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intel vision 文章 進(jìn)入intel vision技術(shù)社區(qū)
Intel6系列芯片組產(chǎn)品將于明年一季度上市
- Intel下一代芯片組產(chǎn)品,用于配合下一代Sandy Bridge架構(gòu)處理器的6系列芯片組將于明年1季度推出,據(jù)悉這款芯片組內(nèi)將加入對(duì)SATA 6GB/s的支持。由于Sandy Bridge處理器內(nèi)部已經(jīng)集成了內(nèi)存控制器,GPU和部分聲卡功能,因此預(yù)計(jì)將來(lái)需要整合在6系列芯片組中的功能較少,不過(guò)目前仍不清楚Intel會(huì)否 采用單芯片組的設(shè)計(jì). 這款芯片組的代號(hào)為Cougar Point,除了SATA 6GB/s之外,預(yù)計(jì)芯片組有可能會(huì)加入對(duì)USB3.0功能的支持.
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Intel的瘋狂 CPU上飛線?
- 2月5日 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,Intel舉行了一場(chǎng)媒體會(huì)介紹他們將在下周ISSCC 2010大會(huì)上將展示的半導(dǎo)體新技術(shù)。除了我們剛剛介紹的32nm Westmere核心細(xì)節(jié)外,Intel還簡(jiǎn)介了一些尚處實(shí)驗(yàn)室階段的未來(lái)技術(shù)。 首先是一項(xiàng)處理器直連技術(shù),可以用一條導(dǎo)線直接連接兩顆處理器封裝,以低功耗提供超高傳輸帶寬。該導(dǎo)線的外觀類似于SLI/CrossFire或筆記本中常見(jiàn)的帶狀線纜,內(nèi)置47條數(shù)據(jù)通道,可提供470Gb/s帶寬(每秒傳輸58.8GB數(shù)據(jù)),而功耗僅有0.7W。 Intel表示
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技術(shù)領(lǐng)先領(lǐng)先別無(wú)所求:Intel NAND閃存新戰(zhàn)略縱覽
- 在最近舉辦的一次會(huì)議上,Intel公司屬下NAND閃存集團(tuán)的新任老總Tom Rampone透露了有關(guān)Intel閃存業(yè)務(wù)的一個(gè)驚人規(guī)劃,他們計(jì)劃在閃存技術(shù)和SSD產(chǎn)品市場(chǎng)上取得領(lǐng)先地位,但他們并不準(zhǔn)備在散片NAND閃存市場(chǎng) 上扮演領(lǐng)軍人的角色。看起來(lái)他們并不愿意在風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)的NAND閃存散片市場(chǎng)和三星,現(xiàn)代以及東芝這些廠商一爭(zhēng)高下,但于此同時(shí),他們又表現(xiàn)出想把三星從SSD業(yè) 務(wù)排名第一的寶座上拉下來(lái)的意圖。 Intel不準(zhǔn)備在NAND閃存散片市場(chǎng)稱雄的決定令人稍感驚奇,過(guò)去他們一旦進(jìn)入某個(gè)市場(chǎng),那
- 關(guān)鍵字: Intel NAND 閃存
傳Intel Sandy Bridge架構(gòu)處理器明年一季度推出
- 盡管過(guò)去Intel一直在遵守 ”tick - tock“法則定期輪番推出采用基于新制程和新架構(gòu)的處理器產(chǎn)品,但這一次他們恐怕不會(huì)按照這道鐵律的規(guī)定于今年第四季度推出基于下一代Sandy Bridge架構(gòu)的新處理器產(chǎn)品,據(jù)Fudzzilla網(wǎng)站從主板業(yè)者那里得到的消息顯示,Intel這款新處理器的發(fā)布日期恐怕會(huì)稍微后延到明年第一季度。 Sandy Bridge 將是現(xiàn)有Nehalem架構(gòu)的下一代處理器架構(gòu),預(yù)計(jì)在Sandy Bridge中Intel會(huì)進(jìn)一步提升處理器的性能并
- 關(guān)鍵字: Intel Nehalem 處理器 32nm
Intel、美光宣布投產(chǎn)25nm NAND閃存
- 由Intel、美光合資組建的IM Flash Technologies, LLC(IMFT)公司今天宣布,已經(jīng)開(kāi)始使用25nm工藝晶體管試產(chǎn)MLC NAND閃存芯片,并相信足以領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手長(zhǎng)達(dá)一年之久。IMFT公司在閃存工藝上一向非常激進(jìn),每12-15個(gè)月便升級(jí)一次:成立之初是72nm,2008年是50nm,去年則率先達(dá)到了34nm,在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先六個(gè)月左右,也讓Intel提前搶先發(fā)布了34nm第二代X25-M固態(tài)硬盤(pán),美光也即將推出RealSSD C300系列。IMFT生產(chǎn)的閃存芯片有49%供給In
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Intel發(fā)布業(yè)界首款雙網(wǎng)口10Gb以太網(wǎng)卡
- Intel今天發(fā)布了第三代基于10GBase-T 10Gbps以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器網(wǎng)卡“X520-T2”,并首次配備了兩個(gè)RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口。 這塊網(wǎng)卡基于Intel 82599EB 10Gb以太網(wǎng)控制器,25×25毫米576針FC-BGA封裝,典型功耗5.1W(10GBase-KX4)或者5.5W(10GBase-KR),甚 至安裝了一個(gè)迷你風(fēng)扇,很像是將近兩年前展示的原型產(chǎn)品。整卡采用刀版設(shè)計(jì)和PCI-E 2.0 x8系統(tǒng)接口,搭配Cat-6A類網(wǎng)線在10G
- 關(guān)鍵字: Intel 網(wǎng)卡 X520-T2
探秘:新一代Atom究竟緣何沒(méi)有性能提升
- 2008年,Intel推出了第一代Atom平臺(tái),包括Silverthorne上網(wǎng)本處理器、Diamondville上網(wǎng)機(jī)處理器和 945G+ICH7M系列芯片組,內(nèi)存控制器位于90nm工藝制造的芯片組里。2009年底,Intel又發(fā)布了代號(hào)Pine Trail的第二代Atom平臺(tái), 由Pineview處理器和NM10芯片組組成,最大的變化就是內(nèi)存控制器從芯片組轉(zhuǎn)移到了處理器內(nèi)部,確切地說(shuō)整個(gè)原有北橋都被整合到了處理器之中,自 然也是45nm工藝了,另外雙核心型號(hào)也改成了原生設(shè)計(jì)。 兩代桌面版
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分析師:美光Intel將重啟新加坡300mm閃存芯片廠興建計(jì)劃
- 據(jù)Lazard 資本市場(chǎng)公司的分析師Daniel Amir預(yù)計(jì),美光與Intel的合資閃存公司IM Flash將繼續(xù)進(jìn)行新加坡300mm閃存芯片廠的興建計(jì)劃。該公司早些時(shí)候曾宣布會(huì)在新加坡新建這家300mm芯片廠,不過(guò)后來(lái)公司宣布由于業(yè)務(wù)方面的 原因暫緩執(zhí)行這項(xiàng)計(jì)劃。目前IM Flash公司旗下僅在猶他州擁有一間300mm芯片廠。 Daniel Amir表示:“我們認(rèn)為美光公司將繼續(xù)努力增加其在閃存市場(chǎng)的份額,他們目前已經(jīng)開(kāi)始為新加坡300mm芯片廠訂購(gòu)生產(chǎn)設(shè)備.不過(guò)由于Intel目
- 關(guān)鍵字: Intel 300mm 閃存芯片
英特爾確認(rèn)2011年導(dǎo)入U(xiǎn)SB3.0和SATA6G
- 一月初,Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組,H55、H57是P55的整合平臺(tái)版本,從這一代開(kāi)始,圖形顯示核心實(shí)際上已經(jīng)從主板芯片轉(zhuǎn) 移到CPU內(nèi)部。 Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程,到6系列芯片組發(fā)布才會(huì)采用45nm工藝。 Intel6系列主板芯片組將升級(jí)DMI總線到2.0版本,大概在第二季度X68主板芯片組就將問(wèn)世,它仍然采用雙芯片設(shè)計(jì),搭載ICH11南橋。 一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導(dǎo)入U(xiǎn)SB3.0、SA
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新款上市舊款降價(jià) Intel推出三款LGA775新款處理器
- 盡管最近Intel推出了LGA1156平臺(tái),但LGA775似乎還有很強(qiáng)的生命力,他們最近又推出了三款LGA775插槽處理器新品,包括酷睿2四核Q9500,奔騰雙核E6600,賽揚(yáng)E4300三款。 其中酷睿2四核Q9500千片價(jià)183美元,主頻2.83GHz,內(nèi)部集成6MB二級(jí)緩存,前端總線頻率1333MHz;奔騰雙核E6600則千片價(jià)84美元,主頻3.06GHz,內(nèi)部集成2MB二級(jí)緩存,前端總線頻率1066MHz;賽揚(yáng)雙核E4300千片售價(jià)53美元,主頻2.6GHz,內(nèi)部集成1MB二級(jí)緩存,前端
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Vision手機(jī)架構(gòu):可降低功耗簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的新型架構(gòu)
- 移動(dòng)市場(chǎng)正在進(jìn)入一個(gè)快速發(fā)展的時(shí)代,新服務(wù)的出現(xiàn)正在推動(dòng)前所未有的對(duì)新應(yīng)用和新特性的需求。手機(jī)用戶...
- 關(guān)鍵字: Vision 智能手機(jī) 架構(gòu) 功耗 設(shè)計(jì)
國(guó)內(nèi)首款非公板新Atom平臺(tái)主板出爐
- 去年年底,Intel搶在CES之前發(fā)布了代號(hào)為Pine Trail的第二代Atom平臺(tái),首次將內(nèi)存控制器和圖形核心全部集成進(jìn)CPU內(nèi)部,徹底省略了傳統(tǒng)的北橋設(shè)計(jì)。繼本周早些時(shí)候看到Intel原裝 Pinre Trail平臺(tái)主板在海外上架銷售后,今天我們又從國(guó)內(nèi)廠商七彩虹處得到消息,其首款非公板Pine Trail-D平臺(tái)主板已經(jīng)出爐,型號(hào)為C.D41T。 Pine Trail-D是新一代Atom中針對(duì)“入門(mén)級(jí)臺(tái)式機(jī)”(原Nettop)的平臺(tái),這款七彩虹C.D41T即采用了
- 關(guān)鍵字: CES Atom Intel
AMD將在CES上發(fā)布最新VISION Pro技術(shù)
- 2010年1月5日,AMD于日前發(fā)布了全新商用PC平臺(tái)品牌VISION Pro技術(shù),以此為用戶提供卓越的視覺(jué)計(jì)算體驗(yàn)。通過(guò)極具視覺(jué)表現(xiàn)力的傳播、幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率,從而在競(jìng)爭(zhēng)中贏得優(yōu)勢(shì)。 圖形顯示在商業(yè)溝通中的作用顯得比以往任何時(shí)候都更為重要,一些創(chuàng)新型企業(yè)紛紛利用PC平臺(tái)技術(shù)來(lái)生成和瀏覽具有豐富視覺(jué)表現(xiàn)力的演示文檔(包括視頻和3D圖形)。 VISION Pro技術(shù) 研究顯示,超過(guò)80%的人類理解都是通過(guò)視覺(jué)獲取的,將視覺(jué)與口頭表達(dá)相結(jié)合,比簡(jiǎn)單使用文字的內(nèi)容記憶效果強(qiáng)6.5倍
- 關(guān)鍵字: CES 3D VISION-Pro AMD
intel vision介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條intel vision!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)intel vision的理解,并與今后在此搜索intel vision的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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