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“芯”火燎原政策助力芯片產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)

智能手機(jī)需求爆發(fā)的前幾年，全球一度有數(shù)十家公司研發(fā)手機(jī)芯片。在規(guī)模效應(yīng)和馬太效應(yīng)的驅(qū)動(dòng)下，這些公司不斷合并重組、優(yōu)勝劣汰，隨著博通、Marvell等芯片巨頭退出，手機(jī)芯片行業(yè)迎來(lái)了寡頭競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代。
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一個(gè)攪動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)的狂人-趙偉國(guó)背景

　　這個(gè)最近半年來(lái)到處“買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)”的土豪，最近把臺(tái)灣都買(mǎi)“怕”了：在10月份巨資入股全球硬盤(pán)制造巨頭西部數(shù)據(jù)以及閃存制造商SanDisk后，趙偉國(guó)又在全球IC重要區(qū)域——臺(tái)灣地區(qū)展開(kāi)了“搜刮行動(dòng)”，先是買(mǎi)人——挖走了華亞科董事長(zhǎng)高啟全，再是買(mǎi)公司——砸下6億美元收購(gòu)臺(tái)灣力成25%的股權(quán)，成為這家全球最大內(nèi)存封測(cè)廠的最大股東。　　就在臺(tái)灣科技界對(duì)土豪的這種行為目瞪
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北京亦莊：打造千億級(jí)智能傳感器產(chǎn)業(yè)園

　　9月27日，“2016北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨中國(guó)新能源汽車(chē)電子高峰論壇”召開(kāi)，北京亦莊打造智能傳感器產(chǎn)業(yè)園，發(fā)展千億級(jí)智能傳感器產(chǎn)業(yè)，同時(shí)進(jìn)一步構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)投融資體系，多措并舉加速發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)。同時(shí)，中國(guó)新能源汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟在本次會(huì)議上正式成立。　　據(jù)悉，集成電路產(chǎn)業(yè)目前已成為我國(guó)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)和支撐中國(guó)制造2025的核心產(chǎn)業(yè)。北京微電子國(guó)際研討會(huì)是第三次在亦莊舉辦，本次高峰論壇重點(diǎn)針對(duì)新形勢(shì)下人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)與新能源汽車(chē)電子等應(yīng)用需求，
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IBM展示“大腦”芯片內(nèi)置100萬(wàn)個(gè)數(shù)字神經(jīng)元

　　研發(fā)一臺(tái)計(jì)算機(jī)，讓它像人類(lèi)一樣做決策，擁有人類(lèi)一樣的智力，這是IBM正在考慮的事，現(xiàn)在它朝著目標(biāo)前進(jìn)了一大步。　　IBM開(kāi)發(fā)了一款名叫TrueNorth的芯片，它可以模擬人類(lèi)大腦的功能。IBM正在測(cè)試芯片，借此證明它與現(xiàn)有計(jì)算機(jī)相比有多快、有多節(jié)能。　　正面對(duì)決結(jié)果讓人印象深刻。IBM表示，TrueNorth可以調(diào)用深度學(xué)習(xí)技術(shù)，通過(guò)關(guān)聯(lián)分析和判斷可能性做決策，像人類(lèi)大腦一樣。與擁有相同目的的其它計(jì)算機(jī)相比，新計(jì)算機(jī)消耗的能源更少。　　IBM在博客中表示，TrueNorth芯片具備學(xué)習(xí)和計(jì)
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24億8英寸功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目在莊河開(kāi)工

　　連宇宙半導(dǎo)體有限公司8英寸功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目昨日在莊河市蘭店鄉(xiāng)金場(chǎng)村開(kāi)工，項(xiàng)目投資24億元，計(jì)劃年產(chǎn)24萬(wàn)片8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片，其中部分產(chǎn)品填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，5年內(nèi)將在產(chǎn)品種類(lèi)和技術(shù)能力上達(dá)到可與德國(guó)英飛凌科技公司、美國(guó)仙童公司等世界著名企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的水平。該項(xiàng)目已被列入發(fā)改委和工信部聯(lián)合制定的國(guó)家“十三五”集成電路生產(chǎn)力布局重大項(xiàng)目庫(kù)。　　產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源發(fā)電、儲(chǔ)能、超級(jí)計(jì)算機(jī)、云計(jì)算網(wǎng)絡(luò)、伺服器、個(gè)人電腦、UPS電源、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，項(xiàng)目投產(chǎn)后年銷(xiāo)售收入可達(dá)30億
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通過(guò)高壓創(chuàng)新重新定義電源管理

　　如今，為了給新系統(tǒng)供電，我們對(duì)電能的需求越來(lái)越大，新系統(tǒng)很多是移動(dòng)的，它們提高了我們的生活水平。與此同時(shí)，環(huán)保問(wèn)題要求我們更加高效地使用能源。　　雖然這些挑戰(zhàn)需要我們使用多種政治和經(jīng)濟(jì)手段來(lái)有效應(yīng)對(duì)，不過(guò)有一種技術(shù)手段正日益顯示出其重要性。高壓創(chuàng)新手段能夠使電能的傳輸和轉(zhuǎn)換更加高效，從而降低電源和終端設(shè)備間的功率損耗。　　這些創(chuàng)新手段為發(fā)電方式帶來(lái)改變，例如引入可再生能源，并且提升電機(jī)和制冷設(shè)備等耗電量較大設(shè)備的節(jié)電性能。這使得能源效率穩(wěn)步上升，降低成本，并減少溫室氣體排放。　　即使是微小
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延續(xù)摩爾定律：硬件和軟件界限愈發(fā)模糊

上世紀(jì)90年代以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)每?jī)赡昃蜁?huì)發(fā)布一份行業(yè)研發(fā)規(guī)劃藍(lán)圖，協(xié)調(diào)成百上千家芯片制造商、供應(yīng)商跟著摩爾定律走，由于這份規(guī)劃藍(lán)圖的存在，整個(gè)計(jì)算機(jī)行業(yè)才跟著摩爾定律按部就班地發(fā)展，現(xiàn)在摩爾定律已經(jīng)走向黃昏，但這并不意味著半導(dǎo)體行業(yè)停止了發(fā)展，摩爾定律正在以另外一種形式存在著。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新藍(lán)海芯片巨頭競(jìng)逐車(chē)用電子

　　國(guó)際大廠安謀(ARM)及英偉達(dá)(Nvidia)相繼宣布跨入自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，安謀以ARMv8-R 架構(gòu)推出新款即時(shí)處理器Cortex-R52，擴(kuò)大車(chē)用電子市場(chǎng)應(yīng)用商機(jī)，有助于臺(tái)廠IC設(shè)計(jì)業(yè)者原相、偉詮電、凌陽(yáng)、凌通、晶火、盛群、聯(lián)杰、倚強(qiáng)、新唐、致新在車(chē)用電子布局時(shí)程加快。　　國(guó)際大廠相繼宣布跨入自動(dòng)駕駛及智慧車(chē)，車(chē)用電子成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新藍(lán)海，安謀推出搭載進(jìn)階安全功能的新款即時(shí)處理器Cortex-R52，針對(duì)自動(dòng)駕駛、醫(yī)療設(shè)備、以及工業(yè)機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。符合汽車(chē)與工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域最為嚴(yán)苛的安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 2
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通過(guò)IP設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)汽車(chē)功能安全

　　如今，汽車(chē)行業(yè)變革迅猛，汽車(chē)的設(shè)計(jì)、使用和銷(xiāo)售模式都在快速演變。駕駛員安全技術(shù)、交通擁堵、環(huán)境問(wèn)題及汽車(chē)作為代步工具的基本前提都影響著新一代汽車(chē)的研發(fā)。為解決這些難題，很多汽車(chē)廠商都試圖強(qiáng)化計(jì)算能力以?xún)?yōu)化車(chē)輛控制。歐盟新車(chē)安全評(píng)鑒協(xié)會(huì)(EuroNCAP)頒布的新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，車(chē)道變換支持等安全輔助功能是獲得五星安全評(píng)級(jí)的必要條件。車(chē)載處理器的數(shù)量在所有細(xì)分市場(chǎng)都穩(wěn)步上升，目前平均為40-50個(gè)，而一些高端車(chē)型則已經(jīng)搭載近120個(gè)處理器。據(jù)SemicastResearch預(yù)測(cè)，到2022年，僅發(fā)動(dòng)機(jī)引擎罩下
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金融IC卡市場(chǎng)迎拐點(diǎn) 中國(guó)芯邁出艱難第一步

隨著國(guó)產(chǎn)芯片的規(guī)模應(yīng)用推動(dòng)，產(chǎn)業(yè)鏈也將被帶動(dòng)起來(lái)，包括芯片工藝升級(jí)、模塊封裝、卡片制造加工、嵌入式軟件在內(nèi)的能力會(huì)逐步提升，并進(jìn)一步帶動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)新與發(fā)展，為“融合創(chuàng)新轉(zhuǎn)型升級(jí)提質(zhì)普惠”做好支撐。
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移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)是芯片產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力

　　“移動(dòng)智能終端創(chuàng)新活躍，智能手機(jī)進(jìn)入微創(chuàng)新時(shí)代，由此推動(dòng)芯片不斷升級(jí)，芯片的通信能力不斷提升。”中國(guó)信息通信研究院兩化融合所主任工程師黃偉在看完本屆展會(huì)終端和芯片的展品后表示，“同時(shí)，伴隨智能制造、智慧城市等應(yīng)用場(chǎng)景的豐富，萬(wàn)物互聯(lián)將為芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)很好的契機(jī)。”他總結(jié)說(shuō)，當(dāng)前移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)是芯片產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力量。　　黃偉判斷，移動(dòng)芯片仍處于穩(wěn)定迭代周期內(nèi)。目前移動(dòng)芯片的性能已經(jīng)提升了10%~20%，工藝將從現(xiàn)在的14納米升級(jí)到7納米，并實(shí)
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A系列領(lǐng)銜蘋(píng)果締造了一個(gè)芯片帝國(guó)

從這三個(gè)系列芯片的發(fā)展勢(shì)頭來(lái)看，蘋(píng)果在整個(gè)芯片行業(yè)還能有很長(zhǎng)的發(fā)展之路，但就移動(dòng)行業(yè)而言，蘋(píng)果的食物鏈已經(jīng)足夠龐大，更多成果或許將在未來(lái)兩三年內(nèi)一一呈現(xiàn)。
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SIP應(yīng)用領(lǐng)域廣泛歐比特芯片主業(yè)發(fā)展遇良機(jī)

　　近年來(lái)，我國(guó)面臨的信息安全形勢(shì)依舊嚴(yán)峻，芯片國(guó)產(chǎn)化替代正在加速，市場(chǎng)需求不斷增大;隨著國(guó)家“信息惠民”工程的實(shí)施，商用和民用芯片需求逐步增加，市場(chǎng)規(guī)模日益擴(kuò)大，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際一流的SOC/SIP芯片及系統(tǒng)集成供應(yīng)商，歐比特公司未來(lái)也將持續(xù)受益于行業(yè)整體的快速發(fā)展。　　9月7日，蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)在全世界的關(guān)注中如期舉行。蘋(píng)果公司發(fā)布了一系列新的軟硬件產(chǎn)品。在發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果公司提到了新一代芯片使用了SIP封裝技術(shù)，使得Iphone7更加輕薄、高效，引發(fā)科技界熱議。　　SI
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納米材料可自行組成多組分電路

　　美國(guó)能源部橡樹(shù)嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室研究人員發(fā)現(xiàn)，納米材料不可思議的行為超越了目前硅基芯片微處理器的能力。日前《先進(jìn)電子材料》雜志封面文章報(bào)道的一項(xiàng)研究顯示，復(fù)合氧化物單晶材料被局限在微觀納米尺度時(shí)，其表現(xiàn)如同一個(gè)多組分的電路，或能支撐新型的多功能計(jì)算體系結(jié)構(gòu)。　　美國(guó)能源部橡樹(shù)嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室研究人員發(fā)現(xiàn)，納米材料不可思議的行為超越了目前硅基芯片微處理器的能力。日前《先進(jìn)電子材料》雜志封面文章報(bào)道的一項(xiàng)研究顯示，復(fù)合氧化物單晶材料被局限在微觀納米尺度時(shí)，其表現(xiàn)如同一個(gè)多組分的電路，或能支撐新型的多功能計(jì)算體系
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大陸IC設(shè)備供應(yīng)不足為產(chǎn)業(yè)發(fā)展一大挑戰(zhàn)

　　大陸近來(lái)更新了在顯示、封裝、8吋、12吋前端晶圓廠產(chǎn)能等項(xiàng)目的投資，全球設(shè)備供應(yīng)商也忙著調(diào)整預(yù)算，以因應(yīng)大陸IC市場(chǎng)的需求，而大陸國(guó)內(nèi)設(shè)備供應(yīng)量不足，則是令大陸政府最頭大的問(wèn)題之一。　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insight指出，隨著英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等多家廠商陸續(xù)擴(kuò)大大陸工廠的產(chǎn)量，大陸正迅速成為3D NAND的全球制造中心。另一方面，盡管美國(guó)在國(guó)安考量下開(kāi)始限制尖端科技出口，但對(duì)于依賴(lài)40納米微影疊對(duì)(overlay)與蝕刻技術(shù)的3D NAND并不構(gòu)成太大影響。　　根據(jù)Se
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