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將MEMS傳感器用于各種創(chuàng)新的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)
- MEMS即微機(jī)電系統(tǒng),是利用微米級(jí)立體結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)感應(yīng)和執(zhí)行功能的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。其中,微米級(jí)立體結(jié)構(gòu)是利用被稱(chēng)為“微加工”的特殊工藝實(shí)現(xiàn)的微米大小的立體機(jī)械結(jié)構(gòu)?! ∫?yàn)榧夹g(shù)和經(jīng)濟(jì)的原因,MEMS傳感器曾經(jīng)被局
- 關(guān)鍵字: 消費(fèi)類(lèi) 產(chǎn)品設(shè)計(jì) 創(chuàng)新 各種 傳感器 用于 MEMS
MEMS傳感器價(jià)格一路下跌
- MEMS傳感器的種類(lèi)繁多,包括單軸、雙軸和振動(dòng)傳感器等High-g(重力加速度)加速計(jì),以及單軸、雙軸和三軸的low-g加速計(jì),另外有角速度陀螺儀和多重傳感器方案等。 在采購(gòu)MEMS傳感器,尤其是應(yīng)用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品中時(shí),MEMS傳感器的價(jià)格、體積和功耗可說(shuō)是最重要的三個(gè)關(guān)鍵。在價(jià)格方面,過(guò)去MEMS傳感器多用于汽車(chē)領(lǐng)域,然而近幾年,由于技術(shù)的進(jìn)步,MEMS使用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品已越來(lái)越常見(jiàn),且由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品,例如手機(jī)的價(jià)格敏感度極高,因此MEMS組件的價(jià)格呈現(xiàn)快速下降趨勢(shì)。以MEMS傳感器的
- 關(guān)鍵字: MEMS 傳感器
MEMS壓力傳感器及其應(yīng)用
- MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機(jī)電系統(tǒng)。 MEMS壓力傳感器可以用類(lèi)似集成電路(IC)設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝,進(jìn)行高精度、低成本的大批量生產(chǎn),從而為消費(fèi)電子和工業(yè)過(guò)程控制產(chǎn)品用低廉的成本大量使用MEMS傳感器打開(kāi)方便之門(mén),使壓力控制變得簡(jiǎn)單易用和智能化。傳統(tǒng)的機(jī)械量壓力傳感器是基于金屬?gòu)椥泽w受力變形,由機(jī)械量彈性變形到電量轉(zhuǎn)換輸出,因此它不可能如MEMS壓力傳感器那樣做得像IC那么微小,成本也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于MEMS壓力傳感器。相對(duì)于傳
- 關(guān)鍵字: 華潤(rùn)矽威 MEMS
MEMS 建?!獜脑O(shè)計(jì)到制造
- 微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 將很快成為智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)和構(gòu)造不可或缺的部分。這些器件縮短了物理世界和電子世界之間的差距,它們用于眾多應(yīng)用,涉及各種細(xì)分市場(chǎng)。在眾多細(xì)分市場(chǎng)中,價(jià)格降低、準(zhǔn)確度要求提高和快速面市需求將對(duì)設(shè)計(jì)和制造性能提出新的約束條件。企業(yè)要獲得成功必須找到新的方法來(lái)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。 這種產(chǎn)品的日益增加的復(fù)雜性需要設(shè)計(jì)流程允許工程師在構(gòu)造實(shí)際硅片之前模擬整個(gè)制造分布、所有環(huán)境和操作條件的整個(gè)多模系統(tǒng)。這使工程師能夠快速、積極地優(yōu)化設(shè)計(jì),以便最大限度地提高系統(tǒng)準(zhǔn)確性和可靠性,同時(shí)最大限度地減少
- 關(guān)鍵字: MEMS 傳感器
iMouse多功能空中鼠標(biāo)
- 本文設(shè)計(jì)并實(shí)施了一款基于最新MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)的可以空中使用的鼠標(biāo)產(chǎn)品,以滿足當(dāng)前計(jì)算機(jī)快速家電化、娛樂(lè)化的需求。本設(shè)計(jì)集成了先進(jìn)的微電子機(jī)械系統(tǒng)技術(shù)(MEMS)、2.4G低功耗無(wú)線射頻通信技術(shù)(2.4G/RF)、USB接口技術(shù)以及實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)uC/OS技術(shù)。本產(chǎn)品可以讓鼠標(biāo)脫離桌面環(huán)境,方便易用,讓用戶獲得家電化的計(jì)算機(jī)操作體驗(yàn),是一款真正“可以飛的鼠標(biāo)”。同時(shí),其所用的技術(shù)還可以滲透到其他傳統(tǒng)的遙控器中,以大幅提升用戶體驗(yàn)。
- 關(guān)鍵字: 時(shí)代民芯 MEMS 空中鼠標(biāo) 2.4G RF
MEMS汽車(chē)傳感器將在2010年出現(xiàn)短期反彈
- 預(yù)計(jì)2010年全球汽車(chē)MEMS傳感器出貨量將達(dá)到5.912億個(gè),比2009年的5.020億勁增17.8%。2009年MEMS傳感器市場(chǎng)劇烈波動(dòng),年初的時(shí)候由于經(jīng)濟(jì)衰退的影響,傳感器公司的訂單幾乎枯竭,但第四季度出貨量迅速上升,甚至超過(guò)了2007年創(chuàng)下的高點(diǎn)。iSuppli公司的數(shù)據(jù)顯示,2010年該市場(chǎng)剛剛恢復(fù)元?dú)?,將開(kāi)始一段繁榮時(shí)期,至少會(huì)持續(xù)到2014年的預(yù)測(cè)期終點(diǎn)。 汽車(chē)MEMS市場(chǎng)重現(xiàn)活力,從MEMS壓力傳感器的強(qiáng)勁表現(xiàn)中可見(jiàn)一斑。MEMS壓力傳感器用于關(guān)鍵應(yīng)用之中,測(cè)量壓力和發(fā)動(dòng)機(jī)狀況
- 關(guān)鍵字: 汽車(chē)傳感器 MEMS
意法半導(dǎo)體THELMA制程和低成本封裝方法
- 意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器,極具誘惑力的價(jià)格配合卓越的產(chǎn)品性能,讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子...
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 ST THELMA MEMS
MEMS汽車(chē)傳感器將在2010年反彈
- 據(jù)iSuppli公司的最新調(diào)研,在經(jīng)歷了近年來(lái)最糟糕的一年之后,微機(jī)電(MEMS)汽車(chē)傳感器將在2010年強(qiáng)勁反彈,但銷(xiāo)售持續(xù)紅火可能在今年稍晚的時(shí)候?qū)е率袌?chǎng)過(guò)熱,進(jìn)而把該產(chǎn)業(yè)拖回到衰退之中。 預(yù)計(jì)2010年全球汽車(chē)MEMS傳感器出貨量將達(dá)到5.912億個(gè),比2009年的5.020億勁增17.8%。2009年MEMS傳感器市場(chǎng)劇烈波動(dòng),年初的時(shí)候由于經(jīng)濟(jì)衰退的影響,傳感器公司的訂單幾乎枯竭,但第四季度出貨量迅速上升,甚至超過(guò)了2007年創(chuàng)下的高點(diǎn)。iSuppli公司的數(shù)據(jù)顯示,2010年該市場(chǎng)剛
- 關(guān)鍵字: MEMS 傳感器
X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝
- X-FAB Silicon Foundries,業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家,今天宣布其將擴(kuò)大自身的晶圓廠服務(wù),囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴(kuò)展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位,并能使為汽車(chē)與消費(fèi)電子市場(chǎng)開(kāi)發(fā)應(yīng)用設(shè)備的客戶受益。公司早已開(kāi)展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開(kāi)發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
- 關(guān)鍵字: X-FAB MEMS 晶圓
市場(chǎng)需求繼續(xù)推高半導(dǎo)體業(yè)的預(yù)測(cè)
- 在近波士頓的SEMI早餐會(huì)上,分析師們都同意目前半導(dǎo)體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)偏于保守,即便有人推出更樂(lè)觀的預(yù)測(cè)也完全有可能,這是因?yàn)槭袌?chǎng)的需求強(qiáng)勁己把半導(dǎo)體業(yè)拉回到季節(jié)性的增長(zhǎng)軌跡及有寬廣的電子產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)支撐。 再往后看,會(huì)同如2010年一樣的亮麗。Gartner對(duì)于2011年與2012年的預(yù)測(cè),分別僅只有1%與2%的回調(diào),Gartner的副總裁Bob Johnson認(rèn)為,由于存儲(chǔ)器的走軟,半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)可能會(huì)稍慢一點(diǎn)。不過(guò)今后半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)仍是相當(dāng)穩(wěn)健,不僅重新回到季節(jié)性增長(zhǎng)的軌道,而且終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 存儲(chǔ)器 MEMS
MEMS無(wú)線感測(cè)技術(shù)繪制汽車(chē)電子安全藝術(shù)藍(lán)圖
- 核心提示:廣泛而言,RFID、ZigBee、無(wú)線感測(cè)網(wǎng)路、微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)、影像感測(cè)、聲波、溫度感測(cè)等皆屬于感測(cè)技術(shù)的領(lǐng)域。就應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看,考量到人體安全、駕駛與車(chē)內(nèi)環(huán)境等因素,車(chē)用感測(cè)使用的技術(shù)類(lèi)別之廣,說(shuō)是集感測(cè)技術(shù)之大成也不為過(guò)。 安全為車(chē)輛發(fā)展之母,感測(cè)技術(shù)則是牢牢把關(guān)新一代車(chē)輛安全的優(yōu)等生。自汽車(chē)發(fā)明以來(lái),陸上交通事故有增無(wú)減,雖然汽車(chē)工業(yè)被喻為封閉且較為傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè),各家汽車(chē)大廠長(zhǎng)久以來(lái)莫不朝向安全、舒適的方向努力
- 關(guān)鍵字: MEMS RFID ZigBee
MEMS無(wú)線感測(cè)技術(shù)繪制汽車(chē)電子安全藝術(shù)藍(lán)圖
- 核心提示:廣泛而言,RFID、ZigBee、無(wú)線感測(cè)網(wǎng)路、微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)、影像感測(cè)、聲波、溫度感測(cè)等皆屬于感測(cè)技術(shù)的領(lǐng)域。就應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看,考量到人體安全、駕駛與車(chē)內(nèi)環(huán)境等因素,車(chē)用感測(cè)使用的技術(shù)類(lèi)別之廣,說(shuō)是集感測(cè)技術(shù)之大成也不為過(guò)。 安全為車(chē)輛發(fā)展之母,感測(cè)技術(shù)則是牢牢把關(guān)新一代車(chē)輛安全的優(yōu)等生。自汽車(chē)發(fā)明以來(lái),陸上交通事故有增無(wú)減,雖然汽車(chē)工業(yè)被喻為封閉且較為傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè),各家汽車(chē)大廠長(zhǎng)久以來(lái)莫不朝向安全、舒適的方向努力
- 關(guān)鍵字: 汽車(chē)電子 MEMS
SiTime 搶占85% 全硅MEMS時(shí)脈市場(chǎng)
- 全硅MEMS摸擬半導(dǎo)體時(shí)脈方案領(lǐng)導(dǎo)公司SiTime Corporation今天宣布基于法國(guó)市場(chǎng)研究顧問(wèn)機(jī)構(gòu)最新市場(chǎng)分析報(bào)告,其MEMS時(shí)脈市場(chǎng)占有率達(dá)85%之高。這份報(bào)告同時(shí)預(yù)估MEMS時(shí)脈市場(chǎng)在2001-2015年內(nèi)將于80%復(fù)合年均增長(zhǎng)率高速成長(zhǎng)。 “全硅MEMS振蕩器作為在許多應(yīng)用中替代傳統(tǒng)石英的有效方案獲得市脈市場(chǎng)認(rèn)可。MEMS振蕩器現(xiàn)以全面量產(chǎn),每月出貨量可達(dá)數(shù)百萬(wàn)片,“Yole Développement首席MEMS傳感器和振蕩器分析師Laure
- 關(guān)鍵字: SiTime MEMS
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