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傳蘋果 M2 芯片本月開始量產(chǎn)!
- 4月28日消息,據(jù)日經(jīng)亞洲援引知情人士消息,蘋果自研的下一代Mac處理器(暫定為 M2 芯片)于本月開始量產(chǎn)。報道稱,這款蘋果“M2 芯片”,預計最早于今年 7 月出貨,并將搭載在今年下半年將發(fā)售的 MacBook 產(chǎn)品中。與M1芯片一樣,新款“M2 芯片”將會是片上系統(tǒng)(SoC)的形式,這意味著M2芯片勢將中央處理器、圖形處理器,以及人工智能加速器全部都整合在單個芯片當中。上述知情人士也指出,最終這顆 M2 芯片將會用在除了 MacBook 以外的其他蘋果設備中。而M2芯片也將繼續(xù)由臺積電來代工生產(chǎn),并
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荷蘭光刻機巨頭:如果美國繼續(xù)對華“卡脖子”,歐洲芯片的中國市場會消失
- 據(jù)美媒Politico報道,荷蘭光刻機制造商、行業(yè)巨頭ASML的總裁溫寧克日前表示,美國針對中國的芯片出口禁令傷害了歐洲半導體行業(yè),“15年之內(nèi),中國將有能力制造所有產(chǎn)品。到那時,歐洲供應商的中國市場將會消失?!保▓D說:ASML總裁溫寧克。圖/EFE/EPA) 溫寧克說,歐盟不應根據(jù)美國戰(zhàn)略而限制高端技術(shù)向中國出口,這樣會加速幫助中國實現(xiàn)“科技自主”?! 〗陙恚S著美國對中興通訊、華為以及眾多中國高科技公司的打壓,歐洲一些芯片制造關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品未獲得美國許可,無法出口給中國。這種針對中國的“卡脖子
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芯片短缺已影響洗衣機和烤面包機!
- 4月26日消息,據(jù)國外媒體報道,最近愈演愈烈的全球芯片短缺問題波及到家電領(lǐng)域?! ?jù)悉,芯片短缺問題不僅影響到手機等設備的制造,就連像洗衣機內(nèi)的稱重部件和烤面包機這樣功能簡單、利潤低的設備的生產(chǎn)也受到了芯片短缺的影響。報道援引一位業(yè)內(nèi)人士的話稱,由于制造商將產(chǎn)能分配給了高利潤產(chǎn)品,所以這些家電芯片生產(chǎn)的優(yōu)先級只能排在后面。 據(jù)報道,三星電子和LG電子均面臨因“芯片荒”導致的生產(chǎn)延遲,且預計這種延遲會一直持續(xù)到2022年。三星是全球最大的計算機芯片制造商,其兩大零部件供應商表示,三星電子4月開始削減一
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芯片技術(shù)難以跨越式發(fā)展,布好自己的局才是關(guān)鍵
- 眾所周知,全球芯片緊張是不爭的事實,包括歐美巨頭都會因為芯片問題而頭疼不已,其中也包含蘋果、高通等企業(yè),甚至三星都因為產(chǎn)能問題而頭疼,或許也僅有臺積電在偷偷地竊喜了。只是自己的產(chǎn)能雖然已經(jīng)在滿負荷地運作,但依舊難以滿足用戶的需求。而且在一些技術(shù)的應用上,不是簡單地擴充產(chǎn)能就可以。臺積電在美國布局建廠,未來幾年要投資千億擴產(chǎn)等等,但都是遠水解不了近渴。而且,對于不同的企業(yè)需求來說也不太一樣,單純地擴張5nm、3nm技術(shù)是不是就是最佳的絕配?誠然,技術(shù)的進步是向著不斷演變的工藝滾動,而臺積電和三星電子也確實做
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北京四季豆加速布局蜂窩通信市場,迎接物聯(lián)網(wǎng)連接芯片高速增長期
- 近日,智慧物聯(lián)網(wǎng)全場景連接技術(shù)供應商“北京四季豆”與其杭州子公司“芯象半導體”完成戰(zhàn)略重組,至此,北京四季豆完成廣域蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片與本地自組網(wǎng)芯片全面布局,將覆蓋90%的IoT應用場景。同時創(chuàng)業(yè)板上市公司“全志科技(300458)”(領(lǐng)先的智能應用處理器SoC和智能模擬芯片設計廠商)完成入股北京四季豆的相關(guān)手續(xù),雙方將在應用研發(fā),商務渠道開拓等方面展開協(xié)同合作,為物聯(lián)網(wǎng)客戶提供更穩(wěn)定可靠的數(shù)據(jù)連接解決方案?!氨本┧募径棺鳛橐患姨峁┲腔畚锫?lián)網(wǎng)連接技術(shù)、產(chǎn)品和方案的創(chuàng)新型企業(yè),專注于PLC-IoT(含HPLC
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谷歌宣布招攬英特爾高管主管其芯片部門
- 谷歌今天宣布,已聘請英特爾長期高管烏里·弗蘭克(Uri Frank)為副總裁來運營其定制芯片部門。據(jù)資料顯示,F(xiàn)rank在英特爾工作了二十多年,在英特爾最后的職位為設計工程集團公司副總裁?! rank將領(lǐng)導谷歌以色列的定制芯片部門。谷歌自建芯片的歷史可以追溯到2015年,當時它推出了第一批TensorFlow芯片。它于2018年進入視頻處理芯片,并于2019年添加了具有安全角度的開源芯片OpenTitan?! rank的工作將是繼續(xù)以以前的經(jīng)驗為基礎,與客戶和合作伙伴一起構(gòu)建新的定制芯片體系結(jié)構(gòu)。谷歌
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為何豐田不缺芯片?311地震后學會了定期存儲備貨
- 3月9日,全球汽車制造商目前都面臨著芯片供應短缺的困境,甚至許多公司已經(jīng)被迫停產(chǎn)。然而日本豐田汽車公司卻似乎并未受到太大影響,這要得益于其在十年前建立起的“業(yè)務連續(xù)性計劃”(BCP)。BCP計劃始于2011年,當時日本福島核事故導致豐田供應鏈中斷,讓這家全球最大汽車制造商意識到,半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)周期過長,且無法應對自然災害等毀滅性沖擊的影響,為此該公司決定定期囤積汽車的關(guān)鍵零部件。按照BCP計劃要求,供應商需要為豐田儲存相當于兩到六個月消耗的芯片,具體取決于從訂購到交貨所需的時間。據(jù)多位知情人士透露,這就
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躍躍哲談:汽車“強芯”需要“頂層設計”,也需“底線思維”
- 有關(guān)部門和不少車企高層提出從頂層設計上給予政策和資金的扶持,無疑為汽車“強芯”提供了強有力的保障。但在實際執(zhí)行過程中,我們還得清醒地認識到:汽車芯片對性能和安全性有著嚴格的要求,對企業(yè)提出了較高的準入門檻。這就要求相關(guān)部門注意防范那些試圖通過芯片項目圈錢圈地、玩資本杠桿的攪局者趁虛而入,鉆政策的空子?!笆睾跗涞投煤跗涓摺薄T诩涌焱七M芯片自主研發(fā)和生產(chǎn)制造的過程中,既需要從宏觀層面加強頂層設計和支持,同時也需要在微觀層面堅持底線思維。底線思維最大的對立統(tǒng)一就是“底”與“頂”的有機結(jié)合,沒有“守底”就難達其
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工信部長喊話各地:發(fā)展5G和芯片,不能一哄而起
- 3月8日下午,第十三屆全國人民代表大會第四次會議在人民大會堂舉行第二次全體會議。會議結(jié)束后舉行“部長通道”采訪活動,邀請部分列席會議的國務院有關(guān)部委負責人通過網(wǎng)絡視頻方式接受采訪。新華社提問:我國的制造業(yè)已經(jīng)占到了全球30%左右,但與此同時制造業(yè)在國內(nèi)GDP的比重是逐年下降的,您怎么看待這個問題?如何保障制造業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位和作用?對此,工信部部長肖亞慶說,我國制造業(yè)在2015年(占比)達到32.5%以后,比例在逐年下降。但要看到,我們的經(jīng)濟總量在不斷提升,黨中央和國務院高度也重視發(fā)展制造業(yè),總書記還
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沒有臺積電,美國也要面臨“斷供危機”?
- 美國過度依賴于代工廠的后果,勢必存在斷供的風險。作者 | 來自鎂客星球的家衡美國也有“芯片危機”?這對于很多人來說似乎是難以置信的事情。在設備、技術(shù)、原材料都處在全球主導地位的背景下,美國本土芯片制造商卻遇到了瓶頸。根據(jù)研究機構(gòu)統(tǒng)計的數(shù)據(jù),全球前十大晶圓代工廠里,前兩位的臺積電與三星共計搶下了全球70%的份額,而其中唯一的美國芯片代工廠格方羅德(格芯)僅有7%的份額??恐绹袌觯_積電遙遙領(lǐng)先據(jù)臺灣當?shù)孛襟w《經(jīng)濟日報》報道,臺積電在2020年總營收再次刷新歷史紀錄。憑借著25.17%的同比增長率,臺積電
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臺積電幫華為、蘋果代工一塊5nm的芯片,只有27元?
- 芯片制造是一項技術(shù)門檻非常高,投入非常大的產(chǎn)業(yè)。當前芯片制造技術(shù)最強的企業(yè)是臺積電,已經(jīng)達到了5nm的工藝。而從全球的市占率來看,臺積電拿下了全球56%左右的代工份額,像蘋果、AMD、華為、高通、聯(lián)發(fā)科的大量芯片都是臺積電代工的。那么問題就來了,幫華為、蘋果、高通這樣的企業(yè)代工一塊5nm的芯片,臺積電收取的代工費究竟是多少錢?按照市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,2020年臺積電每片晶圓營收達到1634美元(約合人民幣10568元),這是臺積電最好的紀錄,也是芯片代工產(chǎn)業(yè)最好
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高通候任CEO:芯片短缺徹夜難眠 但高通不會投資建廠
- 去年年底,全球多家車企因受到芯片短缺問題紛紛減產(chǎn),甚至停產(chǎn)。由于芯片短缺問題日益加重,導致“芯片荒”持續(xù)蔓延,包括PC、手機、游戲機產(chǎn)業(yè)也相繼受到影響。此前,有消息指出,高通全系列物料交期延長至30周以上,CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。面對芯片短缺,即將上任的高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)近日向媒體表示。如果問什么使他徹夜難眠,莫過于目前半導體行業(yè)的供應危機。阿蒙稱,目前科技產(chǎn)品芯片需求量大,對半導體行業(yè)造成巨大壓力,導致出現(xiàn)供應鏈短缺的情況發(fā)生。據(jù)悉,
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全球芯片大缺貨,聯(lián)發(fā)科等與晶圓代工廠商談明年第一季度投片訂單
- IT之家3月8日消息 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報,全球芯片大缺貨,中國臺灣地區(qū)前三大 IC 設計商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例,現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單,凸顯出現(xiàn)階段市場需求強勁。IT之家了解到,針對現(xiàn)在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事,相關(guān) IC 設計業(yè)者均不予置評。供應鏈透露,去年以來,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動能強勁,以往逐個季度和晶圓廠談投片量的慣例,因客戶需求太強而有改變,近期開始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單。臺媒指出,這主要是投片于&nb
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