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取代石英晶體的MEMS振蕩器和全硅振蕩器

  • “時鐘和振蕩器是所有電子系統(tǒng)的心跳”，正如Silicon Labs公司副總裁Dave Bresemann所說的，振蕩器可謂電子系統(tǒng) ...
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工業(yè)應用中的測量

Multitest MEMS推出適用于MT9510產(chǎn)品

  • 　　IDM和Multitest公司，現(xiàn)已將首臺適于MT9510水平拿放式測試分選機的Multitest MEMS設備發(fā)送到美國的一家IDM。這種新型組合以兩種成熟平臺為基礎：MT MEMS和MT9510。 　　該裝置適合MEMS陀螺儀測試，并已成功安裝。它充分利用長期積累的MEMS檢測專業(yè)知識以及對器件分選相關(guān)挑戰(zhàn)的全面了解。因此，MT9510業(yè)內(nèi)領先的定位準確度和三溫性能現(xiàn)也適用于MEMS測試。
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MEMS 基礎知識介紹

  • MEMS 日益增加的復雜性需要設計流程允許工程師在構(gòu)造實際硅片之前模擬整個制造分布、所有環(huán)境和操作條件的整個多模系統(tǒng)。這使工程師能夠快速、積極地優(yōu)化設計，以便最大限度地提高系統(tǒng)準確性和可靠性，同時最大限度地
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DSP在MEMS陀螺儀信號處理平臺的應用

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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半導體市場在挑戰(zhàn)下生機盎然

  • 　　在科技革命的推動下，人類社會開啟了工業(yè)化革命的進程，這客觀上促進了經(jīng)濟全球化及城市化的進一步發(fā)展，而半導體技術(shù)的快速發(fā)展將在應對這些變化所帶來的挑戰(zhàn)中扮演重要角色。 　　全球化的進程拉近了每個人之間的距離，這對未來的通訊電子提出了更高的需求。隨著3G向LTE技術(shù)的過渡，減少延遲、提高資料速率和系統(tǒng)容量等要求對從運放到轉(zhuǎn)換器、甚至射頻技術(shù)及產(chǎn)品都有大量的需求。而城市化的進程在給城市面貌帶來驚人變化的同時，城市區(qū)域的擴張、核心區(qū)域人口的高密度無疑都給城市交通帶來了巨大的壓力。 　　現(xiàn)代化的城市交通系統(tǒng)
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意法半導體推出最小MEMS模塊

  • 　　意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，近日發(fā)布一款在3x5.5x1mm 微型封裝內(nèi)整合三軸線性加速度和角速度傳感器的慣性傳感器模塊。這款新產(chǎn)品是6個自由度的iNEMO傳感器模塊，較意法半導體現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸縮減近20%，為今天空間受限的消費電子應用(如智能手機、平板電腦等便攜式電子設備)帶來先進的運動感應功能，讓設備廠商能夠研制出外觀設計更加纖薄時尚的電子產(chǎn)品。 　　除節(jié)省空間外，這款新的iNEMO模塊還擁有先進的設計和傳感器數(shù)據(jù)實時整合功能，能夠提高消費者的使用體驗以及運動感應
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一種單軸MEMS陀螺儀信號處理電路設計

  • 摘要 以MEMS陀螺儀傳感器為基礎，設計了一種閉環(huán)驅(qū)動開環(huán)檢測的單軸MEMS陀螺儀信號處理電路。采用時域分析方法，對MEMS陀螺儀閉環(huán)驅(qū)動環(huán)路進行了穩(wěn)定性分析，并提出了一種對等效電容共模部分不敏感的CV轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)。結(jié)果
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MEMS組合傳感器銷售額未來五年將強勁增長

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS市場簡報，基于MEMS的多傳感器封裝，即所謂的“組合”傳感器，將在消費應用與汽車應用領域具有非常光明的前景，未來五年在這兩個領域的合計銷售額將增長到現(xiàn)在的50倍。 　　MEMS組合傳感器在單一的傳感器封裝中含有加速計、陀螺儀或電子羅盤的不同組合。這類傳感器的銷售額到2015年將接近12億美元，而2010年略低于2400萬美元，2010-2015年的復合年度增長率高達120%。預計今年增長率將達到三位數(shù)，而且這種趨勢將保持到2013年，凸顯
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淺析愛普科斯抗電磁干擾MEMS麥克風解決方案

  • MEMS麥克風改善音質(zhì)尺寸小，性能優(yōu)越來越多的移動設備，如手機、耳機、相機和MP3，采用了先進的降噪技術(shù)，以消除背景音，提高聲音質(zhì)量。要使這種先進技術(shù)付諸實施，所采用的多個麥克風不僅需具有抗射頻和電磁干擾的能
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降低MEMS設計方法

  • 鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝，所以人們很自然會考慮用IC設計工具來創(chuàng)建MEMS器件的掩膜。然而，IC設計與MEMS設計之間存在著根本的區(qū)別，從版圖特性、驗證或仿真類型，到最重要的構(gòu)造問題。 盡管針對MEMS設計的
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意法半導體推出新品運動傳感器技術(shù)

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球第一大消費電子和便攜式設備MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝，擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計芯片。新產(chǎn)品較上一代產(chǎn)品尺寸縮減50%，因此尤為適用于手機、平板電腦及游戲機等對功耗和尺寸限制嚴格的消費電子產(chǎn)品。
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CAM350制作CAM資料的步驟說明

  • 每一個PCB 板基本上都是由孔徑孔位層、DRILL 層、線路層、阻焊層、字符層所組成的，在CAM350 中，每載入一層都會以不同的顏色區(qū)分開，以便于我們操作。　　1.導入文件　　首先自動導入文件（File-->Import-->Autoimp
  • 關(guān)鍵字： CAM  350    

MEMS/NEMS表面3-D輪廓測量中基于模板的相位解包裹算法

  • 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時的重要步驟.本文針對普通的相位解包裹方
    法在復雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開方法.通過模板
    的使用,先將非相容區(qū)域標記出來,在相位解包裹的過程中繞過這些區(qū)域,即可得到準確可靠的相位展開結(jié)果.通過具體的應
    用實例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應用的需要靈活而準確地實現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)表面3-D輪廓測量中的相位展開.
    關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面
  • 關(guān)鍵字： 模板  相位  包裹  算法  基于  測量  表面  3-D  輪廓  MEMS/NEMS  

基于MEMS的LED芯片封裝光學特性分析

  • 本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù)，利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔。分析了反射腔對LED的發(fā)光強度和光束性能的影響，分析結(jié)果表明該反射腔可以提高芯片的發(fā)光效率和光束性能；討論了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)與芯片發(fā)光效率之間的關(guān)系。最后設計r封裝的工藝流程。利用該封裝結(jié)構(gòu)可以降低芯片的封裝尺，提高器件的發(fā)光效率和散熱特性。
  • 關(guān)鍵字： MEMS  LED  芯片封裝  光學特性    
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