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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel vision

英特爾展出USB 3.0技術：實測速度驚人

  • 　　Intel果然在舊金山IDF 2008上展示了SuperSpeed USB 3.0技術，并第一次亮出了真正的傳輸速度，已經超過300MB/s。 　　USB 3.0的理論最大速度是USB 2.0 High-Speed的十倍，也就是600MB/s，Intel就宣稱借助它可以在60-70秒鐘內傳輸一部27GB的高清電影。當然了，受制于各種因素，實際傳輸速度會比這低很多，但也足以遠勝USB 2.0。 　　Intel在現(xiàn)場使用了來自Ellisys的一臺USB測試分析儀器，可以監(jiān)測信號完整性，同時顯示USB
  • 關鍵字： USB 3.0  Intel  IDF  數(shù)據(jù)存儲  

NV抨擊Intel和AMD的GPU技術是非主流

  • 　　NVIDIA：CPU和GPU是兩個不同意識形態(tài)的產品 　　2006年底，AMD和ATi所出現(xiàn)的新公司一直致力于把GPU集成到CPU里面，其實Intel曾經在這方面作出過努力，現(xiàn)實表明這樣的CPU并沒有任何高性能的表現(xiàn)，不過其最大的好處就是減少耗電量、PC的大小以及最終成本。NVIDIA認為，這樣的產品對于高性能的PC來說意義不大。 　　NVIDIA：Intel的larrabee技術只停留在2006年 　　Intel計劃2009年推出其GPU，雖然其已經發(fā)布了一些細節(jié)，但從來沒有透露任何規(guī)格，
  • 關鍵字： GPU  NVIDIA  AMD  CPU  Intel  

風河強力支持Intel集成處理器的嵌入式應用

  • 　　設備軟件優(yōu)化（DSO）廠商風河系統(tǒng)公司（Wind River）日前宣布，以其市場領先的VxWorks實時操作系統(tǒng)和商業(yè)級Linux解決方案Wind River Linux全面支持Intel不久前推出的Intel®EP80579集成處理器產品線。Intel EP80579是基于Intel架構的SoC系列產品的第一炮，有能力為包括工業(yè)自動化、無線和企業(yè)網(wǎng)絡、網(wǎng)絡安全、存儲以及IP電話等應用在內十分廣泛的市場提供極佳的每瓦特性能（Performance-per-Watt）。 　　面對當今日趨復雜的
  • 關鍵字： 風河  DSO  處理器  Intel  

全球最薄不新鮮 Intel將推廣MBA處理器

  • 　　Intel在上周的IDF上公布，將為超輕薄類的筆記本提供新的雙核處理器，這種處理器原先是專門為蘋果的Macbook Air研發(fā)的。 　　Intel將加速生產這種超小型處理器產品。如下圖所示，采用Merom核心的超小型處理器明顯小于標準移動處理器，另外，Intel還壓縮了965芯片組的封裝體積，用于Macbook Air的CPU與芯片組體積僅相當于普通移動板產品的60%。 　　這種用于MacBook Air的移動處理器產品據(jù)悉將被用于聯(lián)想的X301筆記本以及惠普的2530P筆記本上。其中SL9400
  • 關鍵字： Intel  筆記本  超輕薄  雙核處理器  Macbook  Merom  

Intel無線能源傳輸計劃亮相IDF

  • 　　一百多年以前，Nikola Tesla就曾設想要建造一個能夠為全球提供無限能源的國際電網(wǎng)。但由于資金問題，這位塞爾維亞電學天才的研究工作未能持續(xù)到底，因此他的構想能不能夠實現(xiàn)還是個未知數(shù)。 　　在一個世紀后的今天，英特爾(Intel)正在從事一項和Tesla構想極為相似的技術項目。在英特爾研發(fā)人員大會的最后一天里，英特爾首席技術官Justin Rattner介紹了公司這項無線能源項目，并在總結時用Tesla的照片結束了該演說。 　　不過，英特爾的這個項目并不完全和Tesla的設計相同。因為Tesl
  • 關鍵字： Intel  無線能源  發(fā)射器  Wi-Fi  機器人  

貼近技術前沿 提升創(chuàng)新價值

  • 　　兩年一屆的英特爾杯全國大學生電子設計競賽——嵌入式系統(tǒng)專題競賽經過了三個多月的準備期，于7月中旬在上海交大進行了最后的參賽作品展示、評審與答辯環(huán)節(jié)。經過10多天，20余位業(yè)界專家、學者和企業(yè)技術精英的嚴格評審，比賽已經接近尾聲，大賽的最終結果將經過一定時間的動議期之后，最終于8月正式公布。在評審委員會工作之余，評審委員會的幾位專家代表與記者暢談了本次大賽的具體情況。 　　在總結本次大賽的總體情況時，大賽組委會主任、中科院院士、工程院院士王越教授認為，本次大賽從最終提交作品和答
  • 關鍵字： 英特爾杯  大學生電子設計競賽  嵌入式  Intel  200808  

HDCP兼容測試大揭秘

  • 　　HDCP(High-Bandwidth Digital Content Protection；高頻寬數(shù)字內容保護)是由Intel子公司Digital Content Protection LLC(DCP)開發(fā)的一項保護數(shù)字娛樂內容的技術，用以確保數(shù)字化的影像與聲音數(shù)據(jù)在通過傳輸接口傳送時不會遭到非法拷貝。HDCP的規(guī)格受到多項專利權保護，此項針對高解析產品所訂定的標準，雖然無法完全消禰數(shù)字時代所面臨的內容拷貝難題，但產品已設計到增高仿冒商的門坎與成本以打消大多數(shù)破解者的念頭。而隨著HDCP產品的越趨普
  • 關鍵字： HDCP  Intel  數(shù)字娛樂  HDMI  200808  

英特爾45nm產品在市場漸獲認可

  • 　　2008年1月Intel連續(xù)推出7款45nm桌面處理器，加之在2007年年末推出了Core 2 Extreme高端系列處理器，Intel在2008年年初已經基本部署好了45nm平臺的產品。 　　然而，2008年的中國市場并沒有想象中一帆風順，年初和年中的兩場天災和國際經濟的不利因素在一定程度上影響了IT市場的繁榮程度，整體市場增長乏力。特別是在計算機零配件渠道市場，市場規(guī)模明顯呈萎縮趨勢，今年二季度與去年同期相比，cpu市場同比下降了9.3%.二季度是DIY市場的傳統(tǒng)淡季，加之地震災害的雙重影響，與
  • 關鍵字： 英特爾  Intel  45nm  處理器  

處理器亟待平衡評估 換個視角再看處理器

  • 　　在進入21世紀之后，家用電腦處理器的實際運行頻率突破了1GHz，短短的幾年之間就已經向4Hz發(fā)起沖擊。如此高的頻率，“軍功章”有Intel的一半，也有AMD的一半。當然，如果不是Intel和AMD拼命提升頻率進行競爭，今天我們還難以如此深刻地體會到綠色計算和節(jié)能IT的價值與迫切，再聯(lián)想到IDF大會上，Intel的CEO半開玩笑般“下跪”認錯，也就不難理解：為什么對于一度被IT硬件廠商當作天條定理的摩爾定律，眼下討論得最多的是它是否已經走到了盡頭。 　　
  • 關鍵字： 處理器  Intel  AMD  綠色  

Intel開創(chuàng)新的為特定目的構建的SoC設計與產品

  • 　　隨著因特網(wǎng)接入不斷增加到所有種類的計算機及設備中，Intel計劃利用其芯片設計的專業(yè)技術、工廠能力、高級制造技術以及經濟學的摩爾定律，開創(chuàng)一類新的高集成度為特定目的而構建的嫻熟Web的SoC設計與產品。同時，該公司首次發(fā)布了八款這樣的器件，基于Intel EP80579集成處理器，用于安全，存儲，通信和工業(yè)機器人。 　　EP80579處理器系列針對安全，存儲，通信以及工業(yè)機器人嵌入式系統(tǒng)，并且具有Intel x86構架和一個延長的7年生命周期制造支撐保障。器件基于Pentium M處理器，具有帶有E
  • 關鍵字： Intel  SoC  處理器  EP80579  

MID：并非一路坦途

  • 　　有種東西，現(xiàn)在還沒有自己的官方名稱，Intel管他叫MID，我們就暫且從了Intel，也管他叫MID吧。據(jù)說，Intel很看好這是市場，其實我看最主要的還是Intel在PC領域難以發(fā)力求得發(fā)展了，現(xiàn)在除了在服務器端謀求占領之外，開始覬覦小尺寸便攜產品了。 　　在一眾企業(yè)的所謂MID光明前景面前，我卻不敢茍同，MID真的那么美好，以至于成為下一個殺手產品么？未必吧！ 　　上一個稱得上殺手的是手機，曾聽得某句經典言論：“許多產品想取代手機，最終的結果被手機而取代！”究其原因，手
  • 關鍵字： MID  Intel  手機  Laptop  蘋果  

Intel進軍嵌入式的三個障礙(3)

  • 圖形關 　　Intel進入嵌入式領域，還要遭遇到其CPU領域的老對手——AMD/ATI呀，威盛呀，nVidia之流。尤其這幾年，視頻、圖像應用大繁榮，老朋友們也想分一杯羹呢！處理器的趨勢是增強圖形功能。在即將問世的的“Tolapai”中，Intel并不打算支持圖形處理，而是用所謂的高性能顯卡彌補。 　　Davis先生展示了圖像在嵌入式應用的前景，比如車載應用就需要很多的圖像能力，Intel集成了高性能顯卡，高性能顯卡能夠讓我們車輛導航的時候把很多二維的信
  • 關鍵字： 嵌入式  CPU  GPS  Intel  

Intel進軍嵌入式的三個障礙(2)

  • 　　功耗關 　　其次，功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利價的IP（知識產權）授權走遍天下的。Intel的功耗不低，為此推出了多核戰(zhàn)略。不僅如此，今年三季度（9月10日左右），Intel將推出第一個針對嵌入式市場的芯片：SoC(系統(tǒng)芯片)處理器“Tolapai”。實現(xiàn)了兩年前的承諾：集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心，32-bit設計，頻率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工藝制造，集成1.48億個晶體管，封裝面積37.5×37.5mm，熱設計功耗1
  • 關鍵字： Intel  嵌入式  功耗  SoC  ARM  

Intel進軍嵌入式的三個障礙(1)

  • 　　今年春，Intel的CEO（首席執(zhí)行官）歐德寧先生指出，嵌入式設備市場將會給Intel帶來巨大的市場機遇，嵌入式設備的市值將大于100億美元，將成為Intel未來關注的第四大市場。Intel關注的其他三個市場分別是：消費類電子產品市場、移動互聯(lián)網(wǎng)設備市場、低成本PC市場，這三個市場的市場價值分別為100億美元（如圖1）。 　　號稱在嵌入式設備耕耘了30年的Intel公司，實際上過去只是在通信基礎設施、工業(yè)自動化領域等比較關注。當前，Intel關注數(shù)十億的聯(lián)網(wǎng)市場，并劃分了適合Intel的30多個細分
  • 關鍵字： Intel  嵌入式  消費類電子  移動互聯(lián)網(wǎng)  PC  ARM  

XtremeData發(fā)售基于Altera Stratix III FPGA的Intel FSB模塊

  • 　　Altera公司宣布，開始提供基于FPGA/Intel? Xeon?處理器的前端總線(FSB)模塊。采用了多片Altera? Stratix? III FPGA，并且使用Intel QuickAssist技術，XtremeData XD2000i In-Socket加速器(ISA)展示了1066 MHz協(xié)處理解決方案。 ? 　　XD2000i系列在目前市場上最小封裝中提供密度最大的Stratix III FPGA。模塊使用三片F(xiàn)PGA，一片用于基于Inte
  • 關鍵字： FPGA  XtremeData  Intel FSB  
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