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MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸
- 飛思卡爾半導體亞太區(qū)消費及工業(yè)用壓力傳感器產(chǎn)品應用經(jīng)理 郭培棟 ·當前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù),封裝成本成為最大的挑戰(zhàn),而如何進一步縮小封裝尺寸,如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。 當前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù),封裝成本成為最大的挑戰(zhàn),而如何進一步縮小封裝尺寸,如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破,飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產(chǎn)品中得到了充分的體現(xiàn),無論是FXO8700CQ的多
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MEMS傳感器走向低功耗、集成化
- ADI微機械產(chǎn)品線高級應用工程師 趙延輝 ·MEMS的技術(shù)發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在以下幾個方面:第一,微型化的同時降低功耗。第二,微型化的同時提高精度。第三,集成化及智慧化趨勢。 目前,MEMS傳感器主要應用在汽車、醫(yī)療和消費電子三大領(lǐng)域。 應用三大領(lǐng)域汽車、醫(yī)療、消費電子 汽車工業(yè)是傳感器的一個重要應用領(lǐng)域。每臺汽車會有40到上百個傳感器,而汽車智慧化的發(fā)展趨勢也將促進汽車市場對傳感器的需求。其應用方向和市場需求包括車輛的防抱死系統(tǒng)(ABS)、電子車身穩(wěn)定程序(ESP
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郭臺銘:富士康高通夏普將成為業(yè)界新三角鏈
- 北京時間12月7日消息,據(jù)臺灣媒體報道,富士康董事長郭臺銘周三在評價高通對夏普的投資時指出,夏普在宣布投資消息前已經(jīng)通知了富士康。他預計,高通、夏普和富士康之間的合作關(guān)系將成為業(yè)界的新三角鏈。 郭臺銘對高通的投資舉措表示樂觀,并相信高通的MEMS技術(shù)和夏普的IGZO技術(shù)都會因為合作得到提升,兩家公司甚至開始共同研發(fā)下一代制造技術(shù)。 郭臺銘還表示,高通和夏普也正在開發(fā)下一代無線通訊產(chǎn)品。兩家公司在技術(shù)研發(fā)上的合作,再加上富士康的產(chǎn)品制造能力,這就意味著合作將使三方全部受益。 富士康仍有
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無處不在的微機電系統(tǒng)(MEMS)陀螺儀
- 想象下你坐在一個以恒定轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)著的旋轉(zhuǎn)木馬上:你站在它的中心,開始以一個恒定的速度沿著一條直線行走,這...
- 關(guān)鍵字: 微機電系統(tǒng) MEMS 陀螺儀
X-FAB持續(xù)擴張MEMS晶圓代工業(yè)務
- X-FAB Silicon Foundries 宣布,已經(jīng)增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股,從25.5%提高到51%,成為后者的最大股東,并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。 上述動向反映了X-FAB對MEMS制造服務與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補強了X-FAB 微機電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源,增添微感測器、致動器、微光學結(jié)構(gòu)與
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X-FAB收購MFI大部分股份
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份,從25.5%提高到51%,成為其大股東,同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務與技術(shù)。Itzehoe工廠補充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源,添加了微感應器、制動器、微光學結(jié)構(gòu)與密封晶片級封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。 X-FAB MEMS Found
- 關(guān)鍵字: X-FAB 微感應器 MEMS
中國MEMS傳感器市場分析
- 傳感技術(shù)是獲取信息的技術(shù),是信息技術(shù)的基石。通過傳感技術(shù)如信息識別、信息提取、信息監(jiān)測等來取得信息,然后通過通信技術(shù)來實現(xiàn)信息的快速、可靠、安全的轉(zhuǎn)移即傳遞信息,進而通過計算機技術(shù)來對信息進行編碼、壓縮、加密、存儲等處理,最后通過控制技術(shù)來利用所獲得的信息。 信息技術(shù)的發(fā)展對MEMS傳感技術(shù)提出更高的要求,也指引未來發(fā)展的方向:1.向高精度發(fā)展例如精確制導;2.向高可靠性、寬溫度范圍發(fā)展;3.向微型化發(fā)展,如各種便攜設(shè)備應用;4.向微功耗及無源化發(fā)展;5.向網(wǎng)絡化發(fā)展,與無線技術(shù)結(jié)合;6.向智能
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