聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動 eMCP出貨可望提升

　　根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查，近期聯(lián)發(fā)科推出的雙核心MT6577芯片組首次導(dǎo)入eMCP(eMMC+MultiChipPackage)做為標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存配備，隨著內(nèi)存大廠如三星與SK海力士eMCP產(chǎn)能開出，出貨量持續(xù)攀升，雖然短期市場供需狀況仍待觀察，但長期而言eMCP價格將較MCP的產(chǎn)品組合更具競爭力。TrendForce研究經(jīng)理吳雅婷表示，由于聯(lián)發(fā)科是智能型手機芯片市場主要供貨商之一，下半年進入出貨旺季，預(yù)估聯(lián)發(fā)科下半年智能型手機芯片總出貨量可望達到五千萬片;因此其芯片公版設(shè)計的變更，將會帶動eMCP市場需求。繼三星與SK海力士打入聯(lián)發(fā)科周邊零組件建議采購指南(AVL,ApprovedVenderList)之后，肯定會有更多家供貨商推出eMCP產(chǎn)品規(guī)劃，預(yù)期明年eMCP產(chǎn)品市場將面臨激烈競爭，2013下半年eMCP的出貨比重占整體行動式內(nèi)存容量可望提升至三成，屆時在產(chǎn)能與技術(shù)上能夠整合行動式內(nèi)存與閃存的供貨商，將會是最大受益者。

　　eMCP在效能上與MCP相比，eMCP內(nèi)建的訪問控制器(Controller)，可以更有效的管理更大容量的閃存，并且減少主芯片運算的負擔(dān);在機版設(shè)計上，eMCP可以節(jié)省卡片插槽的空間，讓智能型手機的厚度更薄，機殼的密閉性更加完整;在數(shù)據(jù)傳輸上，現(xiàn)有的MCP均為內(nèi)建LPDDR1的行動式內(nèi)存，但eMCP除了LPDDR1之外，也有內(nèi)建LPDDR2的產(chǎn)品，傳輸效率提升了一倍。雖然eMCP在效能表現(xiàn)上優(yōu)于MCP的產(chǎn)品，然而以往eMCP的單價約15美元，比MCP搭載卡片后的成本高約3美元左右，TrendForce認為待2012年第三季聯(lián)發(fā)科的芯片導(dǎo)入后，各大廠eMCP產(chǎn)能已陸續(xù)開出，未來將有更多大廠跟進，長期來看eMCP價格將更具競爭力，屆時將能取代MCP成為市場主流。

　　從內(nèi)存制造商的角度觀察，MCP內(nèi)建內(nèi)存是LPDDR1，而行動式內(nèi)存的生產(chǎn)重心已逐漸轉(zhuǎn)移到LPDDR2，預(yù)估到了2013年底時LPDDR1的產(chǎn)能僅占行動式內(nèi)存總產(chǎn)能的兩成以下，內(nèi)存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產(chǎn)，屆時僅有機頂盒和功能型手機等較小容量的需求，2013上半年MCP的價格將逐步走穩(wěn)，每季跌幅將會縮小到10%以下。此外，由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳，4GB以下的卡片市場將受到eMCP的排擠效應(yīng)，因此低容量MicroSD卡片市場也將受影響