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MCU+NPU,Arm引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)全面智能化時(shí)代

  • 人工智能作為過去兩年以及未來幾年注定爆火熱點(diǎn)應(yīng)用,始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力,即使目前最火爆的生成式AI(AIGC)依然屬于燒錢階段。因此,支撐AI未來商業(yè)價(jià)值的,并不只是人們看到的大模型和AIGC,還需要更多終端節(jié)點(diǎn)對人工智能應(yīng)用的支持。 算力成本是人工智能應(yīng)用中不可回避的話題,畢竟從算力開銷上來說,單純把所有計(jì)算都放在云端不僅帶來的是龐大的算力構(gòu)建費(fèi)用,更是因?yàn)榇罅繑?shù)據(jù)的反復(fù)傳輸而帶來能效方面的開銷。因此,將算力資源合理的分配到云端和邊緣側(cè)可以更好地發(fā)揮不同節(jié)點(diǎn)的處理資源,將復(fù)雜AI推理和訓(xùn)練
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英特爾緊隨英偉達(dá)步伐,擬推中國特供版AI芯片,高端AI芯片受限為中國企業(yè)帶來新機(jī)遇?

  • 據(jù)報(bào)道,在美國限制措施的壓力下,英特爾計(jì)劃效仿英偉達(dá),為中國市場打造“特別版”的AI加速芯片—Gaudi 3。這兩款相關(guān)產(chǎn)品據(jù)傳將于6月底和9月底發(fā)布。英特爾最近發(fā)布了新一代AI加速芯片Gaudi 3。英特爾表示正在準(zhǔn)備為中國市場推出特制版的Gaudi 3。這包括兩種硬件版本:HL-328 OAM兼容的夾層卡和HL-388 PCIe加速器卡。HL-328定于6月24日發(fā)布,而HL-388則定于9月24日發(fā)布。在規(guī)格方面,中國特制版與原版共享相同的特性,包括96MB片上SRAM內(nèi)存、128GB HBM2e高
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事關(guān)人工智能,國內(nèi)再添新學(xué)院

  • 當(dāng)前,人工智能飛速發(fā)展,成為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要引擎。近日,四川省人工智能學(xué)院正式揭牌成立。四川省人工智能學(xué)院由電子科技大學(xué)牽頭,整合省內(nèi)高校、科研院所和知名企業(yè)的優(yōu)質(zhì)資源,在該校計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程學(xué)院基礎(chǔ)上組建而成。四川省教育廳、經(jīng)濟(jì)和信息化廳、科技廳、電子科技大學(xué)與華為、騰訊、科大訊飛、核動(dòng)力院等企業(yè)及科研院所簽署了《共建四川省人工智能學(xué)院合作框架協(xié)議》。據(jù)介紹,人工智能學(xué)院采取“1+N”政校企院共建模式,將通過“政產(chǎn)學(xué)研用”一體化體制機(jī)制創(chuàng)新,分層分類打造創(chuàng)新型、復(fù)合型、技術(shù)技能型人才隊(duì)伍,促進(jìn)人才培
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集邦咨詢:英偉達(dá) Blackwell 平臺(tái)產(chǎn)品帶動(dòng)臺(tái)積電今年 CoWoS 產(chǎn)能提高 150%

  • IT之家 4 月 17 日消息,集邦咨詢(TrendForce)近日發(fā)布報(bào)告,認(rèn)為英偉達(dá) Blackwell 新平臺(tái)產(chǎn)品需求看漲,預(yù)估帶動(dòng)臺(tái)積電 2024 年 CoWoS 封裝總產(chǎn)能提升逾 150%。英偉達(dá) Blackwell 新平臺(tái)產(chǎn)品包括 B 系列的 GPU,以及整合英偉達(dá)自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。集邦咨詢認(rèn)為供應(yīng)鏈當(dāng)前非??春?GB200,預(yù)估 2025 年出貨量有望超過百萬片,在英偉達(dá)高端 GPU 中的占比達(dá)到 40-50%。英偉達(dá)計(jì)劃下半年交付 GB2
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Microchip收購Neuronix AI Labs

  • Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日宣布收購 Neuronix AI Labs,以進(jìn)一步增強(qiáng)在現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)上部署高能效人工智能邊緣解決方案的能力。Neuronix人工智能實(shí)驗(yàn)室提供神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)稀疏性優(yōu)化技術(shù),可在保持高精度的同時(shí),降低圖像分類、目標(biāo)檢測和語義分割等任務(wù)的功耗、尺寸和計(jì)算量。Microchip的中端PolarFire? FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已處于行業(yè)領(lǐng)先地位。完成此次收購后,Microchip將能在成本、尺寸和功耗受限的
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封閉沒有前途!Intel打造開放AI生態(tài) 誓要虎口奪食

  • Intel日前舉辦了Vision 2024年度產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì),亮點(diǎn)不少,號(hào)稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級(jí)的至強(qiáng)6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake,都吸引了不少目光。不過對于AI開發(fā)者、AI產(chǎn)業(yè)尤其是企業(yè)AI而言,這次大會(huì)上還有一件大事:Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭,發(fā)起了開放企業(yè)AI平臺(tái),推動(dòng)企業(yè)AI創(chuàng)新應(yīng)用,同時(shí)通過超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)和一系列AI優(yōu)化以太網(wǎng)解決方案,推進(jìn)企業(yè)AI高速互連網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新。如今說到大規(guī)模AI部署,很多人腦海中會(huì)
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蘋果M4系列芯片將在今年年底推出,增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心

  • 蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下,M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心,以增強(qiáng)人工智能性能。蘋果M4芯片預(yù)計(jì)至少有三個(gè)主要型號(hào):入門級(jí)芯片的代號(hào)為Donan,中端芯片的代號(hào)為Brava,高端芯片則代號(hào)為Hidra。
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客戶在臺(tái)積電美國廠下單約定細(xì)節(jié)曝光,看如何實(shí)現(xiàn)盈利

  • 臺(tái)積電取得芯片補(bǔ)助后決定在亞利桑那州廠導(dǎo)入最新技術(shù),美國總統(tǒng)拜登(Joe Biden)加強(qiáng)科技供應(yīng)鏈安全的計(jì)劃也往前邁進(jìn)一步。然而,能支持AI任務(wù)的先進(jìn)芯片,恐怕還是得留在亞洲生產(chǎn),美國的AI芯片拼圖仍缺失了好幾塊。據(jù)英國金融時(shí)報(bào)(FT)報(bào)道,消息人士透露,AMD計(jì)劃成為臺(tái)積電亞利桑那州廠的首批客戶,屆時(shí)會(huì)委托代工高端GPU和CPU。不過,讓客戶選擇要在哪座廠房生產(chǎn)芯片,違背了臺(tái)積電現(xiàn)有策略,這會(huì)降低分配產(chǎn)能的彈性、進(jìn)而壓縮毛利。據(jù)傳,客戶若想使用特定廠房,得跟臺(tái)積電獨(dú)立簽約,可能要支付較高價(jià)格、或提前存
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3大巨頭AI競賽背后的大贏家:芯片戰(zhàn)爭中的軍火商

  • 全球AI浪潮來襲,3大巨頭臺(tái)積電、英特爾與三星競爭日益激烈,根據(jù)MarketWatch報(bào)導(dǎo),避險(xiǎn)基金經(jīng)理人指出,荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML就像這場芯片戰(zhàn)爭中的軍火商,成為最大受惠者之一。報(bào)導(dǎo)指出,Dilation Capital基金經(jīng)理人Vijay Shilpiekandula在于倫敦舉辦的一場投資大會(huì)(Sohn Investment Conferenc)上表示,臺(tái)積電、英特爾和三星之間競爭激烈,身為設(shè)備供貨商的ASML處在賺取AI熱潮紅利的最佳位置。Vijay Shilpiekandula認(rèn)為,數(shù)年來A
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AI PC一觸即發(fā),存儲(chǔ)器、NPU等大放異彩!

  • AI浪潮正持續(xù)改變各行各業(yè),此前歷經(jīng)下行周期的PC市場也開始迎來新的機(jī)會(huì)。今年以來,無論是美國消費(fèi)電子展(CES)還是巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC),AI PC都成為了當(dāng)之無愧的焦點(diǎn),包括英特爾、AMD、英偉達(dá)等芯片大廠,以及聯(lián)想、戴爾、宏碁、華碩、榮耀等下游廠商紛紛推出相關(guān)產(chǎn)品,布局AI PC。業(yè)界直言,2024年或是AI PC元年,這一風(fēng)口下,半導(dǎo)體領(lǐng)域NPU以及存儲(chǔ)器等有望持續(xù)受益。一 AI PC一觸即發(fā),半導(dǎo)體大廠瞄準(zhǔn)NPUChatGPT的橫空出世,讓人見識(shí)到了AI大模型的威力,隨后,
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人工智能如何幫助預(yù)防未來停電

  • 在不斷增長的電力需求之際,人工智能(AI)現(xiàn)在被用于幫助預(yù)防停電?!拔野胍剐褋?,非常非常冷,”阿西夫·萊哈恩回憶道?!拔夷贸隽宋业能娪盟?,在那里過夜取暖?!比R哈恩先生描述的是2021年2月,當(dāng)時(shí)他在美國空軍服役時(shí),駐扎在得克薩斯州圣安東尼奧的情景。那個(gè)月,德州遭受了冬季風(fēng)暴Uri的襲擊。隨著氣溫暴跌至零下19攝氏度,得克薩斯人努力保暖,電力需求飆升。與此同時(shí),得克薩斯州的電力網(wǎng)開始崩潰。風(fēng)力渦輪機(jī)被凍結(jié),積雪覆蓋了太陽能電池板,核反應(yīng)堆不得不作為預(yù)防措施關(guān)閉。由于電力供不應(yīng)求,超過450萬個(gè)家庭和企業(yè)斷
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人工智能將重塑商業(yè)世界 — 這是它首先影響的領(lǐng)域:本周圖表

  • 人們似乎普遍認(rèn)為,人工智能的變革力量將顯著改變世界 — 但它不會(huì)一下子做到,它似乎首先將影響廣告業(yè)務(wù)。本周,谷歌(GOOG)宣布了一款可能與英偉達(dá)(NVDA)的技術(shù)相抗衡的芯片。與此同時(shí),Meta(META)也宣布了自己的芯片,為這兩家公司提供了實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的垂直整合。你知道它們是什么。正如美國銀行的賈斯汀·波斯特在對此舉的研究報(bào)告中寫道,Meta的主要AI優(yōu)勢在于讓人們更多地使用產(chǎn)品,通過更好的視頻推薦來增加廣告支出,以更好地測量廣告。在2024年4月,這就是人工智能的先鋒。關(guān)于我們的物理學(xué)博士畢業(yè)后去哪里
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清華大學(xué)發(fā)布創(chuàng)新AI光芯片,實(shí)現(xiàn)160 TOPS/W的通用智能計(jì)算

  • 人工智能浪潮下,光芯片發(fā)展在提速。作為人工智能的三駕馬車之一,算力是訓(xùn)練AI模型、推理任務(wù)的關(guān)鍵。清華大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)的新成果發(fā)布在了4月12日凌晨的最新一期《科學(xué)》上,首創(chuàng)分布式廣度智能光計(jì)算架構(gòu),研制出全球首款大規(guī)模干涉衍射異構(gòu)集成芯片“太極(Taichi)”,實(shí)現(xiàn)了160 TOPS/W的通用智能計(jì)算。據(jù)介紹,“太極”光芯片架構(gòu)開發(fā)的過程中,靈感來自典籍《周易》,團(tuán)隊(duì)成員以“易有太極,是生兩儀”為啟發(fā),建立了全新的計(jì)算模型,實(shí)現(xiàn)了光計(jì)算強(qiáng)悍性能的釋放。光計(jì)算,顧名思義是將計(jì)算載體從電變?yōu)楣?,利用光在芯片?/li>
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玻璃基板,成為新貴

  • 隨著AI和高性能電腦對計(jì)算能力和數(shù)據(jù)處理速度的需求日益增長。半導(dǎo)體行業(yè)也邁入了異構(gòu)時(shí)代,即封裝中廣泛采用多個(gè)“Chiplet”。在這樣的背景下,信號(hào)傳輸速度的提升、功率傳輸?shù)膬?yōu)化、設(shè)計(jì)規(guī)則的完善以及封裝基板穩(wěn)定性的增強(qiáng)顯得尤為關(guān)鍵。然而,當(dāng)前廣泛應(yīng)用的有機(jī)基板在面對這些挑戰(zhàn)時(shí)顯得力不從心,因此,尋求更優(yōu)質(zhì)的材料來替代有機(jī)基板。玻璃基板,是英特爾作出的回答。英特爾已在玻璃基板技術(shù)上投入了大約十年時(shí)間。去年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案,從而使
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美國封殺(英偉達(dá)中國最大 AI 芯片經(jīng)銷商):加入貿(mào)易管制黑名單

  • 美國已將中國市場最大的英偉達(dá)處理器分銷商之一列入了出口黑名單。據(jù)發(fā)表在《聯(lián)邦公報(bào)》上的一篇文章稱, 因涉嫌幫助軍方獲取 AI 芯片,四家中國公司被列入了美國實(shí)體名單,其中就包括思騰合力(天津)科技有限公司。(1)聯(lián)眾集群(北京)科技有限責(zé)任公司(2)西安麗科創(chuàng)新信息技術(shù)有限公司(3)北京安懷信科技股份有限公司(4)思騰合力(天津)科技有限公司據(jù)直接了解內(nèi)情的人士透露,思騰合力是中國市場為數(shù)不多的“精英級(jí)”英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品解決方案提供商之一,由于能夠常年保持強(qiáng)勁的銷售額,該公司保留了特許經(jīng)營權(quán)。由于未獲得
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