m4 芯片文章進(jìn)入m4 芯片技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)兼具中國(guó)特色與全球視野

　　日本在三者之中最早發(fā)展成功，由于家電和消費(fèi)性電子產(chǎn)品龐大的需求，日本家電廠商內(nèi)部設(shè)立半導(dǎo)體事業(yè)部門，自行開發(fā)本企業(yè)芯片產(chǎn)品，一方面專為旗下終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)獨(dú)到之功能，實(shí)現(xiàn)差異化；另一方面又可在產(chǎn)能上提供幫助，提高終端產(chǎn)品的供貨能力。不過過度依賴母公司事業(yè)體系支持，對(duì)市場(chǎng)反應(yīng)會(huì)日漸遲緩，研發(fā)效率不易提升，有逐漸喪失競(jìng)爭(zhēng)力的傾向。而且最重要的是芯片不能對(duì)外銷售，從而使產(chǎn)品的推廣受到限制，銷售量受抑制，不易在成本上具有競(jìng)爭(zhēng)力。我留意過一個(gè)有趣的現(xiàn)象，部分人在談及手機(jī)制造廠商的“核心技術(shù)”
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓封裝測(cè)試封裝芯片

北京奧運(yùn)臨近商家搶灘手機(jī)電視芯片市場(chǎng)

　　北京奧運(yùn)臨近，由此帶來(lái)的商機(jī)成兵家必爭(zhēng)。手機(jī)電視領(lǐng)域更是如火如荼，兩岸芯片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科以及展訊，紛紛跨入手機(jī)電視市場(chǎng)搶灘。日前中國(guó)大陸手機(jī)芯片業(yè)者展訊首度支持中國(guó)移動(dòng)數(shù)字多媒體廣播(CMMB)芯片標(biāo)準(zhǔn)，推出第1款手機(jī)行動(dòng)電視芯片，目前已完成測(cè)試，預(yù)計(jì)第二季，該CMMB手機(jī)芯片SC6600V將推出應(yīng)用，搭上奧運(yùn)快車，而同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也已預(yù)備好DVB-H、DVB-T手機(jī)電視芯片解決方案，只待市場(chǎng)成熟便立即搶進(jìn)。　　據(jù)臺(tái)灣媒體分析，展訊和聯(lián)發(fā)科都是以大陸白牌手機(jī)芯片為主戰(zhàn)場(chǎng)，對(duì)于奧運(yùn)商機(jī)，雙雙積極策劃，
關(guān)鍵字：奧運(yùn) 手機(jī)電視芯片市場(chǎng)

商業(yè)周刊：芯片設(shè)備制造業(yè)觸底有望09年反彈

　　因全球經(jīng)濟(jì)的低迷，芯片設(shè)備制造商也未能幸免，經(jīng)歷了一年多的困境，芯片設(shè)備制造業(yè)有望在2009年迎來(lái)復(fù)蘇。　　來(lái)自標(biāo)準(zhǔn)普爾的分析家Angelo Zino認(rèn)為，預(yù)計(jì)今年芯片設(shè)備制造業(yè)收入將繼續(xù)下滑，下滑幅度為20％到25％，主要是由于內(nèi)存芯片特別是DRAM芯片市場(chǎng)需求低迷造成的，DRAM芯片市場(chǎng)收入今年預(yù)計(jì)將下滑40％到50％。這些芯片制造商因?yàn)樾枨蟮兔酝七t了產(chǎn)能擴(kuò)容，預(yù)計(jì)要到2009年才會(huì)啟動(dòng)。　　盡管許多芯片設(shè)備制造商對(duì)后續(xù)幾個(gè)季度持謹(jǐn)慎態(tài)度，但是投資者開始認(rèn)為該產(chǎn)業(yè)即將觸底。分析
關(guān)鍵字：商業(yè)周刊芯片標(biāo)準(zhǔn)普爾英特爾三星

聚積科技發(fā)表領(lǐng)先全球之新一代LED驅(qū)動(dòng)芯片

　　LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC的領(lǐng)導(dǎo)廠商聚積科技，今天宣布其新一代的LED驅(qū)動(dòng)IC：MBI5024的輸出電流均勻度達(dá)到業(yè)界最高水平。透過其先進(jìn)的PrecisionDrive?技術(shù)，使輸出通道間的電流差異(Channel Skew)及IC間的最大電流差異(Chip Skew)分別降低到僅有±2.5%及±3%。如此低的電流差異可以幫助LED顯示屏呈現(xiàn)更均勻的顏色與亮度，表現(xiàn)出更生動(dòng)鮮明的影像效果。　　聚積科技總經(jīng)理陳企凱表示：「聚積很榮幸能夠協(xié)助客戶生產(chǎn)質(zhì)量最好的LED顯
關(guān)鍵字：聚積科技 LED 芯片 MBI5024 驅(qū)動(dòng)IC IC 顯示屏

12英寸芯片建線升溫贏利能力決定成敗

　　芯片制造已經(jīng)全面進(jìn)入12英寸線時(shí)代，根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì))提供的資料，到2008年底全球12英寸生產(chǎn)線將達(dá)到73條，月產(chǎn)能將超過620萬(wàn)片。在這一市場(chǎng)潮流下，12英寸芯片制造在我國(guó)內(nèi)地也不斷升溫。北京、上海、無(wú)錫等地的4條12英寸生產(chǎn)線已經(jīng)陸續(xù)投入量產(chǎn)，而武漢、大連、蘇州、深圳等地也有多條12英寸生產(chǎn)線在建或擬建。　　投資12英寸線符合產(chǎn)業(yè)規(guī)劃　　今年年初，蘇州禾發(fā)科技12英寸芯片生產(chǎn)項(xiàng)目引起了業(yè)界的關(guān)注，根據(jù)該項(xiàng)目“環(huán)境影響評(píng)價(jià)公示”的內(nèi)容，生產(chǎn)線將
關(guān)鍵字：芯片存儲(chǔ)器

融合生物學(xué)與電子學(xué)的醫(yī)療應(yīng)用曙光初露

一種無(wú)線硅晶監(jiān)視器可以像貼OK繃一樣的使用，用完后即可扔掉；另一種芯片可望成為首款商用視網(wǎng)膜的替代品；還有一...
關(guān)鍵字：植入芯片視網(wǎng)膜電子學(xué) 生物學(xué)

TD產(chǎn)業(yè)鏈在控制與反控制中掙扎

作為中國(guó)特色的3G標(biāo)準(zhǔn)，TD-SCDMA可謂命運(yùn)多舛，以大唐為首的標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)立者經(jīng)過了整整十年的完善和努力，總算在2008年看到了大范圍商用的曙光。然而，被拖累了十年的TD卻在走到商用之前遭遇了黎明前的黑暗，大唐矛盾纏身，產(chǎn)業(yè)資金后繼乏力等問題伴隨著外部勢(shì)力的入侵折磨著脆弱的TD。整個(gè)TD產(chǎn)業(yè)鏈也在多方利益的集體角力中變得撲朔迷離，曾經(jīng)的無(wú)限期待在不斷的折磨中逐漸平息。 TD的前景，很大程度上決定了產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展空間，但TD的前景同樣受制于TD產(chǎn)業(yè)鏈的健壯程度。因此，TD產(chǎn)業(yè)鏈的控制權(quán)就成為決定TD前途和眾多
關(guān)鍵字： TD-SCDMA 3G 芯片產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)營(yíng)商

意法半導(dǎo)體研制出流感病毒檢測(cè)微芯片

近日，意法半導(dǎo)體（ST）公司與新加坡的Veredus實(shí)驗(yàn)室共同研發(fā)出可以一次檢測(cè)流感病毒（包括禽流感病毒）等多種病...
關(guān)鍵字：檢測(cè) 芯片基因陣列控制掃描

芯片制造兩極分化謹(jǐn)慎對(duì)待12英寸晶圓

　　由于12英寸生產(chǎn)線不僅投資大，而且要持續(xù)地高強(qiáng)度地投資，其市場(chǎng)、產(chǎn)品、技術(shù)來(lái)源，包括管理人才、產(chǎn)業(yè)鏈配套等都有其獨(dú)特的規(guī)律，相對(duì)風(fēng)險(xiǎn)很大，在中國(guó)大陸現(xiàn)有條件下短期內(nèi)贏利的可能性小。因此，投資12英寸線需要慎之又慎。　　全球芯片制造業(yè)正處在一個(gè)變革與兼并重組的震蕩時(shí)期，尤其是在12英寸生產(chǎn)線的建設(shè)方面更是消息滿天飛。曾經(jīng)雄心勃勃的印度原先宣布投資30億美元的SemIndia和另一家韓國(guó)投資的代工廠計(jì)劃可能暫時(shí)中止。由于存儲(chǔ)器市場(chǎng)景氣減弱，我國(guó)臺(tái)灣最近也傳來(lái)修正原先12英寸
關(guān)鍵字：芯片集成器件英特爾 12英寸晶圓

LG電子低成本CDMA手機(jī)的設(shè)計(jì)原則剖析

LG電子公司在面向印度蜂窩電話市場(chǎng)推出的RD3330CDMA手機(jī)中，將所用元器件和功能特性都盡量做得少之又少，以實(shí)...
關(guān)鍵字：低成本手機(jī) 高通 Rangeela 芯片 CDMA手機(jī) 下變頻 LG電子硅器件設(shè)計(jì)成本手機(jī)產(chǎn)業(yè)

移動(dòng)終端中三類射頻電路的發(fā)展趨勢(shì)

終端電路發(fā)展到現(xiàn)在，仍有兩個(gè)重要的器件還沒有被集成，即射頻前端濾波器和射頻功放。圖5：采用直接變頻的射頻收...
關(guān)鍵字：頻率源直接變頻芯片移動(dòng)終端中頻濾波器低中頻射頻電路 FEM 下變頻器聲表面波

標(biāo)準(zhǔn)通信芯片及其在電信中的應(yīng)用(04-100)

　　中國(guó)市場(chǎng)對(duì)電信設(shè)備需求日益增強(qiáng)。中國(guó)企業(yè)目前面臨的機(jī)遇不僅是推動(dòng)寬帶網(wǎng)絡(luò)、蜂窩系統(tǒng)、NGN、SDH等電信基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)的飛躍發(fā)展，同時(shí)也在全球通信技術(shù)設(shè)施建設(shè)和備件市場(chǎng)扮演更重要角色。為了能夠成功地進(jìn)入這些目標(biāo)市場(chǎng)，許多國(guó)內(nèi)公司需要參考設(shè)計(jì)、工具包和全面解決方案等各種技術(shù)和設(shè)備的大力支持，以利于迅速把產(chǎn)品推向市場(chǎng)，占領(lǐng)先機(jī)。另一方面，電信廠商之間面臨日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)。這些廠商在新產(chǎn)品研發(fā)的初始階段，就會(huì)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的構(gòu)造、成本等實(shí)施嚴(yán)格的控制，試圖使自己的產(chǎn)品保持對(duì)對(duì)手的先天優(yōu)勢(shì)。 IDT公司的WA
關(guān)鍵字： IDT 通信芯片

總線和背板技術(shù)(04-100)

　　新技術(shù)之潮正在進(jìn)入總線和背板領(lǐng)域，趨勢(shì)是串行總線。但并行總線和背板技術(shù)(如PCI，Compact PCI，VME64)絕沒有過時(shí)，串行總線方案正在更加影響這些可靠的平臺(tái)。　　繼存儲(chǔ)中的串行ATA之后，領(lǐng)導(dǎo)潮流的是通用串行總線(USB)。而串行連接PCI Express將占優(yōu)勢(shì)。所有系統(tǒng)的核心是板(見圖1)。不管產(chǎn)品如何，通過背板或外設(shè)總線獲得數(shù)據(jù)和輸出數(shù)據(jù)是需要的。正在聯(lián)合建立較新的板形狀因數(shù)(如PCI Express 和Advanced TCA)，這如同PC/104和VME那樣。　　
關(guān)鍵字：總線背板芯片

手機(jī)芯片市場(chǎng)并購(gòu)烽煙迭起市場(chǎng)格局或有變

　　手機(jī)出貨量的高速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的火爆。但這個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)殘酷，“大魚吃小魚”司空見慣，正使很多中小廠商走上被收購(gòu)的命運(yùn)。　　2008年1月12日，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科宣布正式完成對(duì)ADI手機(jī)芯片產(chǎn)品線的收購(gòu)，收購(gòu)金額為3.5億美元。收購(gòu)?fù)瓿珊螅?lián)發(fā)科獲得了一支近400 位經(jīng)驗(yàn)豐富的員工團(tuán)隊(duì)。一方面可以彌補(bǔ)現(xiàn)有產(chǎn)品線的不足，以便向高端擴(kuò)展，打開歐美市場(chǎng);另一方面，可為大陸未來(lái)的3G市場(chǎng)做準(zhǔn)備。而僅過了幾天，內(nèi)地手機(jī)芯片廠商展訊也正式完成了對(duì)美國(guó)Quorum的收購(gòu)。　　
關(guān)鍵字：手機(jī) 芯片

手機(jī)芯片市場(chǎng)并購(gòu)烽煙迭起適者生存老大寶座潛伏危機(jī)

　　手機(jī)出貨量的高速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的火爆。但這個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)殘酷，“大魚吃小魚”司空見慣，正使很多中小廠商走上被收購(gòu)的命運(yùn)。　　2008年1月12日，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科宣布正式完成對(duì)ADI手機(jī)芯片產(chǎn)品線的收購(gòu)，收購(gòu)金額為3.5億美元。收購(gòu)?fù)瓿珊?，?lián)發(fā)科獲得了一支近400位經(jīng)驗(yàn)豐富的員工團(tuán)隊(duì)。一方面可以彌補(bǔ)現(xiàn)有產(chǎn)品線的不足，以便向高端擴(kuò)展，打開歐美市場(chǎng);另一方面，可為大陸未來(lái)的3G市場(chǎng)做準(zhǔn)備。而僅過了幾天，內(nèi)地手機(jī)芯片廠商展訊也正式完成了對(duì)美國(guó)Quorum的收購(gòu)。　　據(jù)
關(guān)鍵字：手機(jī) 芯片