單就FPGA市場而言,Lattice(萊迪思半導體)在市場上的發(fā)展可謂有目共睹,自2012年推出iCE產品線后,接著在2013與2014年推出不同版本來因應市場需求,而在2015年,Lattice又推出iCE40 UltraLite,希望進一步擴大市場份額,而截至目前為止,該系列產品的出貨量已經超過兩億五千萬顆,不難想像該系列產品受到歡迎的程度有多高。
Lattice臺灣區(qū)業(yè)務經理Ted Lee
盡管iCE40 UltraLite被定位成聚焦消費性行動與工業(yè)可攜
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Lattice UltraLite
手機互連芯片商萊迪思(Lattice Semiconductor)周二宣布,將以約6億美元現(xiàn)金收購規(guī)模較小的芯片公司矽映電子(Silicon Image)。
萊迪思指出,其出價較矽映股票周一的收盤價高出約23.7%。兩家公司均從事智能手機及其他設備互連芯片的制造。
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萊迪思 矽映
萊迪思(Lattice)半導體公司總裁兼CEO Darin Billerbeck近日訪華,帶來了最新推出iCE40 Ultra產品系列,并談了萊迪思FPGA的獨特定位。
iCE40 Ultra?獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性,可加速移動設備的“殺手級”功能定制。相比競爭對手的方案,iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件,功耗降低高達75%。
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萊迪思 FPGA iCE40 201409
萊迪思半導體公司--低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者,最新推出IEEE 802.3管理數(shù)據(jù)輸入/輸出(MDIO)接口控制器參考設計,幫助工程師快速實現(xiàn)速率高達100Gb/s的光纖以太網(wǎng)設計。
參考設計RD1194采用全球最小、最低每I/O成本的可編程平臺——MachXO3™產品系列或最新的ECP5™系列。ECP5擁有業(yè)界最高的功能密度,在小至10mm x 10mm的封裝中集成高達85k LUT以及SERDES。小尺寸、低功耗的MachXO3
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萊迪思 以太網(wǎng) RD1194
萊迪思半導體公司宣布推出LFE5UM-85器件,作為新一代ECP5™產品系列中的最新成員,能夠為超低功耗、小尺寸的客制化解決方案提供前所未有的性能。同時推出的還有Lattice Diamond®設計工具的相關支持以及配套的開發(fā)板、IP軟核庫、參考設計和硬件演示。
ECP5 FPGA適用于小型蜂窩網(wǎng)絡、微型服務器、寬帶接入和視頻處理等大批量應用,相比競爭對手的產品在10x10mm的封裝內擁有2倍的功能密度,同時相比可選的其他產品成本減少高達40%、功耗降低高達30%。
最
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萊迪思 ECP5 LPDDR3
萊迪思半導體公司超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的FPGA市場領導者,今日宣布推出iCE40 Ultra™產品系列,獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性,使消費類移動電子設備制造商能夠快速實現(xiàn)體現(xiàn)產品差異化的“殺手級”功能。
相比競爭對手的解決方案,iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件,功耗降低高達75%。上述優(yōu)勢為開發(fā)者們實現(xiàn)了更緊湊的設計布局和更長的電
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萊迪思 FPGA iCE40 Ultra
不同于其他小FPGA廠商或被收購或轉型的命運,作為中低端FPGA廠商,Lattice一直堅持把握市場定位,并以速度和敏捷為目標,存活在了這個競爭激烈的市場當中。同時還能連續(xù)三年保持營業(yè)額的高速增長,逐漸成為無可爭議的低成本、低功耗和小尺寸FPGA的領導者。為此,我們特別專訪了Lattice總裁兼CEO:Darin Billerbeck,聽他來給我們講述Lattice的成功秘訣。
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Lattice FPGA IC
萊迪思半導體公司日前宣布推出ECP5?產品系列,面向對于極低成本、極低功耗、極小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網(wǎng)絡、微型服務器、寬帶接入、工業(yè)視頻等大批量應用。ECP5產品系列“打破陳規(guī)”,提供基于SERDES的解決方案,幫助設計者快速添加功能和特性輔助ASIC和ASSP設計,降低開發(fā)風險,迅速克服產品上市時間帶來的挑戰(zhàn)?! ∪R迪思優(yōu)化了ECP5系列產品架構,從而使得使低于100K?LUT的器件能夠實現(xiàn)其最大的價值,作為ASIC和ASSP的輔助芯片完成關鍵功能。相比競爭對手的解決方案,我們的成本
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萊迪思 ECP5 TRIAX FPGA
2014 年 2月 17日,萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)將在2月25日至27日于德國紐倫堡舉辦的國際嵌入式系統(tǒng)展覽會(Embedded World Exhibition and Conference)上演示新的USB3和人機界面(HMI)解決方案,并將討論嵌入式設計師如何使用低功耗、低成本FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)克服實現(xiàn)MIPI接口時面臨的挑戰(zhàn)。
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萊迪思 嵌入式 FPGA
從屏幕旋轉、運動檢測、數(shù)字羅盤和3D游戲,到增強實境(AR)、數(shù)碼影像防抖技術、定位服務(LBS)、室內及多樓層盲區(qū)導航功能,以加速度計、陀螺儀、氣壓計為代表的傳感器正在智能互聯(lián)時代扮演著重要的角色。因此,對智能手機設計者而言,一個顯而易見的挑戰(zhàn)是,如何管理手機中迅速增加的傳感器?
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FPGA 傳感器 MCU 智能手機 Lattice
2013年12月17日,萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)宣布電信網(wǎng)絡解決方案的全球領導者華為技術有限公司表彰萊迪思為“2013年核心合作伙伴(2013 Core Partner)”,并授予“2012年度華為供應商合作支持獎(2012 Huawei Supplier Cooperation & Support award)”。
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萊迪思 華為 無線通訊
Ice(冰),意味著寒冷,把芯片命名為iCE,可見其能耗之低。近日,萊迪思半導體公司(Lattice)宣布其iCE40家族增加新成員——iCE40LM FPGA,提供靈活的單芯片傳感器解決方案,使得新一代環(huán)境感知、超低功耗的移動設備成為現(xiàn)實。
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萊迪思 FPGA 處理器 201311
2013年11月6日,萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)發(fā)布了一系列可編程解決方案用以構建智能、低功耗的移動設備,支持異構網(wǎng)絡(HetNet)的全球性推廣。與Azcom Technology合作,萊迪思的HetNet解決方案系列使系統(tǒng)設計人員能夠實現(xiàn)一流的互連、控制路徑和電源管理解決方案,同時使用多模式LTE小型蜂窩的系統(tǒng)級參考設計加快設計開發(fā)。
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萊迪思 HetNet FPGA
2013年10月22日,萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出新的超低密度iCE40? FPGA,提供世界上最靈活的單芯片傳感器解決方案,使得新一代環(huán)境感知、超低功耗的移動設備成為現(xiàn)實。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客戶能夠在一個更小的空間內集成更多的功能。
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萊迪思 FPGA 傳感器
萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出超低密度MachXO3?現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列,世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺,旨在擴大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I/O實現(xiàn)新興互連接口的橋接。
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萊迪思 MachXO3 FPGA 以太網(wǎng)
lattice(萊迪思)半導體公司介紹
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