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先進(jìn)半導(dǎo)體：汽車(chē)電子芯片半年收入超去年

  • 　　先進(jìn)半導(dǎo)體上半年汽車(chē)電子芯片相關(guān)收入達(dá)5300萬(wàn)元人民幣(下同)，超過(guò)去年全年4000多萬(wàn)的水平，投資者關(guān)系總監(jiān)肖偉鳴表示，目標(biāo)年底前此業(yè)務(wù)收入的同比增幅可達(dá)10%。他表示，此業(yè)務(wù)對(duì)集團(tuán)的貢獻(xiàn)正面，而且毛利率表現(xiàn)良好，集團(tuán)未來(lái)將加大此業(yè)務(wù)的研發(fā)，同時(shí)亦會(huì)著力發(fā)展MEMS和IGBT兩項(xiàng)業(yè)務(wù)，上半年投入于研發(fā)資金已有2400萬(wàn)元，料今年全年的研發(fā)投入額度，將較去年全年的2900萬(wàn)元多50%。
  • 關(guān)鍵字： MEMS  汽車(chē)電子芯片  

2011年汽車(chē)MEMS增長(zhǎng)放緩

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的汽車(chē)MEMS研究，受今年初日本地震的影響，2011年MEMS汽車(chē)傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)速度將明顯低于去年的強(qiáng)勁水平，但將很快再度加快速度。 　　今年汽車(chē)傳感器市場(chǎng)全球銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)為19.9億美元，比2010年的19.1億美元僅增長(zhǎng)4%。去年銷(xiāo)售額比2009年強(qiáng)勁增長(zhǎng)28%。2011年汽車(chē)MEMS傳感器出貨量增長(zhǎng)速度同樣會(huì)相對(duì)低迷，預(yù)計(jì)僅增長(zhǎng)9%至7.507億個(gè)，而去年增幅高達(dá)36%。 　　汽車(chē)MEMS市場(chǎng)滑坡，緣于日本地震不但影響了日本的制造業(yè)，而且沖擊了全球的生產(chǎn)。日本是汽車(chē)
  • 關(guān)鍵字： IHS iSuppli  MEMS  ESC系統(tǒng)  

意法半導(dǎo)體上市6軸MEMS傳感器模塊

  • 意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器(陀螺儀傳感器)收納于一個(gè)封裝內(nèi)的6軸傳感器模塊“LSM3320DL”。傳感器均采用基于CMOS工藝的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技術(shù)制造。與分別使用傳感器離散器件時(shí)相比，不但可以削減封裝面積，還能防止安裝時(shí)偏離基準(zhǔn)軸。封裝采用外形尺寸為7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收裝置及家用游戲機(jī)遙控器等。
  • 關(guān)鍵字： ST  傳感器  MEMS  

Multitest推出新型MEMS測(cè)試和校準(zhǔn)設(shè)備

  • 向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，已成功為其MEMS測(cè)試和校準(zhǔn)產(chǎn)品系列增加了新應(yīng)用。通過(guò)新應(yīng)用，3D地磁場(chǎng)傳感器無(wú)需使用GPS，即可用于創(chuàng)新移動(dòng)通信應(yīng)用和先進(jìn)導(dǎo)航應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： Multitest  MEMS  3D  

美國(guó)開(kāi)發(fā)納米設(shè)備充電裝置

  • 據(jù)美國(guó)物理學(xué)家組織網(wǎng)近日?qǐng)?bào)道，美國(guó)萊斯大學(xué)在儲(chǔ)能設(shè)備微型化研究方面取得新進(jìn)展，開(kāi)發(fā)出兩款微型的充電裝置，一種是薄膜式超級(jí)電容器，另一種是可充放電的納米線，有望為將來(lái)的微型電子產(chǎn)品和納米設(shè)備提供電源。這兩項(xiàng)研究分別發(fā)表在近期《自然-納米技術(shù)》網(wǎng)站和《納米快報(bào)》上。
  • 關(guān)鍵字： 納米  MEMS  

NEMS-納機(jī)電系統(tǒng)

硅-硅直接鍵合工藝

MEMS加工-MEMS制造技術(shù)

  • 微機(jī)械加工是MEMS以及微光機(jī)電系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)。微機(jī)械加工可分為體微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工兩種類(lèi)型。體...
  • 關(guān)鍵字： MEMS  制造技術(shù)  

MEMS封裝技術(shù)及相關(guān)公司

MEMS與CMOS技術(shù)的異同點(diǎn)

壓力傳感器-Pressure sensor

MEMS設(shè)計(jì)的高度復(fù)雜性

MEMS傳感器市場(chǎng)分析

中國(guó)壓力傳感器行業(yè)發(fā)展問(wèn)題分析

中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)存在的問(wèn)題

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mems 介紹

MEMS是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫(xiě)。MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分，它是在融合多種微細(xì)加工技術(shù)，并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的高科技前沿學(xué)科。 MEMS技術(shù)的發(fā)展開(kāi)辟了一個(gè)全新的技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)，采用MEMS技術(shù)制作的微傳感器、微執(zhí)行器、微型構(gòu)件、微機(jī)械光學(xué)器件、真空微電子器件、電力電子器件等在航空、航天、汽車(chē)、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境監(jiān)控、軍事以及幾 [ 查看詳細(xì) ]

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