首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel vision

LSI與Intel宣布擴(kuò)展SAS/SATA RAID合作協(xié)議

  • 　　LSI公司和Intel公司日前宣布雙方簽署了一個(gè)多代SAS/SATA RAID合作協(xié)議，大大擴(kuò)展了LSI RoC和MegaRAID®解決方案將在Intel全球渠道網(wǎng)絡(luò)的可用性。之前，Intel已經(jīng)在服務(wù)器和工作站產(chǎn)品中部署了LSI的3Gb/s和6Gb/s的解決方案。 　　兩家公司的合作始于2003年，簽署此項(xiàng)擴(kuò)展協(xié)議后，Intel可為其服務(wù)器和工作站的渠道客戶提供廣泛的SAS/SATA RAID產(chǎn)品。LSI系列產(chǎn)品將更好地滿足系統(tǒng)對于高級數(shù)據(jù)保護(hù)日益增長的需求，提高性能和可用性，所有這些服務(wù)
  • 關(guān)鍵字： 通訊  無線  網(wǎng)絡(luò)  LSI  Intel  RAID  通信基礎(chǔ)  

創(chuàng)新與集成——Intel嵌入式產(chǎn)品開發(fā)信條

  •   專訪英特爾大中國區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷售及市場總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng） FAE張志斌 英特爾大中國區(qū)嵌入式產(chǎn)品銷售及市場總監(jiān)程宇樑（Lawrence Cheng）      Lawrence Cheng：Intel在嵌入式這個(gè)行業(yè)已經(jīng)從事了30年了，定義嵌入式產(chǎn)品是非常困難的，嵌入式產(chǎn)品這個(gè)行業(yè)以及Intel對于這個(gè)行業(yè)的參與可以說分布在眾多的市場細(xì)分，涉及到眾多的產(chǎn)品和眾多的平臺，我
  • 關(guān)鍵字： Intel  嵌入式  多核  SoC  處理器  

2007 Wind River 開發(fā)者區(qū)域大會召開 多核應(yīng)用與設(shè)備管理已成熱點(diǎn)

  • 　　風(fēng)河系統(tǒng)公司一年一度的“Wind River 開發(fā)者區(qū)域大會”近日相繼在北京、上海和深圳三個(gè)國內(nèi)重要城市舉行。 　　“2007 Wind River 開發(fā)者區(qū)域大會”以多核處理器應(yīng)用開發(fā)和設(shè)備管理為亮點(diǎn)，展示風(fēng)河公司在設(shè)備軟件領(lǐng)域全方位的技術(shù)和解決方案，并聚集了Freescale、Intel、Cavium Networks、Esterel、GE Fanuc、Telelogic、Raza Microelectronics、Trolltech、ALT Software、Autosoft、科浩鼎、Data
  • 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子  風(fēng)河系統(tǒng)  Wind  River  Intel  

Intel計(jì)劃明年下半年P(guān)enryn將導(dǎo)入無鹵封裝技術(shù)

  • 　　為了響應(yīng)環(huán)保號召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)，新一代的45nm產(chǎn)品將會進(jìn)一步降低鉛金屬含量，達(dá)到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標(biāo)準(zhǔn)，令產(chǎn)品對生態(tài)的影響進(jìn)一步減少。 　　而為了進(jìn)一步滿足ROSH的高環(huán)保要求，Intel計(jì)劃在2008年推出全新步進(jìn)的45nm處理器，導(dǎo)入無鹵封裝技術(shù)(halogen-free packaging) ，即處理器含溴量低于900ppm 、含氯
  • 關(guān)鍵字： 測試  測量  環(huán)保  Intel  ROSH  封裝  

王者三星、隱形控制者ARM與覬覦者Intel

  •      在前面的市場榜單中，我們其實(shí)有一個(gè)很重要的前提沒有強(qiáng)調(diào)，那就是這些無線芯片市場都是不包含內(nèi)存的市場，而如果加上手機(jī)或者移動設(shè)備所有的存儲芯片的話，那么我們必須捧出一位當(dāng)之無愧的手機(jī)芯片王者——三星。     三星的手機(jī)占據(jù)著手機(jī)市場老二的位置，但在手機(jī)用半導(dǎo)體產(chǎn)品中三星的市場占有率則是當(dāng)之無愧的第一。據(jù)統(tǒng)計(jì)，三星在手機(jī)用閃存和存儲芯片中的市場占有率接近85%，而現(xiàn)在即使最簡單的單芯片手機(jī)也經(jīng)常需要內(nèi)置一顆存
  • 關(guān)鍵字： 手機(jī)芯片  三星  ARM  Intel  

龍芯重點(diǎn)關(guān)注行業(yè)市場避開Intel與AMD

  • 打破無“芯”勢在必行     其實(shí)，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步并不晚，1965年我國已成功鑒定了第一塊集成電路，但之后30年一直發(fā)展緩慢。尤其是在CPU方面幾乎一片空白，這意味著我國電子產(chǎn)品(包括計(jì)算機(jī)、家電、手機(jī)等在內(nèi))的制造還處于國外的控制之下，我們僅能從事整機(jī)裝配。一個(gè)長期無“芯”的國家，只能被動地選擇全球產(chǎn)業(yè)鏈的下層位置。那么，中國人到底要不要做CPU？     中國信息產(chǎn)業(yè)2003年的GDP是1.8萬億元，利潤750億元，利潤率4％
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  龍芯  Intel  AMD  MCU和嵌入式微處理器  

十問龍芯

  •                  龍芯最近又傳出新進(jìn)展，援引科技日報(bào)的報(bào)道：“龍芯2F系統(tǒng)芯片（SoC）流片成功，經(jīng)過兩個(gè)月的嚴(yán)格測試，沒有發(fā)現(xiàn)任何設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，現(xiàn)已正式定型。龍芯2F是一款低功耗、低成本、高性能的系統(tǒng)芯片。它采用90納米工藝，片內(nèi)集成了龍芯2號CPU核、DDR2內(nèi)存控制器、PCI/PCIX控制器、LocalI/O控制器等重要
  • 關(guān)鍵字： 龍芯  MIPS  Intel  CPU  處理器  

ARM應(yīng)對Intel移動計(jì)算處理市場挑戰(zhàn)

  •                  隨著便攜產(chǎn)品的普及以及人們對便攜產(chǎn)品的依賴程度加劇，便攜產(chǎn)品逐漸成為電子產(chǎn)品的主導(dǎo)，而便攜產(chǎn)品不斷增加的功能對移動處理提出了越來越苛刻的要求，最終將主要的壓力集中在了處理器這個(gè)移動計(jì)算處理的核心器件上。     談到核心處理器，Intel是許多人第一個(gè)想到的名字，但
  • 關(guān)鍵字： ARM  Intel  移動計(jì)算  處理器  

Intel：多核計(jì)劃輔助教改

  • 在“2007英特爾中國多核技術(shù)學(xué)術(shù)論壇”上，本刊采訪了Intel副總裁兼中國產(chǎn)品開發(fā)總經(jīng)理王文漢博士和中國教育事務(wù)部經(jīng)理朱文利女士。問：多核面臨著編程的挑戰(zhàn)，如何讓中國的產(chǎn)業(yè)界了解多核？答：Intel在多核方面有全球大學(xué)計(jì)劃，去年全球40多所高校開設(shè)多核課程，中國就有5所高校；07年有400所高校開設(shè)多核課程，我們中國有37所高校。問：貴公司選擇學(xué)校的時(shí)候是否有專門的選擇標(biāo)準(zhǔn)？答：Intel真正選擇的時(shí)候主要看質(zhì)量，是否能否達(dá)到預(yù)期目的，有多少學(xué)生會受益。因此，不僅僅是211的頂尖的學(xué)校，需要有行業(yè)中有代
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  0709_A  雜志_高校園地  Intel  MCU和嵌入式微處理器  

安華高科技推出支持Intel QuickPath互連規(guī)格的SerDes

  • Avago Technologies(安華高科技)宣布，推出業(yè)內(nèi)第一款符合Intel QuickPath互連規(guī)格的SerDes(串行/解串)知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品，通過90納米(nm) CMOS展現(xiàn)Intel QuickPath互連支持，Avago讓服務(wù)器制造商能夠?qū)崿F(xiàn)采用Intel架構(gòu)計(jì)算應(yīng)用的ASIC解決方案，同時(shí)幫助客戶符合性能、上市速度以及批量生產(chǎn)目標(biāo)的需求。Avago將在9月18日到20日于美國舊金山舉辦的Intel開發(fā)者論壇(IDF)服務(wù)器專區(qū)演示支持In
  • 關(guān)鍵字： 測試  測量  安華高科技  Intel  SerDes  連接器  

LSI, Intel和Microsoft在Windows虛擬環(huán)境中展示SAS優(yōu)勢

  • LSI公司宣布：在2007 Intel信息技術(shù)峰會期間，公司與Intel和Microsoft聯(lián)合展示了串行SCSI(SAS)技術(shù)給虛擬環(huán)境帶來的擴(kuò)展性、可用性和性能提升。展會于2007年9月18至20日在舊金山Moscone Center West會議中心召開，LSI將在獨(dú)立硬件廠商展區(qū)＃119號展臺展示SAS系列產(chǎn)品的Windows Server虛擬化性能。此外，LSI還將在多個(gè)會議地點(diǎn)展示端到端SAS解決方案和其無以倫比的存儲接口范疇（包括＃229LSI展臺、聯(lián)
  • 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子  LSI  Intel  Microsoft  消費(fèi)電子  

2007年9月8日，英特爾12英寸芯片制造廠在大連奠基

  • 　　2007年9月8日，投資總額為25億美元的英特爾12英寸芯片制造廠在大連奠基。
  • 關(guān)鍵字： Intel  芯片制造  

徹底看穿雙核CPU Intel與AMD多核處理器剖解

  •     一、雙核心的由來 　　所謂雙核心處理器，簡單地說就是在一塊CPU基板上集成兩個(gè)處理器核心，并通過并行總線將各處理器核心連接起來。雙核心并不是一個(gè)新概念，而只是CMP(Chip Multi Processors，單芯片多處理器)中最基本、最簡單、最容易實(shí)現(xiàn)的一種類型。其實(shí)在RISC處理器領(lǐng)域，雙核心甚至多核心都早已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。CMP最早是由美國斯坦福大學(xué)提出的，其思想是在一塊芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)SMP(Symmetrical Multi-Processing，對稱多處理)架構(gòu)，且
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  雙核CPU  Intel  AMD  嵌入式  

商業(yè)周刊：英特爾大連建廠 與AMD競爭升級

  • 導(dǎo)語：北京時(shí)間3月28日，《商業(yè)周刊》網(wǎng)站近日發(fā)表分析文章稱，英特爾投資25億美元在中國修建芯片制造工廠的計(jì)劃，從一個(gè)側(cè)面反映出該公司與AMD在中國的處理器大戰(zhàn)進(jìn)一步白熱化。英特爾曾長期壟斷中國處理器市場，但AMD已經(jīng)逐漸縮小了差距。 　　毫無疑問，英特爾不愿意失去中國這一增長潛力巨大的市場。中國是僅次于美國的全球第二大PC市場，而且有望于不久的將來超越美國。目前，戴爾和惠普正全力爭奪中國市場份額，希望從本土PC巨頭聯(lián)想手中搶得更多客戶。對于英特爾而言，一個(gè)不幸的消息是，很多在中國開展運(yùn)營的PC廠商都更愿
  • 關(guān)鍵字： 嵌入式新聞  INTEL  AMD  處理器  

基于Intel PXA272的Bootloader的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 基于Intel PXA272的Bootloader的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),這篇文章在基于Intel PXA 272嵌入式處理器的一個(gè)硬件平臺上，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一個(gè)支持從SD卡加載系統(tǒng)鏡像并啟動系統(tǒng)的bootloader，并對其加載性能進(jìn)行測試和分析。
  • 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì)  實(shí)現(xiàn)  Bootloader  PXA272  Intel  基于  
共1593條 97/107 |‹ « 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 » ›|

intel vision介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條intel vision!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對intel vision的理解，并與今后在此搜索intel vision的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473