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為國產GPU崛起努力！摩爾線程今起正式啟動A股上市進程

  • 11月13日消息，據國內媒體報道稱，今天起摩爾線程正式辦理上市輔導備案登記。國內GPU獨角獸摩爾線程今日在北京證監(jiān)局辦理上市輔導備案登記，正式啟動A股上市進程，輔導機構為中信證券。之前，摩爾線程創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官張建中給公司全體員工發(fā)出一封信，信中寫道：在這個挑戰(zhàn)與機遇并存的時間點，我想說的是，中國GPU不存在“至暗時刻”，只有星辰大海。摩爾線程從始至終只有一項事業(yè)：打造中國最好的全功能GPU，我們會將這項事業(yè)進行到底，任何事情都不會影響我們堅定走下去的決心。按照摩爾的說法，加快自主研發(fā)與創(chuàng)新。目前他們的
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地平線公開發(fā)售獲33.83倍認購 將于今日聯交所主板開賣

  • 10月24日消息，據港交所披露，10月23日晚，智駕科技企業(yè)地平線（9660.HK）公布最終發(fā)售價及配發(fā)結果。公告顯示，本次IPO，地平線的最終發(fā)售價厘定為3.99港元，為招股價區(qū)間上限定價；募資總額達54.07億港元，為年內港股最大科技IPO。將于10月24日在香港聯交所主板開始買賣。據悉，本次IPO，地平線的香港公開發(fā)售部分獲33.8倍超額認購，經重新分配后，香港公開發(fā)售項下發(fā)售股份數目占全球發(fā)售的百分比為15%；國際配售部分獲13.8倍超額認購，經重新分配后，國際發(fā)售項下發(fā)售股份數目占全球發(fā)售的百分
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自動駕駛公司文遠知行啟動美股IPO

  • 10月23日消息，自動駕駛科技公司文遠知行WeRide已更新其美股IPO招股書，并啟動招股程序。文遠知行擬在納斯達克掛牌上市，此次IPO的主承銷商包括摩根士丹利、摩根大通和中金公司。根據最新招股書，文遠知行計劃以每股15.5美元至18.5美元的價格發(fā)行645.2萬股ADS，預計籌資凈額中值約為9600萬美元。此外，某些投資者已同意在本次發(fā)行完成后購買價值3.205億美元的A類普通股。公開資料顯示，文遠知行成立于2017年 ，是一家自動駕駛服務商，于2023年8月獲得證監(jiān)會發(fā)布的境外發(fā)行上市備案通知書。20
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萬源通IPO：助力汽車電子領域PCB發(fā)展

  • 汽車電子領域的印制電路板規(guī)格主要以4-8層的多層板為主，占據了印制電路板用板中的45%。雙層板占比為12%，厚銅板占比為6.5%。隨著汽車電動化和智能化的發(fā)展趨勢，汽車電子用板逐漸向金屬基板、厚銅板等高技術 PCB 方案演進。特別是通過埋銅、嵌銅和厚銅工藝，增強了散熱能力，滿足汽車電子產品對散熱性能的需求。單車的 PCB 用量增加，技術難度也隨之提高。在這樣的發(fā)展趨勢下，汽車電子領域的印制電路板不僅需要滿足高技術要求，還具有多品種、小批量的特點。生產過程中由于換型、調參導致生產成本較高，因此需要采用一系列
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閃存大廠鎧俠IPO又進一步

  • 近日，媒體報道鎧俠已申請于今年10月在東京交易所進行IPO。鎧俠預計籌資規(guī)模將達到5億美元，如若IPO順利進行，那么其有望成為2024年日本最大規(guī)模的IPO。知情人士透露，鎧俠可能在接下來的幾周內啟動其IPO流程，至于IPO的具體細節(jié)仍在討論之中，可能會根據市場環(huán)境的變化而有所調整。該公司的估值預計將超過1.5萬億日元（合103億美元）。資料顯示，鎧俠于2018年6月從日本東芝集團獨立出來，2020年鎧俠獲準在東京證券交易所上市，不過后來該公司以市場前景不明朗為由推遲上市。
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存儲大廠鎧俠離IPO又進一步！

  • 近期，媒體報道存儲大廠鎧俠正準備盡快提交初步申請，預計8月底前正式向東京證券交易所提交申請，目標10月底首次公開發(fā)行（IPO）。為了趕在計劃期限前完成上市，鎧俠的籌備工作在比以往任何時候都要快的速度進行。不過有業(yè)內人士稱，上市時間有可能會推遲到12月，同時這次IPO籌集的資金可能低于2020年時的初始估值，當時其管理層預計鎧俠的價值達到160億美元。目前鎧俠的多數股權是由私募股權公司貝恩資本牽頭的投資者集團持有，希望通過IPO出售部分股權以籌集資金。此外，東芝也持有鎧俠約40%的股權。在今年1月至3月的財
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IPO最新規(guī)定出爐！半導體四家企業(yè)迎最新進展

  • 近兩年隨著多項監(jiān)管措施出臺，監(jiān)管層嚴格把控A股IPO準入門檻，從源頭提升上市公司質量，我國A股IPO整體進一步放緩。近期證監(jiān)會發(fā)布IPO多條新規(guī)定，表明未來我國主板、創(chuàng)業(yè)板上市門檻提高。行業(yè)消息顯示，在此大環(huán)境下行業(yè)并購將繼續(xù)升溫。另外，邁入四月，包括燦芯半導體、珂瑪科技、拉普拉斯等四家企業(yè)IPO迎來最新的消息。IPO新規(guī)定，主板、創(chuàng)業(yè)板上市門檻提高為深入貫徹落實中央金融工作會議精神和《國務院關于加強監(jiān)管防范風險推動資本市場高質量發(fā)展的若干意見》規(guī)定，強化資本市場功能發(fā)揮，4月12日，滬深交易所發(fā)布了《股
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半導體IPO：23家成功上市、60家蓄勢待發(fā)，未來何去何從？

  • 2023年，在全球經濟逆風以及消費電子市場疲軟因素沖擊下，半導體產業(yè)經歷下行調整周期。資本市場上，由于證監(jiān)會IPO政策收緊，2023年半導體行業(yè)上市進度有所放緩，上市企業(yè)數量與融資規(guī)模減少，部分企業(yè)終止IPO，但2023年半導體領域IPO仍舊有不少亮點。全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，去年共有23家半導體相關企業(yè)成功上市，市值超3000億元。另有60家半導體企業(yè)IPO獲得最新進展，未來有望登陸資本市場。已上市與排隊企業(yè)中，材料、設備、IC設計、晶圓代工、封測等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)均有涉及，應用領域則涵蓋物聯網、顯示器、圖
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Arm在美IPO獲得10倍超額認購

  • 9月12日消息，據知情人士透露，英國芯片設計公司Arm在美首次公開募股（IPO）已經獲得10倍的超額認購，投行計劃在當地時間周二下午之前停止接受認購。據外媒援引知情人士消息，由日本軟銀集團控股的ARM將在周二提前一天停止接受認購，但本周三為所發(fā)行股票定價的計劃不變。公司IPO提前停止接受認購的情況并不罕見，通常表明投資者的需求強勁。知情人士補充說，到周三Arm此次IPO最終可能會獲得高達15倍的超額認購，但一切尚未確定，隨時可能發(fā)生變化。Arm代表拒絕置評。此前有報道稱，Arm在考慮提高IPO發(fā)行價的價格
  • 關鍵字： Arm  IPO  認購  

消息稱 Arm 美國 IPO 正追求超過 545 億美元的估值

  • 9 月 11 日消息，日本軟銀集團旗下的芯片設計公司 Arm 上周公布了其 IPO 定價，計劃以每股 47 至 51 美元的價格發(fā)行 9550 萬股美國存托股票。這將是今年美國最大的此類交易。據路透社，Arm將獲得大量投資者支持，以達到其首次公開募股（IPO）指示性區(qū)間的最高估值 ——545 億美元（IT之家備注：當前約 4005.75 億元人民幣）。消息人士稱，鑒于 IPO 超額認購，Arm 正在討論提高價格區(qū)間（47- 51 美元 / 股）的可能，并試圖超過 545 億美元的估值。另外，消息人士補充稱
  • 關鍵字： Arm  IPO  

蘋果與Arm達成長期協議，加強合作的同時不忘布局RISC-V

  • 9月6日，軟銀旗下芯片設計公司Arm提交給美國證券交易委員會（SEC）的首次公開募股（IPO）文件顯示，蘋果已與Arm就芯片技術授權達成了一項“延續(xù)至2040年以后”的新合作協議。目前，Arm拒絕就其提交文件以外的內容發(fā)表評論，蘋果也沒有立即回復置評請求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業(yè)扮演著不可或缺的角色，它將其芯片設計授權給包括蘋果在內的500多家公司，已經占據了智能手機芯片領域95%以上的市場份額，包括平板電腦等，實際上已經完全控制了整個移動芯片領域。從Apple Watch到iPhone
  • 關鍵字： 蘋果  Arm  RISC-V  IPO  軟銀  

今年全球最大IPO要來了！但孫正義的算盤卻落空了

  • 英國芯片設計公司Arm計劃最早于下周二開始與潛在投資者會面，之后一周在納斯達克上市。據知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標估值在500億-550億美元之間。預計軟銀集團(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價格收購了Arm，后者專注于開發(fā)和授權Arm架構的處理器和相關技術，這些技術被廣泛應用于移動設備、嵌入式系統(tǒng)和各種計算設備中。在收購協議達成時，軟銀創(chuàng)始
  • 關鍵字： ARM  IPO  軟銀  

Arm 正式遞交 IPO 申請，最大客戶來自中國

  • 今年最大半導體 IPO，來了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團旗下的英國半導體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件，披露了其財務細節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財年的 27 億美元；2023 財年凈利潤為 5.24 億美元，低于前一財年的 5.49 億美元。主導此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
  • 關鍵字： arm  IPO  

華虹半導體科創(chuàng)板上市，市值達892億元，為今年以來A股最大IPO

  • A股迎來年內最大規(guī)模IPO。8月7日，晶圓代工龍頭華虹半導體在上海證券交易所科創(chuàng)板上市， 聯席保薦人為國泰君安證券、海通證券。華虹半導體本次發(fā)行價格為52元，市盈率為19.94。根據發(fā)行價計算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。開盤股價58.8元，截至午間收盤，華虹半導體報54.86元。華虹半導體本次發(fā)行股票數量約為4.08億股，本次發(fā)行后總股本為17.2億股，募集資金總額212.03億元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額為209.2億元。華虹半導體科創(chuàng)板上市為今年以來A股最大IP
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估值超過4000億 移動芯片霸主ARM將在美國上市：放棄英國IPO

  • 去年初NVIDIA宣布放棄原定400億美元的收購計劃，后面三星組團收購ARM的計劃也不了了之，ARM現在只剩下IPO上市一條路了，母公司軟銀希望今年能在美國上市，而非英國。ARM是當前移動芯片的霸主，幾乎所有的手機、平板等設備都使用了ARM架構的處理器，近年來還加大了PC、服務器市場的存在，戰(zhàn)略意義非凡。正因為此，ARM總部所在的英國一直希望他們能在倫敦股市上市，然而ARM現在的擁有者是軟銀，近年來投資巨虧，他們更希望ARM能去美國股市上市，因為美國上市可以獲得更高的估值，而且便于融資、套現，這是英國股市
  • 關鍵字： ARM  軟銀  英國  美國  IPO  上市  
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