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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel vision

Intel光纖接口Light Peak實物展示

  • 　　由蘋果提出，Intel實施開發(fā)的新一代光纖接口技術Light Peak最早于去年秋季的IDF上宣布，預計在今年就會投入實用。因此，這項技術顯然不能缺席本屆CES。果然在Intel展位上，Light Peak光纖接口卡的樣品就已經(jīng)擺上了展臺。Light Peak的概念是使用高帶寬的光纖來替代所有外設接口的傳輸過程，比如主機和外設(可能是顯示器、輸入設備等)間僅用一根纖細的光纜連接，再轉接出 DisplayPort、以太網(wǎng)、USB等具體接口。目前，Light Peak已經(jīng)可以達到10Gbps的傳輸速度，未
  • 關鍵字： Intel  DisplayPort  光纖接口  

Intel、IBM 22/15nm制程部分關鍵制造技術前瞻

  • 　　半導體特征尺寸正在向22/15nm的等級不斷縮小，傳統(tǒng)的平面型晶體管還能滿足要求嗎?有關這個問題，業(yè)界已經(jīng)討論了很久?，F(xiàn)在，決定半導體制造技術發(fā)展方向的歷史拐點即將到來，盡管IBM和Intel兩大陣營在發(fā)展方式上會有各自不同的風格和路線，但雙方均已表態(tài)稱在15nm級別制程啟用全耗盡型晶體管(FD:Fully Depleted)技術幾乎已成定局，同時他們也都已經(jīng)在認真考慮下一步要不要將垂直型晶體管(即立體結構晶體管)制造技術如三門晶體管，finFET等投入實用。 　　   　　據(jù)In
  • 關鍵字： Intel  22nm  15nm  

傳Intel為任天堂下一代Wii提供Larabee芯片

  • 　　在任天堂Wii游戲機上市的初期，這款產(chǎn)品在游戲機市場上的銷售狀況曾一度如日中天，不過隨著時間的推移，Wii的銷量在最近的幾個季度內(nèi)開始出現(xiàn)顯著下 滑。此時有傳言稱任天堂正在與Intel公司談判將Intel的Larrabee產(chǎn)品引入新一代Wii游戲機的事宜，目前有關新款Wii游戲機的具體規(guī)格 仍屬未知，但任天堂公司最近剛剛為某款產(chǎn)品申請了“Zii”商標，并準備在日本地區(qū)使用這個商標，另外許多人還預計新款Wii HD產(chǎn)品年內(nèi)可能會上市。 　　Intel與任天堂的合作，為下一代
  • 關鍵字： Intel  Larabee  芯片  

32nm制造工藝到底有多小 Intel來告訴你

  • 　　2010年1月7日，Intel將會借著CES 2010大展的機會正式發(fā)布首批32nm工藝處理器，包括桌面版Clarkdale和移動版Arrandale。關于32nm，我們一般只知道它是個非常小的尺度，那么到底有多小呢? 　　1、“nm”中文名納米，1納米相當于1米的十億分之一。十億是個很大的數(shù)了：這么多紙張堆疊起來會有100公里高，人走上十億步就可以環(huán)繞地球20圈了。 　　2、貝爾實驗室1947年制造的第一個晶體管是手工打造的，而現(xiàn)在一個針頭的空間就能塞進去6000多萬個3
  • 關鍵字： Intel  32nm  處理器  

兩岸共同標準的迷思

  • 海峽兩岸?；鶗c海協(xié)會舉行的江陳四會，12月25日在臺灣臺中熱熱鬧鬧的結束了。本來此次江陳會要簽訂四項協(xié)議，然而因為租稅協(xié)議牽涉到政治問題，雙方各持己見而無法達成共識，所以只簽妥三項，分別是「農(nóng)產(chǎn)品檢疫檢驗合作」、「標準計量檢驗認證合作」與「漁船船員勞務合作」
  • 關鍵字： 標準計量檢驗認證合作  Microsoft  Intel  USB  

Intel明年四季度將推出34nm制程MLC SSD硬盤

  • 　　Intel公司計劃明年第四季度推出多款SSD硬盤新品，包括其中一款代號為Lyndonville的產(chǎn)品，這款產(chǎn)品將被用于替代現(xiàn)有的X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品，目前X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品是Intel SSD硬盤中速度最快的產(chǎn)品之一，而Lyndonville屆時在產(chǎn)品容量方面則會得到進一步的提升。據(jù)悉Intel共計劃推出三款該系列新款SSD硬盤產(chǎn)品，其中容量最低的型號可達100GB，中端產(chǎn)品的容量則會在200GB左右，容量最高的產(chǎn)品可達400GB。 　　所有這三款產(chǎn)品均將基于34nm制
  • 關鍵字： Intel  SSD  Lyndonville  

下一代Sandy Bridge架構產(chǎn)品推出日期后延?

  • 　　人們常常說：缺乏競爭對市場的健康發(fā)展有百害而無一利，而如今的CPU市場走勢則正好證明了這種說法的正確性。我們都知道，AMD下一代 Bulldozer架構處理器的推出時間已經(jīng)被定在了2011年，這樣在明年的處理器市場上，我們便不會再看到有AMD公司出品的，基于新架構的處理器產(chǎn) 品上市。而旗下產(chǎn)品的推出進度方面一向嚴格遵循“滴答”規(guī)則的Intel，也受此影響改變了原定于明年推出下一代Sandy Bridge架構產(chǎn)品的計劃。 　　根據(jù)上面這份Intel展示的2010年處理器產(chǎn)品
  • 關鍵字： Intel  處理器  SandyBridge  

Intel提前公布Pinetrail平臺新款Atom處理器

  • 　　自2008年春Intel推出Atom平臺之后，Intel近日又正式推出了第二代Atom平臺產(chǎn)品：Intel新款Pinetrail平臺的核心部件N450 Atom等多款Atom處理器以及NM10芯片。比之前人們所預計的日期有所提前，之前人們普遍認為Intel會在明年1月份舉辦的CES消費電子大展上才正式公布這種新平臺。包括惠普，Acer，戴爾，華碩，東芝，聯(lián)想以及其它許多廠商在內(nèi)的 多家廠商則將在這次會展之前公布新款基于這套新平臺的上網(wǎng)本產(chǎn)品。據(jù)Intel宣稱，將有超過80款基于這款新平臺的上網(wǎng)本產(chǎn)品即
  • 關鍵字： Intel  Atom  處理器  

2009芯片市場收入下滑一成 Intel份額上漲

  • 　　受經(jīng)濟回暖影響，市場調研公司Gartner近日再次提高了對2009年全球芯片市場預期至2260億美元，不過和去年相比，這一數(shù)字仍舊下降了11.4%。Gartner十月份曾認為跌幅會達到17%。 　　Gartner半導體研究主管Stephan Ohr表示，半導體領域中最早顯示出回暖跡象的是PC市場，手機、汽車行業(yè)緊跟其后。不過企業(yè)在投資支出上依舊很保守，恢復很慢。 　　Gartner還預計，芯片巨頭Intel的市場份額將稍稍提升至14.2%;受到內(nèi)存芯片價格的影響，三星和海力士本年度的收入將會增加2
  • 關鍵字： Intel  芯片  DRAM  

基于Intel PXA270的WinCE操作系統(tǒng)移植

  • 基于Intel PXA270的WinCE操作系統(tǒng)移植,隨著科學技術進步和3G時代的到來,高性能PDA產(chǎn)品作為一種電子消費品越來越受青睞。作為這些高性能的PDA產(chǎn)品核心的嵌入式實時操作系統(tǒng)是開發(fā)嵌入式應用的關鍵環(huán)節(jié)。向來以界面友好，易操作性，易開發(fā)性為賣點的Windows
  • 關鍵字： 操作系統(tǒng)  移植  WinCE  PXA270  Intel  基于  OS，移植，wince  

新款LGA1366處理器Core i7 930明年2月28日上市

  • 　　據(jù)Intel公司一份產(chǎn)品路線圖顯示，除了我們先前報道的六核Core i7 980X，以及酷睿2四核Q9500兩款處理器之外，還將于明年2月28日推出一款新的四核Nehalem處理器Core i7 930,這款處理器仍為LGA1366設計，主頻2.8GHz，三級緩存容量為8MB，內(nèi)置三通道DDR3內(nèi)存控制器。 　　新款Core i7 930的售價將為284美元，TDP功耗為130W。
  • 關鍵字： Intel  Core  處理器  

用數(shù)據(jù)說話:Intel AMD 臺積電三大芯片廠商制程技術發(fā)展對比

  • 　　Intel很快便要推出其新款處理器，代號Westmere的32nm制程處理器。這款處理器在內(nèi)部架構方面與現(xiàn)有的Nehalem近似。不過在制程方面 Intel則邁出了一大步，進化到了32nm制程。在Intel的32nm制程技術中，他們將使用其第二代HKMG(High-k金屬門)技術。而相比之 下，其它的廠商的第一代HKMG技術都還沒有付諸實用。那么，Intel在新一輪的32nm制程競賽中的領先程度有多大呢?以下我們便為讀者進行分析。 　　首先，我們把Intel和其最大的對手AMD，以及另一家代工企業(yè)臺
  • 關鍵字： Intel  摩爾定律  處理器  

Intel化合物半導體研究取得里程碑式突破

  • 　　Intel近日宣布在化合物半導體晶體管的研究中取得了里程碑式的重大突破，通過集成高K柵極獲得了更快的晶體管切換速度，消耗能量卻更少。Intel一直在研究將現(xiàn)在普遍適用的晶體管硅通道替換成某種化合物半導體材料，比如砷化鎵銦(InGaAs)。目前，此類晶體管使用的是沒有柵極介質的肖特基柵極(Schottky gate)，柵極漏電現(xiàn)象非常嚴重。 　　Intel現(xiàn)在為這種所謂的量子阱場效應晶體管(QWFET)加入了一個高K柵極介質，并且已經(jīng)在硅晶圓基片上制造了一個原型設備，證明新技術可以和現(xiàn)有硅制造工藝相結
  • 關鍵字： Intel  晶體管  芯片  

Apple對Intel圖形芯片說NO

  • 　　來自國外科技網(wǎng)站macrumors.com的消息稱，Intel將于明年1月初發(fā)布新一代主流移動平臺，其中代號Arrandale的CPU首次將圖形核心集成在處理器內(nèi)，相當于把原有的CPU和集成顯卡芯片組北橋合二為一。其中CPU核心為32nm工藝制造，而圖形核心則為45nm工藝制造。預計全球各大廠商將從年初開始陸續(xù)推出使用Arrandale處理器的筆記本新品，但根據(jù)BSN網(wǎng)站的報道，偏偏有一家廠商并不買Intel的帳。 　　不出所料，這家特立獨行的廠商就是蘋果。據(jù)“接近此事核心的內(nèi)部人士&r
  • 關鍵字： Intel  CPU  Arrandale  

行動世代由誰做主？

  • ARM今年的年度技術研討會剛結束，可以見到相當擁躍的參加人潮。以一家資本額不算太大的IP公司，ARM的市場地位正不斷高漲，近來已有與CPU一哥Intel分庭抗禮的氣勢。除了該公司本身在技術上的特色外
  • 關鍵字： ARM  CPU  Intel  
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