)品成本更低。　　UWB技術(shù)是無(wú)線(xiàn)USB標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)，Intel的UWB項(xiàng)目共歷時(shí)五年，現(xiàn)在徹底放棄。這并不意味著Intel放棄了無(wú)線(xiàn)USB標(biāo)準(zhǔn)，只是公司覺(jué)得自行開(kāi)發(fā)UWB芯片成本過(guò)高，不如直接從第三方廠(chǎng)商購(gòu)買(mǎi)來(lái)的劃算。　　不過(guò)，這個(gè)“第三方”的選擇也不多了。上周，UWB芯片的領(lǐng)先廠(chǎng)商WiQuest突然宣布倒閉。Intel的此次退出再次給UWB和
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掘金薄膜時(shí)代英特爾投資關(guān)注太陽(yáng)能光伏企業(yè)

　　投資(IntleCapital)在華環(huán)保首單花落領(lǐng)域。　　趁著Intel全球CEO保羅·歐德寧近期訪(fǎng)華，2008年10月28日，Intel投資一氣宣布了3個(gè)投資案，其中兩個(gè)是清潔技術(shù)領(lǐng)域的投資。　　去年年末Intel公司執(zhí)行副總裁兼Intel投資總裁蘇愛(ài)文(Arvind Sodhani)宣布規(guī)模為5億美金的中國(guó)技術(shù)基金II期在北京成立，而環(huán)保科技也成為Intel投資的投資重點(diǎn)之一。　　在無(wú)錫尚德之后，國(guó)內(nèi)又有江西賽維等上市。以這兩家為中心，形成了龐大的太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)集群。　　
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再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略

AMD最近分拆中執(zhí)行的一個(gè)重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實(shí)“輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個(gè)話(huà)題，所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)，說(shuō)的簡(jiǎn)單點(diǎn)就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線(xiàn)（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產(chǎn)半導(dǎo)體的重任交給代工廠(chǎng)（Foundry）執(zhí)行。　　之所以提倡輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)，是因?yàn)榘雽?dǎo)體的Fab生產(chǎn)線(xiàn)很特殊，必須時(shí)刻保持其運(yùn)轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關(guān)停，這意味著如果沒(méi)有足夠的訂單，生產(chǎn)線(xiàn)只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費(fèi)?？墒菍?duì)于傳統(tǒng)半導(dǎo)
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創(chuàng)新型人才和企業(yè)的造就

環(huán)境和愿景造就人　　要有創(chuàng)新的人才，就要有良好的環(huán)境，這樣就不會(huì)把創(chuàng)造性給扼殺掉，不會(huì)把很有野性的人困在籠子里。同時(shí)，還要有很好的愿景，希望他能夠做夢(mèng)。做夢(mèng)主要指兩種：一種是領(lǐng)先型的人，就是他自己能夠做夢(mèng)；一種是在大夢(mèng)里面能夠發(fā)揮。　　不過(guò)，中國(guó)的傳統(tǒng)文化不太鼓勵(lì)創(chuàng)新，比如大家都很怕失敗。但是怕失敗就不能創(chuàng)新，因?yàn)槭】隙ㄊ莿?chuàng)新過(guò)程的一部分。再如鼓勵(lì)大家去做大官，如果你到了50歲還只是工程師，不是什么總、長(zhǎng)、主任，外界就會(huì)用異樣的眼光看你。其實(shí)，中國(guó)非常需要資深的專(zhuān)業(yè)人士，因?yàn)樽叫姓蛔又螅?/li>
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AMD：分手之后無(wú)處安放的未來(lái)

導(dǎo)語(yǔ)：AMD分拆了，雖然從表面上看并沒(méi)有真的分拆，但實(shí)際的結(jié)果和管理層的目的也許就是分拆。只不過(guò)，AMD不會(huì)輕易放棄制造這個(gè)部門(mén)，所以形成這樣一個(gè)不倫不類(lèi)，而且讓人感覺(jué)騎虎難下的局面。概況前幾天，AMD宣布進(jìn)行重大變革，將制造部門(mén)分拆與阿聯(lián)酋ATIC合并成一家新半導(dǎo)體制造公司（暫名Foundry），ATIC累計(jì)將投入21億，同時(shí)與Mubadala進(jìn)行深度股權(quán)合作，獲得3.14億投資的同時(shí)，股權(quán)中19.4%將屬于Mubadala，后者還將管理ATIC在A(yíng)MD的投資。關(guān)于這次AMD的業(yè)
關(guān)鍵字： AMD Fabless Foundry 代工半導(dǎo)體制造

AMD分拆自救震撼芯片業(yè)

　　近日從公司傳出消息，正如先前業(yè)界所廣泛預(yù)測(cè)，AMD被一分為二，被拆分成一家研發(fā)公司和一家芯片制造公司，前者集中于研發(fā)與營(yíng)銷(xiāo)，后者則更名為Foundry專(zhuān)門(mén)從事芯片制造業(yè)務(wù)。　　這一消息傳出，引來(lái)業(yè)界分析師側(cè)目。分析師普遍認(rèn)為，拆分后的AMD將可能重新實(shí)現(xiàn)贏(yíng)利。　　市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Mercury Research公司首席分析師Dean McCarron認(rèn)為，“對(duì)于A(yíng)MD來(lái)說(shuō)，我認(rèn)為這是一個(gè)積極舉措，特別是當(dāng)前其正處于不利財(cái)務(wù)環(huán)境中，它將有利于A(yíng)MD卸下因芯片制造業(yè)務(wù)所背負(fù)的各種債務(wù)重?fù)?dān)，
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FBI指控AMD一員工偷竊英特爾機(jī)密

　　日前FBI對(duì)一名AMD員工Biswahoman Pani提起法律訴訟。FBI指控該人士偷竊Intel商業(yè)秘密，包括13份高度機(jī)密的未來(lái)芯片設(shè)計(jì)文件。　　此前Biswahoman Pani曾就職于Intel Hudson工廠(chǎng)，是一名工程師，之后跳槽到AMD公司。FBI探員在Pani家中搜查發(fā)現(xiàn)了超過(guò)100頁(yè)的Intel機(jī)密文檔以及19份CAD設(shè)計(jì)圖。　　Pani于今年5月29日向Intel提出辭職，表示將在6月11日之前離職，之間的空檔期將休假。實(shí)際上在6月2日，Pani就開(kāi)始在A(yíng)MD工作。而這
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精英發(fā)表可遠(yuǎn)端控制與節(jié)能的電腦主機(jī)板G43T-WM

　　精英電腦（ECS）日前發(fā)表一款可遠(yuǎn)端控制與節(jié)能的電腦主機(jī)板G43T-WM，支持Intel遠(yuǎn)端喚醒技術(shù)（Remote Wake Technology），可經(jīng)由網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)連結(jié)從遠(yuǎn)端開(kāi)啟另一臺(tái)睡眠模式的電腦，使用者可透過(guò)ISV（Independent Software Vendor）開(kāi)發(fā)的應(yīng)用軟件，允許經(jīng)認(rèn)證的使用者在任何時(shí)間遠(yuǎn)端地進(jìn)入家中的電腦。該主機(jī)板還可透過(guò)行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)裝置（Mobile Internet Device）或VOIP電話(huà)，于遠(yuǎn)端連結(jié)您的電腦，可在任何時(shí)間分享檔案。　　Intel遠(yuǎn)端喚醒技術(shù)
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穿著鯊魚(yú)皮去創(chuàng)新

剛剛結(jié)束的北京奧運(yùn)會(huì)給人們留下了很多啟示。其中一件事就是菲爾普斯穿著鯊魚(yú)皮破了7項(xiàng)世界紀(jì)錄。同時(shí)，我國(guó)等很多國(guó)家的游泳運(yùn)動(dòng)員也穿著鯊魚(yú)皮比賽。由此，我聯(lián)想到在電子業(yè)的創(chuàng)新中，如果想成為世界的佼佼者，也需要采用最先進(jìn)的“鯊魚(yú)皮”來(lái)武裝自己。　　這個(gè)鯊魚(yú)皮就是先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品。例如Intel公司45nm CPU的投產(chǎn)，帶來(lái)了更大的批量和較好的單位成本效益，因此在市場(chǎng)上橫掃競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在采訪(fǎng)Intel公司全球副總裁兼亞太研發(fā)中心總經(jīng)理王文漢博士時(shí)，他稱(chēng)多核技術(shù)就是應(yīng)用者的鯊魚(yú)皮。
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有SLI壓陣 NVIDIA不會(huì)放棄芯片組業(yè)務(wù)

　　日前，NVIDIA MCP芯片組營(yíng)銷(xiāo)部主管Tom Petersen表示，NVIDIA將會(huì)繼續(xù)從事芯片組業(yè)務(wù)，2009年之后也不打算放棄。此后，NVIDIA芯片組業(yè)務(wù)部高級(jí)經(jīng)理Drew Henry的一番言論與Tom Petersen不謀而合。　　Tom Petersen和Drew Henry均表示，NVIDIA已經(jīng)與Intel就QPI授權(quán)許可草簽了一份協(xié)議，目前從理論上將，NVIDIA已經(jīng)可以生產(chǎn)QPI芯片組了。此外，我們還得到證實(shí)，NVIDIA目前正在針對(duì)Intel目前的Core 2平臺(tái)開(kāi)發(fā)一種全
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英特爾展出USB 3.0技術(shù)：實(shí)測(cè)速度驚人

　　Intel果然在舊金山IDF 2008上展示了SuperSpeed USB 3.0技術(shù)，并第一次亮出了真正的傳輸速度，已經(jīng)超過(guò)300MB/s。　　USB 3.0的理論最大速度是USB 2.0 High-Speed的十倍，也就是600MB/s，Intel就宣稱(chēng)借助它可以在60-70秒鐘內(nèi)傳輸一部27GB的高清電影。當(dāng)然了，受制于各種因素，實(shí)際傳輸速度會(huì)比這低很多，但也足以遠(yuǎn)勝USB 2.0。　　Intel在現(xiàn)場(chǎng)使用了來(lái)自Ellisys的一臺(tái)USB測(cè)試分析儀器，可以監(jiān)測(cè)信號(hào)完整性，同時(shí)顯示USB
關(guān)鍵字： USB 3.0 Intel IDF 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)