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EEPW首頁 >> 主題列表 >> lattice(萊迪思)半導(dǎo)體公司

萊迪思推出MachXO2 PLD系列嵌入式功能塊參考設(shè)計

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布發(fā)布四個新的參考設(shè)計,適用于低成本、低功耗的MachXO2?系列可編程邏輯器件(PLD)。新的參考設(shè)計簡化并增強了MachXO2器件中特有的嵌入式功能塊(EFB)中內(nèi)置I2C、SPI和用戶閃存的功能的使用。還發(fā)布了五個新的演示示例設(shè)計和三個更新的應(yīng)用說明,重點介紹基于嵌入式閃存的嵌入式功能塊。
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萊迪思發(fā)布8款已經(jīng)完全符合量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的系列器件

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布發(fā)布8款已經(jīng)完全符合量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的iCE40? “Los Angeles” mobileFPGA?系列器件,并開始批量生產(chǎn)。iCE40低功耗LP系列的LP640、LP1K、LP4K和LP8K器件,以及更高性能的iCE40 HX系列HX640、HX1K、HX4K和HX8K器件,都已經(jīng)開始量產(chǎn),并擁有17種不同的器件/封裝組合。
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萊迪思宣布推出創(chuàng)新的電源管理架構(gòu)

  •   萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布一個可擴展的、在系統(tǒng)可升級、星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的電源管理架構(gòu),可以用于各種需要多于12個電源電壓的電路板。針對屢獲殊榮的PlatformManager器件,萊迪思同時提供了兩篇新的應(yīng)用文章,使客戶能夠迅速采用這個新的架構(gòu)。   “電路板上的電源電壓的數(shù)量一直在穩(wěn)步增加,”萊迪思半導(dǎo)體公司戰(zhàn)略營銷總監(jiān)Shakeel Peera說道。 “這些新的應(yīng)用文章有助于在單片PlatformManager器件中加快實施集中的,可擴展
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華為公司確認(rèn)萊迪思為“核心合作伙伴”

  •   美國俄勒岡州希爾斯波羅市- 2012年4月18日 - 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布電信網(wǎng)絡(luò)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者華為技術(shù)有限公司已確認(rèn)萊迪思為“2011年核心合作伙伴”。華為表彰萊迪思的質(zhì)量、交貨、技術(shù)合作和服務(wù)是確認(rèn)萊迪思為核心合作伙伴的主要原因。特別是,華為已經(jīng)注意到萊迪思的設(shè)計支持和服務(wù)在供應(yīng)商之中是最好的。   在中國深圳舉行的華為2011年度核心合作伙伴會議上,確認(rèn)萊迪思為核心合作伙伴。在這個活動中,華為公司授予獎項的一些公司是從一千多個供應(yīng)商
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Lattice ECP3 FPGA評估板解決方案

  • Lattice公司的LatticeECP3 FPGA系列可提供高性能特性如增強的DSP架構(gòu),高速SERDES和高速源同步接口。LatticeECP3采用65nm技術(shù),查找表(LUT)高達(dá)149k邏輯單元,支持高達(dá)486個用戶I/O,提供高達(dá)320個18times;18乘法器
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萊迪思發(fā)布適用于SONY IMX136圖像傳感器的橋接設(shè)計

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司今日發(fā)布了一款支持Sony IMX136圖像傳感器的橋接設(shè)計。萊迪思將參加于3月28-30日在拉斯維加斯舉辦的美國西部安防展(ISC West),萊迪思的展位號是#2140,參觀者可前往了解有關(guān)該設(shè)計的更多詳細(xì)信息。
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萊迪思和HELION合作推出基于LatticeECP3 3D攝像機

  •   萊迪思半導(dǎo)體公司在德國,紐倫堡舉辦的嵌入式世界展上展出了一款基于LatticeECP3 FPGA的攝像機,支持雙傳感器,并可使用主動式快門(Active Shutter)3D眼鏡觀看3D視頻。   3D演示板使用萊迪思 HDR-60攝像機開發(fā)套件開發(fā),板上采用了低成本、低功耗的LatticeECP3 FPGA,萊迪思雙傳感器前板使用了萊迪思MachXO2 PLD和萊迪思合作伙伴Helion提供的3D ISP(圖像信號處理)IP。雙圖像傳感器設(shè)計結(jié)合了兩個Aptina MT9M024/MT9M034
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萊迪思推出升級版HDR-60攝像機開發(fā)套件

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)在2月28日至3月1日于德國紐倫堡舉辦的嵌入式世界展上,宣布發(fā)布升級版萊迪思HDR-60攝像機開發(fā)套件,新增加了Helion的圖形用戶界面(GUI)。
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萊迪思宣布支持最近公布的MIPI BIF標(biāo)準(zhǔn)

  • 在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上,萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列產(chǎn)品中采用MIPI電池接口(BIF)標(biāo)準(zhǔn)。作為行業(yè)創(chuàng)建和采用的標(biāo)準(zhǔn),MIPI單線規(guī)范加快了在移動設(shè)備中智能電池的設(shè)計和使用。
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萊迪思宣布支持最近公布的MIPI BIF標(biāo)準(zhǔn)

  •   美國俄勒岡州希爾斯波羅市- 2012年2月28日 - 在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上,萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列產(chǎn)品中采用MIPI電池接口(BIF)標(biāo)準(zhǔn)。作為行業(yè)創(chuàng)建和采用的標(biāo)準(zhǔn),MIPI單線規(guī)范加快了在移動設(shè)備中智能電池的設(shè)計和使用。   針對iCE40器件進(jìn)行了優(yōu)化,萊迪思的的MIPI BIF Master解決方案能夠通過現(xiàn)有的移動產(chǎn)品芯片組和應(yīng)用處理器快速支持這個標(biāo)準(zhǔn)。萊迪思的解決方案支持多種電池和不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
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萊迪思針對嵌入式設(shè)計應(yīng)用的新品及技術(shù)

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布計劃參加2月28日至3月1日在德國紐倫堡舉辦的嵌入式世界2012展會 。萊迪思的展臺在5號廳,展位號142,將展示最近公布的LatticeECP4TM器件系列及其他產(chǎn)品。
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萊迪思發(fā)運了2千多萬片可編程混合信號產(chǎn)品

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司今天宣布已經(jīng)發(fā)運了2千多萬片可編程混合信號器件。采用主要混合信號器件系列的趨勢已遍布全球并快速增長,包括萊迪思Power Manager II、新發(fā)布的Platform Manager?,以及ispClock?系列。萊迪思可編程混合信號器件可用于各種應(yīng)用,從低成本的固態(tài)驅(qū)動器到復(fù)雜的高端電信基礎(chǔ)設(shè)施卡。
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三款LatticeECP3 FPGA系列縮小封裝尺寸

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布,即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。新的增值器件是功耗和空間受限的專業(yè)攝像機、監(jiān)控攝像機、醫(yī)療圖像、視頻通信,和小尺寸的有線和無線應(yīng)用的理想選擇。LatticeECP3低功耗FPGA的功耗比標(biāo)準(zhǔn)的器件平均低30%,比高速FPGA運行快10%。添加的新系列還包括業(yè)界最小的具有高速SERDES、DDR3存儲器接口的FPGA。具有SERDES的迷你FPGA比相同邏輯功能的標(biāo)準(zhǔn)LatticeECP3器件的尺
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萊迪思發(fā)布新款LATTICE DIAMOND設(shè)計軟件

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布發(fā)布Lattice Diamond設(shè)計軟件的1.4版本,這是適用于萊迪思FPGA產(chǎn)品的設(shè)計環(huán)境。Lattice Diamond 1.4軟件的用戶將得益于幾大實用的增強功能,使得FPGA設(shè)計探索更容易并且縮短產(chǎn)品上市時間。
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萊迪思發(fā)運了7千5百萬片MachXO可編程邏輯器件

  •   萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO? PLD(可編程邏輯器件)自量產(chǎn)起已經(jīng)發(fā)運了超過7千5百萬片。全球客戶采用結(jié)合了易于使用、靈活性、系統(tǒng)集成和價格各方面創(chuàng)新優(yōu)勢的MachXO PLD,廣泛應(yīng)用于各種大批量、成本敏感的應(yīng)用。   MachXO PLD系列獨特的系統(tǒng)集成優(yōu)勢,不斷推動其在各種需要通用I/O擴展、接口橋接和上電管理功能的低密度應(yīng)用中的廣泛應(yīng)用。為客戶提供“全功能PLD”, MachXO PLD系列提供了分布式和嵌入式存儲器
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lattice(萊迪思)半導(dǎo)體公司介紹

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