- DRAM產業(yè)產品價格一再破底，但DRAM廠募資腳步卻從未停歇，像茂德計劃募資是為尋找活下去的救命錢，爾必達(Elpida)日前也宣布要發(fā)行500 億日圓(約新臺幣179億元)新股和近300億日圓的可轉債，決定大舉投入30納米和25納米制程，并加碼行動裝置用存儲器的技術投資。不過由于爾必達這次在市場景氣低迷之際，進行如此大規(guī)模的募資行動，也引發(fā)市場不小爭議。
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爾必達 DRAM
- 據IHS iSuppli公司的研究，隨著DRAM市場過渡到效率更高的低納米技術，該產業(yè)的成本削減及節(jié)省步伐從2012年開始將放緩。
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DRAM 納米
- 據路透社報道，世界第三大芯片制造商日本爾必達公司近日計劃發(fā)行新股和可轉換債券，融資近800億日元(折合9.92億美元)。爾必達從傳統(tǒng)的DRAM芯片生產轉向了更為有利可圖的智能手機芯片生產，因此需要此筆資金進行新的研發(fā)和生產。
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爾必達 DRAM
- 聯電榮譽副董事長宣明智暗指臺塑集團可以出面集成臺灣DRAM產業(yè)，南亞科表示，無法評論此事;存儲器業(yè)界則認為，臺塑集團雖然資金實力雄厚，但DRAM 產業(yè)走到現在已不是資金問題，沒有技術和專利也是關鍵，現在就算再投錢集成，也未必拼得過韓廠，而臺塑集團這幾年DRAM產業(yè)投資并沒有得到等值回報，或許茂德財務狀況圓滿解決后，有非常劃算的機會可取，臺塑才會考慮與美光(Micron)合作切入，否則光是投錢集成，臺塑意愿恐怕不大。
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臺塑 DRAM
- 存儲器產業(yè)度過辛苦的第2季后，第3季景氣恐沒有這么快復蘇，業(yè)界預期NANDFlash產業(yè)景氣在第3季中之后，會隨著消費性電子產品需求出籠而開始翻揚，但業(yè)界對于DRAM市場看法則是分歧，7月合約價續(xù)跌已成定局，部分業(yè)者認為8月中開始價格可止跌，但另一派業(yè)者則認為DRAM報價到年底都不會反轉，且恐有續(xù)跌的可能性，整體來看，下半年NANDFlash景氣微幅優(yōu)于DRAM產業(yè)，但好日子也不會維持太長。
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存儲器 DRAM
- 據IHS iSuppli公司的研究，隨著DRAM市場過渡到效率更高的低納米技術，該產業(yè)的成本削減及節(jié)省步伐從2012年開始將放緩。
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DRAM 光刻
- 茂德再度啟動2次減資計劃，繼2010年4月宣布減資65%后，2011年7月6日董事會中再度通過減資85%，預計將在第3季底前完成減資程序，之后將辦理增資引進策略性投資人，市場屢次點名的老面孔鴻海、聯電等大型集團，再度被提出來討論。
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茂德 DRAM
- 最近幾個季度DRAM產業(yè)在推低光刻節(jié)點方面比較積極，但在今年剩余時間內力度將逐漸減弱。今年第一季度DRAM產業(yè)的加權平均節(jié)點從2010年第四季度的5.3%上升到5.6%，表明推動DRAM技術遷移的力度在增大。。在此期間，成本降幅從7.8%增大至14.2%，晶圓成本下降情況與光刻工藝的變化相符。據IHS iSuppli公司的研究，隨著DRAM市場過渡到效率更高的低納米技術，該產業(yè)的成本削減及節(jié)省步伐從2012年開始將放緩。
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Inotera DRAM
- 存儲器產業(yè)度過辛苦的第2季后，第3季景氣恐沒有這么快復蘇，業(yè)界預期NAND Flash產業(yè)景氣在第3季中之后，會隨著消費性電子產品需求出籠而開始翻揚，但業(yè)界對于DRAM市場看法則是分歧，7月合約價續(xù)跌已成定局，部分業(yè)者認為8月中開始價格可止跌，但另一派業(yè)者則認為DRAM報價到年底都不會反轉，且恐有續(xù)跌的可能性，整體來看，下半年NAND Flash景氣微幅優(yōu)于DRAM產業(yè)，但好日子也不會維持太長?！?/li>
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存儲器 DRAM
- 據IHS iSuppli公司的研究，隨著DRAM市場過渡到效率更高的低納米技術，該產業(yè)的成本削減及節(jié)省步伐從2012年開始將放緩。
雖然最近幾個季度DRAM產業(yè)在推低光刻節(jié)點方面比較積極，但在今年剩余時間內力度將逐漸減弱。今年第一季度該產業(yè)的加權平均節(jié)點從2010年第四季度的5.3%上升到5.6%，表明推動DRAM技術遷移的力度增大。在此期間，成本降幅從7.8%增大至14.2%，晶圓成本下降情況與光刻工藝的變化相符。
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DRAM 50納米
- 茂德申請負債降息暫化解當前財務危機后，引進新資金成為當務之急，業(yè)界已傳出多組人馬正評估有條件投資茂德，或對旗下中科12吋晶圓廠有興趣，近期已有第1個出價者浮現，內存業(yè)界傳出世界先進出價新臺幣100億元，想買茂德12吋廠，且推測背后應是獲得臺積電默許，主要系因驅動IC未來采12吋廠生產較具成本優(yōu)勢，世界先進可趁此機會撿便宜。不過，茂德和世界先進對此事都予以否認?！?/li>
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茂德中科 DRAM
- 瑞晶董事會日前通過30納米制程轉換資本支出18.15億元決議案，并沖刺單月產能到年底達到8.8萬片，成為邁向30納米制程進展最快的臺系DRAM廠。此外，董事會也通過，向臺灣歐力士公司申請機器設備售后租回融資約10億元，持續(xù)添購重要半導體制程設備如ASML的浸潤機臺等?！?/li>
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瑞晶 DRAM
- 力成科技積極自內存封測業(yè)務往先進封裝技術布局，繼先前買下茂德廠房以作為實驗工廠后，轉投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動土，預計2012年第3季裝機試產。力成董事長蔡篤恭表示，實驗工廠以開發(fā)新技術為主，包括晶圓級封裝、3D IC及銅柱凸塊等，估計開發(fā)時程約1年，屆時新竹廠正好開始啟用，新產品效益可望適時于2012~2013年發(fā)酵?！?/li>
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封裝 DRAM
- 華芯半導體公司市場營銷部經理殷和國6月28日在深圳集成電器創(chuàng)新應用展上對《第一財經日報》透露，預計今年內存芯片業(yè)務(DRAM)將為公司帶來超過1億元的收入。
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華芯 DRAM
- 據IHSiSuppli公司的研究，DDR3的市場份額穩(wěn)定在85-90%，2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場的主流技術，隨后才會逐漸讓位給速度更快的下一代技術。2011年DRAM模組出貨量將達8.08億個左右，預計DDR3將占89%，高于去年的67%和2009年的24%。DRAM模組是包含DRAM芯片的封裝，用于PC和其它電子產品之中。
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DDR4 DRAM
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