意法合資公司意法半導體(STMicroelectronics)2009年11月25日宣布，將涉足MEMS麥克風業(yè)務。意法半導體將在單封裝產(chǎn)品中集成該公司的ASIC及從歐姆龍購買的MEMS聲波傳感器芯片，作為數(shù)字輸出MEMS麥克風產(chǎn)品銷售。2009年12月開始樣品供貨，2010年第一季度開始量產(chǎn)供貨。
此前很多企業(yè)涉足過MEMS麥克風業(yè)務，但成功事例卻很少。對此意法半導體表示，“本公司可充分利用基于MEMS加速度傳感器等積累的技術實力、生產(chǎn)能力及供應鏈的管理能力，與其他競爭公司相抗衡&
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ST MEMS
ADI最近宣布了公司多個重要部門高管的人事任命，這代表了 ADI公司全球性結構調(diào)整和新組織架構已見雛形，同時也體現(xiàn)了 ADI 為全世界客戶提供更優(yōu)質(zhì)的世界級高性能信號處理解決方案和服務的決心。
此次新組織架構的調(diào)整涉及 ADI 多個重要部門，分別是：公司副總裁 Robbie McAdam 和 Vincent Roche 將分別領導 ADI 的兩個新部門：核心產(chǎn)品及技術 (CPT) 部門和戰(zhàn)略細分市場 (SMS) 部門;David (Dave) Robertson 將晉升為模擬技術部門副總裁;Mi
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ADI MEMS RF DSP
硅微加速度傳感器是。MEMS器件中的一個重要分支，具有十分廣闊的應用前景。由于硅微加速度傳感器具有響應快、靈敏度高、精度高、易于小型化等優(yōu)點，而且該種傳感器在強輻射作用下能正常工作，使其近年來發(fā)展迅速
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設計 傳感器 加速度 MEMS 基于
據(jù)iSuppli公司研究，盡管在2009年放緩，但由于受到手機和其他應用的青睞，2008-2013年微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風的全球出貨量有望增長兩倍以上。預計2013年全球MEMS麥克風出貨量將達到11億個，遠高于2008年時的3.285億個。雖然這種增長前景非常強勁，但預計2009年出貨量增長減速且全球營業(yè)收入下降，這將是該市場歷史上的首次收縮。
MEMS麥克風是通過微機電技術在半導體上蝕刻壓力感測膜片而制成的微型麥克風，普遍應用在手機、耳機、筆記本電腦、攝像機和汽車。
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樓氏電子 MEMS 麥克風
據(jù)iSuppli公司，盡管在2009年放緩，但由于受到手機和其他應用的青睞，2008-2013年微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風的全球出貨量有望增長兩倍以上。
預計2013年全球MEMS麥克風出貨量將達到11億個，遠高于2008年時的3.285億個。雖然這種增長前景非常強勁，但預計2009年出貨量增長減速且全球營業(yè)收入下降，這將是該市場歷史上的首次收縮。
MEMS麥克風是通過微機電技術在半導體上蝕刻壓力感測膜片而制成的微型麥克風，普遍應用在手機、耳機、筆記本電腦、攝像機和汽車。
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摩托羅拉 MEMS 麥克風
據(jù)有關報告顯示，2008年全球傳感器市場規(guī)模為506億美元，而到2010年預計全球傳感器市場則可達600億美元以上。近些年來，與半導體工藝的融合成為推動傳感器發(fā)展的一個重要動力，這種融合使傳感器的性能更加強大，而體積卻越來越小，催生出微型傳感器。微型傳感器的出現(xiàn)使原本在很多不能應用傳感器的領域得以應用傳感器件，從而為系統(tǒng)產(chǎn)品的智能化提供了條件。與此同時，傳感器應用領域的拓展帶來了更多的市場需求。近些年來，基于MEMS等技術的新興微型傳感器如加速度傳感器、角速度傳感器、無線傳感器、生物傳感器、光傳感器等
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愛普生 傳感器 MEMS
電子書與微型投影兩大熱門應用漸受歡迎，系統(tǒng)商為突顯產(chǎn)品的差異化，紛紛加碼投資新功能，遂引爆MEMS加速度計、麥克風、掃描鏡、振蕩器等組件需求熱潮，因此，也吸引MEMS供貨商競相推出小體積、高效能、低功耗及低成本方案，以爭食市場大餅。
繼智能型手機、游戲機與MP3播放器之后，近期，全球最大電信運營商中國移動宣布進軍電子書市場，再加上三星(Samsung)和尼康(Nikon)于年中先后推出全球首款微型投影手機與微型投影數(shù)碼相機，再次炒熱微機電系統(tǒng)(MEMS)的應用話題。其中，隨著電子閱讀器熱賣，將帶
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電子書 MEMS 微投影
SEMI發(fā)布了三項適用于半導體產(chǎn)業(yè)的新標準。這兩項新標準通過驗證來自非認證分銷商產(chǎn)品的完整性來識別產(chǎn)品真?zhèn)巍＿@些新標準可使受信制造商使用加密條碼。通過使用免費的認證服務，任何人只要想識別所采購的產(chǎn)品，都可以使用加密條碼，用于認證檢查。安全認證對于偽劣產(chǎn)品有強烈的威懾作用，此外目前還有一個早期警告系統(tǒng)，以防條碼被盜。
此外，還有三項標準也已經(jīng)可以使用，可同時適用于半導體及MEMS產(chǎn)業(yè)。
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半導體 MEMS
2006-2010年MEMS手機市場規(guī)模 單位：百萬美元
采用新型技術與工藝的微型傳感器，拓展了應用領域，滿足了更高的要求，成為推動傳感市場發(fā)展的動力。
據(jù)有關報告顯示，2008年全球傳感器市場規(guī)模為506億美元，而到2010年預計全球傳感器市場則可達600億美元以上。近些年來，與半導體工藝的融合成為推動傳感器發(fā)展的一個重要動力，這種融合使傳感器的性能更加強大，而體積卻越來越小，催生出微型傳感器。微型傳感器的出現(xiàn)使原本在很多不能應用傳感器的領域得以應用傳感器件，從而為系統(tǒng)產(chǎn)
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手機 傳感器 MEMS
Yole Developpmemt全球執(zhí)行長Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融風暴影響，全球MEMS晶圓代工自2011年將重返過去20%年平均成長力道，此外，他認為臺積電(TSMC)、聯(lián)電 (UMC)未來于MEMS晶圓代工市場上將大有可為。對先前全球MEMS設備大廠STS將購并Aviza一事，他認為對于全球MEMS設備市場影響有限，但需對應用材料(Applied)進入MEMS市場一事提高注意，以下為此次專訪記要：
問：臺積電及聯(lián)電近來市場不斷傳出將大舉進軍MEMS晶圓代工
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臺積電 晶圓代工 MEMS
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和全球領先的基于硅 MEMS 的流體控制開發(fā)商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗證。
“我們已接受過性能規(guī)格的 die and run 內(nèi)部測試”，Microstaq 工程部副總裁 Mark Luckevich 表示，“Ventilum 芯片通過了最高級別的認證，我們正期待著這項技術應用于暖通空調(diào)和制冷市場。”
“這是一
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中芯國際 MEMS CMOS
臺灣MEMS制造商TMT(Touch Micro-system Technology)已經(jīng)獲得總部設在加州的制造商Miradia公司100 %的股份，以利用后者的專利技術將其業(yè)務從基本的MEMS代工轉變?yōu)镸EMS調(diào)制解調(diào)器。這一轉變很可能是臺積電(TSMC)和聯(lián)華電子(UMC)準備大舉跨入MEMS生產(chǎn)行列的信號。
據(jù)悉，臺積電和聯(lián)華電子已在2008年下半年完成了MEMS相關設備的部署，預計即將在今年下半年開始批量生產(chǎn)。
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TMT MEMS
1 引言
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MEMS 星載 穩(wěn)頻 實驗
據(jù)iSuppli預估，盡管歷經(jīng)2009年的衰退，但在移動手持裝置與其它類似應用的強力驅(qū)動下，2008至2013年，全球微機電系統(tǒng)(MEMS)麥克風仍預計將成長三倍以上。
2013年，全球MEMS麥克風出貨量將從2008年的3.285億個成長至11億個。不過，在2009年期間，由于經(jīng)歷了史上罕見的全面性衰退，MEMS麥克風的強勁成長態(tài)勢將會減緩。
MEMS麥克風是通過微機電技術在半導體上蝕刻壓力感測膜片而制程的微型麥克風，普遍應用在手機、筆記型計算機、數(shù)字攝影機與車用裝置上。
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MEMS 麥克風
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