m4 芯片文章進(jìn)入m4 芯片技術(shù)社區(qū)

圍攻Intel 芯片巨頭COMPUTEX各顯神通

　　●　從NVIDIA夜襲到威盛八面凌瓏　　每年的6月，全球的知名IT廠商都會(huì)云集臺(tái)北。因?yàn)檫@里有全球第二，亞洲最大的電腦展會(huì)——COMPUTEX TAIPEI。從上游的芯片廠商到下游的ODM廠商，臺(tái)北電腦展成為全球IT發(fā)展的窗口。　　每年的COMPUTEX都會(huì)給我們帶來(lái)驚喜，今天，臺(tái)北電腦展第二日已經(jīng)結(jié)束。從這兩天的表現(xiàn)來(lái)看，NVIDIA、威盛、英特爾、AMD先后發(fā)力，成為COMPUTEX的絕對(duì)主角： &nbs
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Sun服務(wù)器將采用閃存芯片成本過(guò)高或成瓶頸

　　6月5日消息，近日，Sun公司宣布，將從今年下半年開(kāi)始在服務(wù)器系統(tǒng)中采用閃存芯片，用于取代或擴(kuò)展傳統(tǒng)硬盤(pán)。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，Sun公司將從今年下半年開(kāi)始在服務(wù)器系統(tǒng)中采用閃存芯片。由于具有低功耗和高速等優(yōu)點(diǎn)，閃存已廣泛應(yīng)用于手機(jī)和便攜音樂(lè)播放器，并開(kāi)始更多地應(yīng)用于筆記本電腦中。Sun公司主管系統(tǒng)集團(tuán)的執(zhí)行副總裁約翰·福勒(John Fowler)表示：“當(dāng)前其它服務(wù)器廠商也在考慮應(yīng)用這項(xiàng)新技術(shù)，但是業(yè)界普遍認(rèn)為傳統(tǒng)硬盤(pán)向閃存的轉(zhuǎn)型期將會(huì)從2010年開(kāi)始。但事實(shí)上是服務(wù)器
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語(yǔ)音芯片APR9600及其在電話(huà)遙控系統(tǒng)中的應(yīng)用

　　近年來(lái)，數(shù)碼語(yǔ)音處理技術(shù)領(lǐng)域已逐漸發(fā)展成為兩大陣營(yíng)——傳統(tǒng)的數(shù)字語(yǔ)音技術(shù)和新型的模擬語(yǔ)音技術(shù)。前者是將語(yǔ)音信號(hào)經(jīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換(A/D)變成數(shù)字代碼，存儲(chǔ)到各種數(shù)字存儲(chǔ)器(ROM,SROM,EEPROM等)中，還原時(shí)再經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換(D/A)合成近似的模擬語(yǔ)音，其音質(zhì)相對(duì)較差，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜；而新型的模擬語(yǔ)音處理技術(shù)是直接將語(yǔ)音模擬量存取于特殊的非易失模擬存儲(chǔ)器中，其音質(zhì)效果好，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。語(yǔ)音錄放芯片APR9600就利用了后一種技術(shù)——新型的模擬語(yǔ)音處理技術(shù)。　　
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AMD稱(chēng)首款Fusion芯片將由“自己造”

　　當(dāng)前眾多猜測(cè)圍繞AMD即將推出的Fusion家族芯片紛紛展開(kāi)，其中不少猜測(cè)針對(duì)于該款芯片制造是否涉及合同代工。當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二，來(lái)自AMD公司的一位資深高管辟謠稱(chēng)，“AMD的首款Fusion芯片將由自己生產(chǎn)”。　　AMD圖形產(chǎn)品集團(tuán)副總裁兼全面經(jīng)理Rick Bergman在接受采訪時(shí)表示，“AMD首款Fusion芯片將在AMD位于德國(guó)德累斯頓(Dresden)的芯片基地制造。” 　　“這些芯片主要涉及幾款低端產(chǎn)品，我們正在考慮
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使用功率MOSFET封裝技術(shù)解決計(jì)算應(yīng)用的高功耗問(wèn)題

　　對(duì)于主板設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō)，要設(shè)計(jì)處理器電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)來(lái)滿(mǎn)足計(jì)算機(jī)處理器永無(wú)止境的功率需求實(shí)在是個(gè)大挑戰(zhàn)。Pentium 4處理器要求VRM提供的電流提高了約3倍。英特爾將其VRM指標(biāo)從8.4版本升級(jí)到9.0版本，涵蓋了新的功率要求，以繼續(xù)追隨摩爾(Moore)定律。　　在過(guò)去的10年間，VRM電流要求一直在增加，正如英特爾所公布的，IccMAX從VRM9.0中的60A發(fā)展成驅(qū)動(dòng)高端4核處理器的VRM11.0所要求的150A。與此同時(shí)，電流切換速率要求也有相當(dāng)大的提高；芯片插座處的dI／dT從45
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國(guó)家鼓勵(lì)扶持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資減免所得稅

　　3月31日消息，中國(guó)財(cái)政部、稅務(wù)總局近日公布最新的企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)優(yōu)惠政策“財(cái)稅2008一號(hào)文”，政策中規(guī)定中國(guó)內(nèi)地晶圓廠生產(chǎn)0.25微米工藝技術(shù)以下，可抵減15%的企業(yè)所得稅；同時(shí)投資超過(guò)15年，從獲利年度起的5年內(nèi)甚至可全免企業(yè)所得稅。這份最新的投資抵減規(guī)定，可望將扶持中國(guó)內(nèi)地成熟工藝晶圓廠生存，對(duì)向來(lái)傾向于消費(fèi)芯片市場(chǎng)的中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體，也是一大利多。　　最新的企業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)優(yōu)惠政策“財(cái)稅2008一號(hào)文”文中指出，投資超過(guò)人民幣80億元，或半導(dǎo)體工藝技術(shù)在0.
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意法半導(dǎo)體推出65nm低功耗SPEAr定制芯片

意法半導(dǎo)體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當(dāng)前最先進(jìn)的65nm低功耗制造工藝，可滿(mǎn)足各種嵌入式應(yīng)用的需求，如入門(mén)級(jí)打印機(jī)、傳真機(jī)、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話(huà)（VoIP）等設(shè)備。　　ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu)）不僅能夠降低在開(kāi)放市場(chǎng)銷(xiāo)售的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的制造成本，加快
關(guān)鍵字： ST SPEAr 嵌入式 SoC 芯片

ST推出65nm低功耗SPEAr定制芯片

　　2008年5月26日,意法半導(dǎo)體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當(dāng)前最先進(jìn)的65nm低功耗制造工藝，可滿(mǎn)足各種嵌入式應(yīng)用的需求，如入門(mén)級(jí)打印機(jī)、傳真機(jī)、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話(huà)（VoIP）等設(shè)備。　　ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu)）不僅能夠降低在開(kāi)放市場(chǎng)銷(xiāo)售的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的制造成本，加快新產(chǎn)品上市時(shí)間，在優(yōu)化系統(tǒng)性能時(shí)還能提供專(zhuān)用IC
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市場(chǎng)分析:未來(lái)電子市場(chǎng)革新來(lái)自汽車(chē)電子

　　由于PC、家電、半導(dǎo)體行業(yè)利潤(rùn)逐漸趨薄，相比之下，汽車(chē)電子產(chǎn)品的利潤(rùn)又是誘惑重重，為此各PC、家電、電子巨頭們的“汽車(chē)夢(mèng)”紛紛悸動(dòng)。業(yè)者表示，未來(lái)電子市場(chǎng)的革新來(lái)自汽車(chē)電子，一旦汽車(chē)電子能形成真正的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)上下游都將有望在這一市場(chǎng)掘金。　　據(jù)了解，為搶先汽車(chē)電子市場(chǎng)，占領(lǐng)市場(chǎng)先機(jī)，國(guó)內(nèi)數(shù)千家企業(yè)已開(kāi)始紛紛爭(zhēng)食汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)后裝市場(chǎng)。深圳市場(chǎng)，包括創(chuàng)維、康佳、TCL也相繼表示“我們集團(tuán)已投入了巨資，今年一定要在汽車(chē)電子市場(chǎng)分到一杯羹。&r
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IBM公布創(chuàng)新光伏發(fā)電技術(shù) 兼顧太陽(yáng)能電池成本與效率

　　IBM公司采用集中器光伏發(fā)電技術(shù)實(shí)現(xiàn)了從1平方厘米面積的太陽(yáng)能電池板上提取230W的能量。該能量然后被轉(zhuǎn)換為70W的可用電力，據(jù)該公司聲稱(chēng)，這是迄今為止所實(shí)現(xiàn)的最佳功效。IBM公司的研究人員在芯片和冷卻塊之間施加了一種非常薄的、由鎵和銦化合物制成的液體金屬層。這種被稱(chēng)為熱界面層的金屬層把來(lái)自太陽(yáng)能電池板的熱量轉(zhuǎn)換至冷卻塊，以保持真正低的芯片溫度。他們暗示，如果硅片能夠被有效地冷卻，集中器光伏發(fā)電裝置可以取代傳統(tǒng)的裝置成為最便宜的太陽(yáng)能發(fā)電裝置。然而，IBM公司承認(rèn)，要把研究項(xiàng)目從實(shí)驗(yàn)室推向大規(guī)模生產(chǎn)還
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四城市開(kāi)賣(mài)CMMB手持電視產(chǎn)品更多終端備戰(zhàn)奧運(yùn)

　　由廣電總局主導(dǎo)的中國(guó)移動(dòng)多媒體廣播（CMMB）開(kāi)始試商用已有半月時(shí)間。近日記者獲悉，繼CMMB移動(dòng)電視棒月中在北京、深圳兩地上市之后，有CMMB電視接收功能的PMP，PND，GPS，MP4等產(chǎn)品于本周末開(kāi)始陸續(xù)上市，而CMMB提供試商用服務(wù)的城市也隨之增加到了4個(gè)。更多的城市和終端種類(lèi)正全力為CMMB在奧運(yùn)期間提供手持電視服務(wù)做好準(zhǔn)備！　　CMMB電視接收+MP5功能是最大賣(mài)點(diǎn) 　　此次發(fā)布的CMMB手持電視產(chǎn)品，由業(yè)界領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商創(chuàng)毅視訊與國(guó)內(nèi)知名終端制造商愛(ài)國(guó)者聯(lián)合研發(fā)，具有
關(guān)鍵字：奧運(yùn) CMMB 手持電視芯片愛(ài)國(guó)者

飛思卡爾繼續(xù)擔(dān)任汽車(chē)行業(yè)芯片制造業(yè)龍頭老大

　　在滿(mǎn)足汽車(chē)業(yè)對(duì)芯片的不斷增長(zhǎng)的需求中，飛思卡爾半導(dǎo)體多年來(lái)一直領(lǐng)先，這次也不例外。《Strategy Analytics 2007汽車(chē)半導(dǎo)體銷(xiāo)售商市場(chǎng)份額》報(bào)告稱(chēng)飛思卡爾為汽車(chē)業(yè)為第一大供應(yīng)商，這是飛思卡爾連續(xù)第17年在該分析機(jī)構(gòu)年度報(bào)告中排行首位。　　根據(jù)Strategy Analytics報(bào)告，全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)在2007年增長(zhǎng)了9.2%，達(dá)到193億美元。飛思卡爾在這一增長(zhǎng)市場(chǎng)中占到10.3%。飛思卡爾還繼續(xù)在北美市場(chǎng)領(lǐng)先，贏得該市場(chǎng)的21.4%，而其最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手僅占8.2%
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臺(tái)積電遭遇成本上升危機(jī) 或?qū)Ω叨诵酒醿r(jià)

　　5月28日消息，臺(tái)積電周二表示，由于制造成本上升已威脅利潤(rùn)，未來(lái)臺(tái)積電可能會(huì)提高高端芯片價(jià)格。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在目前的半導(dǎo)體制造業(yè)界，制造高端芯片的半導(dǎo)體廠商需要投入大筆資金建造更為先進(jìn)的工廠，他們所面臨的通貨膨脹壓力要超出其他芯片廠商。　　作為業(yè)界的領(lǐng)先廠商，臺(tái)積電公司的銷(xiāo)售收入達(dá)到了對(duì)手臺(tái)聯(lián)電(UMC)的3倍以上。臺(tái)積電表示，在最近幾年里，其產(chǎn)品制造成本超過(guò)了其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。　　臺(tái)積電公司副總裁詹森·陳(Jason Chen)在一個(gè)技術(shù)研討會(huì)上表示：“產(chǎn)品平均
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廣東建設(shè)國(guó)產(chǎn)"龍芯"產(chǎn)業(yè)基地開(kāi)發(fā)應(yīng)用芯片

　　記者日前從有關(guān)部門(mén)獲悉，目前廣東“龍芯”產(chǎn)業(yè)基地處于選址階段，最終將在廣州開(kāi)發(fā)區(qū)和珠海開(kāi)發(fā)區(qū)中二選一，按照計(jì)劃產(chǎn)業(yè)基地將在年內(nèi)建成。有關(guān)人士表示，之所以選擇在廣東建立產(chǎn)業(yè)基地，是因?yàn)閺V東是IT制造業(yè)密集的區(qū)域，更能貼近市場(chǎng)運(yùn)作，這將有助于龍芯產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)。　　另?yè)?jù)相關(guān)人士透露，廣東“龍芯”產(chǎn)業(yè)基地主要的功能有兩個(gè)，一是對(duì)現(xiàn)有的龍芯技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，二是利用優(yōu)化后的龍芯技術(shù)開(kāi)發(fā)各種應(yīng)用芯片。并且，作為進(jìn)入廣東的交換條件之一，廣東企業(yè)將以象征性的“
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傳臺(tái)積電可能提高高端芯片價(jià)格

　　【eNet硅谷動(dòng)力消息】周二，我國(guó)臺(tái)灣芯片代工廠商臺(tái)積電公司（TSMC）稱(chēng)，由于制造成本上升且已威脅到利潤(rùn)空間，未來(lái)臺(tái)積電可能會(huì)提高高端芯片價(jià)格。　　在當(dāng)前半導(dǎo)體制造業(yè)界，對(duì)于制造高端芯片的一些半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō)，它們所面臨的通貨膨脹壓力要超出其他芯片廠商。　　作為業(yè)界最悠久的領(lǐng)先廠商，臺(tái)積電公司的銷(xiāo)售收入達(dá)到了對(duì)手臺(tái)聯(lián)電（UMC）的3倍以上。臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，在最近幾年里，其產(chǎn)品制造成本超過(guò)了其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。　　在臺(tái)積電公司舉行的一個(gè)技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電公司副總裁Jason Chen表示，&ldquo
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