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移動(dòng)設(shè)備高增長結(jié)束？ARM預(yù)計(jì)下半年芯片市場增速下滑

  • “ARM的技術(shù)正在被設(shè)計(jì)至各種各樣的基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品中，這些基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品使得手機(jī)能夠正常工作，允許聯(lián)網(wǎng)的電視與互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)行溝通。我們對(duì)此感到非常興奮，”他說。

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博通推出全新StrataXGS Trident II交換芯片

  • 　?智能緩沖器(Smart-Buffer)：利用基于流量負(fù)載的創(chuàng)新性智能和動(dòng)態(tài)分配方案，將分組數(shù)據(jù)緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達(dá)5倍。
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動(dòng) eMCP出貨可望提升

  • 　從內(nèi)存制造商的角度觀察，MCP內(nèi)建內(nèi)存是LPDDR1，而行動(dòng)式內(nèi)存的生產(chǎn)重心已逐漸轉(zhuǎn)移到LPDDR2，預(yù)估到了2013年底時(shí)LPDDR1的產(chǎn)能僅占行動(dòng)式內(nèi)存總產(chǎn)能的兩成以下，內(nèi)存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產(chǎn)，屆時(shí)僅有機(jī)頂盒和功能型手機(jī)等較小容量的需求，2013上半年MCP的價(jià)格將逐步走穩(wěn)，每季跌幅將會(huì)縮小到10%以下。此外，由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳，4GB以下的卡片市場將受到eMCP的排擠效應(yīng)，因此低容量MicroSD卡片市場也將受影響
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移動(dòng)設(shè)備高增長結(jié)束?ARM預(yù)計(jì)下半年芯片市場增速下滑

  •  　　ARM的芯片用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑，預(yù)計(jì)下半年也不會(huì)向往年一樣實(shí)現(xiàn)銷量大增。經(jīng)濟(jì)的不確定性使消費(fèi)者推遲數(shù)碼產(chǎn)品購買。 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示，由于擔(dān)心下半年芯片銷量增速可能下滑，該公司暫停了部分2012年的招聘計(jì)劃。 　　ARM的芯片設(shè)計(jì)被用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。ARM稱，該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑，預(yù)計(jì)下半年也不會(huì)向往年一樣實(shí)現(xiàn)
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7月份芯片銷售略有增長

  •  　　SIA貿(mào)易集團(tuán)的分析報(bào)告稱，安森美半導(dǎo)體的銷售7月份與6月份相比略有增長。SIA周二(9月2日)的報(bào)道稱，7月份的全球芯片銷售處于3個(gè)月的移動(dòng)平均值，總額達(dá)244億美元，比6月份增長0.2%，但是較11年6月份，下降1.9%。SIA稱：同比下降最小的是2011年的11月。 　　“七月份的銷售數(shù)字，為全球半導(dǎo)體行業(yè)提供了一些令人鼓舞的跡象，但很顯然，宏觀經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)制約著半導(dǎo)體銷售的強(qiáng)勁增長。”SIA總裁兼首席執(zhí)行官，布萊恩?圖希稱，“同時(shí),本區(qū)域的發(fā)展不平
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Q2芯片銷售乏力全年市場將呈輕微緊縮

  •  　　據(jù)IHS iSuppli 統(tǒng)計(jì)，2012第二季前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體晶片銷售額，比前一年同期下降了3%。IHS 預(yù)估第二季全球晶片銷售額為752億美元，而第二季的銷售情況與第一季相比，上升幅度也小于3%。稍早前，IHS 也調(diào)降了對(duì)2012年的晶片市場預(yù)測，并表示市場將輕微緊縮。 　　IHS將今年和去年第二季比較后表示，今年第二季的銷售額下降應(yīng)歸咎于普遍較差的經(jīng)濟(jì)條件。 　　“經(jīng)濟(jì)問題越來越多，包括歐元區(qū)危機(jī)、中國制造業(yè)成趨緩，以及美國第二季仍居高不下的失業(yè)率，都影響了全球
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TPS75003芯片：為Spartan和Cyclone提供的電源管理解決方案

  • 本文主要介紹了TPS75003芯片的主要性能及其應(yīng)用電路圖。TPS75003芯片是TI公司的一款為Spartan和Cyclone提供的電源管理解決方案的芯片。　　主要性能：　　1.兩個(gè)效率為95%的3A buck控制器和一個(gè)300mA的LDO；　　2.輸
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魏少軍:自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)是集成電路行業(yè)的重中之重

  • ?　　“中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的芯片基礎(chǔ)設(shè)計(jì)能力正在持續(xù)下降，照此趨勢(shì)發(fā)展下去，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)不過是技術(shù)含量比較高的組裝業(yè)而已。”在上周舉行的IP重用技術(shù)國際研討會(huì)上，清華大學(xué)微電子學(xué)研究院魏少軍大聲疾呼。 　　此次研討會(huì)由上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，重點(diǎn)討論中國集成電路行業(yè)的發(fā)展方向。據(jù)了解，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)正在步入SoC(片上系統(tǒng))的時(shí)代，也就是正在向著超大規(guī)模集成電路的方向發(fā)展。這一行業(yè)越來越趨向壟斷的態(tài)勢(shì)，INTEL、IBM等一些跨國公司
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新岸線雙核NS115芯片 首上4.1系統(tǒng)曝光

  • ?　　國內(nèi)知名芯片廠商新岸線的最新雙核芯片產(chǎn)品NS115首次搭載Android 4.1系統(tǒng)圖近日遭到曝光，從照片中我們還不清楚此款雙核產(chǎn)品的具體型號(hào)，但配置信息中可以看到，NS115芯片首次搭載了最新的Android 4.1.1系統(tǒng)。 　　 ? 　　NS115芯片首次搭載最新Android 4.1.1系統(tǒng) 　　新岸線NS115芯片采用ARMv7 Cortex-A9雙核架構(gòu)，擁有高達(dá)1.5GHz的主頻與512KB二級(jí)緩存，采用先進(jìn)的40nm制程工藝，內(nèi)置基于目前市場上最先進(jìn)的
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ARM預(yù)計(jì)下半年芯片市場銷量增速下滑

  •  　　據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示，由于擔(dān)心下半年芯片銷量增速可能下滑，該公司暫停了部分2012年的招聘計(jì)劃。 　　ARM的芯片設(shè)計(jì)被用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。ARM稱，該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑，預(yù)計(jì)下半年也不會(huì)向往年一樣實(shí)現(xiàn)銷量大增。 　　通常來說，芯片銷售量在每年第三季度和第四季度是最高的，因?yàn)樵S多消費(fèi)者選擇在圣誕節(jié)假期期間購買平板電腦和智能手機(jī)。例如今年，許多新產(chǎn)品都將在下個(gè)月發(fā)布，其中包括
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英國量子芯片技術(shù)獲得新突破

  •  　　據(jù)國外媒體報(bào)道，國外科學(xué)家日前發(fā)明了一種全新量子芯片(Quantum chip)，憑借這一技術(shù)，當(dāng)今的智能手機(jī)將變得更加安全，個(gè)人電腦的運(yùn)算能力也有能達(dá)到史無前例的高度。以下是文章主要內(nèi)容： 　　發(fā)明這一全新量子芯片的是總部位于英國布里斯托大學(xué)(University of Bristol)的一支國際研發(fā)團(tuán)隊(duì)。據(jù)悉，這一團(tuán)隊(duì)預(yù)計(jì)將在本周召開的英國科技節(jié)(British Science Festival)上向外界具體公布這一發(fā)明。 　　據(jù)悉，在短期內(nèi)，該技術(shù)團(tuán)隊(duì)將主要把該技術(shù)應(yīng)用于信息安全
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三星借芯片優(yōu)勢(shì)拓展復(fù)印機(jī)市場：沖擊日本廠商

  •  　　國外媒體撰文稱，三星將采用與iPhone 4S一樣強(qiáng)大的芯片來拓展規(guī)模龐大的復(fù)印機(jī)市場，從而對(duì)已經(jīng)深陷困境的日本電子廠商構(gòu)成進(jìn)一步的威脅。 　　最新目標(biāo) 　　三星又開始瞄準(zhǔn)另外一個(gè)日本企業(yè)主導(dǎo)的市場了。 　　過去10年間，三星先是在電視機(jī)市場擊敗了索尼和松下，又在存儲(chǔ)芯片和手機(jī)市場接連稱霸。如今，這家韓國巨頭又瞄準(zhǔn)了佳能(微博)等復(fù)印機(jī)巨頭，希望在這個(gè)年收入320億美元的市場延續(xù)輝煌。它的武器則是與蘋果iPhone一樣強(qiáng)大的芯片。 　　這無疑將令日本電子行業(yè)雪上加霜，雖然曾經(jīng)引領(lǐng)全
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智能機(jī)發(fā)展挑戰(zhàn)芯片廠:業(yè)界押注EUV技術(shù)

  •  　　據(jù)國外媒體報(bào)道，智能手機(jī)和其他設(shè)備正變得更加智能，但如果電腦芯片生產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵步驟沒有得到很快升級(jí)，這種局面就可能會(huì)發(fā)生變化。半導(dǎo)體為電子產(chǎn)品提供了運(yùn)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和其他能力，因此為了使設(shè)備變得更小、更快和更加廉價(jià)，對(duì)芯片進(jìn)行改進(jìn)也是必不可少的。 　　工程師正在每塊芯片上，擠入更多的晶體管，但其小型化的步伐，正面臨著一個(gè)重大的障礙。目前的光刻工藝被認(rèn)為無法創(chuàng)建出未來十年芯片所需的更微型圖案。 　　芯片廠商在開發(fā)名為超紫外線(EUV)光刻技術(shù)上遇到了難題?；谶@種技術(shù)的工具，成本是目前使用
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DSP芯片功能的擴(kuò)展簡介

  • DSP芯片功能的擴(kuò)展簡介,　數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)做某些模擬工作比模擬電路要出色，因此得以生存。在某些情況下，由于成本或復(fù)雜性的原因，任務(wù)甚至不能考慮用模擬電路，DSP仍然是一種可行的選擇，在很多情況下可以輕松地完成那些任務(wù)。　　這
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采用嵌入式S3C2410芯片的智能手機(jī)電話短信模塊設(shè)計(jì)

  • 采用嵌入式S3C2410芯片的智能手機(jī)電話短信模塊設(shè)計(jì),　0 引言　　隨著嵌入式技術(shù)和通信技術(shù)的發(fā)展，在手機(jī)領(lǐng)域，智能手機(jī)已成為手機(jī)發(fā)展的主流趨勢(shì)。目前在智能手機(jī)領(lǐng)域，從處理器選型、操作系統(tǒng)選擇以及應(yīng)用程序開發(fā)都是研究的熱點(diǎn)。在高校計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)的課程中也越
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m4 芯片介紹

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