nand flash 文章 進入nand flash技術(shù)社區(qū)
KBS:聚焦韓國半導體產(chǎn)業(yè)
- 韓國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展風生水起。世界上最大的內(nèi)存芯片供應商三星電子公司宣布,其在韓國平澤的新建半導體生產(chǎn)線已經(jīng)開始量產(chǎn)。NAND閃存技術(shù)開發(fā)商SK海力士公司已經(jīng)加入了一個同盟,將投標收購日本東芝的內(nèi)存部門。今天,我們邀請到了韓國真好經(jīng)濟研究院的李仁喆(音譯:???)先生,與他共同聊一聊韓國半導體產(chǎn)業(yè)的未來。首先,我們了解一下7月4日三星電子公司在平澤投產(chǎn)的半導體工廠的意義。 根據(jù)IT市場研究公司的數(shù)據(jù),第一季度三星電子公司在NAND閃存市場上的份額為35.4%。 這個數(shù)字具有絕對優(yōu)勢,但平澤半導體廠
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NOR Flash行業(yè)趨勢解讀:供不應求或成常態(tài) 大陸存儲雄心勃勃
- 這個時間點我們討論NorFlash行業(yè)趨勢與全年景氣度,一方面是Nor廠商二季度業(yè)績即將公布,而相關(guān)公司一季度業(yè)績沒有充分反映行業(yè)變化;另一方面是相關(guān)標的與行業(yè)基本面也出現(xiàn)了變化(如Switch超預期大賣以及兆易創(chuàng)新收到證監(jiān)會反饋意見等),同時我們調(diào)高AMOLED與TDDINor的需求拉動預期,詳細測算供需缺口,以求對未來趨勢定性、定量研究; 汽車電子與工控拉動行業(yè)趨勢反轉(zhuǎn)TDDI+AMOLED新需求錦上添花 1、汽車與工控拉動2016趨勢反轉(zhuǎn) 從各方面驗證,2016年是NOR的拐點
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三星電子全球最大規(guī)模半導體生產(chǎn)線投產(chǎn)
- 據(jù)韓聯(lián)社報道,三星電子平澤工廠全球最大規(guī)模半導體生產(chǎn)線近日正式投產(chǎn)。三星電子將在該工廠生產(chǎn)第四代64位V-NAND,月產(chǎn)能可達20萬片,并計劃持續(xù)擴充生產(chǎn)設(shè)備,解決近年來全球半導體市場上供不應求的局面。 據(jù)了解,位于韓國京畿道平澤市的三星電子平澤工廠于2015年5月動工建設(shè),日均投入1.2萬名施工人員,耗時兩年多建成全球最大的單一產(chǎn)品生產(chǎn)線。 三星宣布,至2021年為止,要對位于平澤市的NAND型快閃存儲器廠房投入14.4萬億韓圜(約合125.4億美元),并對華城市新建的半導體生產(chǎn)線投入6
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東芝明年量產(chǎn)96層3D NAND,或獨投1800億增產(chǎn)3D NAND
- 全球第 2 大 NAND 型快閃存儲器廠東芝(Toshiba)28 日宣布,攜手 SanDisk 研發(fā)出全球首款采用堆疊 96 層制程技術(shù)的 3D NAND Flash 產(chǎn)品,且已完成試樣。該款產(chǎn)品為 256Gb(32GB)、采用 3bit/cell(TLC:Triple Level Cel)技術(shù)的產(chǎn)品,預計于 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產(chǎn),主要用來搶攻數(shù)據(jù)中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智能手機、平板電腦和存儲卡等市場。 東芝今后也計劃推出采用堆疊 96 層制程技術(shù)的
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64層堆棧是3D NAND的「甜蜜點」?
- 64層堆棧的3D NAND正跨越較平面NAND更具成本效益的門坎,預計將在未來18個月內(nèi)成為市場主流... Western Digital(WD)內(nèi)存技術(shù)執(zhí)行副總裁Siva Sivaram日前指出,64層堆棧的3D NAND正跨越較平面NAND更具成本效益的門坎。 在最近接受《EE Times》的訪問中,Siva Sivaram將64層3D NAND定義為一種「開創(chuàng)性技術(shù)」(seminal technology),可望應用于WD逾50種產(chǎn)品線。 他預計今年WD約有一半的產(chǎn)品線都將采用3D
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三星64層NAND閃存宣布量產(chǎn)
- 三星電子 15 日宣布,最新 64 層 256GB V-NAND 閃存已進入量產(chǎn),與此同時,三星還將擴展包含服務(wù)器、PC 與行動裝置的儲存解決方案。 64 層 V-NAND 閃存用稱為第四代 V-NAND 芯片,南韓 ITtimes.com 報導指出,三星為穩(wěn)固領(lǐng)先優(yōu)勢,打算于年底把第四代芯片占每月生產(chǎn)比重拉高至五成以上。 其實,三星今年 1 月已先為某關(guān)鍵客戶,打造第一顆內(nèi)含 64 層 V-NAND 芯片的固態(tài)硬盤(SSD),自此之后,三星持續(xù)朝行動與消費型儲存市場開發(fā)新應用,務(wù)求與 I
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若拿下東芝 郭董:優(yōu)先設(shè)廠美國
- 鴻海董事長郭臺銘昨(12)日證實,將籌組美、日、臺夢幻團隊,共同競標東芝半導體。 對日本出現(xiàn)擔心鴻?!钢袊蛩亍沟脑u論,郭董炮火全開,左打美系私募基金,右批日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省高層,并強調(diào),鴻海如果順利得標,海外市場將優(yōu)先考慮在美設(shè)內(nèi)存芯片廠。 東芝半導體競標案進入倒數(shù)計時,預計本周公布結(jié)果。 競標者之一鴻海動作不斷,郭臺銘接連接受日經(jīng)新聞、路透社專訪。 郭董強調(diào),如果鴻海順利標下東芝半導體事業(yè),希望未來能在海外建立內(nèi)存工廠,地點將優(yōu)先考慮美國。 郭臺銘補充,因為美國國內(nèi)市場需求在當?shù)剡€沒達到,
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NAND閃存的三種架構(gòu):MLC、SLC、MBC
- NAND閃存的內(nèi)部架構(gòu):NAND閃存可以分為三種不同架構(gòu),即:單層單元SLC 多層單元MLC多位單元MBC。其中,MBC以NROM技術(shù)為基礎(chǔ)的NAND閃存架構(gòu),由英飛凌與Saifun合作開發(fā),但該項架構(gòu)技術(shù)并不成熟。采SLC架構(gòu)是在每個Cell中存儲1個bit的信息,以達到其穩(wěn)定、讀寫速度快等特點,Cell可擦寫次數(shù)為10萬次左右。作為SLC架構(gòu),其也有很大的缺點,就是面積容量相對比較小,并且由于技術(shù)限制,基本上很難再向前發(fā)展了。
- 關(guān)鍵字: MLC 閃存 NAND 英特爾
NAND Flash下季度或史上最缺貨
- NAND Flash控制芯片與模塊廠群聯(lián)董事長潘健成日前估計,接下來將面臨史上最缺貨的第3季,而該公司也積極備戰(zhàn),近日捧著5000多萬美元現(xiàn)金,大舉吃下某大廠釋出的貨源,為下半年建立更多庫存。 群聯(lián)在去年初NAND Flash市況尚未大熱時,建立的庫存水位一度超過三億美元,后來市場景氣于去年第3季開始往上,價格走升,也讓該公司因此大賺。 潘健成提到,今年大概只有5月有機會多收貨,所以該公司在前兩個禮拜以現(xiàn)金買了大約5000多萬美元的額外貨源,預計可供第3季使用。 群聯(lián)在今年4月時,手
- 關(guān)鍵字: NAND
基于FPGA的水聲信號高速采集存儲系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)
- 介紹了一種基于FPGA的水聲信號數(shù)據(jù)采集與存儲系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn),給出了系統(tǒng)的總體方案,并對各部分硬件和軟件的設(shè)計進行了詳細描述。系統(tǒng)以FPGA作為數(shù)據(jù)的控制處理核心,以存儲容量達2 GB的大容量NAND型Flash作為存儲介質(zhì)。該系統(tǒng)主要由數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)存儲模塊和RS-232串行通信模塊組成,具有穩(wěn)定可靠、體積小、功耗低、存儲容量大等特點,實驗證明該系統(tǒng)滿足設(shè)計要求。
- 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)采集 Flash FPGA
nand flash介紹
Nand-flash內(nèi)存是flash內(nèi)存的-種,其內(nèi)部采用非線性宏單元模式,為固態(tài)大容量內(nèi)存的實現(xiàn)提供了廉價有效的解決方案。Nand-flash存儲器具有容量較大,改寫速度快,適用于大量數(shù)據(jù)的存儲,因而在業(yè)界得到了越來越廣泛的應用,如嵌入式產(chǎn)品中包括數(shù)碼相機、MP3隨身聽記憶卡、體積小巧的U盤等。
NAND型閃存以塊為單位進行擦除操作。閃存的寫入操作必須在空白區(qū)域進行,如果目標區(qū)域已經(jīng)有數(shù) [ 查看詳細 ]
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