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工業(yè)應(yīng)用中的測量
- 許多電子設(shè)計應(yīng)用要求的激勵源幅度超出了當(dāng)前市場上大多數(shù)任意波形/函數(shù)發(fā)生器的能力,包括電源半導(dǎo)體應(yīng)...
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半導(dǎo)體市場在挑戰(zhàn)下生機(jī)盎然
- 在科技革命的推動下,人類社會開啟了工業(yè)化革命的進(jìn)程,這客觀上促進(jìn)了經(jīng)濟(jì)全球化及城市化的進(jìn)一步發(fā)展,而半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展將在應(yīng)對這些變化所帶來的挑戰(zhàn)中扮演重要角色。 全球化的進(jìn)程拉近了每個人之間的距離,這對未來的通訊電子提出了更高的需求。隨著3G向LTE技術(shù)的過渡,減少延遲、提高資料速率和系統(tǒng)容量等要求對從運(yùn)放到轉(zhuǎn)換器、甚至射頻技術(shù)及產(chǎn)品都有大量的需求。而城市化的進(jìn)程在給城市面貌帶來驚人變化的同時,城市區(qū)域的擴(kuò)張、核心區(qū)域人口的高密度無疑都給城市交通帶來了巨大的壓力。 現(xiàn)代化的城市交通系統(tǒng)
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意法半導(dǎo)體推出最小MEMS模塊
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST),近日發(fā)布一款在3x5.5x1mm 微型封裝內(nèi)整合三軸線性加速度和角速度傳感器的慣性傳感器模塊。這款新產(chǎn)品是6個自由度的iNEMO傳感器模塊,較意法半導(dǎo)體現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸縮減近20%,為今天空間受限的消費(fèi)電子應(yīng)用(如智能手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備)帶來先進(jìn)的運(yùn)動感應(yīng)功能,讓設(shè)備廠商能夠研制出外觀設(shè)計更加纖薄時尚的電子產(chǎn)品。 除節(jié)省空間外,這款新的iNEMO模塊還擁有先進(jìn)的設(shè)計和傳感器數(shù)據(jù)實時整合功能,能夠提高消費(fèi)者的使用體驗以及運(yùn)動感應(yīng)
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MEMS組合傳感器銷售額未來五年將強(qiáng)勁增長
- 據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS市場簡報,基于MEMS的多傳感器封裝,即所謂的“組合”傳感器,將在消費(fèi)應(yīng)用與汽車應(yīng)用領(lǐng)域具有非常光明的前景,未來五年在這兩個領(lǐng)域的合計銷售額將增長到現(xiàn)在的50倍。 MEMS組合傳感器在單一的傳感器封裝中含有加速計、陀螺儀或電子羅盤的不同組合。這類傳感器的銷售額到2015年將接近12億美元,而2010年略低于2400萬美元,2010-2015年的復(fù)合年度增長率高達(dá)120%。預(yù)計今年增長率將達(dá)到三位數(shù),而且這種趨勢將保持到2013年,凸顯
- 關(guān)鍵字: IHS iSuppli MEMS 傳感器
mems 介紹
MEMS是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫。MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分,它是在融合多種微細(xì)加工技術(shù),并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學(xué)科。
MEMS技術(shù)的發(fā)展開辟了一個全新的技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè),采用MEMS技術(shù)制作的微傳感器、微執(zhí)行器、微型構(gòu)件、微機(jī)械光學(xué)器件、真空微電子器件、電力電子器件等在航空、航天、汽車、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境監(jiān)控、軍事以及幾 [ 查看詳細(xì) ]
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