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AMD Zen處理器贏了Intel？看似公平的背后竟然有隱情

  • 　　在Intel IDF會議期間，AMD也在舊金山舉辦了一次發(fā)布會，公開了Zen處理器架構(gòu)細(xì)節(jié)，并首次展示了8核16線程的Zen處理器樣品與Intel頂級處理器Broadwell-E架構(gòu)的Core i7-6900K性能對比。為了公平起見，AMD還把雙方的頻率統(tǒng)一設(shè)定為3GHz，這樣可以更好地對比IPC性能。結(jié)果顯示，Zen處理器在渲染性能上勝出，雖然雙方差距非常非常小，但對AMD來說這已經(jīng)很不容易，這意味著多年之后AMD首次在性能上超越了Intel，這是他們重返高性能處理器市場的基石。 　　 &n
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iPhone處理器Intel造？至少再等三年……

  • Intel已經(jīng)表明了“開門”的態(tài)度，而且對芯片制造業(yè)的創(chuàng)新有推動作用，但蘋果是否愿意走進這個大門，我們拭目以待!
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成立47年的AMD搬至硅谷核心區(qū) 跟Intel總部做鄰居

  • 　　一流的企業(yè)賣產(chǎn)品，超一流的企業(yè)賣大樓，雖然這只是個調(diào)侃，但很多公司在危機時確實靠著出售大樓換來盈利的機會，HTC、AMD上季度都是靠著出售工廠或者總部獲得了喘息。年初還有新聞稱AMD要出售總部大樓，但那則新聞實際上是誤傳——AMD的總部大樓早在20年前就出售了，他們現(xiàn)在是要搬遷總部，將從Sunnyvale(桑尼韋爾)市搬遷到Santa Clara(圣克拉拉)市，這下子跟Intel總部就更近了，算是鄰居了。 　　AMD公司成立47年來，總部一直在美國Sunnyvale(桑尼韋爾
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與ARM的合作恐導(dǎo)致Intel分裂？

  • 　　與ARM的合作可能標(biāo)志著處理器巨擘Intel將分裂為制造服務(wù)與技術(shù)銷售兩個部份的開始? 　　藉由將在10奈米FinFET制程技術(shù)全面支援ARM的IP，英特爾(Intel)在晶圓代工市場向臺積電(TSMC)、三星(Samsung)以及Globalfoundries等同業(yè)叫陣;而Intel與ARM的合作，也可能標(biāo)志著這家處理器巨擘終將分裂為制造服務(wù)與技術(shù)銷售兩個部份的開始，換句話說，那將是我們似曾相識的，Intel的最后結(jié)局。 　　短期看來，這樁合作案是承認(rèn)了──至少在手機領(lǐng)域──ARM架構(gòu)是王道，也
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Intel搶攻晶圓代工市場 臺積電受威脅?

  • 　　全球半導(dǎo)體龍頭Intel(英特爾)日前宣布取得ARM(安謀)技術(shù)授權(quán)，加入晶圓代工市場的戰(zhàn)局，并且已經(jīng)從臺積電手上搶下LG電子訂單。 　　Intel今年首度拿到蘋果iPhone7晶片訂單，并交由臺積電以28奈米制程代工生產(chǎn)。由于蘋果的產(chǎn)品處理器皆采用ARM架構(gòu)，Intel現(xiàn)在取得ARM技術(shù)授權(quán)后，將會更有利于爭取訂單。 　　Intel執(zhí)行長Brian Krzanich (布萊恩•科再奇)日前表示，Intel專業(yè)晶圓代工正協(xié)助全球各地的客戶，借由設(shè)計、晶圓制造、封裝以及測試等統(tǒng)包式服務(wù)，取
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老杳：敗走手機,Intel不想再失去物聯(lián)網(wǎng)

  • 喜歡參加Intel每年的IDF，因為喜歡聽Intel講行業(yè)的發(fā)展趨勢和戰(zhàn)略，雖然Intel不是每個產(chǎn)品都成功，就像一位做手機的朋友所說的，即使手機賭博失敗，Intel所做的行業(yè)發(fā)展分析卻是最專業(yè)的。
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Intel摩拳擦掌搶攻人工智能市場商機

  • 　　Intel收購Nervana的目標(biāo)在于取得其預(yù)計2017年問世的深度學(xué)習(xí)加速器晶片，如果該晶片的性能表現(xiàn)如預(yù)期，Intel的深度學(xué)習(xí)加速器硬體開發(fā)板可望… 　　處理器大廠英特爾(Intel)將于下周于美國舊金山舉行的Intel Developer Forum (IDF)年度開發(fā)者論壇，進一步闡述該公司收購深度學(xué)習(xí)(deep learning)技術(shù)供應(yīng)商Nervana Systems的意圖──此舉被視為Intel與深度學(xué)習(xí)人工智慧(AI)應(yīng)用繪圖處理器(GPU)競爭的重要策略。 　　I
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Intel摩拳擦掌搶攻人工智能市場商機

  • 　　Intel收購Nervana的目標(biāo)在于取得其預(yù)計2017年問世的深度學(xué)習(xí)加速器晶片，如果該晶片的性能表現(xiàn)如預(yù)期，Intel的深度學(xué)習(xí)加速器硬體開發(fā)板可望… 　　處理器大廠英特爾(Intel)將于下周于美國舊金山舉行的Intel Developer Forum (IDF)年度開發(fā)者論壇，進一步闡述該公司收購深度學(xué)習(xí)(deep learning)技術(shù)供應(yīng)商Nervana Systems的意圖──此舉被視為Intel與深度學(xué)習(xí)人工智慧(AI)應(yīng)用繪圖處理器(GPU)競爭的重要策略。 　　I
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Intel暫停大連工廠擴建計劃,或轉(zhuǎn)頭吃下鎂光

  • 　　瑞士信貸所近日發(fā)布研究報告稱，Intel將暫定對中國大連記憶體生產(chǎn)線的擴建計劃，轉(zhuǎn)而尋求直接收購鎂光科技，以迅速擴大在該領(lǐng)域的實力。 　　半導(dǎo)體市場的并購風(fēng)潮仍在持續(xù)演進中，日前有消息稱，鎂光也正在考慮引進戰(zhàn)略投資者，甚至不排除選擇被直接并購。 　　目前以清華紫光集團為代表的中國企業(yè)也在對鎂光虎視眈眈，在去年時，紫光就曾計劃出資200多億美元收購鎂光科技，不過，由于半導(dǎo)體高科技領(lǐng)域的敏感性，該交易最終被美國政府監(jiān)管機構(gòu)所拒絕。不過，中國公司仍然在試圖以入股方式與鎂光達成合作。 　　瑞士信貸所在報
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整并潮中的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 盤點半導(dǎo)體行業(yè)重大并購案

  • 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，多數(shù)大公司通過合并推動營收的增長，擴大產(chǎn)品組合，贏得更多的市場份額。
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結(jié)合各方資源　美國5G研發(fā)起跑

  • 　　美國政府相關(guān)主管機關(guān)以及民間企業(yè)準(zhǔn)備在接下來七年投入總金額4億美元的經(jīng)費，進行5G蜂巢式網(wǎng)路技術(shù)研發(fā)。 　　在聯(lián)邦通訊委員會(FCC)于上周投票一致通過分配近11MHz的毫米波頻段給5G通訊之后，美國政府相關(guān)主管機關(guān)以及民間企業(yè)立即動起來，準(zhǔn)備在接下來七年投入總金額4億美元的經(jīng)費，進行5G蜂巢式網(wǎng)路技術(shù)研發(fā)。 　　支持者聲稱，此舉將讓美國在全球競賽中領(lǐng)先，提供從低于1GHz到超過60GHz頻率的廣泛新一代蜂巢式服務(wù);不過其實中國、歐洲、韓國與日本等國政府以及企業(yè)，在幾年前就已經(jīng)成立了類似的結(jié)合官方
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物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)市場 Intel市場競爭力更強

  • Intel是否能憑過去以來的處理器研發(fā)經(jīng)驗、生產(chǎn)技術(shù)，以及強調(diào)x86硬體架構(gòu)資源整合等競爭優(yōu)勢取得先機，恐怕依然要看后續(xù)市場動態(tài)。
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Intel坦承手機業(yè)務(wù)競爭失利 轉(zhuǎn)向車聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展

  • 　　根據(jù)Cnet網(wǎng)站報導(dǎo)指出，Intel執(zhí)行長Brian Krzanich在《財富》雜志所舉辦的Brainstorm Tech大會中坦承，投入追趕發(fā)展相對成熟的智慧型手機確實太晚，因此未來將如先前說明積極擴大投入車聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展。此外，Brian Krzanich也同樣提到可將車輛視為智慧型手機產(chǎn)品，透過復(fù)制智慧型手機成功經(jīng)驗，預(yù)期將可帶動智慧車輛發(fā)展，而相似的看法過去也曾由Nvidia執(zhí)行長黃仁勛于CES 2015期間提起。 　　在此之前，市場指出Intel將舍棄發(fā)展智慧型手機市場業(yè)務(wù)，但仍保留
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Intel狂擠牙膏！三代14nm平臺明年見：無驚喜

  • 10nm新工藝難產(chǎn)，Intel不得不臨時增加了第三代的14nm工藝平臺Kaby Lake，但即便如此進展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺”。
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IDF2016：大談10nm工藝及Intel代工之魂的覺醒

  • 　　Intel正在籌劃今年的另一場開發(fā)者信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum)，將于8月份正式召開，本次大會的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”，說明Intel有意要談?wù)撟约鹤钕冗M的芯片技術(shù)，其中必然涵蓋10nm工藝制程。 　　從IDF的介紹來看，屆時Intel的高級院士Mark Bohr和副總裁Z
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