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EEPW首頁 >> 主題列表 >> mems mlc

智能手機帶動MEMS傳感器市場

  • 　　智能手機應用軟件日益龐大的生態(tài)系統(tǒng)很大程度上要歸功于MEMS傳感器。事實上，由于智能手機永遠在線的互聯(lián)網(wǎng)訪問和傳感器技術的不斷發(fā)展，智能手機正在快速變成地球上最大的無線傳感器網(wǎng)絡。 　　
  • 關鍵字： 智能手機  無線傳感器  MEMS  

GLOBALFOUNDRIES聯(lián)盟SVTC加速MEMS量產(chǎn)

  • 　　GLOBALFOUNDRIES今天宣布與SVTC 技術公司結成戰(zhàn)略聯(lián)盟，加速進行微機電系統(tǒng)(MEMS)的量產(chǎn)制造。這項合作著重于技術開發(fā)合作，將有助GLOBALFOUNDRIES達成目標，成為MEMS晶圓廠的領導者。 　
  • 關鍵字： GLOBALFOUNDRIES  MEMS  

MEMS應用和發(fā)展前景廣闊

  • 　　在二十世紀90年代早期，汽車安全氣囊系統(tǒng)就開始大量采用MEMS加速度計。在其后的十年中，MEMS技術的第二次應用浪潮被掀起。期間，MEMS技術被大量應用，產(chǎn)品種類逐漸增多，相關技術被應用到各行各業(yè)。第二代技術和產(chǎn)品取代了前者，并很快成為主流。據(jù)統(tǒng)計，汽車傳感器市場在2009年規(guī)模就達到了25億美元。2004至2009年間，全球汽車傳感器市場的年復合增長率已經(jīng)達到了9%左右。而今，第三次MEMS應用浪潮正在逼近，越來越多的MEMS加速度計和陀螺儀將被用于更多更新的技術領域。 　
  • 關鍵字： MEMS  汽車傳感器  

傳感器處于傳統(tǒng)型向新型轉型的發(fā)展階段

  • 　　近年來，傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點是微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡化，它不僅促進了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造，而且可導致建立新型工業(yè)，是21世紀新的經(jīng)濟增長點。微型化是建立在微電子機械系統(tǒng)(MEMS)技術基礎上的，目前已成功應用在硅器件上形成硅壓力傳感器。 　　微電子機械加工技術，包括體微機械加工技術、表面微機械加工技術、LIGA技術(X光深層光刻、微電鑄和微復制技術)、激光微加工技術和微型封裝技術等。 　　MEMS的發(fā)展，把傳感器的微型化、智能化、多功能化
  • 關鍵字： 傳感器  MEMS  

日立將使用MEMS技術制造平板顯示器

  • 　　Hitachi Displays今天在日本CEATEC展會公布了新的顯示屏技術MEMS，日立展示了一款2.5英寸320x240分辨率的原型產(chǎn)品，它結合了TFT技術和MEMS數(shù)字微快門技術，提供更高的顯示效率和較小的能源消耗，功耗約為傳統(tǒng)液晶顯示器的一半并擁有更寬的色域，除此之外新的技術還淘汰了一些成本較高的液晶顯示器所需材料和部件，包括彩色濾光片，偏光片等。預計這種顯示器將在2012年年初出貨。
  • 關鍵字： 日立  MEMS  

傳感器處于傳統(tǒng)型向新型轉型的發(fā)展階段

  • 　　近年來，傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點是微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡化，它不僅促進了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造，而且可導致建立新型工業(yè)，是21世紀新的經(jīng)濟增長點。微型化是建立在微電子機械系統(tǒng)(MEMS)技術基礎上的，目前已成功應用在硅器件上形成硅壓力傳感器。 　　微電子機械加工技術，包括體微機械加工技術、表面微機械加工技術、LIGA技術(X光深層光刻、微電鑄和微復制技術)、激光微加工技術和微型封裝技術等。 　　MEMS的發(fā)展，把傳感器的微型化、智能化、多功能化
  • 關鍵字： 傳感器  MEMS  

MEMS加速汽車電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

  • 　　在二十世紀90年代早期，汽車安全氣囊系統(tǒng)就開始大量采用MEMS加速度計。在其后的十年中，MEMS技術的第二次應用浪潮被掀起。期間，MEMS技術被大量應用，產(chǎn)品種類逐漸增多，相關技術被應用到各行各業(yè)。第二代技術和產(chǎn)品取代了前者，并很快成為主流。據(jù)統(tǒng)計，汽車傳感器市場在2009年規(guī)模就達到了25億美元。2004至2009年間，全球汽車傳感器市場的年復合增長率已經(jīng)達到了9%左右。而今，第三次MEMS應用浪潮正在逼近，越來越多的MEMS加速度計和陀螺儀將被用于更多更新的技術領域。 　　第三次應用浪潮的臨近
  • 關鍵字： MEMS  傳感器  

SiTime 擴展時鐘產(chǎn)品系列，新增業(yè)界第一款千赫可編程全硅MEMS振蕩器

  • 　　全硅MEMS時鐘方案領導公司SiTime Corporation今天針對音響，微控制器和工控醫(yī)療等高可靠性應用領先推出業(yè)界第一款編號為SiT8503的千赫(kHz)可編程全硅MEMS振蕩器。SiTime具有業(yè)界最為完整的全硅MEMS兆赫(megahertz, 或MHz)頻率時鐘產(chǎn)品系列, 包括了差分振蕩器(differential oscillators), 時鐘產(chǎn)生器(clock generators), 壓控振蕩器(VCXOs), 擴頻時鐘產(chǎn)品(spread spectrum timing pro
  • 關鍵字： SiTime  MEMS  振蕩器  

意法半導體：MEMS傳感器年底出貨拚10億只大關

  • 　　意法半導體積極將MEMS技術拓展至醫(yī)療、工業(yè)與汽車電子等其他領域，意法半導體事業(yè)部副總裁MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，公司為首家以三軸數(shù)字陀螺儀打入手機市場的公司，預計用于各種領域的MEMS傳感器于2010年底前突破累計10億只出貨量。 　　游戲平臺Wii和智能型手機iPhone帶動帶動MEMS技術、產(chǎn)品及應用的發(fā)展。根據(jù)市調(diào)機構iSuppli最新報告顯示，MEMS市場在2010年將持續(xù)成長，預計2010年將會締造15億美金市場，2014年更將大幅成長至
  • 關鍵字： 意法半導體  MEMS  傳感器  

SEMI 150個大半導體規(guī)劃推動2010及2011投資

  • 　　按SEMI貿(mào)易部的預測，與2009年相比今年半導體前道設備的投資增長133%及2011年再增長18%。 　　SEMI的World Fab預測 2010年全球安裝產(chǎn)能，不計分立器件，可增長7%，及2011年再增長8%，報告中表示2010年全球fab建廠費用投資增長125%及2011年再增長22%。 　　按報告，全球在大半導體領域，在2010及2011兩年間共有超過150 fab將預計投資達830億美元。此報告的依據(jù)是跟蹤全球大廠及小廠，包括MEMS，分立器件及LED而得出。 　　按SEMI的報告，
  • 關鍵字： 半導體  MEMS  

意法半導體引領MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 出貨量瞄準十億大關

  • 　　全球最大的消費電子與便攜設備MEMS(微機電系統(tǒng))供應商意法半導體宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將于2010年臺灣SEMICON 國際半導體展MEMS創(chuàng)新技術趨勢論壇發(fā)表開幕演講，以移動市場為主軸，探討傳感器集成技術所面臨的挑戰(zhàn)及未來智能傳感器系統(tǒng)解決方案的發(fā)展趨勢。 　　游戲平臺Wii和智能手機iPhone引起的市場風潮大舉帶動MEMS技術、產(chǎn)品及應用的發(fā)展。根據(jù)市調(diào)機構iSuppli最新報告顯示，MEMS市場在2010年將持續(xù)成長，預計
  • 關鍵字： 意法半導體  MEMS  

微型傳感器進入家庭和消費電子市場

  • 　　先進的半導體技術已經(jīng)成熟地應用于我們的日常生活中，目前在這個領域存在大量的研究、資源開發(fā)和投資。通過MEMS技術在半導體上的應用，我們可以在MEMS領域里獲得同樣的收益。通過采用MEMS技術，傳統(tǒng)半導體產(chǎn)品的成本、功耗、性能和物理尺寸的表現(xiàn)都將得到提升。過去很多MEMS設備被應用于汽車、工業(yè)和導航領域，現(xiàn)在通過采用先進的半導體工藝和系統(tǒng)解決方案，我們可以使其應用于消費類電子設備比如游戲機、移動電話、數(shù)字照相機等。 　　美新半導體提供加速度計以及地磁傳感器，對加速度計而言，我們正在采用獨有的熱對流技術
  • 關鍵字： 半導體  MEMS  傳感器  

臺灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析

  • 　　針對2010年微機電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建認為，相較于整個半導體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。 　　但即便如此，臺積電、聯(lián)電等半導體大廠也積極布局中。然因MEMS技術難以標準化，故除了晶圓端仍有技術的挑戰(zhàn)外，封測也是一大議題。 　　胡慶建表示，從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來看，不難發(fā)現(xiàn)，仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導整個市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術的問題。MEMS大廠
  • 關鍵字： MEMS  IC  晶圓  

手機等MEMS設備將推動消費與移動MEMS市場連續(xù)增長

  • 　　據(jù)iSuppli公司，手機和一系列新產(chǎn)品將助力消費與移動MEMS傳感器市場，幫助其在2010年及未來數(shù)年保持強勁的連續(xù)增長。 　　用于消費電子與手機的MEMS傳感器和激勵器，2010年銷售額預計將達到15億美元，比2009年的13億美元勁增22.9%。不同于多數(shù)產(chǎn)業(yè)，消費與移動MEMS市場甚至在全球經(jīng)濟衰退高峰階段也沒有下滑，預計2010年以后的四年將保持17-28%的增長率。 　　MEMS傳感器和激勵器還用于許多其它領域，包括數(shù)據(jù)處理(如打印機、投影儀、復印機)、汽車和其它高價值市場，覆蓋工
  • 關鍵字： MEMS  MEMS  
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