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多傳感器集成是趨勢 MEMS制造工藝是挑戰(zhàn)
- 多傳感器集成化在現(xiàn)階段對于MEMS制造工藝依然是不小的挑戰(zhàn)。近年來以陀螺儀、加速度計(jì)、壓力傳感器為代表的MEMS器件得到了快速發(fā)展,隨著生活應(yīng)用的不斷豐富與提高,也需要更多的傳感感測功能,多集成度的MEMS器件逐漸受到青睞,眾多廠商推出六軸/九軸/十軸的MEMS器件。究竟在未來多集成度MEMS器件和單純MEMS器件哪個(gè)會(huì)是主流呢? MCU+Sensor組合VS單純MEMS傳感器模塊 智能手機(jī)與平板是驅(qū)動(dòng)今年增長的關(guān)鍵力量,這些產(chǎn)品中很多已經(jīng)具有3軸加速計(jì)、3軸陀螺儀、麥克風(fēng)、立體聲波濾波器
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意法半導(dǎo)體MEMS芯片出貨量突破30億大關(guān)
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān),這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度,這一成就再次證明了意法半導(dǎo)體在消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。 市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS報(bào)告顯示,2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計(jì)約8億美元,增長幅度超過19%。其中,手機(jī)和平板電腦是最大的MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器市場,意法半導(dǎo)體在這個(gè)市場擁有48%的市場份額,是與其最接近的競爭對手的兩倍多。 I
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意法推出內(nèi)置微控制器的超薄3軸加速度計(jì)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,全球最大的 MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布一款微型智能傳感器的產(chǎn)品細(xì)節(jié),新產(chǎn)品在超薄3x3x1mm LGA封裝內(nèi)整合一個(gè)3軸加速度計(jì)和一個(gè)嵌入式微控制器,以先進(jìn)的定制化運(yùn)動(dòng)識(shí)別功能為目標(biāo)應(yīng)用。
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iNEMO讓大學(xué)生的創(chuàng)意萌芽
- 近日,2012年中國 iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽在北京落下帷幕,最終來自西安電子科技大學(xué)的DragonDance團(tuán)隊(duì)以“水下蛇形環(huán)境勘測機(jī)器人”作品贏得了本屆比賽的冠軍。大賽以意法半導(dǎo)體屢獲殊榮的iNEMO智能多傳感器技術(shù)為設(shè)計(jì)平臺(tái),iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽的宗旨是在中國的大學(xué)生和青年工程師中支持和推廣創(chuàng)新MEMS設(shè)計(jì)概念。 大賽根據(jù)創(chuàng)意設(shè)計(jì)的功能性、實(shí)用性、執(zhí)行性、創(chuàng)造性、方案陳述和最終的現(xiàn)場演示等方面最終評出獲獎(jiǎng)?wù)摺? 今年的iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽共有來自44所大學(xué)的121支隊(duì)伍參賽
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選擇適合MEMS麥克風(fēng)前置放大應(yīng)用的運(yùn)算放大器
- 簡介
麥克風(fēng)前置放大器電路用于放大麥克風(fēng)的輸出信號(hào)來匹配信號(hào)鏈路中后續(xù)設(shè)備的輸入電平。將麥克風(fēng)信號(hào)電平的峰值與ADC的滿量程輸入電壓匹配能夠最大程度地使用ADC的動(dòng)態(tài)范圍,降低后續(xù)處理可能帶來的信號(hào)噪聲。 - 關(guān)鍵字: MEMS 麥克風(fēng) 前置放大 運(yùn)算放大器
基于MEMS和MR傳感器的嵌入式系統(tǒng)姿態(tài)測量
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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MEMS壓力傳感器的新突破
- 日前,一支來自新加坡一家微電子研究所A*STAR的團(tuán)隊(duì)制作出一種小型的傳感器,這種傳感器將一個(gè)穩(wěn)定的膜片與易傳感的硅納米線結(jié)合在一起,從而使得MEMS壓力傳感器可以更穩(wěn)定耐用,適用于醫(yī)療器械。 原則上來講,設(shè)計(jì)一個(gè)小型的壓力傳感器是很簡單的:一個(gè)壓力變形隔膜嵌入一個(gè)壓敏電阻器就可以了,這個(gè)壓敏電阻器必須是由硅納米線等會(huì)由壓力引起抗電阻性變化的材料制成。但事實(shí)上卻會(huì)出現(xiàn)問題,包括電路設(shè)計(jì)和和脆弱的組件,任何地方出現(xiàn)差錯(cuò)都是商用傳感器的致命傷。 由于這個(gè)隔膜必須將很小的壓力變化傳到到壓敏電阻器
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MEMS將成為智能生活的引路者
- 根據(jù)Yole Developpement的報(bào)告顯示,MEMS行業(yè)2012年市場增長率超過了10%,市場總?cè)萘窟_(dá)到100億美元水平,同時(shí)該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2015年市場容積將增長一倍或達(dá)200億美元。 三星Focus Flash Windows智能手機(jī)集成了一個(gè)WiSpry公司生產(chǎn)的RF MEMS器件。RF MEMS器件可為手機(jī)帶來種種好處,包括減少信號(hào)中斷和通話中斷、提高數(shù)據(jù)傳輸率、優(yōu)化設(shè)計(jì)和功率效率等,這是RF MEMS器件首次批量用在消費(fèi)電子中,媒體評論稱,這不光是WiSpry的勝利同時(shí)也是MEMS
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什么是三維微電子機(jī)械系統(tǒng)(3D MEMS)
- 微機(jī)電(MEMS)技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來愈重要,不論是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類精密的元器...
- 關(guān)鍵字: 三維微電子機(jī)械系統(tǒng) 3D MEMS
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