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MEMS壓力傳感器及其應(yīng)用
- MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機(jī)電系統(tǒng)。 MEMS壓力傳感器可以用類似集成電路(IC)設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝,進(jìn)行高精度、低成本的大批量生產(chǎn),從而為消費(fèi)電子和工業(yè)過程控制產(chǎn)品用低廉的成本大量使用MEMS傳感器打開方便之門,使壓力控制變得簡單易用和智能化。傳統(tǒng)的機(jī)械量壓力傳感器是基于金屬彈性體受力變形,由機(jī)械量彈性變形到電量轉(zhuǎn)換輸出,因此它不可能如MEMS壓力傳感器那樣做得像IC那么微小,成本也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于MEMS壓力傳感器。相對于傳
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MEMS 建?!獜脑O(shè)計(jì)到制造
- 微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 將很快成為智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)和構(gòu)造不可或缺的部分。這些器件縮短了物理世界和電子世界之間的差距,它們用于眾多應(yīng)用,涉及各種細(xì)分市場。在眾多細(xì)分市場中,價(jià)格降低、準(zhǔn)確度要求提高和快速面市需求將對設(shè)計(jì)和制造性能提出新的約束條件。企業(yè)要獲得成功必須找到新的方法來應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。 這種產(chǎn)品的日益增加的復(fù)雜性需要設(shè)計(jì)流程允許工程師在構(gòu)造實(shí)際硅片之前模擬整個(gè)制造分布、所有環(huán)境和操作條件的整個(gè)多模系統(tǒng)。這使工程師能夠快速、積極地優(yōu)化設(shè)計(jì),以便最大限度地提高系統(tǒng)準(zhǔn)確性和可靠性,同時(shí)最大限度地減少
- 關(guān)鍵字: MEMS 傳感器
iMouse多功能空中鼠標(biāo)
- 本文設(shè)計(jì)并實(shí)施了一款基于最新MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)的可以空中使用的鼠標(biāo)產(chǎn)品,以滿足當(dāng)前計(jì)算機(jī)快速家電化、娛樂化的需求。本設(shè)計(jì)集成了先進(jìn)的微電子機(jī)械系統(tǒng)技術(shù)(MEMS)、2.4G低功耗無線射頻通信技術(shù)(2.4G/RF)、USB接口技術(shù)以及實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)uC/OS技術(shù)。本產(chǎn)品可以讓鼠標(biāo)脫離桌面環(huán)境,方便易用,讓用戶獲得家電化的計(jì)算機(jī)操作體驗(yàn),是一款真正“可以飛的鼠標(biāo)”。同時(shí),其所用的技術(shù)還可以滲透到其他傳統(tǒng)的遙控器中,以大幅提升用戶體驗(yàn)。
- 關(guān)鍵字: 時(shí)代民芯 MEMS 空中鼠標(biāo) 2.4G RF
MEMS汽車傳感器將在2010年出現(xiàn)短期反彈
- 預(yù)計(jì)2010年全球汽車MEMS傳感器出貨量將達(dá)到5.912億個(gè),比2009年的5.020億勁增17.8%。2009年MEMS傳感器市場劇烈波動(dòng),年初的時(shí)候由于經(jīng)濟(jì)衰退的影響,傳感器公司的訂單幾乎枯竭,但第四季度出貨量迅速上升,甚至超過了2007年創(chuàng)下的高點(diǎn)。iSuppli公司的數(shù)據(jù)顯示,2010年該市場剛剛恢復(fù)元?dú)?,將開始一段繁榮時(shí)期,至少會持續(xù)到2014年的預(yù)測期終點(diǎn)。 汽車MEMS市場重現(xiàn)活力,從MEMS壓力傳感器的強(qiáng)勁表現(xiàn)中可見一斑。MEMS壓力傳感器用于關(guān)鍵應(yīng)用之中,測量壓力和發(fā)動(dòng)機(jī)狀況
- 關(guān)鍵字: 汽車傳感器 MEMS
意法半導(dǎo)體THELMA制程和低成本封裝方法
- 意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器,極具誘惑力的價(jià)格配合卓越的產(chǎn)品性能,讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子...
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 ST THELMA MEMS
MEMS汽車傳感器將在2010年反彈
- 據(jù)iSuppli公司的最新調(diào)研,在經(jīng)歷了近年來最糟糕的一年之后,微機(jī)電(MEMS)汽車傳感器將在2010年強(qiáng)勁反彈,但銷售持續(xù)紅火可能在今年稍晚的時(shí)候?qū)е率袌鲞^熱,進(jìn)而把該產(chǎn)業(yè)拖回到衰退之中。 預(yù)計(jì)2010年全球汽車MEMS傳感器出貨量將達(dá)到5.912億個(gè),比2009年的5.020億勁增17.8%。2009年MEMS傳感器市場劇烈波動(dòng),年初的時(shí)候由于經(jīng)濟(jì)衰退的影響,傳感器公司的訂單幾乎枯竭,但第四季度出貨量迅速上升,甚至超過了2007年創(chuàng)下的高點(diǎn)。iSuppli公司的數(shù)據(jù)顯示,2010年該市場剛
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X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝
- X-FAB Silicon Foundries,業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家,今天宣布其將擴(kuò)大自身的晶圓廠服務(wù),囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴(kuò)展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位,并能使為汽車與消費(fèi)電子市場開發(fā)應(yīng)用設(shè)備的客戶受益。公司早已開展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
- 關(guān)鍵字: X-FAB MEMS 晶圓
市場需求繼續(xù)推高半導(dǎo)體業(yè)的預(yù)測
- 在近波士頓的SEMI早餐會上,分析師們都同意目前半導(dǎo)體市場的預(yù)測偏于保守,即便有人推出更樂觀的預(yù)測也完全有可能,這是因?yàn)槭袌龅男枨髲?qiáng)勁己把半導(dǎo)體業(yè)拉回到季節(jié)性的增長軌跡及有寬廣的電子產(chǎn)品應(yīng)用市場來支撐。 再往后看,會同如2010年一樣的亮麗。Gartner對于2011年與2012年的預(yù)測,分別僅只有1%與2%的回調(diào),Gartner的副總裁Bob Johnson認(rèn)為,由于存儲器的走軟,半導(dǎo)體業(yè)增長可能會稍慢一點(diǎn)。不過今后半導(dǎo)體業(yè)的增長仍是相當(dāng)穩(wěn)健,不僅重新回到季節(jié)性增長的軌道,而且終端電子產(chǎn)品市場
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MEMS無線感測技術(shù)繪制汽車電子安全藝術(shù)藍(lán)圖
- 核心提示:廣泛而言,RFID、ZigBee、無線感測網(wǎng)路、微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)、影像感測、聲波、溫度感測等皆屬于感測技術(shù)的領(lǐng)域。就應(yīng)用市場來看,考量到人體安全、駕駛與車內(nèi)環(huán)境等因素,車用感測使用的技術(shù)類別之廣,說是集感測技術(shù)之大成也不為過。 安全為車輛發(fā)展之母,感測技術(shù)則是牢牢把關(guān)新一代車輛安全的優(yōu)等生。自汽車發(fā)明以來,陸上交通事故有增無減,雖然汽車工業(yè)被喻為封閉且較為傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè),各家汽車大廠長久以來莫不朝向安全、舒適的方向努力
- 關(guān)鍵字: MEMS RFID ZigBee
MEMS無線感測技術(shù)繪制汽車電子安全藝術(shù)藍(lán)圖
- 核心提示:廣泛而言,RFID、ZigBee、無線感測網(wǎng)路、微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)、影像感測、聲波、溫度感測等皆屬于感測技術(shù)的領(lǐng)域。就應(yīng)用市場來看,考量到人體安全、駕駛與車內(nèi)環(huán)境等因素,車用感測使用的技術(shù)類別之廣,說是集感測技術(shù)之大成也不為過。 安全為車輛發(fā)展之母,感測技術(shù)則是牢牢把關(guān)新一代車輛安全的優(yōu)等生。自汽車發(fā)明以來,陸上交通事故有增無減,雖然汽車工業(yè)被喻為封閉且較為傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè),各家汽車大廠長久以來莫不朝向安全、舒適的方向努力
- 關(guān)鍵字: 汽車電子 MEMS
SiTime 搶占85% 全硅MEMS時(shí)脈市場
- 全硅MEMS摸擬半導(dǎo)體時(shí)脈方案領(lǐng)導(dǎo)公司SiTime Corporation今天宣布基于法國市場研究顧問機(jī)構(gòu)最新市場分析報(bào)告,其MEMS時(shí)脈市場占有率達(dá)85%之高。這份報(bào)告同時(shí)預(yù)估MEMS時(shí)脈市場在2001-2015年內(nèi)將于80%復(fù)合年均增長率高速成長。 “全硅MEMS振蕩器作為在許多應(yīng)用中替代傳統(tǒng)石英的有效方案獲得市脈市場認(rèn)可。MEMS振蕩器現(xiàn)以全面量產(chǎn),每月出貨量可達(dá)數(shù)百萬片,“Yole Développement首席MEMS傳感器和振蕩器分析師Laure
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ADI MEMS運(yùn)動(dòng)檢測技術(shù)走進(jìn)好萊塢
- 全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商,與Xsens Technologies B.V.,領(lǐng)先的三維運(yùn)動(dòng)跟蹤產(chǎn)品供應(yīng)商,共同開發(fā)的實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)捕獲技術(shù)已用于好萊塢大片的角色動(dòng)畫制作,包括2010上映的《愛麗絲漫游奇境》和近期票房冠軍《鋼鐵俠2》。該技術(shù)放置在一套用于記錄物理運(yùn)動(dòng)的輕質(zhì)服裝中,可幫助實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)交互特效環(huán)境,使工作流程獲得突破性的改善,從而轉(zhuǎn)變電影人和制作團(tuán)隊(duì)規(guī)劃、制作電影的方式。領(lǐng)先的視頻游戲開發(fā)商也已在計(jì)算機(jī)生成的角色開發(fā)中運(yùn)用運(yùn)動(dòng)捕獲技術(shù)。 ADI公司修改了其針對視頻游戲而開發(fā)、并用
- 關(guān)鍵字: ADI MEMS 運(yùn)動(dòng)檢測
X-FAB將參展2010 中國國際微機(jī)械/MEMS展覽會
- 業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號硅晶圓代工廠和“超越摩爾定律”技術(shù)的專家X-FAB公司,將參加2010年5月27日-29日舉行的中國國際微機(jī)械/MEMS展覽會暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇,展示其先進(jìn)的MEMS代工廠服務(wù),展位號為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù),已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用在制造微型機(jī)械傳感器上,包含結(jié)合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來探測壓力、加速度、轉(zhuǎn)速和紅外線輻射。 X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過10年的經(jīng)驗(yàn),為壓力傳感器、
- 關(guān)鍵字: X-FAB MEMS
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對mems mlc的理解,并與今后在此搜索mems mlc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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